CN201242052Y - Led与导热装置的组合构件 - Google Patents

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Abstract

一种LED与导热装置的组合构件，包含有：一导热装置；至少二传导件，分别具有一导线以及一绝缘材料，并以该绝缘材料设于该导热装置上；数个LED单元，分别具有一LED芯片以及至少一接线；其中，该LED芯片顶面具有二电极板，且该LED芯片的底部具有一绝缘层，该LED芯片系以该绝缘层植设于该导热装置表面；该等电极板以及该等导线之间是透过该等接线来连接，而使该等LED芯片彼此间具有串联及并联的连接状态；以及至少一封装件，包覆该等LED单元。藉此，可将LED芯片以串并联的方式设于导热装置上，达到散热效果并降低电源的需求规格。

Description

LED与导热装置的组合构件
技术领域
本实用新型是与LED(发光二极管)及散热技术有关，特别是指一种LED与导热装置的组合构件。
背景技术
现今高亮度LED在工作时，会产生高热，为了解决其散热问题，台湾第M313759号专利，即提出了一种将LED芯片植于散热片上的技术，可使LED芯片所产生的热直接传导至散热片上，达到快速散热的目的。
然而，上述的M313759号专利，虽然解决了散热的问题，然而，由于其LED芯片的负极是直接植于散热片上而具有负极共接的效果，因此在正极与电路连接时，即会形成并联的状态。
所有LED芯片并联的状况下，会大量降低整体电阻，而造成了低电压及高电流的需求，在LED芯片的数量多时，所需的电流就更高，但电压需求仍然未改变，此会导致驱动电源的控制极为困难，较难符合低电压高电流的需求。此外，也容易产生额外的热能，反而占据了部份的散热资源。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种LED与导热装置的组合构件，其是将LED芯片设于导热装置上，且该等LED芯片之间以串联或串联及并联共存的方式连接，达到散热效果，且可使电源的需求规格降低。
本实用新型的另一目的在于提供一种LED与导热装置的组合构件，其整合了代表二电极的传导件，而具有方便连接的功效。
为了达成前述目的，依据本实用新型所提供的一种LED与导热装置的组合构件，包含有：一导热装置；至少二传导件，各该传导件分别具有一导线以及一绝缘材料，并以该绝缘材料设于该导热装置上，该导线即与该导热装置之间藉该绝缘材料而绝缘；数个LED单元，分别具有一LED芯片以及至少一接线；其中，该LED芯片顶面具有二电极板，分别为正极以及负极，且该LED芯片的底部具有一绝缘层，该LED芯片以该绝缘层植设于该导热装置表面；该LED芯片上的二电极板分别连接一该接线；该等电极板以及该等导线之间是透过该等接线来连接，而使该等LED芯片彼此间具有串联及并联的连接状态；以及至少一封装件，包覆该等LED单元。藉此，可将LED芯片以串联的方式设于导热装置上，达到散热效果，且可使电源的需求规格降低，并且藉由该二传导件的设置而具有方便连接的功效。
附图说明
图1是本实用新型第一较佳实施例的组合立体图。
图2是本实用新型第一较佳实施例的俯视图。
图3是本实用新型第一较佳实施例的侧视图。
图4是图3的局部放大图，显示一串联组合中的LED芯片连接关系。
图5是本实用新型第一较佳实施例的组合立体图，显示传导件为电路板的状态。
图6是本实用新型第二较佳实施例的组合立体图。
图7是本实用新型第二较佳实施例的俯视图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的构造及特点所在，兹举以下二较佳实施例并配合附图说明如后，其中：
如图1至图4所示，本实用新型第一较佳实施例所提供的一种LED与导热装置的组合构件10，主要由一导热装置11、二传导件21、数个LED单元31、以及二封装件41所组成，其中：
该导热装置11，为一散热片，具有一导热板12以及设于该导热板12顶面的数个鳍片14，导热板12底面具有二沟槽16。
该二传导件21，分别具有一绝缘材料22以及一导线24，嵌置于该二沟槽16内，而设于该导热装置11上，各该导线24的周围包覆绝缘材料22，各该传导件21的绝缘材料22具有至少一局部镂空部23，而使内部的导线24露出。该导线24与该导热装置11之间是借该绝缘材料22而绝缘。
该等LED单元31，邻近于该二传导件21，各该LED单元31具有一LED芯片32以及至少一接线38；其中，该LED芯片32顶面具有二电极板33，分别为正极以及负极，且该LED芯片32的底部具有一绝缘层34，该LED芯片32以该绝缘层34藉由一导热层36的接着而焊接而植设于该导热装置11的底面，其中该导热层36可为焊锡或环氧树脂。该LED芯片32上的二电极板33分别连接一该接线38。该等LED芯片32彼此间以一LED芯片32的正极透过该等接线38连接于另一LED芯片32的负极，该等LED单元31即藉此而形成串联状态，并形成二串联组合39。各该串联组合39的二电极(即负极及正极)中，其负极系藉由一该接线38透过一该传导件21的局部镂空部23而连接于内部的导线24，正极则藉由一该接线38透过另一该传导件21的局部镂空部23而连接于内部的导线24。藉此该等串联组合39彼此间相并联。因此，该等LED单元31相联结成为串联及并联共存的状态。
二封装件41，分别包覆各该串联组合39的LED单元31，且包覆该二传导件21的局部。
本案的附图中，被该封装件41包覆的组件，实际上应以虚线表示，但由于虚线会造成不清楚的状况，因此以实线表示。
经由以上揭示的结构可知，本实用新型的LED芯片32形成至少一个串联组合39，因此可提高整个串联组合39两端的电压需求，而不会提高电流需求。此可使得用来驱动LED芯片32的驱动电源得以轻易控制，不会有大电流输出的困扰。同时，串联的LED芯片32，因流经的电流小，故其由于电流通过所产生的额外热能就比现有技术少，故不会占据整体散热资源，相对的也提高了散热效率。而该等串联组合39又藉由该二传导件21来达到相并联的连接关系，可藉此让制作者调整其电源的需求。
另外，由于该等LED芯片32以其底部的绝缘层34直接植设于该导热装置11的表面，因此该等LED芯片32所产生的热能会直接传导到该导热装置11上，进而利用其导热效果将热能导至该等鳍片14向外散热。
请再参阅图5，该等传导件21’亦可为电路板的型态，其绝缘层22’系为其电路板底层的环氧树脂材质，其导线24’则为电路板上的铜箔。此图主要是显示传导件21’的不同形态。
再如图6至图7所示，本实用新型第二较佳实施例所提供的一种LED与导热装置的组合构件50，主要概同于前揭实施例，不同之处在于：
该等LED芯片62分为数个并联组合69，每个并联组合69中有三LED芯片62相并联，其中第一并联组合69的两电极(即电极板63所形成的正负极)连接于该等传导件51中的第一传导件511的导线54以及第二传导件512的导线54，第二并联组合69的两电极连接于第二传导件512的导线54以及第三传导件513的导线54，第三并联组合69的两电极连接于第三传导件513的导线54以及第四传导件514的导线54，以此类推；该等并联组合69之间是呈串联状态。藉此同样能达到LED芯片62之间串联及并联兼具的功效。
本第二实施例的并联组合69的数量仅为举例，并非以并联组合69的数量为本案的范围，其它数量的并联组合69所形成的串联方式，均为本案的范围所涵盖。
由上可知，本实用新型所可达成的功效在于：兼具有导热以及降低电源需求的效果。其主要是利用LED芯片32直接植设于该导热装置11表面，使得热能可以直接传导至该导热装置11上，藉以进行散热。另外，利用LED芯片32之间的串联方式来取代现有技术中的完全并联方式所遭遇的低电压高电流的问题，又藉由该二传导件21来达到串联组合39之间的并联连接，不仅可以降低电源规格的需求，更可灵活调整串联及并联的状态，使之更符合电源规格的需求。

