CN107565922A - Smd陶瓷平面基座的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供SMD陶瓷平面基座的制备方法,所述的制备方法包括有以下步骤:首先制作陶瓷基板,采用真空濺射镀膜制成金属薄膜,在陶瓷基板表面分隔形成若干个基座单元后进行打孔;将打孔后的陶瓷基板进行清洗后烘干;然后在电极槽内覆铜形成覆铜电极在进行附铜,在附铜后的陶瓷基板表面刻印电路图、镀金、引脚孔填孔后形成保护层;然后在陶瓷基板上印银胶;将晶片放置在相应的银胶上,再通过烤胶使晶片固定;最后将滚焊后对陶瓷基板进行切割,形成单个基座单元,对切割后的基座单元进行测试,即成。采用本方案后的整体性好,焊盘焊接强度高,防氧化效果好。
Description
技术领域
发明涉及电子元件技术领域,尤其是指SMD陶瓷平面基座的制备方法。
背景技术
现有的音叉晶体基座都是采用金属玻璃烧结方法制作,封装形式采用插件方式(DIP),其强度较低,密封性较差,不能自动贴片(SMT)作业,国内暂无SMD音叉晶体基座生产。
发明内容
发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种强度性好、密封好、生产成本低、能自动贴片做业的SMD陶瓷平面基座的制备方法。
为实现上述目的,发明所提供的技术方案为:SMD陶瓷平面基座的制备方法,所述的制备方法包括有以下步骤:
1)、制作厚度为0.3~0.8mm的陶瓷基板;
2)、采用镀金法对陶瓷基板进行陶瓷金属化,使陶瓷基板表面形成金属薄膜;
3)、在陶瓷基板表面划设切线槽,通过线槽分隔形成若干个基座单元;
4)、将陶瓷基板放入打孔机,对每个基座单元进行打孔,以便对打的孔进金属化连接基板正反两面,形成电极通路;
5)、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗;
6)、在陶瓷表面覆铜形成覆铜电极;
7)、对完成第6)步骤的陶瓷基板进行覆铜,通过覆铜使陶瓷基板表面复合多层金属,所述覆铜的金属元素为钛、镍、铜中的一种或多层金属结构;
8)、在覆铜后的陶瓷基板表面刻印电路图;
9)、刻印电路后进行镀金,所镀金属层厚度为1-10μm;
10)、将完成第9)步骤的陶瓷基板进行引脚孔填孔,填孔后再次通过电镀在陶瓷基板表面形成保护层;
11)、将完成第10)步骤的陶瓷基板上印银胶,银胶对应每个基座单元上的覆铜电极,所述覆铜电极位于基座单元一侧,银胶位于基座单元另一侧,银胶与覆铜电极之间通过引脚孔连接;
12)、将晶片放置在相应的银胶上,再通过烤胶使晶片固定;
13)、采用脉冲滚焊机将上盖焊接在完成第12)步骤后相应的基座单元上;所述焊接是在高真空8X10-3Pa的以上进行焊接;
14)、滚焊后对陶瓷基板进行切割,形成单个基座单元,对切割后的基座单元进行测试,即成。
本方案采用陶瓷材料制成的座体,其具有强度高、绝缘性好、同时制造成本低,在刻印电路后再镀上多层金属层,便于对电路进行保护,采用保护层防止电路及金属层氧化,采用本方案后的整体性好,强度高,防氧化效果好。
附图说明
图1为发明的整体结构示意图。
图2为发明的基座单元结构示意图。
图3为发明的SMD陶瓷基座单元结构示意图。
具体实施方式
下面结合所有附图对发明作进一步说明,发明的较佳实施例为:参见附图1至附图3,本实施例所述的SMD陶瓷平面基座的制备方法,所述的制备方法包括有以下步骤:
1)、制作厚度为0.3~0.8mm的陶瓷基板;
2)、采用镀金法对陶瓷基板进行陶瓷金属化,使陶瓷基板表面形成金属薄膜;
3)、在陶瓷基板表面划设切线槽,通过线槽分隔形成若干个基座单元;
