CN2833702Y - 一种新型计算机导风罩 - Google Patents

Abstract

一种新型计算机导风罩，导风罩(20)为中空罩体，包括进风口(1)与出风口，所述导风罩进风口(1)与计算机机箱进风口连接的前置风扇相配合连接，导风罩(20)位于前置风扇和计算机发热部件之间，所述导风罩的出风口处有至少一个隔板(2)，把所述导风罩的出风口隔成多个将空气导向所述的发热部件的出风口，所述的计算机还包括后置风扇，所述后置风扇和前置风扇分别位于机箱前后面板相对应的位置，与机箱上的出风口相配合连接。其能够将低温空气分别导向各个不同的发热部件，改善计算机，特别是小尺寸计算机的散热情况，同时进一步降低计算机的噪音。

Description

一种新型计算机导风罩

技术领域

本实用新型涉及计算机散热***，特别是涉及一种计算机导风罩。

背景技术

随着计算机速度的提高，计算机中央处理器(CPU)、显卡、主板等部件性能不断提升，其功率也在不断提高，如目前计算机(PC)***中，处理器的功率在100W左右，因此，其发热量也呈直线上升的趋势，加之近年来超频盛行一时，计算机散热设计的合理与否对***日益显得重要，如果散热***低劣，无法完全排出机内的热量，就会使计算机内热量积累下来引起整个***的温度增高，最终导致计算机稳定性下降、死机甚至烧毁硬件等严重后果，给我们的工作带来很***烦。

一般来说，计算机整体散热效果取决散热***的内部设计，制造材料，散热***的构架，各个部件的预留空间是否合理。

良好散热***的可以及时排出热量，避免热量聚集，较低的***温度不但可以提高计算机的运行稳定性，更能延长各种配件的使用寿命。

目前较有效的散热***解决方法是双程式互动散热通道：在机箱的前后都安装散热风扇，机箱前部的风扇把机箱外部的低温空气吸入机箱内，为各种板卡、硬盘、中央处理器(CPU)散热后，经过后部吹风扇排出机箱，这种设计可以带走机箱内80％的热量。

但是，这种散热***风扇不能更好地将低温空气引向主要的散热部件，散热效果依然不理想，而且，由于风扇转动很容易产生计算机噪音。

因此，人们在进风口处设置有导风罩，将低温的空气导向高温的部件。

中国授权专利ZL02282284.4公开了一种电脑散热导风罩，由一中空罩体及另一种空罩体组成，使用时，该罩体一端风口上装设一风扇，并套设在电脑主机壳体的开孔上，以进行空气的对流，再将另一罩体的风口，由其上的另一定位元件及另一嵌合元件，嵌入该罩体风口的定位元件与嵌合元件上，以形成上、下风道，该另一罩体的L形板体开口恰可将壳体内的中央处理单元模组一侧的散热片包覆住，使该导风罩内的空气可经上、下风道对中央处理单元模组及其周围的电子元件进行双向散热，以改善散热不足的缺点。

但是，这种布局的台式电脑导风罩，只是将低温空气导向中央处理器，帮助中央处理器进行散热，对于其他的发热部件，如电源、内存、硬盘等，则没有很好的散热保障。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的计算机导风罩，其能够将低温空气分别导向各个不同的发热部件，改善计算机，特别是小尺寸计算机的散热情况，同时进一步降低计算机的噪音。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种计算机导风罩，导风罩为中空罩体，包括进风口与出风口，导风罩的进风口与计算机机箱进风口连接的前置风扇相配合连接，导风罩位于前置风扇和计算机发热部件之间，所述导风罩的出风口处有至少一个隔板，把所述导风罩的出风口隔成多个将空气导向所述的发热部件的出风口。

所述的计算机包括主板、CPU、内存、硬盘、机箱、电源，机箱后面板有出风口。

所述的发热部件可以为CPU、内存、硬盘、电源中的两种或者两种以上的计算机部件。

所述的计算机还包括后置风扇，所述后置风扇和前置风扇分别位于机箱前后面板相对应的位置，与机箱上的出风口相配合连接，后置风扇与前置风扇的空气流动方向相同。

所述的隔板可以为两个，把所述的导风罩出风口分隔成三个出风口，第一出风口向内存导引空气；第二出风口向CPU和硬盘导引空气；第三出风口向电源导引空气。所述第三出风口与电源上的空气进气口紧密配合连接。

所述的隔板的深度可以为自导风罩出风口处起至导风罩深度1/2～1/4。

所述的导风罩的进风口比出风口小。

本发明的有益效果是：本实用新型通过计算机内增加导风罩，使重要的发热部件都位于散热风扇的风路之中，从而使这些部件可以得到充分的散热，而且***中空气流动的路径顺畅，空气流动不易受到机箱中线材等的影响。当某些部件的功率增加时，通过调整导风罩上的开孔就可以调整冷却这些部件的空气流量，使得空气流量与该部件的发热功率相匹配。

