CN2711908Y - 发光二极管的改良结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型发光二极管是将芯片底部埋入由荧光胶所构成的荧光材料而与承载部构成胶合，于芯片顶层以及芯片边侧与承载部的空间是覆盖有粉末状的荧光材料，以使芯片的四周围皆由荧光材料包覆，令构成一可平衡芯片顶层与边侧光线与荧光材料的波长结合，有效避免异色光圈生成的发光二极管构造。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管的改良结构，旨在提供一尤适用在白光发光二极管的构造。
背景技术
如图1所示，为一般利用芯片的光线与萤光材料的波长结合，进而形成特定光色表现效果的发光二极管结构式意图，其中，发光二极管主要是在一导电端10上设有呈碗杯状的承载部20，以利于承载部20中置入芯片30及萤光材料40，另由金线50构成芯片30的电极层31与导电端10的联结。
在导电端10的通电作用下，芯片30透过萤光材料40射出的光线即与萤光材料40的波长结合，而形成特定的光色，例如公知的白光发光二极管，即是以芯片所发出的蓝光透过黄色萤光材料射出，而经由蓝、黄光波的结合，形成白光表现效果；然而，在图1所示的公知发光二极管结构中，芯片30主体的上层空间是未受萤光材料的覆盖，因而芯片30向上直射的光线并不能相边侧反射的光线一样受到萤光材料的结合作用，因而容易形成明显的异色光圈。
以致于，即有如图2所示，在芯片30表层覆盖一具有相当厚度白色绝缘胶61的发光二极管结构，其主要是希望经由白色绝缘胶61的透射作用，缓合异色光圈的表现效果，但却会因为白色绝缘胶61的阻碍，使得发光二极管的亮度降低。再者，如图3所示，是为一利用粉末状萤光材料40与透明胶62所混合的原料灌注在芯片30上方的空间，以在发光二极管烘烤成型时，令粉状萤光材料40沉淀在芯片30顶层以及承载部20的底面，以改善原本明显的异色光圈，但其芯片30的边测同样是无法受到萤光材料40的作用，依稀仍有些为光圈形成。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一尤适用在白光发光二极管的构造。
本实用新型发光二极管的结构改良，其发光二极管的基本结构组成，同样是在一承载部处固设有一芯片，并由金线构成芯片的电极层与导电端的连接，另在芯片的表层以及芯片底部设有萤光材料，以使芯片的四周围皆由萤光材料包覆；其中，设于芯片底部的萤光材料是为可供芯片埋入的萤光胶型态，并用以芯片与承载部的胶合，而其芯片表层的萤光材料是为透过少量透明胶的覆盖在芯片表层的粉末状型态。
据以，当发光二极管烘烤成型时，粉末状的萤光材料是均匀沉淀在芯片顶层，以及填入芯片边侧与承载部的空间，并且与芯片底部的萤光材料衔接，藉以平衡芯片顶层与边侧光线与萤光材料的波长结合，有效避免异色光圈的生成。
附图说明
图1为第一种公知发光二极管的结构示意图；
图2为第二种公知发光二极管的结构示意图；
图3为第三种公知发光二极管的结构示意图；
图4是本实用新型第一实施例的发光二极管结构示意图；
图5是本实用新型第二实施例的发光二极管结构示意图；
图6是本实用新型第三实施例的发光二极管结构示意图。
【图号说明】
10 导电端 61 白色绝缘胶
20 承载部 62 透明胶
30 芯片 70 透明封装材料
40 萤光材料 80 电路板
50 金线 90 塑料射出的载体(简称PLCC).
