CN2681336Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，该散热装置具有一基座，在该基座的上表面或下表面处至少设置有一均温板，该均温板与该基座为热传导接触连接。当将该散热装置安装在发热电子组件上方时，该均温板正对着发热电子组件，由此，可以通过该均温板吸收部分发热电子组件所产生的热量，缓解了该基座的工作负载，提高整个散热装置的散热效率。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种应用在发热电子组件上，能够提高并达到最佳散热效率的散热装置。

背景技术

如图1所示，传统的散热装置10a，主要包括一散热块1a，散热块1a由散热性能好的铝材料制成。散热块1a上设置有散热鳍片组3a，散热鳍片组3a由多个等间距排列的散热鳍片31a组成，在散热块1a的底部开设有一凹槽11a，在凹槽11a内固定安装有一导热块2a。导热块2a由散热性能好的铜材料制成。在散热鳍片组3a上设置有风罩4a及散热风扇5a。

将散热装置10a安装在中央处理器(CPU)20a上，使导热块2a贴覆在中央处理器20a的顶部。利用导热块2a的铜材料的导热快的特性，快速地将中央处理器20a运行时所产生的热量传导至散热块1a上，再利用散热块1a的铝材料的导热特性及散热鳍片组3a快速地将热量散至外界，达到导热及散热的效果。

随着科技快速的发展，尤其是当中央处理器20a的运算速度越高时，其运行时所产生的热量也越来越高，因此需要快速的对中央处理器20a进行散热，然而对于上述公知的散热装置10a而言，其无法对高速运行的中央处理器20a进行最佳及最快的散热，因此如何再提高散热装置10a的散热效率，是本领域技术人员要解决的课题。

鉴于上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型设计人凭借从事该行业多年的经验，本着精益求精的精神，积极研究改良，遂有本实用新型的“散热装置”的产生。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置，其是通过一均温板吸收部分发热电子组件所产生的热量，缓解基座的工作负载，提高整个散热装置的散热效率。

本实用新型的一特征在于该散热装置具有一基座，该基座的上表面或下表面处至少设置有一均温板，且均温板与该基座为热传导接触连接。当将该散热装置安装在发热电子组件上方时，该均温板正对着发热电子组件，由此，可通过该均温板直接吸收部分发热电子组件所产生的热源，或直接将基座上的热量予以吸收并进行散热。

本实用新型的另一特征在于，因为该均温板正对着发热电子组件，因此该均温板的面积大小只需要与发热电子组件相等即可，而无须制造的太大，除了可以提高散热装置的散热效率外，还降低了制造成本。

本实用新型的散热装置不但可以提高散热效率，还降低了制造成本。

附图的简要说明

图1为公知散热装置的组合剖面示意图；

图2为本实用新型第一实施例的散热装置的基座及均温板的外观示意图；

图3为本实用新型第一实施例的散热装置的均温板及散热鳍片组间的关系位置图；

图4为图3组装后的剖面示意图；

图5为本实用新型第一实施例的散热装置与风罩及散热风扇间的立体分解示意图；

图6为图5组装后的剖面示意图；

图7为本实用新型第二实施例的散热装置的剖面示意图；

图8为本实用新型第三实施例的散热装置的剖面示意图；

图9为本实用新型第四实施例的散热装置的基座及均温板的平面示意图；

图10为本实用新型第五实施例的散热装置的基座及均温板的平面示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

10a-散热装置                1a-散热块

11a-凹槽                    2a-导热块

3a-散热鳍片组               31a-散热鳍片

4a-风罩                     5a-散热风扇

20a-中央处理器

10-散热装置                 1-基座

11-凹槽                     2-均温板

21-工作流体                 3-散热鳍片组

31-散热鳍片                 4-风罩

41-开口                     42、51-螺栓组件

5-散热风扇                  20-中央处理器

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。

本实用新型提供一种散热装置，如图2所示，在本实用新型的第一实施例中，散热装置10用于中央处理器(CPU)20的散热。其中，散热装置10具有一基座1，基座1可为铝材料或铜材料制成，在基座1的上表面中间位置处开设有一凹槽11，在凹槽11内至少安装有一均温板2，均温板2与基座1呈热传导接触连接。均温板2内呈中空状，并可设置工作流体21，利用工作流体21吸收中央处理器20所产生的热量进行相变化来散热。当然，也可以在均温板2内设置有毛细组织(图中未示出)来提高均温板2的散热效果。