附图说明

图1是本实用新型的计算机导风罩剖面图；

图2是本实用新型的计算机导风罩立体图；

图3是本实用新型的计算机导风罩在计算机上的位置图。

图中

1-进风口；2-隔板；

20-导风罩；21-第一出风口；22-第二出风口；23-第三出风口；

具体实施方式

下面结合附图详细描述本发明的新型计算机导风罩及其效果。

如图1-3所示，一种计算机导风罩，所述的计算机包括主板、CPU、内存、硬盘、机箱、电源。

所述机箱前面板有进风口，机箱后面板有出风口。

所述计算机包括一前置风扇，前置风扇与机箱前面板的进风口相配合连接。

本实施例所述的计算机导风罩20包括进风口1与出风口，所述导风罩进风口1与前置风扇紧密配合相连，安装在机箱的前面板的进风口处，导风罩(20)位于前置风扇和计算机发热部件之间。

导风罩20为中空罩体，导风罩的进风口与计算机机箱进风口连接的前置风扇相配合连接，导风罩20位于前置风扇和计算机发热部件之间，导风罩20的进风口比出风口小。

所述导风罩的出风口处有两个隔板2，把所述导风罩的出风口隔成三个将空气导向所述的发热部件的出风口，隔板的深度可以为自导风罩出风口处起至导风罩20深度1/2～1/4。

所述的导风罩三个出风口，第一出风口21位于内存的前方，用于内存散热；第二出风口22位于中间，用于CPU、CPU变压模组、硬盘的散热，第三出风口23位于右侧，与电源的进风口紧密配合连接，使电源风扇与前置风扇之间形成封闭的空间。机箱外部的低温空气经过前置风扇带入导风罩20，导风罩20将低温空气引导向CPU、硬盘、内存、电源将发热部件，并使机箱内空气气压增加，通过计算机出风口排出。

所述的计算机还包括后置风扇，所述后置风扇和前置风扇分别位于机箱前后面板相对应的位置，与机箱上的出风口相配合连接，后置风扇与前置风扇的空气流动方向相同。

当***中工作时，风扇产生的气流经导风罩20引导，可以充分冷却计算机中的重要的发热部件：CPU、内存、硬盘、电源等，通过调整导风罩隔板2，可以比较方便的调整经过各部件的空气流量，所以***内的部件散热情况良好。

在本实施例中，导风罩20将低温空所导向不同的发热部件，在导引的过程中也可以进一步降低空气流动而引起的***噪音。

本实用新型通过计算机内增加导风罩20，使重要的发热部件都位于散热风扇的风路之中，从而使这些部件可以得到充分的散热，而且***中空气流动的路径顺畅，空气流动不易受到机箱中线材等的影响。当某些部件的功率增加时，通过调整导风罩20上的开孔就可以调整冷却这些部件的空气流量，使得空气流量与该部件的发热功率相匹配。

上述具体实施方式仅为详细说明本实用新型的技术方案，并不是对本实用新型的限制，本领域的技术人员在不脱离本实用新型技术方案的主旨的情况下所作的变化者在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种计算机导风罩，导风罩(20)为中空罩体，包括进风口(1)与出风口，所述导风罩进风口(1)与计算机机箱进风口连接的前置风扇相配合连接，其特征在于，导风罩(20)位于前置风扇和计算机发热部件之间，所述导风罩的出风口处有至少一个隔板(2)，把所述导风罩的出风口隔成多个将空气导向所述的发热部件的出风口。

2.根据权利要求1所述的计算机导风罩，其特征在于，所述的计算机包括主板、CPU、内存、硬盘、机箱、电源，机箱后面板有出风口。

3.根据权利要求2所述的计算机导风罩，其特征在于，所述的发热部件为CPU、内存、硬盘、电源中的两种或者两种以上的计算机部件。

4.根据权利要求3所述的计算机导风罩，其特征在于，所述的计算机还包括后置风扇，所述后置风扇和前置风扇分别位于机箱前后面板相对应的位置，与机箱上的出风口相配合连接，后置风扇与前置风扇的空气流动方向相同。

5.根据权利要求4所述的计算机导风罩，其特征在于，所述的隔板(2)为两个，把所述的导风罩出风口分隔成三个出风口，第一出风口(21)向内存导引空气；第二出风口(22)向CPU和硬盘导引空气；第三出风口(23)向电源导引空气。

6.根据权利要求5所述的计算机导风罩，其特征在于，所述的第三出风口(23)与电源上的空气进气口紧密配合连接。

7.根据权利要求6所述的计算机导风罩，其特征在于，所述的隔板的深度为自导风罩出风口处至导风罩(20)深度1/2～1/4。

8.根据权利要求7所述的计算机导风罩，其特征在于，所述的导风罩(20)的进风口比出风口小。

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