CN2735548Y - 高功率led散热结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种高功率LED散热结构，属于机电类；其包含一壳体基座，其具有一容置空间；一散热箱，设置于该壳体基座的容置空间内，而该散热箱内封存有散热液体；一电路基板，设置于该散热箱之上；以及至少一高功率LED，设置于该电路基板之上；其中，该散热箱包含一承载槽体，一槽盖，盖合于该承载槽体之上，散热液体为一散热矽油；该散热箱与该电路基板间具有一导热胶层，该散热箱内包含一搅动***，该散热箱连接至一油压循环***；透过散热***的导入，可避免因热量累积而影响高功率LED的电性；优点在于：结构简单，组装容易，并可避免因热量累积而影响高功率LED的电性。

Description

高功率LED散热结构
技术领域
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种高功率LED散热结构，尤指一种适用于高功率发光二极体的散热结构，藉由该散热结构的导入，可避免发光二极体组合因热量累积而影响其电性。
背景技术
众所周知，发光二极体(Light Emitting Diode，LED)是一种利用流通电流来发光的PN二极体，在PN二极体中加上顺向偏压，P型部分为阳极，N型部分为阴极，那么，P型半导体会流入电子，N型半导体的部份则流入电洞，此外，在PN接合附近的电子与电洞会因为旺盛的结合而消失，此时，特定的半导体，其流入的电子与电洞具有可以发光的能量，利用此种情况而产生光源，即所谓的发光二极体；
然而，不论是何种类型的发光二极体，其使用周期寿命及可靠度主要受温度的控，以高功率GaN型发光二极体为例，当该二极体接受电能后，会将10％的电能转为光能而发散出来，其余的90％则变为热能逸散而出；所以对GaN型发光二极体而言，该LED晶片接受的电能，几乎都转化为热能，也因此在高功率LED的散热问题便成为一重要的课题，尤其对由高功率LED组装而成的灯具则更为重要；如附图1所示，为一常用的高功率LED灯具组合，其主要结构包含一壳体基座11、一电路基板12锁固于该壳体基座11上，以及复数个高功率LED13，设置于该电路基板12上，透过电源导线14的导电，则该灯具组合便可提供足够的光源；然而，在实际使用时，该高功率LED13会产生大量的热能，但在此类装置结构中，该热能仅可透过电源导线14或电路基板12与壳体基座11接触处的传导来逸散，其效果不佳，导致该高功率LED13将因热量累积及温度上升而使其电性受影响，需要加以改进。
实用新型内容
依据本实用新型的目的，针对上述常用的高功率LED散热结构存在的缺欠，提供一种高功率LED散热结构，其结构包含一壳体基座，其具有一容置空间；一散热箱，设置于该壳体基座的容置空间内，而该散热箱内封存有散热液体；一电路基板，设置于该散热箱之上；以及至少一高功率LED，设置于该电路基板之上；其中，该散热箱包含一承载槽体，用以承载该散热液体；一槽盖，盖事于该承载槽体之上，用以将该散热液体封存于该承载槽体之中，散热液体为一散热矽油；该散热箱与该电路基板间具有一导热胶层，用以粘合该散热箱与该电路基板，并于其间导热；该散热箱内包含一搅动***，用以搅动该散热箱内的散热液体，用以加速该散热液体的散热功效；该散热箱连接至一油压循环***，用以传动该散热箱内的散热液体，进而加速该散热液体的散热功效；透过散热***的导入，可有效逸散该高功率LED所产生的热量，避免因热量累积而影响高功率LED的电性。
本实用新型的优点在于：结构简单，组装容易，并可避免因热量累积而影响高功率LED的电性。
附图说明：
图1为常用高功率LED灯具的构装组合示意图；
图2为本实用新型的结构示意图；
图3为本实用新型的另一实施例示意图；
图4为本实用新型的又一实施例示意图；
图5为本实用新型的再一实施例示意图。
具体实施方式：
如附图2所示，高功率LED灯具组包含有一壳体基座21，其具有一容置空间；一散热箱24，设置于该壳体基座21的容置空间内，而该散热箱24内封存有散热液体25；一电路基板22，设置于该散热箱24之上；以及至少一高功率LED23，设置于该电路基板22之上；其中，该散热箱24包含一承载槽体241，用以承载该散热液体25；一槽盖242，盖合于该承载槽体241之上，用以将该散热液体25封存于该承载槽体之中，两者间可增设一油封垫片243，以达紧密封存，在实际应用上，该散热箱24与该电路基板22间具有一导热胶层26，用以粘合该散热箱24与该电路基板22，并于其间导热；该散热液体25可选用具较佳散热能力且低热膨胀率的液体，一般市售的散热矽油即可适用；
藉由散热箱24结构的导入，高功率LED23产生的热量，由电路基板22透过导热胶26导入散热箱24，再透过散热箱24内散热液体25对流及传导作用，便可有效逸散该高功率LED所产生的热量，避免因热量累积而影响高功率LED的电性或造成损害；
如附图3所示，其结构包含一壳体基座21，其内具有一容置空间，一透光上盖34，对应该壳体基座21，用以封闭该容置空间，一电路基板22，设置于该容置空间内，至少一高功率LED23，设置于该电路基板22之上，以及一散热液体35，填充于该容置空间内，用以逸散该高功率LED23所产生的热量，避免因热量累积而影响其电性；同样地，该散热液体可为一散热矽油，当然，在实际应用上，为将散热液体35封存该容置空间内，该透光上盖34与该壳体基座21间可增设一油封垫片361，再透过螺丝或其他夹合方式，将两者密合；另一方面，电源导线27也可透过一油封环片362由该容置空间内部向外穿过基座壳体21，由于散热液体35可直接与该高功率LED接触，故将更有效逸散热量，而另一方面，该散热液体35本身为一绝缘材料，并不会影响高功率LED的电性；再者，高功率LED所发散的光射，透过散热液体的散射，更可产生柔化光射的效果；
如附图4所示，该散热箱24内的承载空间内可设置一搅动***41，用以搅动该承载空间内的散热液体25，进而加速逸散该高功率LED23所产生的热量，避免因热量累积而影响其电性；
如附图5所示，该散热箱24内的承载空间连接至一油压循环***51，用以传动该承载空间内的散热液体25，进而加速逸散该高功主LED所产生的热量，避免因热量累积而影响其电性。
此外，本实用新型揭示的组装结构，不论是壳体基座或是散热箱，其制成材料的选用必须同时做一详尽的考量，本实用新型在壳体基座或是散热箱的材料考量上，除了注重材料本身的机械性质、隔绝及导电性外，与温度相关的膨胀系数也为本实用新型材料选用的基本考量，否则不当的材料选用可能使该发光二极体组装结构的壳体，在温度不断变化下产生质变、劣化甚至破裂等现象。

