CN221178126U - 金属饰件、壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

一种金属饰件、壳体及电子设备，金属饰件的至少部分表面设置有凹凸不平的砂质层；砂质层设有多个间隔设置的凹槽，相邻两个凹槽之间形成凸顶面，凹槽包括槽底面和设于槽底面两侧的槽侧面，凹槽中槽底面的光泽度大于凸顶面的光泽度。通过砂质层中槽底面、槽侧面和凸顶面形成装饰图案，能够让装饰图案具有更强的凹凸立体视觉感受。由于凹槽中槽底面、槽侧面的光泽度均大于凸顶面的光泽度，槽底面与凸顶面在光反射上存在差异，槽侧面与凸顶面在光反射上存在差异，能够使金属饰件具有更强的光影反射，能够使金属饰件中装饰图案凸显得更加清晰。

Description

金属饰件、壳体及电子设备

技术领域

本申请涉及装饰品技术领域，尤其涉及一种金属饰件、壳体及电子设备。

背景技术

随着人们生活水平的日益提高，用户对电子设备的外观要求也越来越高，具有个性化装饰纹理的电子设备受到大家的青睐。

目前金属装饰件由于其不透明的特性，光泽暗淡，使得金属装饰件的装饰效果较差，产品缺乏竞争力。

实用新型内容

本申请实施例所要解决的技术问题在于，提供一种光影反射效果好的金属饰件、壳体及电子设备。

第一方面，本申请提供了一种金属饰件，所述金属饰件的至少部分表面设置有凹凸不平的砂质层；

所述砂质层设有多个间隔设置的凹槽，相邻两个所述凹槽之间形成凸顶面，所述凹槽包括槽底面和设于所述槽底面两侧的槽侧面，所述槽底面的光泽度大于所述凸顶面的光泽度。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述槽侧面光泽度大于所述凸顶面的光泽度。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述槽侧面与所述凸顶面的光泽度的差值至少为10Gu，所述槽底面与所述凸顶面的光泽度的差值至少为10Gu。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述槽侧面与所述凸顶面的光泽度的差值为40Gu-80Gu，所述槽底面与所述凸顶面的光泽度的差值为40Gu-80Gu。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述槽侧面以及所述槽底面的光泽度各自独立为300Gu-350Gu，所述凸顶面的光泽度为220Gu-280Gu。凹槽中槽底面的光泽度和凸顶面的光泽度不同，能够使槽底面光反射与凸顶面的光反射存在视角差异，提高金属饰件的凹凸立体感。凹槽中槽侧面的光泽度和凸顶面光泽度不同，能够使槽侧面光反射与凸顶面的光反射存在视角差异，提高金属饰件的凹凸立体感。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述槽侧面以及所述槽底面的粗糙度各自独立为0.416μm-0.436μm，所述凸顶面的粗糙度为0.446μm-0.466μm。槽底面的粗糙度和槽侧面均小于凸顶面的粗糙度，降低加工工艺难度，能通过刻蚀药水化学抛光以形成凹槽，化学抛光时间越长，槽底面以及槽侧面的粗糙度越小。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述金属饰件的材质为铝合金。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，相邻两个所述凹槽的间隔距离为10μm-50μm，相邻两个所述凸顶面的间隔距离为10μm-50μm，所述凹槽的深度为5μm-15μm。通过控制凹槽的深度和两个相邻凹槽的间隔距离，能够增强金属饰件的光影反射，使金属饰件中装饰图案凸显得更加清晰。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述凹槽的深度为H，两个相邻所述凹槽的间隔距离为D，D/8≤H≤D/2。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述槽侧面、所述槽底面和所述凸顶面均设置有染料。在金属饰件中设置染料，能够让金属饰件更加的美观。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述槽底面、所述槽侧面以及所述凸顶面均设有阳极氧化膜，所述阳极氧化膜设有微孔，所述微孔的直径为5nm-20nm，所述微孔用于容纳所述染料。通过微孔容纳染料，能够降低金属饰件褪色的可能性。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述阳极氧化膜背向所述砂质层的表面设有透明层，所述透明层封闭所述微孔。通过透明层将染料被封闭在微孔中，能够降低金属饰件褪色的可能性。

