CN113582552B - 一种纹理基板的制作方法、纹理基板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种纹理基板的制作方法、纹理基板及电子设备,其中,该方法包括:提供一基板;在基板的第一表面形成第一保护层;对第一保护层进行烘干处理,以使第一保护层皲裂形成纹理;对基板进行蚀刻处理,以对皲裂区域露出的基板进行至少部分去除,以在基板上形成纹理;去除基板上的第一保护层,以得到纹理基板。通过上述方式,本申请能够丰富纹理基板表面的纹理图案。
Description
技术领域
本申请涉及纹理基板技术领域,特别是涉及一种纹理基板的制作方法、纹理基板及电子设备。
背景技术
随着科技的进步,人们通过在一基板的表面形成纹理,来提升基板的美观感和触感。目前,实现纹理基板常用的技术是黄光工艺,但是黄光工艺中黄光曝光需要制作光罩,而一个光罩只能形成一种图案纹理,从而使得基板表面的纹理图案单一,无法满足用户追求个性化的需求。
发明内容
本申请实施例第一方面提供了一种纹理基板的制作方法,该方法包括:提供一基板;在基板的第一表面形成第一保护层;对第一保护层进行烘干处理,以使第一保护层皲裂形成纹理;对基板进行蚀刻处理,以对皲裂区域露出的基板进行至少部分去除,以在基板上形成纹理;去除基板上的第一保护层,以得到纹理基板。
本申请实施例第二方面提供了一种纹理基板,该纹理基板采用前述的纹理基板的制作方法制备而成。
本申请实施例第三方面提供了一种电子设备,该电子设备包括前述的纹理基板。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请通过提供一基板;在基板的第一表面形成第一保护层;对第一保护层进行烘干处理,以使第一保护层皲裂形成纹理;对基板进行蚀刻处理,以对皲裂区域露出的基板进行至少部分去除,以在基板上形成纹理;去除基板上的第一保护层,以得到纹理基板。其中,通过第一保护层自然皲裂形成纹理,可以形成不同的纹理图案,从而基于第一保护层对基板进行蚀刻之后,可以对应形成与第一保护层相同的纹理图案,不同于采用固定图案的光罩形成的纹理基板,本申请提供的纹理基板的纹理图案更加丰富、自然,且用户可以根据各自喜好进行选择,满足了用户个性化需求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1是本申请提供的纹理基板的制作方法一实施例的流程示意图;
图2是本申请提供的基板和第一保护层皲裂前的结构示意图;
图3是图1中步骤S12一实施例的流程示意图;
图4是本申请提供的基板和第一保护层皲裂后的结构示意图;
图5是图1中步骤S14一实施例的流程示意图;
图6是本申请提供的纹理基板的制作方法一实施例的流程示意图;
图7是本申请提供的基板和第二保护层在第一保护层皲裂前的结构示意图;
图8是图6中步骤S25一实施例的流程示意图;
图9是基板蚀刻处理后的一结构示意图;
图10是本申请三种纹理基板的纹理图案示意图;
图11是本申请电子设备一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本申请中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1至图5,图1是本申请提供的纹理基板的制作方法一实施例的流程示意图,图2是本申请提供的基板和第一保护层皲裂前的结构示意图,图3是图1中步骤S12一实施例的流程示意图,图4是本申请提供的基板和第一保护层皲裂后的结构示意图,图5是图1中步骤S14一实施例的流程示意图。
如图1所示,该纹理基板的制作方法可以包括以下步骤:
步骤S11:提供一基板。
其中,基板可以由一种材料形成,也可以由多种不同的材料形成。例如,基板可以由玻璃、金属、塑料中的一种或几种材料形成。其中,可选地,玻璃可以是镜面玻璃,或AG(Anti-glare glass)玻璃,又称为抗反射玻璃和防眩光玻璃。
基板可以是透明的(如半透明、全透明),也可以具有颜色,例如红色、黄色、绿色、蓝色等等。其中,基板可以采用具有颜色的材料制作而成,也可以是通过后期在透明基板上涂覆一层颜料,例如色漆,使得基板和与后续形成的颜色膜层配合形成需要的颜色。
可选地,可以根据实际情况,选择基板的颜色和材料等参数。在本实施例中,以基板为玻璃基板为例进行说明。