Claims (5)

1、一种高功率LED散热结构，其特征在于：包含
一壳体基座，其具有一容置空间；
一散热箱，设置于该壳体基座的容置空间内，而该散热箱内封存有散热液体；
一电路基板，设置于该散热箱之上；
以及至少一高功率LED，设置于该电路基板之上；
2、根据权利要求1所述的一种高功率LED散热结构，其特征在于：所说的散热箱包含一承载槽体，用以承载该散热液体；及一槽盖，盖合于该承载槽体之上，用以将该散热液体封存于该承载槽体之中，该散热液体为散热矽油。
3、根据权利要求1所述的一种高功率LED散热结构，其特征在于：所说的散热箱与该电路基板间具有一导热胶层，用以粘合该散热箱与该电路基板，并于其间导热。
4、根据权利要求1所述的一种高功率LED散热结构，其特征在于：所说的散热箱内包含一搅动***，用以搅动该散热箱内的散热液体。
5、根据权利要求1所述的一种高功率LED散热结构，其特征在于：所说的散热箱连接至一油压循环***，用以传动该散热箱内的散热液体。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010099733A1 (zh) * 2009-03-05 2010-09-10 Hua Guichao 中空式液冷led灯
CN101852350A (zh) * 2010-03-04 2010-10-06 芜湖晨通照明有限责任公司 一种设有专门散热装置的柱形led灯具
CN101881389A (zh) * 2010-06-22 2010-11-10 广东聚科照明股份有限公司 一种大功率led光源灯
WO2011006370A1 (zh) * 2009-07-16 2011-01-20 艾迪光电（杭州）有限公司 中空式液冷led条形灯
CN101598282B (zh) * 2009-06-23 2012-09-05 深圳市阳光富源科技有限公司 Led路灯
CN104253121A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 横山明聪 全方位发光的发光二极管装置及其封装方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010099733A1 (zh) * 2009-03-05 2010-09-10 Hua Guichao 中空式液冷led灯
US8783910B2 (en) 2009-03-05 2014-07-22 Thinklux (Zhejiang) Lighting Technology Co., Ltd. LED lamp system utilizing a hollow liquid-cooled device
CN101598282B (zh) * 2009-06-23 2012-09-05 深圳市阳光富源科技有限公司 Led路灯
WO2011006370A1 (zh) * 2009-07-16 2011-01-20 艾迪光电（杭州）有限公司 中空式液冷led条形灯
US8454185B2 (en) 2009-07-16 2013-06-04 Thinklux (Zhejiang) Lighting Technology Co., Ltd Hollow, liquid cooling and strip-shaped LED lamp
CN101852350A (zh) * 2010-03-04 2010-10-06 芜湖晨通照明有限责任公司 一种设有专门散热装置的柱形led灯具
CN101881389A (zh) * 2010-06-22 2010-11-10 广东聚科照明股份有限公司 一种大功率led光源灯
CN104253121A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 横山明聪 全方位发光的发光二极管装置及其封装方法

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