第二方面，本申请提供了一种壳体，其包括如第一方面所述的金属饰件。

第三方面，本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第二方面所述的壳体。

在本申请中，砂质层具有多个间隔设置的凹槽，相邻两个凹槽之间形成凸顶面，每个凹槽均包括槽底面和设于槽底面两侧的槽侧面，凹槽中槽底面、槽侧面的光泽度均大于凸顶面的光泽度。砂质层中槽底面、槽侧面和凸顶面形成装饰图案，能够让装饰图案具有更强的凹凸立体视觉感受。由于凹槽中槽底面、槽侧面的光泽度均大于凸顶面的光泽度，槽底面与凸顶面在光反射上存在差异，槽侧面与凸顶面在光反射上存在差异，能够使金属饰件具有更强的光影反射，能够使金属饰件中装饰图案凸显得更加清晰。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施例提供的金属饰件中第一表面在喷砂之前的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的金属饰件中第一表面喷砂形成砂质层的结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的金属饰件中砂质层覆盖光刻胶的结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的覆盖有光刻胶的金属饰件进行镭雕去除部分光刻胶以裸露部分砂质层的结构示意图；

图5为对图4中金属饰件进一步镭雕加深裸露的砂质层凹陷深度的结构示意图；

图6为图5中对金属饰件裸露的砂质层进行刻蚀形成凹槽的结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的覆盖有光刻胶的金属饰件进行褪镀后的结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的金属饰件进行染色后的结构示意图。

附图标记说明：

100、第一表面；110、砂质层；111、凹槽；111a、槽底面；111b、槽侧面；112、凸顶面；120、光刻胶；200、第二表面。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

本申请提供了一种电子设备，电子设备包括处理器和壳体，壳体容纳处理器，壳体能够保护处理器，若电子设备意外跌落，壳体能够防止处理器直接与地面碰撞而保护处理器。壳体能够作为电子设备的装饰品，以美化电子设备的外观。

壳体的材质可以为金属材质，金属材质的壳体具有更高的结构强度，金属材质的壳体还具有更加美观的外形，金属材质的壳体能够适应更多种类的加工工艺。

请参见图1-图8，在本申请提供的壳体中，壳体包括金属饰件和本体，本体和金属饰件连为一体。请参见图1，金属饰件的部分表面设有砂质层110，砂质层110为凹凸不平的表面。在本申请中，在金属饰件的部分表面能够通过喷砂处理形成凹凸不平的砂质层110。具体的，金属装件包括沿厚度方向相对设置的第一表面100和第二表面200。请参见图2，对第一表面100进行喷砂处理，得到凹凸不平的砂质层110，砂质层110的光泽度比较低，具有防眩光(anti-glare，AG)效果。对金属饰件进行喷砂时，可以将金属饰件的第一表面100用打磨机打磨抛光后，使用80-400目的陶瓷砂、玻璃珠或铁砂等，以0.1MPa-0.8MPa对第一表面100进行喷砂处理，使第一表面100呈现砂感。

具体地，砂质层110具有多个间隔设置的凹槽111，相邻两个凹槽111之间形成凸顶面112，每个凹槽111均包括槽底面111a和设于槽底面111a两侧的槽侧面111b，在一种可能的实现方式中，槽底面111a的光泽度大于凸顶面112的光泽度。在另一可能的实现方式中，凹槽111中槽底面111a、槽侧面111b的光泽度均大于凸顶面112的光泽度。在凹槽111中槽底面111a、槽侧面111b的光泽度均大于凸顶面112的光泽度的情况下，用户从各个视角均会感觉到凹槽111和凸顶面112的视觉差异。在实际应用中，通过砂质层110中槽底面111a、槽侧面111b和凸顶面112形成装饰图案，能够让装饰图案更具有更强的凹凸立体视觉感受。由于凹槽111中槽底面111a、槽侧面111b的光泽度均大于凸顶面112的光泽度，槽底面111a与凸顶面112在光反射上存在差异，槽侧面111b与凸顶面112在光反射上存在差异，金属饰件具备图案光影的反射变化，能够使金属饰件具有更强的光影反射，能够使金属饰件中装饰图案凸显得更加清晰。金属饰件还包括无图案区，无图案区可以不设置凹槽111和凸顶面112的纹理结构，能够使无图案区和图案形成鲜明的对比，大大提高图案的观感效果。