基板的形状可以不限于板状,还可以是一些不规则形状,本实施例对基板的形状不做限制。基板可以包括多个表面,第一表面可以是基板的多个表面中的一个。在其他实施例中,第一表面的数量也可以为多个。本实施例中,多个指至少两个。
可以理解的,本实施例提供的基板的用途是多样的,基板可以应用于电子设备,例如手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等,以手机为例,基板可以是屏幕保护盖板、电池保护盖、摄像头保护盖,指纹模组保护盖等。因此,当基板为屏幕保护盖板、摄像头保护盖,指纹模组保护盖时,一般需要将基板设置成至少部分透明,以使光线能够透过基板,并进入电子设备内部或从电子设备内部射出。
在其他实施方式中,基板也可以应用于除电子设备之外的装饰物上,以利用基板上的纹理图案提升装饰效果,且根据本实施例提供的制作方法可以得到不同图案的纹理,从而可以丰富基板的纹理图案,进而可以进一步提升装饰物的装饰效果,在用户层面上,用户可以根据各自的喜好选择纹理图案,满足用户个性化的需求。
需要说明的是,装饰物可以是任意一种物体,基板可以通过任意一种方式(例如粘贴、焊接、卡接)与装饰物结合,从而提升装饰物的装饰效果。举例说明,装饰物可以是玻璃门,可以理解的,玻璃门常用作卫生间门、衣柜门、厨房门等,在起到隔断作用的时候,还需要具有一定的装饰性。以卫生间门为例,一般地,卫生间门上镶嵌有透明度较低的玻璃,为了提升美观感,一般会在卫生间门的玻璃上设计图案来提升装饰效果,从而本实施例可以提供具有个性化图案的玻璃,并将其应用于卫生间门。另外,基板本身可以作为装饰物,例如基板可以是杯子,具体可以是玻璃杯,玻璃杯的外表面一般具有纹理图案,以提升杯子的美观感和触感。这里杯子的外表面为杯子的第一表面,即用户握持杯子时,可以与杯子接触的一面。当用户握持杯子时,杯子第一表面的纹理图案提升用户触感的同时,还可以实现防滑。
步骤S12:在基板的第一表面形成第一保护层。
如图2所示,一般地,基板10的第一表面11为用户可以观看或接触的面。具体地,第一表面11可以是基板10装配于对应的设备或物体上之后,用户可以观看或接触的面。例如以手机为例,基板10可以为手机的后壳,后壳包括相对设置的装饰表面和安装表面,其中,装饰表面为远离显示屏的表面,当后壳安装于电子设备之后,用户能够直接观看和触摸到装饰表面;安装表面为靠近显示屏的表面,当后壳安装于电子设备之后,用户一般不能观看和触摸。在本实施例中,基板10的第一表面11为后壳的装饰表面,基板10的第二表面12为后壳的安装表面(后面实施例将对第二表面进一步说明)。在其他实施例中,基板的第一表面也可以为后壳的装饰表面,基板的第二表面可以为后壳的安装表面。
可选的,手机后壳可以为曲面、平面或异面形状的玻璃,并可以具有颜色。对应地,采用的基板也应该是与需要的后壳样式相配合的形状基板。一般地,手机后壳为曲面状玻璃盖板,后置摄像头所采用的摄像头保护盖一般为平面玻璃盖板。
可选地,基板10的第一表面11的至少部分区域具有第一保护层20,即第一保护层20可以部分覆盖第一表面11。如图4所示,第一保护层20在皲裂之后,形成皲裂区域23和保护区域24,其中皲裂区域23对应第一保护层20开裂的部分,用于露出基板10;保护区域24对应第一保护层20未开裂的部分,用于保护基板10。
如图3所示,在一些实施例中,步骤S12可以包括子步骤S121-S124:
步骤S121:在基板的第一表面形成一底漆层。
如图2和图3所示,在一些实施方式中,第一保护层包括底漆层和面漆层,面漆层与底漆层之间可以产生表面张力差,从而产生高收缩率,形成裂纹,使得第一保护层具有纹理图案。
具体地,可以在基板的第一表面喷涂底漆,以形成一底漆层。另外,还可以采用刷涂、浸涂等涂装方式将底漆涂装至基板的第一表面。以喷涂为例,喷涂可以是喷枪或碟式雾化器,借助于压力或离心力,分散成均匀而微细的雾滴,施涂于被涂物表面的涂装方法。喷涂可分为空气喷涂、无空气喷涂、静电喷涂以及上述基本喷涂形式的各种派生的方式,如大流量低压力雾化喷涂、热喷涂、自动喷涂、多组喷涂等。
其中,底漆可以包括有机涂料和树脂,有机涂料可以但不限于为桐油、亚麻油、豆油、鱼油等。有机涂料和树脂属于成膜物质,除此之外,底漆还包溶剂,主要是分散介质(包含各种有机溶剂、水),一般用于稀释成膜物质而成型粘稠液体,以便于生产和施工。底漆中各个成分的配比可以根据实际情况进行选择,此处不做限定。
可选地,底漆层的厚度为20μm-40μm(微米),例如可以为25μm、30μm和40μm。
