CN101742833A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子装置，包括一底座及至少一可插拔单元。底座包括一第一散热器，其中第一散热器具有一第一导热接触面。可插拔单元包括一第二壳体以及一热源，其中第二散热器位于第二壳体内，第二散热器具有一第二导热接触面。当可插拔单元***于底座时，第一导热接触面与第二导热接触面接触。

Description

电子装置
技术领域
本发明是有关于一种装置，且特别是有关于一种电子装置。
背景技术
电子装置内部的散热效能对于维持***稳定运作来说非常重要。当电子装置内部的温度过高时，不但可能会造成电子装置当机，严重时甚至还会导致内部电子零件的损毁。为了有效地降低电子装置运作时所产生的热能，为了加强散热效果，通常的做法是在电子装置内部安装比较大的散热器，在机壳上开设气流入口与气流出口，将电子装置内部的热气经由热对流的方式排放至外界来进行散热，很多情况下，还需要在电子装置内部安装风扇进行强制对流散热，以避免因过高的温度而造成电子装置损毁。
然而，对于一些对体较小或者结构比较特殊的电子装置，因体积和结构的限制，无法采用一般的散热方案来达到散热的要求。
请参考图1，其绘示为传统的电子装置的立体示意图。传统的电子装置100由一可插拔单元110与一底座120所组成。可插拔单元110通常是配设于底座120的插口122中，电子装置100运行过程中，且可插拔单元110产生大量的热量，但是体积却很小，只能安装很小的散热器，更没有空间安装风扇，只能通过在机壳上开设大量的气流入口和气流出口来加强散热。但上述做法可能仍然无法满足电子装置100的散热要求，且机壳表面的气流入口和气流出口严重影响了电子装置100的整体美观，不符合客户的期望。此外，也因为要符合客户所提供的散热规格，如果要满足散热要求，所以可插拔单元110就电子装置100需要较大的体积，不符合电子装置轻薄短小的趋势，也有违电子装置100通过多件式设计来减小其中一个组件体积的初衷。因此，如何使类似的多件式电子装置兼具较小的体积、整体美观且维持良好的散热效能，便成为相当重要的课题。
发明内容
本发明提供一种电子装置，可利用斜面接触的方式以提高散热效能。
本发明提出一种电子装置，包括一底座及至少一可插拔单元。底座包括一第一散热器，其中第一散热器具有一第一导热接触面。可插拔单元包括一第二散热器，其中第二电路板及一热源，第二散热器具有一第二导热接触面。当可插拔单元***于底座时，第一导热接触面与第二导热接触面接触。
在本发明的电子装置的一实施例中，第一导热接触面及该第二导热接触面为高精度的接触表面，且这些高精度的表面的光滑度达到3微米。
在本发明的电子装置的一实施例中，第一导热接触面及第二导热接触面为斜面，以增加接触面积。
在本发明的电子装置的一实施例中，底座还包括一第一壳体以及一第一电路板，其中第一壳体具有一插口(Socket)，而第一电路板及第一散热器配置于第一壳体内。此外，第一壳体包括一上机壳以及一下机壳，而插口位于上机壳。其中，上机壳具有一顶壁以及多个侧壁，这些侧壁与顶壁及下机壳实质上垂直连接，插口位于顶壁，且顶壁具有多个气流出口，而这些侧壁具有多个气流入口。此外，第一电路板具有一表面以及一插槽，插槽位于表面上，且表面与下机壳的一表面夹一锐角。
在本发明的电子装置的一实施例中，第一散热器包括一本体、一热管以及多个鳍片，热管环绕第一电路板设置，且热管穿设本体及这些鳍片，而第一导热接触面位于本体。
在本发明的电子装置的一实施例中，可插拔单元还包括一第二壳体以及一第二电路板，其中第二电路板位于第二壳体内，而热源位于第二电路板上。此外，第二壳体包括一上机壳以及一下机壳，第二电路板位于上机壳及下机壳之间，而第二散热器位于电路板及上机壳之间。另外，第二电路板的一侧具有一连接器。
在本发明的电子装置的一实施例中，第二散热器为一散热板，且散热板的一侧具有沿着连接器轮廓而弯折的一弯折结构，且第二导热接触面位于弯折结构。
在本发明的电子装置的一实施例中，散热板的尺寸与第二电路板的尺寸相同。
在本发明的电子装置的一实施例中，第二电路板的连接器***该第一电路板的一插槽，使第一电路板与第二电路板电性连接。
本发明的电子装置中，由于第一散热器的第一导热接触面与第二散热器的第二导热接触面互相接触，使可插拔单元内部的热可通过传导的方式散热，较传统以对流的方式散热效果为佳。如此，可以减少底座的第一壳体及可插拔单元的第二壳体上的气流出、入口，因此电子装置可具有较佳的整体美观感，亦符合客制化的要求。此外，通过斜面接触的方式可增加导热的面积，进而提升散热的效率。另外，第二散热器的尺寸可与第二电路板的尺寸相同，以使热源的热可以快速且均匀地散逸，增加散热效果以符合客户提供的散热规格，并可进而缩小电子装置的整体体积。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1是绘示为传统的电子装置的立体示意图。
图2为本发明一实施例的一种电子装置的立体示意图。
图3绘示为图1的底座的***图。
图4绘示为图1的可插拔单元的***图。
图5绘示为图1的第一导热接触面与第二导热接触面接触的示意图。
图6绘示为图1的电子装置运作时，Y方向的温度分布图。
图7绘示为图3的电子装置运作时，XZ平面的温度分布图。
具体实施方式
