CN2490631Y - 电子产品内的散热模组 - Google Patents

Abstract

一种电子产品内的散热模组,包括有一座体,该座体沿一侧向外延伸与一风道管体的一面相连接,于该面沿着风道管体延伸至座体处设有一导热管,一中央处理单元表面所产生的热导至风道管体上,再由该风道管体一端所设的散热风扇将之吹出,同时该散热风扇将提供另一股冷风,由另一风道的出口吹至中央处理单元及邻近其周围的电子零件,使该电子产品内部的其他电子零件所产生的热具有充分的气体对流,不致造成产品内部闷烧,且可冷却其他热零件,降低整体外壳体的温度。

Description

电子产品内的散热模组

本实用新型是一种电子产品内的散热模组，尤指一种可使外壳体不再产生过热的现象及降低整体外壳体的温度，以确实达到整体散热效果的电子产品内的散热模组。

一般现今电子产品(如：笔记本型电脑)内的中央处理单元(CPU)及其周围的电子元件，在运转或工作状态下皆会发出高热，以往中央处理单元所发出热量并不多，所以藉由散热片的自然对流来进行散热，足以冷却中央处理单元，令其表面温度低于最大工作温度。

然而，随着中央处理单元的处理速度增快，其所散发热量亦随之提高，因此，在中央处理单元上加装一散热模组来进行散热，就被应用于高热量的中央处理单元中。

上述习用散热模组在与中央处理单元进行散热作用上有其问题存在，即该散热模组仅能将中央处理单元本身所产生的高热，经由散热模组上的导热管(Heat Pipe)将热传导至远端的热交换器(Heat Exchanger)上，然后再由一端的散热风扇，将该热交换器上的热吹出主机壳体之外；因此，上述的散热缺点，乃在于单一散热风扇只能处理该热交换器上的热，而无法对该主机壳体内的其他邻近该中央处理单元周围的电子零件所产生的热，进行处理，直接影响该主机外壳体产生过热，如此，将导致该散热模组整体的散热效果变差，进而造成整体***不稳定，甚至发生当机的情况。

因此，如何在保有原热交换器的优点外，又能提供另一股冷风吹至***内，令***内可具有充分的气体对流，不致造成***内闷烧，及冷却其他热零件的功效，而使外壳体不再产生过热的现象，进而降低整体外壳体的温度，是目前中央处理单元在高速时代所面临的相当重要问题。

本实用新型的目的在于提供一种电子产品内的散热模组，使得该电子产品内部的其他电子零件所产生的热，皆具有充分的气体对流；如此，不致造成产品内部闷烧，且可冷却其他热零件，而使外壳体不再产生过热的现象，进而降低整体外壳体的温度，以确实达到整体散热效果的目的。

本实用新型所采用的技术方案为：这种电子产品内的散热模组，包括一座体，其上设有一导热块，用以与一中央处理单元的表面相贴设，该座体的一侧向外延伸与一风道管体的一面相连接，该面延伸至座体与导热块接触处则设有一用以将中央处理单元的热传导至该风道管体上的导热管，其特征在于：该风道管体的内部设有一风道及另一风道，一散热风扇设在该风道管体具有风道及另一风道的一端，该风道管体上的热可自该风道的出口吹出，并且散热风扇提供另一股风，自另一风道的出口吹至该中央处理单元及邻近其周围的电子零件处。

该风道管体的内部透过一分隔板以分隔成该风道及另一风道；该风道内邻近导热管处设有复数等间隔的弧形翼片，该等翼片上所吸收的热被散热风扇自该风道管体的另一端吹出；该另一风道的出口邻近该风道管体与座体延伸的连接处，散热风扇可提供另一股冷风由该另一风道的出口，吹至该中央处理单元及邻近其周围的电子零件；该座体上的导热块及导热管分别透过一能够迅速地将热传导至导热管导热胶与该中央处理单元的表面相贴设。

本实用新型的工作原理是，利用该座体沿一侧向外延伸与之相连接一风道管体的一面，并于该面沿着风道管体延伸至座体上设有一导热管，一中央处理单元表面所产生的热，可经由该座体上的一导热块与导热管，将热传导至远端的风道管体上，再由该风道管体一端所设的散热风扇，将该风道管体上的热，自该风道管体内所设的一风道的出口吹出，同时该散热风扇，将提供另一股冷风，由该风道管体内所设的另一风道的出口，吹至自该中央处理单元及邻近其周围的电子元件处。

困此，本实用新型的效果在于，在可保有原散热模组的优点外，又能提供另一股冷风吹至电子产品内，使电子产品内形成具有充分的气体对流，不致造成电子产品内闷烧，且可冷却其他热零件，而使外壳体不再产生过热的现象，及降低整体外壳体的温度，以确实达到整体散热效果的结构；在本实用新型中，该座体上的导热管透过一导热胶与该导热块相粘合，导热块则透过导热胶与该中央处理单元的表面相贴设，使得热能够迅速地传导至导热管。