步骤S122:将基板在室温下静置60min-120min。
可选地,具体可以根据实际情况选择基板的静置时间,例如还可以为70min、80min、90min(分钟)等。
步骤S123:在底漆层上形成一面漆层。
具体地,可以在底漆层上喷涂面漆,以形成一面漆层。面漆覆盖在底漆上,可以提供遮盖力。另外,除了喷涂的方式,还可以采用刷涂、浸涂等涂装方式将面漆涂装至底漆层。
其中,面漆可以包括无机磷酸盐。本实施例中,通过利用包括无机磷酸盐的面漆在有机涂层上的表面张力差产生的高收缩率形成裂纹,而该裂纹是后续蚀刻基板的通道,蚀刻完成一定时间后,会在基板上出现相同的纹理图案。
可选地,面漆层的厚度可以为10μm-30μm,例如可以为15μm、20μm和25μm。
其中,底漆和面漆可以统称为裂纹保护油。
步骤S124:将基板在室温下静置30min-60min,使得第一保护层开裂,部分基板从第一保护层开裂部分外露。
可选地,具体可以根据实际情况选择基板的静置时间,例如还可以为35min、40min、55min等。
在此步骤中,还可以根据第一保护层开裂程度,选择继续静置,或者结束静置,进入下一步。例如,当第一保护层开裂程度满足时,说明可以进行到下一步烘干处理,从而可以将基板结束静置,然后进行步骤S13。若第一保护层开裂程度未满足时,说明还不可以进行到下一步烘干处理,从而需要继续将基板静置。这里,开裂程度与裂纹的深度与宽度相关,一般地,开裂程度满足时,裂纹足够深,使得部分基板从第一保护层开裂部分外露,裂纹的宽度可以根据实际情况进行选择。
步骤S13:对第一保护层进行烘干处理,以使第一保护层皲裂形成纹理。
具体地,可以在70℃-90℃的环境温度下,对第一保护层烘烤10min-30min,以使第一保护层硬化,硬化之后的第一保护层可以在对基板进行蚀刻处理的步骤中,可以防止被第一保护层的保护区域不被蚀刻,而仅对皲裂区域进行蚀刻,从而可以在基板上形成与第一保护层相同的纹理图案。可选地,在烘烤过程中,也可以根据第一保护层的实际情况调节第一保护层的烘烤时间和烘烤温度。
在一实施方式中,可以在80℃左右的环境温度下,对第一保护层烘烤10min。
步骤S14:对基板进行蚀刻处理,以对皲裂区域露出的基板进行至少部分去除,以在基板上形成纹理。
如图5所示,在本实施例中,步骤S14可以包括子步骤S141-S144:
步骤S141:将基板水洗浸泡1min-1.5min。
可选地,可以采用清水将基板浸泡1min-1.5min,以将基板和基板表面的第一保护层润湿。
在一具体实施方式中,可以采用清水浸泡基板1min。
步骤S142:采用混合酸浸泡基板1min-2min。
其中,混合酸可以包括氢氟酸、硫酸和硝酸中至少两种,其中氢氟酸、硫酸和硝酸用于清洁第一保护层在皲裂区域残留的底漆,此外,氢氟酸还可以对基板的第一表面起到活化作用。其中,混合酸溶液中,氢氟酸的浓度为0.5%-1%,硫酸的浓度为6%-8%,硝酸的浓度为8%-10%。
步骤S143:采用浓度为3%-5%的氢氟酸常温浸泡基板2min-3min。
其中,采用浓度为3%-5%的氢氟酸常温浸泡基板2min-3min,以对皲裂区域露出的基板进行至少部分去除,从而在基板上形成纹理。
步骤S144:将基板水洗浸泡1min-1.5min。
可选地,可以采用清水将基板浸泡1min-1.5min,以去除基板上的氢氟酸,对基板进行清洁。
在一具体实施方式中,可以采用清水浸泡基板1min。
步骤S15:去除基板上的第一保护层,以得到纹理基板。
具体地,可以采用浓度为10%-15%、温度为80℃-100℃的氢氧化钠溶液,浸泡基板50min-70min,然后采用超声波和碱性清洗剂清洗基板的表面,环境温度可以为40℃-60℃,清洗时间可以为90s-150s(秒)。
可选地,碱性清洗剂的PH值可以为8-14。
本实施例中,通过提供一基板;在基板的第一表面形成第一保护层;对第一保护层进行烘干处理,以使第一保护层皲裂形成纹理;对基板进行蚀刻处理,以对皲裂区域露出的基板进行至少部分去除,以在基板上形成纹理;去除基板上的第一保护层,以得到纹理基板。其中,通过第一保护层自然皲裂形成纹理,可以形成不同的纹理图案,从而基于第一保护层对基板进行蚀刻之后,可以对应形成与第一保护层相同的纹理图案,不同于采用固定图案的光罩形成的纹理基板,本申请提供的纹理基板的纹理图案更加丰富、自然,且用户可以根据各自喜好进行选择,满足了用户个性化需求。