图2为本发明一实施例的一种电子装置的立体示意图。图3绘示为图1的底座的***图。图4绘示为图1的可插拔单元的***图。请同时参考图2、图3及图4，本实施例的电子装置3000包括一底座1000及一可插拔单元2000。底座1000包括一第一壳体1100、一第一电路板1200以及一第一散热器1300，其中第一壳体1100具有一插口1110，而第一电路板1200及第一散热器1300配置于第一壳体1100内。可插拔单元2000可为一精简型计算机，其包括一第二壳体2100、一第二电路板2200以及一第二散热器2300，其中第二电路板2200及第二散热器2300位于第二壳体2100内，且第二电路板2200具有一热源2210。
本实施例的第一散热器1300具有一第一导热接触面1312，上述的插口1110暴露出第一导热接触面1312，且第二散热器2300具有一第二导热接触面2312。值得一提的是，第一导热接触面1312以及第二导热接触面2312皆为高精度的接触表面，其中此高精度的接触表面意指光滑度达到3微米的表面。再者，第一导热接触面1312以及第二导热接触面2312皆为斜面，以增加第一导热接触面1312以及第二导热接触面2312的接触面积，进而达到快速传导热的目的。
当可插拔单元2000***于插口1110中时，第一导热接触面1312与第二导热接触面2312接触，且第一电路板1200与第二电路板2200电性连接，而第二电路板2200的热源2210为一芯片，且芯片在运作时会产生热能。此时，由于第一导热接触面1312与第二导热接触面2312皆为高精度的接触表面，所以第一导热接触面1312与第二导热接触面2312之间具有良好的接触，且可插拔单元2000的热可通过第二散热器2312快速地传导至底座1000以进行散热。此种由上而下的导热方式，不仅能将可插拔单元2000内部的热传导至底座1000排出，且可插拔单元2000的整体体积相对缩小也能达到同样的散热效能，亦不需要在可插拔单元2000上设置散热孔洞，既能达到良好的散热，也具有较佳的整体美观感。
详细而言，第一壳体1100可包括一上机壳1120以及一下机壳1130，其中上机壳1120具有一顶壁1122以及多个侧壁1124。上机壳1120的顶壁1122与下机壳1130平行，而这些侧壁1124与顶壁1122及下机壳1130实质上垂直连接。此外，插口1110位于上机壳1120的顶壁1122，且顶壁1122例如具有多个气流出口1122a，而这些侧壁1124例如具有多个气流入口1124a。第一电路板1200例如具有一表面1210以及一插槽1220，插槽1220位于表面1210上，且第一电路板1200的表面1210与下机壳1130的一表面1132夹一锐角θ。更详细而言，可以是先将第一电路板1200以螺丝锁固在下机壳1130的两个斜块1134上，以使第一电路板1200相对下机壳1130维持一倾斜角度。
第一散热器1300包括一本体1310、一热管1320以及多个鳍片1330，其中热管1320为环绕第一电路板1200设置，且热管1320穿设本体1310及这些鳍片1330，而第一导热接触面1312位于本体1310。在本实施例中，热管1320例如是通过焊接而固定在本体1310，但在其它实施例中，热管1320也可以其它方式固定于本体1310，并非用以限制本发明。鳍片1330是彼此间隔地环绕在热管1320上排列，然而可依实际需求改变鳍片1330的配置方式、形状及数量。
第二壳体2100包括一上机壳2110以及一下机壳2120，且第二散热器2300配置于第二电路板2200以及上机壳2110之间，并接触第二电路板2200的热源2210。第二电路板2200的一侧例如具有一连接器2220，且连接器2220适于***于第一电路板1200的插槽1220，以使第一电路板1200与第二电路板2200电性连接。当第二电路板2200的连接器2220连接于第一电路板1200的插槽1220时，可插拔单元2000是倾斜地插置于底座1000。然而在其它实施例中，第一电路板1200也可为平行配置于下机壳1130的表面1132，使第二电路板2200的连接器2220可与第一电路板1200的插槽1220互相连接即可。
此外，第二散热器2300可为一散热板，且此散热板的尺寸可与第二电路板2220的尺寸相同或相当，此处的相当意指可略大于或略小于第二电路板2220，而热源2210的热快速地传导至散热板上。再者，利用热辐射，可使热在第二散热器2300上均匀地分布。另外，散热板的一侧具有沿着连接器2220轮廓弯折的一弯折结构2310，而第二导热接触面2312位于弯折结构2310。第二散热器2300的材质例如为铜或其它导热性佳的材质。然而在其它实施例中，散热板不一定需要具有弯折结构2310，可直接在散热板上设置斜面，便能达到相同的导热效果。
图5绘示为图1的第一导热接触面与第二导热接触面接触的示意图。请同时参考图3、图4与图5，当可插拔单元2000插置于底座1000时，第二电路板2200会穿过第一壳体1100的插口1110并***第一电路板1200的插槽1220内，以与第一电路板1200电连接，同时，第一散热器1300的第一导热接触面1312与第二散热器2300的第二导热接触面2312接触。之后，可插拔单元2000的第二电路板2200的热源2210会产生热。此时，利用第二散热器2300的第二导热接触面2312与第一散热器1300的第一导热接触面1312之间良好且密合的接触，可以将可插拔单元2000的热源2210产生的热通过传导的方式快速地往底座1000方向传递。由于可插拔单元2000上没有开任何散热孔洞，所以底座1000内的热空气可以快速地从顶壁1122的气流口1122a以及侧壁1124的气流口1124a进入第一壳体1100内或是排出于第一壳体1100外以形成热对流。如此一来，电子装置3000内部的热便能有效地排出，使得电子装置3000的运作能够更加顺畅。相较于传统，第一导热接触面1312与第二导热接触面2312的接触可增加导热的面积，且电子装置3000内的热可同时通过传导、辐射及对流的方式散逸，所以可以提升散热的效率。此外，同时搭配热管1320及鳍片1330，可进而提升散热效率。
