CN2727958Y - 散热器 - Google Patents

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夏万林
李涛
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Abstract

一种散热器,包括多个相互扣合的散热鳍片,每一散热鳍片具有一散热本体,该散热本体至少一端反向弯折形成至少二折边,其中一折边上冲压并翻折形成一扣爪,该扣爪的自由端设有一扣钩,另一折边对应该扣钩的位置开设一扣孔,相邻散热鳍片的扣爪勾扣在扣孔内。本实用新型散热器的结构稳固,散热鳍片之间不易脱落或变形。

Description

散热器
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热器,尤其是指一种对发热电子元件散热用的散热器。
【背景技术】
随着电脑产业的快速发展,中央处理器等电子元件处理能力不断的升级,其散热用的散热模组也随着多样化。此过程中所使用的散热器也在不断的改良,如最初的铝挤或剖沟成形的一体式散热器,后来由多数单片散热鳍片分别与基座焊接或***形成的散热器,以及由金属薄片连续弯折并与基座结合形成的散热器等。如图1所示,是现有技术中的一种散热器示意图,该散热器30采用呈ㄈ形截面的若干散热鳍片32相互扣接连结而成。这些散热鳍片32具有一本体,该本体上下端设有折边34,每一折边34上设有凹孔36,在凹孔36前缘延伸形成一凸片38,该凸片38进一步冲设有凸点39。一散热鳍片32的凸片38插设在相邻散热鳍片32的凹孔36内,其凸点39可挡止在散热鳍片32的本体上,从而结合形成一整体散热器30。这种散热器30虽然可以一整体进行焊接等加工,但由于凸片38与折边34之间连接处较细薄,降低了凸片38的强度,当受外界施力时,容易向外变形而容易脱离相邻散热鳍片32的本体两端的卡止,而且施以反向作用力时,凸片38的凸点39也易脱离凹孔36,从而使得整个散热鳍片32的结合方式有欠稳固。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种结构稳固的鳍片组合式散热器。
本实用新型散热器,包括多个相互扣合的散热鳍片,每一散热鳍片具有一散热本体,该散热本体至少一端反向弯折形成至少二折边,其中一折边上冲压并翻折形成一扣爪,该扣爪的自由端设有一扣钩,另一折边对应该扣钩的位置开设一扣孔,相邻散热鳍片的扣爪勾扣在扣孔内。
与现有技术相比,本实用新型散热器由于散热鳍片两端的折边上直接冲压形成扣爪及扣孔,该扣爪勾扣于扣孔内,其结构较稳固,相邻散热鳍片之间具有各方向均匀的阻力,因此相邻散热鳍片不易因外力因素而脱落或变形。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
【附图说明】
图1是现有技术中一散热器的示意图。
图2是本实用新型散热器的一实施例立体分解图。
图3是图2中III部分的局部放大图。
图4是图2中IV部分的局部放大图。
图5是图2的立体组合图。
图6是图5中VI部分的局部放大图。
图7是本实用新型散热器另一实施例的单一散热鳍片局部放大图。
【具体实施方式】
请参阅图2至图6,本实用新型散热器10包括多个相互扣合的散热鳍片12及一导热板30。上述导热板30可与发热元件(图未示)接触,以吸收发热元件的热量。
每一散热鳍片12具有一平板状散热本体14,该散热本体14的两端靠两侧边处同向分别弯折出一短折边16,该散热本体14的两端分别于两短折边16之间与短折边16反向弯折出一长折边18。每一短折边16外表面中部冲压并向短折边16内侧翻折形成一扣爪20,该扣爪20的自由端伸出短折边16内侧并弯折形成扣钩202。上述长折边18靠两端对应上述扣钩202的位置处分别设有一扣孔22,供该扣钩202勾扣。
可以理解地,上述扣爪20也可由短折边16内表面中部冲压并向短折边16内侧翻折形成。
组装时,一散热鳍片12的扣钩202勾扣在相邻散热鳍片12的扣孔22内,从而使得相邻散热鳍片12紧密扣合,如此将这些散热鳍片12堆叠形成一紧密结合的鳍片组。这些散热鳍片12一端的长折边18连续形成一平面,以与导热板30贴合。
上述散热鳍片12与导热板30贴合时,由于扣爪20是由向短折边16外表面冲压而成的,则在导热板30上表面对应散热器10下端扣爪20的位置开设一凹槽32,供该扣爪20容置于其内(如图6所示),而不致于影响导热板30与散热鳍片12的紧密贴合。
还可以理解地,本实用新型散热器10是主要利用相邻散热鳍片12的长、短折边18、16上的扣孔22与扣爪20相扣合而达到多个散热鳍片12的紧密组合,故散热鳍片12的扣孔22与扣爪20的位置可为任何方式,只要能够较稳固的相扣合即可,如图7所示,即为其中另一实施方式,该长折边18’的两端处分别向外侧冲压翻折一扣爪20’,而该短折边16’上对应该扣爪20’自由端的位置开设一扣孔22’。

