CN221198492U - 位移传感器防水结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及位移传感器技术领域，具体公开了位移传感器防水结构，包括壳体以及上盖，所述壳体整体呈方形结构，且壳体上部敞口设置，在壳体内部设置有PCBA板；所述上盖为下沉式结构，上盖的上部边沿贴在壳体的上部，并与壳体边沿对齐；所述上盖的下部设置为倒棱台状结构，倒棱台状结构下沉式嵌入壳体中；所述上盖中设置有灌胶口，所述灌胶口侧面设置有第一过胶口，通过上盖内灌胶形成密封胶块，所述密封胶块与壳体、上盖相互粘合，并对填充壳体、上盖之间的缝隙；本实用新型所提供的上盖与壳体预装配，可以通过上盖侧壁增加过盈筋位，将上盖与壳体装配为一体，上盖顶部留有灌胶孔，由灌胶孔注入密封胶，实现密封防水。

Description

位移传感器防水结构

技术领域

本实用新型涉及位移传感器技术领域，具体为位移传感器防水结构。

背景技术

随着位移传感器的市场竞争的日益激烈，位移传感器的性能水平(密封防水)及制造成本在很大程度上起到了关键作用。如何进一步提高产品的性能水平(密封防水)及降低制造成本，是目前制造厂首要解决的难题。随着位移传感器产量的大提升，对产品的性能水平(密封防水)及制造成本，提出了更高的要求。

现有的位移传感器存在以下问题：

1、盖子和壳体，普遍采用涂硅胶，进行密封防水，防水效果差；

2、涂硅胶增加了材料的消耗，增加了人工，也增加了制造成本；

3、壳体与盖子之间的空间较大，完全灌胶密封用量过多，固化时间更长，工艺成本太高，且会导致产品质量较重。增加运输成本；

4、一般传感器的盖子和壳体相对应的要设计卡扣结构，导致零件结构设计复杂，模具成本提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供位移传感器防水结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：位移传感器防水结构，包括壳体以及上盖，所述壳体整体呈方形结构，且壳体上部敞口设置，在壳体内部设置有PCBA板；所述上盖为下沉式结构，上盖的上部边沿贴在壳体的上部，并与壳体边沿对齐；所述上盖的下部设置为倒棱台状结构，倒棱台状结构下沉式嵌入壳体中；所述上盖中设置有灌胶口，所述灌胶口侧壁设置有第一过胶口，通过上盖内灌胶形成密封胶块，所述密封胶块与壳体、上盖相互粘合，并对填充壳体、上盖之间的缝隙。

优选的，所述上盖与壳体顶部内壁所对应的区域设置有过盈配合筋，在上盖的底部设置有压紧柱，所述压紧柱压在PCBA板上。

优选的，所述压紧柱在上盖的底部呈对角式设置，压紧柱整体呈圆形，在压紧柱的侧面设置有条形的延伸带。

优选的，所述上盖内设置有回流口，所述回流口处于灌胶口的侧面；在回流口的侧壁上设置有第二过胶口，所述第一过胶口、第二过胶口设置在相同的水平高度上，且均为圆形通孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上盖与壳体预装配，上盖内部结构为下沉式结构，此结构可以减少密封胶的使用量，降低成本以及固化时间降低工艺时间；底部留有两根压紧柱压住PCBA板,确保板子的尺寸及稳定性，上盖底部留有灌胶孔，密封胶由此灌入，底部侧壁留有两个过胶孔，灌胶面高于此孔，可以保证固化后将上盖牢牢拉住，可有效增加其稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的***图一；

图3为本实用新型的***图二；

图中标号：1、壳体；2、上盖；3、灌胶口；4、回流口；5、第一过胶口；6、第二过胶口；7、PCBA板；8、密封胶块；9、压紧柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：位移传感器防水结构，包括壳体1以及上盖2，所述壳体1整体呈方形结构，且壳体1上部敞口设置，在壳体1内部设置有PCBA板7；所述上盖2为下沉式结构，上盖2的上部边沿贴在壳体1的上部，并与壳体1边沿对齐；所述上盖2的下部设置为倒棱台状结构，倒棱台状结构下沉式嵌入壳体1中；所述上盖2中设置有灌胶口3，所述灌胶口3侧壁设置有第一过胶口5，通过上盖2内灌胶形成密封胶块8，所述密封胶块8与壳体1、上盖2相互粘合，并对填充壳体1、上盖2之间的缝隙。

进一步的，所述上盖2与壳体1顶部内壁所对应的区域设置有过盈配合筋，在上盖2的底部设置有压紧柱9，所述压紧柱9压在PCBA板7上。

进一步的，所述压紧柱9在上盖2的底部呈对角式设置，压紧柱9整体呈圆形，在压紧柱9的侧面设置有条形的延伸带。

进一步的，所述上盖2内设置有回流口4，所述回流口4处于灌胶口3的侧面；在回流口4的侧壁上设置有第二过胶口6，所述第一过胶口5、第二过胶口6设置在相同的水平高度上，且均为圆形通孔。

工作原理：上盖2采用下沉式结构卡在壳体1中，上部与壳体1边沿对齐，并卡在壳体1上，通过过盈配合筋来加强与壳体1的连接强度；上盖2卡入后通过底部的压紧柱9压在PCBA板7上。通过灌胶口3向壳体1内灌入胶液，胶液覆盖PCBA板7起到保护，随着胶液液面的上涨，直至没过第一过胶口5、第二过胶口6，胶液覆盖第一过胶口5、第二过胶口6，在凝固后形成密封胶块8；密封胶块8的上部拉住第一过胶口5、第二过胶口6，下部与壳体1相互连接，从而对壳体1、上盖2二者进行固定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.位移传感器防水结构，其特征在于：包括壳体(1)以及上盖(2)，所述壳体(1)整体呈方形结构，且壳体(1)上部敞口设置，在壳体(1)内部设置有PCBA板(7)；所述上盖(2)为下沉式结构，上盖(2)的上部边沿贴在壳体(1)的上部，并与壳体(1)边沿对齐；所述上盖(2)的下部设置为倒棱台状结构，倒棱台状结构下沉式嵌入壳体(1)中；所述上盖(2)中设置有灌胶口(3)，所述灌胶口(3)侧壁设置有第一过胶口(5)，通过上盖(2)内灌胶形成密封胶块(8)，所述密封胶块(8)与壳体(1)、上盖(2)相互粘合，并对填充壳体(1)、上盖(2)之间的缝隙。

2.根据权利要求1所述的位移传感器防水结构，其特征在于：所述上盖(2)与壳体(1)顶部内壁所对应的区域设置有过盈配合筋，在上盖(2)的底部设置有压紧柱(9)，所述压紧柱(9)压在PCBA板(7)上。

3.根据权利要求2所述的位移传感器防水结构，其特征在于：所述压紧柱(9)在上盖(2)的底部呈对角式设置，压紧柱(9)整体呈圆形，在压紧柱(9)的侧面设置有条形的延伸带。

4.根据权利要求1所述的位移传感器防水结构，其特征在于：所述上盖(2)内设置有回流口(4)，所述回流口(4)处于灌胶口(3)的侧面；在回流口(4)的侧壁上设置有第二过胶口(6)，所述第一过胶口(5)、第二过胶口(6)设置在相同的水平高度上，且均为圆形通孔。