一般来说，金属表面的粗糙度越低，金属表面的光泽度越高，为使凹槽111中槽底面111a、槽侧面111b的光泽度均大于凸顶面112的光泽度，可以使凹槽111的槽底面111a、槽侧面111b的粗糙度小于凸顶面112的粗糙度。

在本申请提供的金属饰件中，为了使金属饰件中纹理结构更加清晰，所述槽侧面111b与所述凸顶面112的光泽度的差值至少为10Gu，所述槽底面111a与所述凸顶面112的光泽度的差值至少为10Gu。在本申请中，槽侧面111b与凸顶面112的光泽度的差值为40Gu-80Gu，槽底面111a与凸顶面112的光泽度的差值为40Gu-80Gu。具体的，槽侧面111b以及槽底面111a的粗糙度各自独立为0.416μm-0.436μm，凸顶面112的粗糙度为0.446μm-0.466μm。凹槽111中槽底面111a、槽侧面111b的光泽度各自独立为300Gu-350Gu，凸顶面112的光泽度为220Gu-280Gu，凹槽111中槽底面111a的光泽度和凸顶面112光泽度不同，能够使槽底面111a光反射与凸顶面112的光反射存在视角差异，提高金属饰件的凹凸立体感。凹槽111中槽侧面111b的光泽度和凸顶面112光泽度不同，能够使槽侧面111b光反射与凸顶面112的光反射存在视角差异，提高金属饰件的凹凸立体感。

槽底面111a和槽侧面111b的粗糙度均小于凸顶面112的粗糙度，降低加工工艺难度，能通过刻蚀药水化学抛光以形成凹槽111，化学抛光时间越长，槽底面111a以及槽侧面111b的粗糙度越小。

在本申请提供的金属饰件中，请参见图3，为了在砂质层110形成凹槽111，在砂质层110覆盖光刻胶120、油墨或胶水中的一种。其中，光刻胶120与金属饰件的结合力比较好，让光刻胶120背向砂质层110的表面平整设置。光刻胶120的厚度为8μm-12μm，在光刻胶120均匀覆盖在砂质层110后，在100℃-180℃的温度下进行固烤，固烤的时间为20分钟到60分钟，使光刻胶120稳固的覆盖在砂质层110上。在金属饰件的砂质层110上涂布一层光刻胶120，光刻胶120分子细腻与产品结合力好，在镭雕后不会产生毛边，蚀刻不容易脱落。工艺过程不需要撕膜，操作简单，成本低。

请参见图4、图5和图6，在光刻胶120覆盖在砂质层110后，对光刻胶120进行镭雕，去除部分光刻胶120以露出砂质层110，通过镭雕先在光刻胶120上面雕刻形成纹理，并将金属饰件被镭雕的位置能够实现局部降面(镭雕后裸露的砂质层110能够朝第二表面200凹陷)，后面再加上蚀刻，可以形成更深的纹路效果，而且蚀刻区域光泽要比非蚀刻区域的光泽度要高，对露出的砂质层110进行刻蚀以形成凹槽111。正常的光刻胶120都是用来做曝光显影的，需要调整光刻胶120的感光性和耐酸性等，成分越复杂对曝光影响越大，耐酸越好越难曝光；镭雕工艺对光刻胶120的感光性没有要求，可以无限的提升光刻胶120的耐酸性，直接在光刻胶120直接镭雕以去除部分光刻胶120。

在本申请提供的金属饰件中，刻蚀砂质层110所用的刻蚀药水为55％-75％磷酸、5％-15％硝酸和5％-20％硫酸的混合物，或者采用氢氟酸、硫酸的混合物对金属饰件进行刻蚀以形成凹槽111。刻蚀形成凹槽111的深度为5μm-15μm，相邻两个凹槽111的间隔距离为10μm-50μm，相邻两个凸顶面112的间隔距离为10μm-50μm。

凹槽111的深度为H，两个凹槽111的间隔距离为D，D/8≤H≤D/2。通过控制凹槽111的深度和两个相邻凹槽111的间隔距离，能够增强金属饰件的光影反射，使金属饰件中装饰图案凸显得更加清晰。

在本申请提供的金属饰件中，通过刻蚀药水化学抛光金属饰件在镭雕后露出的砂质层110的时间越长，化学抛光形成的凹槽111的槽底面111a和槽侧面111b的粗糙度越低，这样能够使凹槽111的槽底面111a和槽侧面111b粗糙度低于凸顶面112的粗糙度，进而控制凹槽111的槽底面111a和槽侧面111b的光泽度。

