CN221079631U - 一种固态硬盘的老化测试*** - Google Patents
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Abstract
本申请涉及硬盘测试技术领域,公开了一种固态硬盘的老化测试***,旨在解决现有终固态硬盘老化测试方式存在效率低的问题,方案主要包括:一种固态硬盘的老化测试***,包括温控箱、上位机、至少一个下位机、至少一个PCI‑E转接卡和多个MiniSAS转接卡,所述上位机分别与下位机和温控箱通信连接,所述PCI‑E转接卡的PCI‑E接口与下位机的PCI‑E接口连接,所述PCI‑E转接卡的MiniSAS接口通过SFF‑8643连接线与对应的MiniSAS转接卡的MiniSAS接口连接,所述MiniSAS转接卡的固态硬盘接口与待测固态硬盘连接,所述待测固态硬盘放置于温控箱中。本申请提高了固态硬盘的老化测试效率,适用于多个固态硬盘同时进行老化测试。
Description
技术领域
本申请涉及硬盘测试技术领域,具体涉及一种固态硬盘的老化测试***。
背景技术
固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive,简称SSD),又称固态驱动器,是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。固态硬盘采用闪存作为存储介质,读取速度相对机械硬盘更快,闪存中半导体介质有其自身的物理参数,例如编程次数、擦除次数、编程时间、擦除时间、读取时间、温度对性能的影响、闪存大小等,如上介质信息的物理参数直接影响数据存储的性能和完整性,为确保固态硬盘存储可靠,需要对固态硬盘进行一定程度的老化测试。
现有技术中,固态硬盘老化测试通常采用的方案是将固态硬盘放入温控箱中,再通过转接板将固态硬盘连接至电脑的硬盘接口,这种方式每次只能测试一个固态硬盘,针对需要测试多个固态硬盘的场景而言,需要操作人员手动上电下电,操作繁琐,效率较低。
实用新型内容
本申请旨在解决现有固态硬盘老化测试方式存在效率低的问题,提出一种固态硬盘的老化测试***。
本申请解决上述技术问题所采用的技术方案是:
一种固态硬盘的老化测试***,包括温控箱、上位机、至少一个下位机、至少一个PCI-E转接卡和多个MiniSAS转接卡,所述PCIE转接卡包括一个PCI-E接口和多个MiniSAS接口,所述MiniSAS转接卡包括一个MiniSAS接口和一个固态硬盘接口,所述上位机分别与下位机和温控箱通信连接,所述PCI-E转接卡的PCI-E接口与下位机的PCI-E接口连接,所述PCI-E转接卡的MiniSAS接口通过SFF-8643连接线与对应的MiniSAS转接卡的MiniSAS接口连接,所述MiniSAS转接卡的固态硬盘接口与待测固态硬盘连接,所述待测固态硬盘放置于温控箱中。
进一步地,所述固态硬盘接口为M.2接口、U.2接口或SATA接口。
本申请的有益效果是:本申请所述的固态硬盘的老化测试***,一次上电之后无需用户再进行下电和上电操作,即可同时对多个固态硬盘进行老化测试,简化了操作人员的操作,提高了固态硬盘的老化测试效率。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种固态硬盘的老化测试***的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的另一种固态硬盘的老化测试***的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本申请实施例的技术方案适用于需要对多个固态硬盘进行老化测试的应用场景中。
由于目前的固态硬盘老化测试方案一次只能测试一个固态硬盘,针对测试多个固态硬盘的应用场景而言,需要多次测试同时需要操作人员多次的进行上电和下电操作,操作繁琐效率低。为了解决上述问题,本申请提出一种固态硬盘的老化测试***,包括温控箱、上位机、至少一个下位机、至少一个PCI-E转接卡和多个MiniSAS转接卡,所述PCIE转接卡包括一个PCI-E接口和多个MiniSAS接口,所述MiniSAS转接卡包括一个MiniSAS接口和一个固态硬盘接口,所述上位机分别与下位机和温控箱通信连接,所述PCI-E转接卡的PCI-E接口与下位机的PCI-E接口连接,所述PCI-E转接卡的MiniSAS接口通过SFF-8643连接线与对应的MiniSAS转接卡的MiniSAS接口连接,所述MiniSAS转接卡的固态硬盘接口与待测固态硬盘连接,所述待测固态硬盘放置于温控箱中。本申请在需要对待测固态硬盘进行老化测试时,将待测固态硬盘连接至对应的MiniSAS转接卡,由于具有多个MiniSAS转接卡,因此可以实现对多个待测固态硬盘同时进行老化测试,进而简化操作人员的操作,提高固态硬盘的老化测试效率。