请参阅图6至图9,图6是本申请提供的纹理基板的制作方法一实施例的流程示意图,图7是本申请提供的基板和第二保护层在第一保护层皲裂前的结构示意图,图8是图6中步骤S25一实施例的流程示意图,图9是基板蚀刻处理后的一结构示意图。
如图6所示,该纹理基板的制作方法可以包括以下步骤:
步骤S21:提供一基板。
区别于前述实施例,本实施例中还包括对基板第二表面的处理,具体是通过在基板的第二表面形成第二保护层,以在对基板进行蚀刻处理时保护基板的第二表面,从而避免在基板的第二表面形成纹理图案。第二表面不同于第一表面。当基板具有多个表面时,第二表面的数量可以为多个,也可以为1个。
在一些实施方式中,在步骤S22之前,还可以包括对基板进行预处理,以清洁基板的表面。具体地,可以采用超声波对基板的表面进行清洗,使用的清洗剂为中性清洗剂,PH值6-8,环境温度为40℃-60℃,清洗时间为40s-80s。在一具体实施方式中,在对基板进行预处理时,环境温度可以为50℃,清洗时间为60s。
步骤S22:在基板的第二表面形成第二保护层,以在对基板进行蚀刻处理时保护基板的第二表面。
步骤S23:在基板的第一表面形成第一保护层。
如图7所示,本实施例中,基板10的第二表面12上形成有第二保护层30。
以手机为例,结合前述实施例,基板的第二表面可以是后壳的安装表面,具体可以在后壳的安装表面形成第二保护层,在后壳的装饰表面形成第一保护层,以在对后壳进行蚀刻处理时,保护后壳的安装表面。
具体地,可以采用耐酸保护油喷涂在基板的第二表面,以在基板的第二表面形成第二保护层。耐酸保护油可以在蚀刻处理中起到抗蚀刻的作用。其中耐酸保护油的主要成分可以包括树脂、高分子聚合物等。
其中,第二保护层的厚度例如可以是10μm-50μm,在其他实施方式中,对第二保护层的厚度可以不做限定,只要能够在蚀刻步骤中足够保护基板的第二表面即可。
步骤S24:对第一保护层和第二保护层进行烘干处理,以使第一保护层皲裂形成纹理,以及固化第二保护层。
具体地,可以在70℃-90℃的环境温度下,对第一保护层和第二保护层烘烤10min-30min。在实际操作中,具体是将基板和基板表面上的第一保护层和第二保护层一起放置在70℃-90℃的高温环境中进行烘烤。
在一些实施方式中,在步骤S25之前,还可以对烘干之后的基板进行清洗,以对烘干过程中挥发的异物进行去除。具体地,可以采用超声波对基板的表面进行清洗,使用的清洗剂为中性清洗剂,PH值6-8,环境温度为40℃-60℃,清洗时间为40s-80s。在一具体实施方式中,在对烘干后基板进行清洗时,环境温度可以为50℃,清洗时间为60s。
步骤S25:对基板进行蚀刻处理,以对皲裂区域露出的基板进行至少部分去除,以在基板上形成纹理。
本实施例,由于在基板的第二表面形成第二保护层,可以在对基板进行蚀刻处理时,避免第二保护层保护的部分免于蚀刻。
如图8所示,在本实施例中,步骤S25可以包括子步骤S251-S254:
步骤S251:将基板水洗浸泡1min-1.5min。
可选地,可以采用清水将基板浸泡1min-1.5min,以将基板、基板表面的第一保护层和第二保护层润湿。
在一具体实施方式中,可以采用清水浸泡基板1min。
步骤S252:采用混合酸浸泡基板1min-2min。
其中,混合酸可以包括氢氟酸、硫酸和硝酸中至少两种,其中氢氟酸、硫酸和硝酸用于清洁第一保护层在皲裂区域残留的底漆,此外,氢氟酸还可以对基板的第一表面起到活化作用。其中,混合酸溶液中,氢氟酸的浓度为0.5%-1%,硫酸的浓度为6%-8%,硝酸的浓度为8%-10%。
步骤S253:采用蒙砂液常温浸泡基板2min-6min。
其中,蒙砂液可以是普通的蒙砂液,还可以是闪光砂蒙砂液。
在步骤S253之前,还可以包括蒙砂液的配制和熟化。在一些实施方式中,可以将蒙砂粉和盐酸按比例混合并充分搅拌均匀得到蒙砂液,蒙砂液密封静置48小时使其熟化。蒙砂粉的通常以氟化物(如氟化铵、氟氢化钾、氟化钙)作为主要成分,再加入硫酸铵、硫酸钡、硫酸钾以及其他添加剂。使用时再加入硫酸或盐酸,配制成蒙砂液,玻璃制品放在蒙砂液中,由蒙砂粉与酸反应生成的氢氟酸对玻璃制品进行侵蚀,达到蒙砂效果。然后采用蒙砂液常温浸泡基板2min-6min,使其基板的外露的表面与蒙砂液充分反应,以对皲裂区域露出的基板进行至少部分去除,以在基板上形成纹理。