4)、将陶瓷基板放入打孔机,对每个基座单元进行打孔,所打的孔为引脚孔和电极槽;
5)、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗;
6)、在电极槽内覆铜形成覆铜电极;
7)、对完成第6)步骤的陶瓷基板进行附铜,通过覆铜使陶瓷基板表面复合形成多层金属,所述附铜的金属元素为钛、镍、铜中的一种或多种;
8)、在覆铜后的陶瓷基板表面刻印电路图;
9)、刻印电路后进行镀金,所镀金属层厚度为1-10μm;
10)、将完成第9)步骤的陶瓷基板进行引脚孔填孔,填孔后再次通过电镀在陶瓷基板表面形成保护层;
11)、将完成第10)步骤的陶瓷基板上印银胶,银胶对应每个基座单元上的覆铜电极,所述覆铜电极位于基座单元一侧,银胶位于基座单元另一侧,银胶与覆铜电极之间通过引脚孔连接;
12)、将晶片放置在相应的银胶上,再通过烤胶使晶片固定;
13)、采用脉冲滚焊机将上盖焊接在完成第12)步骤后相应的基座单元上;所述焊接是在8X10-3Pa的以上进行焊接;
14)、滚焊后对陶瓷基板进行切割,形成单个基座单元,对切割后的基座单元进行测试,即成。
按上述方法制作的SMD陶瓷基座单元包括有长方形的座体1,座体1长度方向两端的底部设有电极槽,电极槽内覆铜形成电极2,座体1上设有上下贯穿的引脚孔3,引脚孔3为两个,位于电极槽相对一侧的侧壁上,覆铜后的座体1表面设有附铜层4,附铜层4其中一侧的表面刻印有电路图层5,电路图层5表面镀金形成金属层6,金属层6表面设有保护层7;座体1长度方向两端的顶部设有银胶层8,银胶层8内的银胶穿过引脚孔3与相应的电极2连接,银胶层8上固定有晶片9,晶片9外侧的座体1上设有上盖10。
本实施例采用陶瓷材料制成的座体,其具有强度高、绝缘性好、同时制造成本低,在刻印电路后再镀上多层金属层,便于对电路进行保护,采用保护层防止电路及金属层氧化,采用本实施例后的整体性好,强度高,防氧化效果好。
以上所述之实施例只为发明之较佳实施例,并非以此限制发明的实施范围,故凡依发明之形状、原理所作的变化,均应涵盖在发明的保护范围内。
Claims (1)
1.SMD陶瓷平面基座的制备方法,其特征在于:所述的制备方法包括有以下步骤:
1)、制作厚度为0.3~0.8mm的陶瓷基板;
2)、采用真空濺射镀膜对陶瓷基板进行陶瓷金属化,使陶瓷基板表面形成金属薄膜;
3)、在陶瓷基板表面划设切线槽,通过线槽分隔形成若干个基座单元;
4)、将陶瓷基板放入打孔机,对每个基座单元进行打孔,所打的孔为引脚孔和电极槽;
5)、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗,烘干;
6)、在电极槽内覆铜形成覆铜电极;
7)、对完成第6)步骤的陶瓷基板进行附铜,通过附铜使陶瓷基板表面复合多层金属,所述附铜的金属元素为钛、镍、铜中的一种或多种;
8)、在附铜后的陶瓷基板表面刻印电路图;
9)、刻印电路后进行镀金,所镀金属层厚度为1-10μm;
10)、将完成第9)步骤的陶瓷基板进行引脚孔填孔,填孔后再次通过电镀在陶瓷基板表面形成保护层;
11)、将完成第10)步骤的陶瓷基板上印银胶,银胶对应每个基座单元上的覆铜电极,所述覆铜电极位于基座单元一侧,银胶位于基座单元另一侧,银胶与覆铜电极之间通过引脚孔连接;
12)、将晶片放置在相应的银胶上,再通过烤胶使晶片固定;
13)、采用脉冲滚焊机将上盖焊接在完成第12)步骤后相应的基座单元上;所述焊接是在高真空8X10-3Pa以上进行焊接;
14)、滚焊后对陶瓷基板进行切割,形成单个基座单元,对切割后的基座单元进行测试,即成。
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