通过刻蚀药水刻蚀砂质层110并形成凹槽111后，用200ml/L-300ml/L的硝酸在15℃-25℃下进行中和处理10s-20s。

请参见图7，在中和处理之后，对金属饰件上的光刻胶120进行褪镀，具体采用中性褪镀剂以去除覆盖在金属饰件的光刻胶120，以露出凸顶面112。

在本申请提供的金属饰件中，金属饰件的材质为铝合金，铝合金的金属材质结构强度高，质量较轻。但是铝合金基材不耐酸碱腐蚀，通过采用中性褪镀剂褪镀金属饰件中的光刻胶120，能够降低褪镀光刻胶120为金属饰件带来腐蚀和代入不良的负面影响。

在通过中性褪镀剂金属饰件中的光刻胶120后，用去离子水清洗1次以上，再在干燥箱内在60℃-80℃的温度下将金属饰件烘干，一般在干燥箱的烘烤时间为8分钟-30分钟，得到清洗烘干后的金属饰件。对金属饰件的砂质层110金属阳极氧化，会在金属饰件的砂质层110上形成氧化膜，氧化膜的表面形成密集的微孔，微孔的直径为5nm-20nm。其中，微孔的深度远大于微孔的直径，微孔的深度尺寸为微孔的直径尺寸的300-700倍。

请参见图8，对金属饰件进行阳极氧化后，再在金属饰件的砂质层110上进行染色。

在对金属饰件进行染色后，对金属饰件进行封孔，具体通过化学药剂浸泡金属饰件，生成能够封闭各个微孔的透明膜，进而将染料被封闭在微孔中，降低了金属饰件褪色的可能性。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

另外，本申请各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种金属饰件，其特征在于，所述金属饰件的至少部分表面设置有凹凸不平的砂质层；

所述砂质层设有多个间隔设置的凹槽，相邻两个所述凹槽之间形成凸顶面，所述凹槽包括槽底面和设于所述槽底面两侧的槽侧面，所述槽底面的光泽度大于所述凸顶面的光泽度。

2.如权利要求1所述的金属饰件，其特征在于，所述槽侧面光泽度大于所述凸顶面的光泽度。

3.如权利要求2所述的金属饰件，其特征在于，所述槽侧面与所述凸顶面的光泽度的差值至少为10Gu，所述槽底面与所述凸顶面的光泽度的差值至少为10Gu。

4.如权利要求3所述的金属饰件，其特征在于，所述槽侧面与所述凸顶面的光泽度的差值为40Gu-80Gu，所述槽底面与所述凸顶面的光泽度的差值为40Gu-80Gu。

5.如权利要求1所述的金属饰件，其特征在于，所述槽侧面以及所述槽底面的光泽度各自独立为300Gu-350Gu，所述凸顶面的光泽度为220Gu-280Gu。

6.如权利要求1所述的金属饰件，其特征在于，所述槽侧面以及所述槽底面的粗糙度各自独立为0.416μm-0.436μm，所述凸顶面的粗糙度为0.446μm-0.466μm。

7.如权利要求1-6任一项所述的金属饰件，其特征在于，所述金属饰件的材质为铝合金。

8.如权利要求1-6任一项所述的金属饰件，其特征在于，相邻两个所述凹槽的间隔距离为10μm-50μm，相邻两个所述凸顶面的间隔距离为10μm-50μm，所述凹槽的深度为5μm-15μm。

9.如权利要求8所述的金属饰件，其特征在于，所述凹槽的深度为H，两个相邻所述凹槽的间隔距离为D，D/8≤H≤D/2。

10.如权利要求1所述的金属饰件，其特征在于，所述槽侧面、所述槽底面和所述凸顶面均设置有染料。

11.如权利要求10所述的金属饰件，其特征在于，所述槽底面、所述槽侧面以及所述凸顶面均设有阳极氧化膜，所述阳极氧化膜设有微孔，所述微孔的直径为5nm-20nm，所述微孔用于容纳所述染料。

12.如权利要求11所述的金属饰件，其特征在于，所述阳极氧化膜背向所述砂质层的表面设有透明层，所述透明层封闭所述微孔。

13.一种壳体，其特征在于，包括如权利要求1-12任一项所述的金属饰件。

14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求13所述的壳体。