与上面一个实施例的不同之处在于,经过蒙砂蚀刻处理之后基板的纹理具有颗粒感,而上面一个实施例得到的纹理相对光滑。此外,采用闪光砂蒙砂液蚀刻基板,闪光砂在基板蚀刻之后会吸附在基板的表面,并产生眩光效果,从而可以提升装饰效果。
其中,当基板采用AG玻璃时,AG玻璃原有AG砂效与蒙砂液蚀刻得到的砂效既可以相同,也可以不同。
步骤S254:采用浓度为15%-20%的硫酸液浸泡基板1min-2min。
其中,采用浓度为15%-20%的硫酸液浸泡基板1min-2min的目的是将基板上残留的蒙砂液去除。
步骤S255:将基板水洗浸泡1min-1.5min。
可选地,可以采用清水将基板浸泡1min-1.5min,以去除基板上的氢氟酸,对基板进行清洁。
在一具体实施方式中,可以采用清水浸泡基板1min。
步骤S26:去除基板上的第一保护层和第二保护层,以得到纹理基板。
具体地,可以采用浓度为10%-15%、温度为80℃-100℃的氢氧化钠(NaOH)溶液,浸泡基板50min-70min,然后采用超声波和碱性清洗剂清洗基板的表面,环境温度可以为40℃-60℃,清洗时间可以为90s-150s。
可选地,碱性清洗剂的PH值可以为8-14。
在一具体实施例中,可以采用浓度为10%的氢氧化钠溶液、在90℃的环境温度下,将基板浸泡60min后取出,然后在50℃的环境温度下,采用超声波和碱性清洗剂清洗基板的表面,清洗时间为120s。
可以理解的,本申请各个实施例之间可以结合,对于本实施例中未详细说明的步骤可以参考其他实施例中对应位置,此处不做赘述。
请参阅图10,图10是本申请三种纹理基板的纹理图案示意图。
本实施例中,纹理基板采用前述任意实施例中的纹理基板的制作方法制备而成。对于纹理基板的说明,可以结合前述纹理基板的制作方法实施例,此处不再赘述。
其中,通过设置不同的底漆厚度和面漆厚度,以及烘干参数(例如环境温度和烘烤时间)可以得到不同纹理图案的基板。
示例1:底漆层的厚度为35μm、面漆层的厚度为25μm,环境温度为75℃-85℃,烘烤时间为10min。
示例2:底漆层的厚度为30μm、面漆层的厚度为20μm,环境温度为75℃-85℃,烘烤时间为20min。
示例2:底漆层的厚度为25μm、面漆层的厚度为15μm,环境温度为75℃-85℃,烘烤时间为30min。
如图10所示,示例1对应的基板蚀刻后得到的纹理图案接近大纹理仿皮,示例2对应的基板蚀刻后得到的纹理图案接近中纹理仿皮,示例2对应的基板蚀刻后得到的纹理图案接近细纹理仿皮。本实施中,通过第一保护层自然皲裂可以形成自然的皮革纹理,且每次制作中由于第一保护层都是自然皲裂,从而可以不同的纹理图案(远看似皮革,近看又有细微不同,例如裂纹走向不同),从而基于不同的第一保护层对基板进行蚀刻之后,基板可以具有不同的皮革纹理。
本实施例中,利用裂纹保护油的皲裂特性可以形成皮革纹理,代替黄光工艺形成皮革纹理,相较于黄光工艺中光罩的单一,裂纹保护油形成的纹理具有自然灵动性,纹理脉络的走向***,艺术价值比较高。
请参阅图11,图11是本申请电子设备一实施例的结构示意图。
本实施例中,电子设备包括采用前述任一方式实施例制备的纹理基板。
电子设备包括但不限于为电视机、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、可穿戴设备、头戴式显示器、阅读器设备、便携式音乐播放器、便携式游戏机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer,简称:μmPC)、上网本,以及蝉窝电话、个人数字助理(personaldigital assistant,简称:PDA)、增强现实(augmentedreality,简称:AR)、虚拟现实(virtual reality,简称:VR)设备。
电子设备还可以包括处理器以及与处理器连接的存储器,存储器用于存储程序数据。
具体而言,处理器用于控制其自身以及存储器以实现上述任一方法实施例中的步骤。处理器还可以称为CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)。处理器可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。处理器还可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。另外,处理器可以由多个集成电路芯片共同实现。