具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下：
本实用新型发光二极管的结构改良，其发光二极管的基本结构组成如图4所示，是在一透明封装材料70中设有不同电极的导电端10和承载部20，于承载部20中置入芯片30及萤光材料40，另由金线50构成芯片30的电极层31与导电端10的联结；并且在芯片30的***设有萤光材料40，以在导电端10的通电作用下，芯片30透过萤光材料40射出的光线即与萤光材料40的波长结合，而形成特定的光色。
至于，本实用新型的重点在于：设在芯片30底部的萤光材料40是为可供芯片30埋入的萤光胶型态，可用以芯片30与承载部20的胶合，而其芯片30表层的萤光材料40是为粉末状型态，其是在发光二极管的制造过程中，将粉末状的萤光材料与少量的透明胶混合，以利灌注在芯片30上方的空间，并在发光二极管烘烤成型时，经由沉淀作用覆盖在芯片30顶层，以及填入芯片30边侧与承载部20的空间，并且与芯片30底部的萤光材料40构成衔接，以使芯片30的四周围皆由萤光材料40包覆，而其透明胶62在粉末状萤光材料40沉淀后，即定型并且覆盖在整体芯片30的上层，以对芯片30形成防护作用。
据以，即构成一可平衡芯片30顶层与边侧光线与萤光材料40的波长结合，避免异色光圈生成的发光二极管结构。在图4所示的实施例中，承载部20是为设在其中一导电端10上的碗杯状形体，而其导电端10则是延伸出透明封装材料70的外部，以做为发光二极管与电源接续的接脚。
当然，本实用新型的发光二极管形式亦可以如图5所示，其发光二极管是直接建构在电路板80或塑料射出的载体(PLCC)90上，其电路板80或塑料射出的载体(PLCC)90上是预设有呈凹坑状的承载部20，各导电端(图中未表示)则是为直接布设在电路板80或塑料射出的载体(PLCC)90的电路接点，而成为建构在电路板或塑料射出的载体(PLCC)上的发光二极管。
如上所述，本实用新型提供另一较佳可行的发光二极管结构，于是依法提呈新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例，并非以此局限本创作，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
Claims (5)
1、一种发光二极管的改良结构，其发光二极管是在一承载部处固设有一芯片，并由金线构成芯片的电极层与导电端的连接，其芯片的表层以及底部是另外设有萤光材料；其特征在于：
该设于芯片底部的萤光材料是为可供芯片埋入且将该芯片与承载部相胶合的萤光胶型态，该芯片表层的萤光材料为粉末状型态，并且覆盖在芯片顶层，以及填入芯片边侧与承载部的空间，并且与芯片底部的萤光材料构成衔接，该芯片的四周围皆由萤光材料包覆，整体芯片的上层是覆盖一具有防护作用的透明胶，构成一可平衡芯片顶层与边侧光线与萤光材料的波长结合，避免异色光圈生成的发光二极管结构。
2、如权利要求1所述的发光二极管的改良结构，其特征在于：该承载部是呈碗杯状的形体。
3、如权利要求1所述的发光二极管的改良结构，其特征在于：该承载部是为设在导电端上的碗杯状结构体。
4、如权利要求1所述的发光二极管的改良结构，其特征在于：该承载部是为设在电路板的凹坑状结构体。
5、如权利要求1所述的发光二极管的改良结构，其特征在于：该承载部是为设在塑料射出的载体的凹坑状结构体。
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Cited By (3)
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| CN100454593C (zh) * | 2005-08-03 | 2009-01-21 | 刘士龙 | 一种基板型白光二极管的制造方法 |
| WO2014012346A1 (zh) * | 2012-07-18 | 2014-01-23 | 上海顿格电子贸易有限公司 | 一种立体包覆封装的led芯片 |
| WO2020062013A1 (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 江苏新云汉光电科技有限公司 | 一种led灯及其增加流明的方法 |
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2004
- 2004-06-01 CN CNU2004200643544U patent/CN2711908Y/zh not_active Expired - Lifetime
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| WO2014012346A1 (zh) * | 2012-07-18 | 2014-01-23 | 上海顿格电子贸易有限公司 | 一种立体包覆封装的led芯片 |
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