CN2470956Y - 电子器件外壳 - Google Patents
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Abstract
一种电子器件外壳,属于电子器件制造技术。它由金属制壳体、金属制电极、绝缘子构成。绝缘子由带内孔的陶瓷体、包覆在陶瓷体外侧及其内孔表面的钼锰基或钨锰基陶瓷金属化层、电极和壳体与陶瓷金属化层之间的银基焊料层构成。绝缘子的外侧为回转面,其形状公差在0与其直径的0.2倍之间。它绝缘强度高、耐压强度高、耐机械冲击,耐高低温冲击,不易开裂。可广泛用于分立元件、集成电路等电子元器件中。
Description
本实用新型涉及电子器件制造技术，更明确地说是用于分立器件、集成电路等电子元器件芯片的封装的电子器件外壳。
目前的电子器件外壳大多由金属制壳体、金属制电极和介于二者之间的绝缘子构成。绝缘子为玻璃绝缘子，它是靠亲合力与金属壳体、金属电极连接，优点是结构、形状和工艺都简单。但它也存在下述缺点：机械强度低，耐机械冲击和高低温冲击能力差，易开裂；绝缘强度、耐压强度等电气性能也较差。
本实用新型的目的，在于克服上述缺点和不足，提供一种既有简单的结构、形状和加工工艺，又有高的机械强度，耐机械冲击和高低温冲击、不易开裂的，绝缘强度和耐压强度等电气性能也高的电子器件外壳。
为了达到上述目的，本实用新型由金属制壳体、金属制电极以及介于二者之间的绝缘子构成。本实用新型的绝缘子由带内孔的陶瓷体、包复在陶瓷体外侧及其内孔表面的陶瓷金属化层、填充在电极和内孔中的陶瓷金属化层之间以及壳体和外侧的陶瓷金属化层之间的金属焊料层所构成。金属焊料层由银基焊料组成。陶瓷金属化层由钼锰基或钨锰基组成。也就是说，本实用新型的绝缘子有三层结构：中间为陶瓷层，其内侧和外侧为陶瓷金属化层，再内侧和再外侧为金属焊料层。三层的作用各不相同：陶瓷体机械强度高、耐机械冲击，既耐高温又耐低温，而且有优良的电气性能，绝缘强度和耐压强度都很高，这是本实用新型有优良性能的基础。但陶瓷体与金属壳体、电极的可焊性差，很难熔接。陶瓷金属化层就解决了这一问题，它包复在陶瓷体外侧和内孔内铡，可以和金属壳体、电极焊接。金属焊料层将金属壳体、电极与陶瓷金属化层焊接在一起。这种三层结构绝缘子结构和工艺都简单、合理。银基焊料便于焊接，钼锰基和钨锰基陶瓷金属化层便于制造，工艺性好，效果好。
绝缘子的外侧为回转面，其加工形状公差介于0和其公称直径的0.2倍之间。这一形状简单，便于加工制造，其形状公差也合理。
本实用新型的任务就是这样完成的。
本实用新型提供了一种结构和形状简单，加工简单；既有高的机械性能，耐机械冲击，耐高低温，不开裂不破碎；又有优良的电气性能，抗电压强度高、绝缘强度高的电子器件外壳。和过去的玻璃绝缘子外壳相比，其耐机械冲击性能提高了1～3倍。它可广泛应用于各种分立器件、集成电路等管芯、芯片的封装中。
以下结合实施例及其附图对本实用新型作更进一步的描述。
图1为实施例1的结构示意图。
图2为实施例2的陶瓷绝缘子的示意图。
图3为实施例3的陶瓷绝缘子的示意图。
图4为实施例4的陶瓷绝缘子的示意图。
图5为实施例5的陶瓷绝缘子的示意图。
图1所示，实施例1由金属制壳体1、金属制电极2和以陶瓷体3、陶瓷金属化层4、金属焊料层5组成的绝缘子构成。陶瓷金属化层4为钼锰基，金属焊料层5为银基。其外侧面6为圆柱面，鼓形度等形状公差在直径的0.2倍之内。结构、工艺、形状都很简单。
图2～5所示，实施例2～5的绝缘子的外侧面6形状分别为圆锥形、鼓形、凹鼓形和阶梯曲线形，但都为回转面。其形状公差都在0和公称直径的0.2倍之间。
实施例1～5机械性能和电气性能优良，抗机械冲击性能较过去分别提高1、1.2、2、2.4、3倍，可广泛用于各种分立器件、集成电路管芯、芯片的封装中。
Claims (3)
1、一种电子器件外壳，它由金属制壳体、金属制电极以及介于二者之间的绝缘子所构成，其特征在于所说的绝缘子由带内孔的陶瓷体、包复在陶瓷体外侧及其内孔表面的陶瓷金属化层、填充在电极和内孔中的陶瓷金属化层之间以及壳体和外侧的陶瓷金属化层之间的金属焊料层所构成。
2、按照权利要求1所述的电子器件外壳，其特征在于所说的金属焊料层由银基焊料组成，陶瓷金属化层由钼锰基或钨锰基组成。
3、按照权利要求1或2所述的电子器件外壳，其特征在于所说的绝缘子的外侧为回转面，其加工形状公差介于0和其公称直径的0.2倍之间。
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| CN 01236100 CN2470956Y (zh) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 电子器件外壳 |
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| CN 01236100 CN2470956Y (zh) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 电子器件外壳 |
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| CN (1) | CN2470956Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103096650A (zh) * | 2011-10-31 | 2013-05-08 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置外壳及其制作方法 |
| CN106205905A (zh) * | 2016-08-02 | 2016-12-07 | 浙江长兴电子厂有限公司 | 一种陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法 |
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2001
- 2001-03-22 CN CN 01236100 patent/CN2470956Y/zh not_active Expired - Fee Related
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