如图11所示,在一实施方式中,电子设备可以包括显示模组110、中框120和后壳130。其中,显示模组110和后壳130分别位于中框120相背的两侧,并可以通过胶接、卡接、焊接等组装方式中的一种或多种组合与中框120装配连接,以使得三者组装之后形成显示模组110与后壳130一同夹持中框120的基本结构。进一步地,显示模组110与后壳130之间还可以形成一具有一定容积的腔体,该腔体可以用于设置摄像头主体140、摄像头装饰组件150、主板160、电池170等结构件,以使得电子设备100能够实现相应的功能。其中,摄像头装饰组件150用于装饰和保护摄像头主体140。显示模组110、摄像头主体140、摄像头装饰组件150等结构件可以通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)分别与主板160、电池170等电性连接,以使得它们能够得到电池170的电能供应,并能够在主板160的控制下执行相应的指令。摄像头装饰组件150可以部分容纳于腔体中,剩余部分穿设于后壳130的安装孔131,并凸出后壳130设置。
安装孔131在后壳130上的位置、数量、形状、尺寸等参数可以根据实际需求进行合理设计,在此不作限制。本实施例中,安装孔131的数量为一,形状为矩形且四个角圆滑过渡。
后壳130包括相对设置的装饰表面132和安装表面133,其中,装饰表面132为远离显示屏的表面,当后壳130安装于电子设备100之后,用户能够直接观看和触摸到装饰表面132;安装表面133为靠近显示屏的表面,当后壳130安装于电子设备100之后,用户一般不能观看和触摸安装表面133。在本实施例中,后壳130上的纹理图案是采用上述任一实施例中的纹理基板的制作方法制作而成,即后壳130为上述实施例中的纹理基板10。在本实施例中,后壳130的装饰表面132为基板的第一表面,后壳130的安装表面133为基板的第二表面,在制备过程中,后壳130的装饰表面132上形成第一保护层,进而形成纹理图案,后壳130的安装表面133形成第二保护层,以保护安装表面133不被蚀刻。在其他实施例中,后壳130的装饰表面132为基板的第二表面,后壳130的安装表面133为基板的第一表面,对应地,安装表面133形成纹理图案,装饰表面132不被蚀刻,即未形成纹理图案。
可选的,后壳130可以为曲面、平面或异面形状的玻璃,并可以具有颜色。在一些实施方式中,后壳130可以采用镜面玻璃或AG玻璃。
进一步地,显示模组110的边缘可以朝向中框120弯曲,以使得显示模组110上显示的画面能够以类似于“瀑布”的形态从显示模组110的正面延伸至其侧面。如此设置,不仅能够减小甚至是隐藏显示模组110的黑边,以使得电子设备100能够为用户提供更大的显示视野,还能够使得显示模组110营造一种环绕显示的视觉效果,从而使得电子设备100给用户带来一种不同于刘海屏、水滴屏、挖孔屏、升降式摄像头、滑盖式摄像头等平板式全面屏的视觉体验,进而增加电子设备100的竞争力。相应地,后壳130的边缘也可以朝向中框120弯曲,以便于改善电子设备100的握持手感及外观美感。
显示模组110可以包括显示屏、触摸屏等结构件,显示屏可以是柔性显示屏等,具体不作限制。后壳130的材质可以是玻璃、金属和硬质塑料等,使得后壳130具有一定的结构强度。在后壳130上还可以设置相应的品牌标识(LOGO),以美化电子设备的外观,提高品牌辨识度。
以上为本申请提供的电子设备100的基本结构,在其他实施例中电子设备100还可以包括扬声器组件、触控组件等结构件,这里不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的方法和装置,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的,例如,模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性、机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施方式方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种纹理基板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
在所述基板的第一表面形成一底漆层;
将所述基板在室温下静置60min-120min;