Claims (9)

1.一种散热器,包括多个相互扣合的散热鳍片,每一散热鳍片具有一散热本体,其特征在于:该散热本体至少一端反向弯折形成至少二折边,其中一折边上冲压并翻折形成一扣爪,该扣爪的自由端设有一扣钩,另一折边对应该扣钩的位置开设一扣孔,相邻散热鳍片的扣爪勾扣在扣孔内。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:上述散热本体两端靠两侧处分别同向弯折形成一短折边,该端部两短折边之间反向弯折形成一长折边,该短折边上冲压并向内侧翻折形成该具有扣钩的扣爪,该长折边对应该扣钩的位置开设该扣孔。
3.如权利要求2所述的散热器,其特征在于:上述扣爪是在短折边内表面冲压形成,上述扣钩由扣爪的自由端弯折形成。
4.如权利要求2所述的散热器,其特征在于:上述扣爪是在短折边外表面冲压形成,上述扣钩由扣爪的自由端弯折形成。
5.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:上述散热本体两端靠两侧处分别同向弯折形成一短折边,该端部两短折边之间反向弯折形成一长折边,该长折边靠两端处分别冲压并向外侧翻折形成该具有扣钩的扣爪,该短折边对应该扣钩的位置开设该扣孔。
6.如权利要求5所述的散热器,其特征在于:上述扣爪是在长折边内表面冲压形成,上述扣钩由扣爪的自由端弯折形成。
7.如权利要求5所述的散热器,其特征在于:上述扣爪是在长折边外表面冲压形成,上述扣钩由扣爪的自由端弯折形成。
8.如权利要求4或7所述的散热器,其特征在于:上述散热器还包括一导热板,该导热板上表面设有与散热鳍片扣爪相对应用以容设扣爪的凹槽。
9.如权利要求1、2或5所述的散热器,其特征在于:上述散热器还包括一导热板,该多个散热鳍片一端的折边连续形成供与该导热板贴合的一平面。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102548342A (zh) * 2010-12-24 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
CN108496215A (zh) * 2016-02-09 2018-09-04 索尼公司 显示装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7254429B2 (en) * 2004-08-11 2007-08-07 Glucolight Corporation Method and apparatus for monitoring glucose levels in a biological tissue
US7304851B2 (en) * 2005-06-21 2007-12-04 Yuh-Cheng Chemical Ltd. Heat sink and its fabrication method
US7721790B2 (en) * 2006-10-31 2010-05-25 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat sink
US20090165999A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink
TWM346264U (en) * 2008-04-10 2008-12-01 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipation fin
CN101610659B (zh) * 2008-06-20 2011-12-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN101646330B (zh) * 2008-08-07 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101754654A (zh) * 2008-12-08 2010-06-23 富准精密工业(深圳)有限公司 传热基板及具有该传热基板的散热装置
JP2015159254A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 三桜工業株式会社 冷却装置及び冷却装置の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5038858A (en) * 1990-03-13 1991-08-13 Thermalloy Incorporated Finned heat sink and method of manufacture
TW526949U (en) 2001-06-08 2003-04-01 Tai Yuan Expl Co Ltd An innovative structure of heat dissipation piece
US6449160B1 (en) * 2001-07-25 2002-09-10 Tzu Mien Tsai Radiation fin assembly for heat sink or the like
US6742581B2 (en) * 2001-11-21 2004-06-01 Fujikura Ltd. Heat sink and fin module
US6474407B1 (en) * 2001-12-12 2002-11-05 Delta Electronics Inc. Composite heat sink with high density fins and assembling method for the same
TW543833U (en) * 2001-12-20 2003-07-21 Datech Technology Co Ltd Improvement of heat dissipation body structure
TW543841U (en) 2002-03-20 2003-07-21 Asia Vital Components Co Ltd Assembling type heat dissipation fin
US6619381B1 (en) * 2002-03-21 2003-09-16 Chien-Te Lee Modular heat dissipating device
US6672379B1 (en) * 2002-07-29 2004-01-06 Waffer Technology Corp. Positioning and buckling structure for use in a radiator
US6639802B1 (en) * 2002-11-05 2003-10-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink with interlocked fins
US6772828B1 (en) * 2003-02-28 2004-08-10 Li-Chuan Chen Cooling fin assembly
TW570497U (en) * 2003-05-09 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink having combined fins

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102548342A (zh) * 2010-12-24 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
CN102548342B (zh) * 2010-12-24 2016-01-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
CN108496215A (zh) * 2016-02-09 2018-09-04 索尼公司 显示装置
US10775552B2 (en) 2016-02-09 2020-09-15 Sony Corporation Display device

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