如图3所示，在基座1上可设置有散热鳍片组3。散热鳍片组3由多个等间距排列的散热鳍片31组成，在本实施例中散热鳍片31呈直立式排列。

如图4所示，均温板2可用黏固的方式固定安装在基座1的凹槽11中，或是以焊固方式固定安装在凹槽11内，或以紧配合嵌入的方式固定安装在凹槽11内。当将散热鳍片组3安装在基座1上后，均温板2会与散热鳍片组3相互贴覆在一起。

本实用新型中，如图5、图6所示，可在散热鳍片组3的上方设置有风罩4及散热风扇5。风罩4呈一“ㄇ”形片体，在风罩4顶面处开设有开口41，利用螺栓组件42将“ㄇ”形风罩4固定安装在基座1上，且风罩4罩设在散热鳍片组3的外侧。散热风扇5通过螺栓组件51固定在风罩4上方，使散热风扇5所吹出的风从风罩4的开口41处吹入散热鳍片组3处进行散热。

如图6所示，当将散热装置10安装在中央处理器20上时，基座1贴覆在中央处理器20上，均温板2正对着中央处理器20。由此，中央处理器20运行后所产生的热量可由基座1传导至散热鳍片组3处，并由散热风扇5将风吹至散热鳍片组3处进行散热。而均温板2除了可以通过其内部的工作流体21直接吸收部分中央处理器20所产生的热量外，也可以直接吸收基座1上的热量，减少了被传导至散热鳍片组3处的热量，使热量能快速的被排出至外界。

图7为本实用新型第二实施例的示意图。如图7所示，均温板2可直接设置在基座1的下表面处，当将散热装置10安装在中央处理器20上时，均温板2可直接与中央处理器20相贴覆，从而直接吸收中央处理器20所产生的热量。

图8为本实用新型第三实施例的示意图。如图8所示，将均温板2嵌设在基座1内。

图9、图10为本实用新型第四、第五实施例的散热装置的基座及均温板的平面示意图。如图9及图10所示，均温板2可以为各种外形不同的几何形状，如梯形、六角形等，主要是根据实际应用散热装置10的发热电子组件的热量分布状况而定，使热量得到均匀分布，避免热量囤积在一处而有无法或难以有效排热的现象。

本实用新型中，由于在基座1上设有均温板2，可以通过均温板2吸收部分发热电子组件所产生的热量，缓解了基座1的工作负载，提高了整个散热装置10的散热效率。且由于均温板2正对着发热电子组件，因此均温板2的面积大小只需要与发热电子组件相等即可，而无须制造的太大，除了可以提高散热装置10的散热效率外，还降低了制造成本。

综上所述，本实用新型的散热装置的确能通过上述的结构达到所述的功效。且本实用新型申请前未刊登在任何刊物也未公开使用过，符合实用新型专利申请的实用性、新颖性、创造性的要求。

上述的附图及说明仅为本实用新型的实施例，但并非是限定本实用新型的实施例。凡是本领域技术人员按照本实用新型的技术特征所作的其它等效变换或修饰，均包括在本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于发热电子组件的散热，其特征在于，包括：

一基座，相对位于所述发热电子组件上方；及

至少一均温板，设置在所述基座中并与所述基座呈热传导接触连接。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述基座为铝或铜材料制成。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于在所述基座的上表面或下表面的中间位置处开设有一凹槽，所述均温板安装在所述凹槽中。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于在所述基座内的中间位置处开设有一凹槽，所述均温板安装在所述凹槽中。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述均温板的外形为梯形或六角形。

6.如权利要求1-5中任一项所述的散热装置，其特征在于所述均温板内呈中空状，并具有工作流体。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述均温板内进一步设置有毛细组织。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于进一步包括一安装在所述基座上的散热鳍片组，所述散热鳍片组由多个等间距排列的散热鳍片构成。

9.权利要求8所述的散热装置，其特征在于进一步包括一安装在散热鳍片组一侧的散热风扇。

10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于进一步设置有一风罩，风罩呈ㄇ形片体，在所述风罩顶面处开设有开口，将所述风罩固定安装在所述基座上并设置在所述散热鳍片组的外侧，所述散热风扇固定安装在所述风罩上方。

Images