在所述底漆层上形成一面漆层,其中,所述底漆层和所述面漆层形成第一保护层,所述底漆包括有机涂料和树脂,所述底漆层的厚度为25µm-35µm,所述面漆包括无机磷酸盐,所述面漆层的厚度为15µm-25µm;
将所述基板在室温下静置30min-60min,使得所述第一保护层开裂,部分所述基板从所述第一保护层开裂部分外露;
在70℃-90℃的环境温度下,对所述第一保护层烘烤10min-30min,以使所述第一保护层皲裂形成纹理;
采用酸性溶液对所述基板进行蚀刻处理,以对皲裂区域露出的所述基板进行至少部分去除,以在所述基板上形成纹理;
去除所述基板上的所述第一保护层,以得到纹理基板,从而利用所述基板上的纹理图案提升装饰效果。
2.根据权利要求1中所述的方法,其特征在于,所述在所述基板的第一表面形成一底漆层,包括:
在所述基板的第一表面喷涂底漆,以形成一底漆层;和/或,
所述在所述底漆层上形成一面漆层,包括:
在所述底漆层上喷涂面漆,以形成一面漆层。
3.根据权利要求1中所述的方法,其特征在于,所述在所述基板的第一表面形成第一保护层之前,还包括:
在所述基板的第二表面形成第二保护层,以在对所述基板进行蚀刻处理时保护所述基板的第二表面。
4.根据权利要求1中所述的方法,其特征在于,所述对所述基板进行蚀刻处理,包括:
将所述基板水洗浸泡1min-1.5min;
采用混合酸浸泡所述基板1min-2min;
采用浓度为3%-5%的氢氟酸常温浸泡所述基板2min-3min;
将所述基板水洗浸泡1min-1.5min。
5.根据权利要求1中所述的方法,其特征在于,所述对所述基板进行蚀刻处理,包括:
将所述基板水洗浸泡1min-1.5min;
采用混合酸浸泡所述基板1min-2min;
采用蒙砂液常温浸泡所述基板2min-6min;
采用浓度为15%-20%的硫酸液浸泡所述基板1min-2min;
将所述基板水洗浸泡1min-1.5min。
6.根据权利要求1中所述的方法,其特征在于,所述去除所述基板上的所述第一保护层,以得到纹理基板,包括:
采用浓度为10%-15%、温度为80℃-100℃的氢氧化钠溶液,浸泡所述基板50min-70min;
采用超声波和碱性清洗剂清洗所述基板的表面,环境温度为40℃-60℃,清洗时间为90s-150s。
7.一种纹理基板,其特征在于,所述纹理基板采用如权利要求1-6任一项所述的纹理基板的制作方法制备而成。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求7所述纹理基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110809604.0A CN113582552B (zh) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | 一种纹理基板的制作方法、纹理基板及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110809604.0A CN113582552B (zh) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | 一种纹理基板的制作方法、纹理基板及电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113582552A CN113582552A (zh) | 2021-11-02 |
CN113582552B true CN113582552B (zh) | 2023-10-10 |
Family
ID=78247918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110809604.0A Active CN113582552B (zh) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | 一种纹理基板的制作方法、纹理基板及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113582552B (zh) |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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