Claims (11)

1.一种LED与导热装置的组合构件，其特征在于，包含有：
一导热装置；
至少二传导件，各该传导件分别具有一导线以及一绝缘材料，并以该绝缘材料设于该导热装置上，该导线即与该导热装置之间藉该绝缘材料而绝缘；
数个LED单元，分别具有一LED芯片以及至少一接线；其中，该LED芯片顶面具有二电极板，分别为正极以及负极，且该LED芯片的底部具有一绝缘层，该LED芯片是以该绝缘层植设于该导热装置表面；该LED芯片上的二电极板分别连接一该接线；该等电极板以及该等导线之间是透过该等接线来连接，而使该等LED芯片彼此间具有串联及并联的连接状态；以及
至少一封装件，包覆该等LED单元。
2.根据权利要求1所述的LED与导热装置的组合构件，其特征在于：该LED芯片底部的绝缘层是由一导热层的接着而设于该导热装置表面。
3.根据权利要求2所述的LED与导热装置的组合构件，其特征在于：该导热层为焊锡或环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的LED与导热装置的组合构件，其特征在于：各该传导件的绝缘材料包覆其导线，各该传导件的绝缘材料具有至少一局部镂空部，而使内部的导线露出。
5.根据权利要求4所述的LED与导热装置的组合构件，其特征在于：该等LED芯片彼此间以一LED芯片的正极透过该等接线连接于另一LED芯片的负极，该等LED单元即藉此而形成串联状态，并形成至少一串联组合；该串联组合的两电极系分别透过该二传导件的局部镂空部而连接于内部的传导件。
6.根据权利要求5所述的LED与导热装置的组合构件，其特征在于：该等LED单元形成数个的串联组合，该等串联组合的二电极中，负极藉由一该接线透过一该传导件的局部镂空部而连接于内部的导线，正极则藉由一该接线透过另一该传导件的局部镂空部而连接于内部的导线；藉此该等串联组合彼此间相并联。
7.根据权利要求1所述的LED与导热装置的组合构件，其特征在于：该导热装置具有二沟槽，该二传导件嵌置于该二沟槽内。
8.根据权利要求7所述的LED与导热装置的组合构件，其特征在于：该导热装置为一散热片，具有一导热板以及设于该导热板顶面的数个鳍片，该二沟槽设于该散热片的底面。
9.根据权利要求1所述的LED与导热装置的组合构件，其特征在于：该封装件包覆该二传导件的局部。
10.根据权利要求1所述的LED与导热装置的组合构件，其特征在于：该二传导件为二电路板，其绝缘材料为环氧树脂材质，其导线即为电路板上的铜箔。
11.根据权利要求1所述的LED与导热装置的组合构件，其特征在于：该等LED芯片分为数个并联组合，每个并联组合中至少有二LED芯片相并联，其中第一并联组合的两电极系连接于第一传导件的导线以及第二传导件的导线，第二并联组合的两电极系连接于第二传导件的导线以及第三传导件的导线，第三并联组合的两电极系连接于第三传导件的导线以及第四传导件的导线；该等并联组合之间呈串联状态。
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