综上所述，本实用新型确实能具有增进原物品使用功效的实用性及进步性；又，本实用新型所述的构造及形状特征，可改良习用技术的各项缺点，在使用上能增进功效，合于实用。

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

附图图面说明：

图1为本实用新型的立体分解示意图；

图2为本实用新型的实施示意图；

图3为本实用新型的实施组合状态剖视图。

请参阅图1、图2及图3所示，本实用新型是一种电子产品内的散热模组，应用在一电子产品(如：笔记本型电脑)内部的中央处理单元1(CPU)上，该散热片模组10为一良好的热传导体所制成(如：铝等)，包括有一座体11(如图1所示)，其上设有一导热块121(如图1所示)，并沿该座体11的一侧向外弯曲延伸与一风道管体20的一面相连接，于该面沿着风道管体20延伸至座体11的导热块121处设有一用以将中央处理单元1的热传导至该风道管体20上的导热管12，一中央处理单元1表面所产生的热，可经由该导热块121及导热管12将热传导至远端的风道管体20上，再由该风道管体20一端所设的散热风扇30(如图2所示)，将该风道管体20上的热自另一端吹出，并提供另一股冷风吹至该中央处理单元1及邻近其周围的电子零件(图中未示)，令该电子产品内部的其他电子零件所产生的热，具有充分的气体对流，不致造成产品内部闷烧，且可冷却其他热零件，而使该电子产品的外壳体不再产生过热的现象，进而降低整体外壳体的温度。

在本实用新型中，该座体11上的导热管12透过一能够迅速地将热传导至导热管12的导热胶(图中未示)与该导热块121(如图1所示)相粘合，导热块121则透过导热胶与该中央处理单元1的表面相贴设，以令热能够迅速地传导至导热管12。

在本实用新型中，该风道管体20的内部在与散热风扇30连接的一端处设有一分隔板21(如图1、图3所示)，藉由该分隔板21可将风道管体20内部分隔成一风道22及另一风道23，其中于该风道22内邻近导热管12处设有复数等间隔的弧形翼片221，散热风扇30可将该等翼片221上所吸收的热，自该风道管体20的另一端吹出；又，该另一风道23的出口231则邻近该风道管体20与座体11延伸的连接处，散热风扇30可提供另一股冷风由该另一风道23的出口231，吹至该中央处理单元1及邻近其周围的电子零件(如图3所示)，令该电子产品内部的其他电子零件所产生的热，能具有充分的气体对流。

藉上述的构件，该中央处理单元1表面所产生的热(如图2、图3所示)，可经由该导热胶、导热块121及导热管12的热传导至该风道管体20上，再由该散热风扇30，将该风道管体20上的热自该风道23的另一端吹出，同时该散热风扇30，将提供另一股冷风由该另一风道23的出口231，吹至该中央处理单元1及邻近其周围的电子零件，令该电子产品内部的其他电子零件所产生的热，能具有充分的气体对流。这样，可令该电子产品内部的其他电子零件所产生的热具有充分的气体对流，不致造成产品内部闷烧，且可冷却其他热零件，而使外壳体不再产生过热的现象，进而降低整体外壳体温度。

Claims (5)

1.一种电子产品内的散热模组，包括一座体，其上设有一个与中央处理单元的表面相贴的导热块，该座体的一侧向外延伸与一风道管体的一面相连接，该面延伸至座体与导热块接触处则设有一用以将中央处理单元的热传导至该风道管体上的导热管；其特征在于：该风道管体的内部设有一风道及另一风道，一散热风扇设在该风道管体具有风道及另一风道的一端，该风道管体上的热可自该风道的出口吹出，并且散热风扇提供另一股风，自另一风道的出口吹至该中央处理单元及邻近其周围的电子零件处。

2.根据权利要求1所述的电子产品内的散热模组，其特征在于：该风道管体的内部透过一分隔板分隔成该风道及另一风道。

3，根据权利要求2所述的电子产品内的散热模组，其特征在于：该风道内邻近导热管处设有复数等间隔的弧形翼片，该等翼片上所吸收的热被散热风扇自该风道管体的另一端吹出。

4.根据权利要求2所述的电子产品内的散热模组，其特征在于：该另一风道的出口邻近该风道管体与座体延伸的接设处，散热风扇可提供另一股冷风由该另一风道的出口，吹至该中央处理单元及邻近其周围的电子零件。

5.根据权利要求1所述的电子产品内的散热模组，其特征在于：该座体上的导热块及导热管分别透过一能够迅速地将热传导至导热管的导热胶与该中央处理单元的表面相贴设。

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