一般说来，电子装置3000的总发热功率大约为9.18瓦，其中有7.14瓦的热源分布在可插拔单元2000。图6绘示为图1的电子装置运作时，Y方向的温度分布图，而图7绘示为图3的电子装置运作时，XZ平面的温度分布图，且图6、图7中剖面线越紧密处代表温度越高，越稀疏处代表温度越低。由图6与图7可知，本实施例的可插拔单元2000内的热可通过热辐射以均匀地散布在第二散热器2300上，而利用第一导热接触面1312以及第二导热接触面2312接触，使可插拔单元2000的热可通过传导方式传递至底座1000，且底座1000中会有热对流效应来进行散热。所以，实际上热能的分布，Y方向与XZ平面的温度分布主要集中在可插拔单元2000与底座1000连接的区域，也就是说可插拔单元2000的热能够有效地从上往下传递至底座1000中，再由底座1000的气流口1122a、1124a排出。
综上所述，在本发明的电子装置中，利用第一散热器的第一导热接触面与第二散热器的第二导热接触面互相接触，可插拔单元内的热可先快速地传导至底座，然后再利用对流的方式将积蓄于底座中的热，经由顶壁的气流口排放至外界以进行散热。通过这种由上而下的导热方式，不需要在可插拔单元上设置散热孔洞便能达到散热的效能，符合客户对于可插拔单元的整体美观的要求。此外，使第二散热器的尺寸与电路板大致相同，以及使第一导热接触面及第二导热接触面为斜面的设计，可以增加热传导面积以及散热面积，进而有效地提升散热效率可以增加热传导效率，进而缩小可插拔单元的整体尺寸，使可插拔单元的体积更加轻巧且方便携带。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
一底座，包括一第一散热器，其中该第一散热器具有一第一导热接触面；以及
至少一可插拔单元，包括一第二散热器以及一热源，其中该第二散热器具有一第二导热接触面，
当该可插拔单元***于该底座时，该第一导热接触面与该第二导热接触面接触。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一导热接触面及该第二导热接触面为高精度的接触表面。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该些高精度的表面的光滑度达到3微米。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一导热接触面及该第二导热接触面为斜面，以增加接触面积。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该底座还包括一第一壳体以及一第一电路板，其中该第一壳体具有一插口，而该第一电路板及该第一散热器配置于该第一壳体内。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一壳体包括一上机壳以及一下机壳，而该插口位于该上机壳。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该上机壳具有一顶壁以及多个侧壁，该些侧壁与该顶壁及该下机壳实质上垂直连接，该插口位于该顶壁，且该顶壁具有多个气流出口，而该些侧壁具有多个气流入口。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该第一电路板具有一表面以及一插槽，该插槽位于该表面上，且该表面与该下机壳的一表面夹一锐角。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一散热器包括一本体、一热管以及多个鳍片，该热管环绕该第一电路板设置，且该热管穿设该本体及该些鳍片，而该第一导热接触面位于该本体。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该可插拔单元更包括一第二壳体以及一第二电路板，其中该第二电路板位于该第二壳体内，而该热源位于该第二电路板上。
11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该第二壳体包括一上机壳以及一下机壳，该第二电路板位于该上机壳及该下机壳之间，而该第二散热器位于该电路板及该上机壳之间。
12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该第二电路板的一侧具有一连接器。
13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，该第二散热器为一散热板，且该散热板的一侧具有沿着该连接器轮廓而弯折的一弯折结构，且该第二导热接触面位于该弯折结构。
14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该散热板的尺寸与该第二电路板的尺寸相同。
15.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，该第二电路板的该连接器***该第一电路板的一插槽，使该第一电路板与该第二电路板电性连接。
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