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
图1为本申请实施例提供的一种固态硬盘的老化测试***的结构示意图,该***包括温控箱、上位机、一个下位机、一个PCI-E转接卡和多个MiniSAS转接卡,所述上位机分别与下位机和温控箱通信连接,所述PCI-E转接卡的PCI-E接口与下位机的PCI-E接口连接,所述PCI-E转接卡的MiniSAS接口通过SFF-8643连接线与对应的MiniSAS转接卡的MiniSAS接口连接,所述MiniSAS转接卡的固态硬盘接口与待测固态硬盘连接,所述待测固态硬盘放置于温控箱中。
在本申请实施例中,上位机可以为服务器,上位机与下位机和温控箱之间的通信连接可以通过WiFi模块、ZigBee模块、以太网模块、CAN模块、RS485模块等通信模块进行连接。下位机可以是个人计算机(Personal Computer,PC),下位机的主板上具有至少一个PCI-E接口。
在本申请实施例中,PCI-E转接卡包括一个PCI-E接口和多个MiniSAS接口,PCI-E转接卡用于将PCI-E接口转换为多个MiniSAS接口,MiniSAS转接卡包括一个MiniSAS接口和一个固态硬盘接口,MiniSAS转接卡用于将MiniSAS接口转换为固态硬盘接口,固态硬盘接口可以是,但不限于,M.2接口、U.2接口或SATA接口。
请参阅图2,在实际应用时,将上位机与下位机和温控箱通信连接,将PCI-E转接卡的PCI-E接口与下位机的PCI-E接口连接,PCI-E转接卡的MiniSAS接口通过SFF-8643连接线和电源接线与对应的MiniSAS转接卡的MiniSAS接口连接,将待测固态硬盘与对应MiniSAS转接卡的固态硬盘接口连接,同时将MiniSAS转接卡和待测固态硬盘放入温控箱,即可实现对多个待测固态硬盘同时进行老化测试,进而简化操作人员的操作,提高固态硬盘的老化测试效率。
具体地,在应用了相应软件方法后,通过在上位机中安装监控软件,监控软件通过通信协议对下位机和温控箱进行操作控制,例如在监控软件中设置温控箱的老化温度、老化湿度和老化时长,还可以通过监控软件将相关测试指令发送至下位机,下位机收到测试指令后,通过PCI-E转卡以及SFF-8643连接线控制待测固态硬盘进行相关BIT读写测试,同时还可以在监控软件中实时查看温控箱和下位机的运行状态。
综上所述,本申请实施例所述的固态硬盘的老化测试***,通过设置多个MiniSAS转接卡,一次上电之后无需用户再进行下电和上电操作,即可同时对多个固态硬盘进行老化测试,简化了操作人员的操作,提高了固态硬盘的老化测试效率。
需要说明的是,本实用新型所提供的仅是一种固态硬盘的老化测试***具体结构,其中涉及到的相关模块均为硬件***模块或者为现有技术中计算机软件程序或协议与硬件相结合的功能模块,该功能模块所涉及到的计算机软件程序或协议的本身均为本领域技术人员公知的技术,其不是本***的改进之处,此处不再赘述;本***的改进为各模块之间的相互作用关系或连接关系,即为对***的整体的构造进行改进,以解决本***所要解决的相应技术问题。
Claims (2)
1.一种固态硬盘的老化测试***,其特征在于,包括温控箱、上位机、至少一个下位机、至少一个PCI-E转接卡和多个MiniSAS转接卡,所述PCI-E转接卡包括一个PCI-E接口和多个MiniSAS接口,所述MiniSAS转接卡包括一个MiniSAS接口和一个固态硬盘接口,所述上位机分别与下位机和温控箱通信连接,所述PCI-E转接卡的PCI-E接口与下位机的PCI-E接口连接,所述PCI-E转接卡的MiniSAS接口通过SFF-8643连接线与对应的MiniSAS转接卡的MiniSAS接口连接,所述MiniSAS转接卡的固态硬盘接口与待测固态硬盘连接,所述待测固态硬盘放置于温控箱中。
2.根据权利要求1所述的固态硬盘的老化测试***,其特征在于,所述固态硬盘接口为M.2接口、U.2接口或SATA接口。
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