CN221078923U - 4d成像毫米波雷达及可移动设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种4D成像毫米波雷达及可移动设备，4D成像毫米波雷达应用于可移动设备，可移动设备包括电子***和移动本体，电子***安装于移动本体，4D成像毫米波雷达安装于移动本体的侧方，4D成像毫米波雷达包括前壳结构、后壳结构、电路板结构及连接器，后壳结构与前壳结构连接以围合形成容纳腔，后壳结构的周侧壁设有与容纳腔的腔侧壁连通的第一开口，电路板结构位于容纳腔内且与后壳结构连接，连接器对应第一开口与后壳结构连接，连接器的一端与电路板结构电连接，连接器的另一端用于与电子***电连接。该设计便于实现4D成像毫米波雷达与可移动设备的电子***连接。

Description

4D成像毫米波雷达及可移动设备

技术领域

本申请涉及毫米波雷达技术领域，尤其涉及一种4D成像毫米波雷达及可移动设备。

背景技术

4D成像毫米波雷达在传统毫米波雷达的基础上，大幅提升分辨率，能够实现像激光雷达一样的高密度点云，可带来丰富的感知增强应用，能够实现距离、方位、高度以及速度四个维度的信息感知，角分辨率更高，可以进一步解析目标物体的轮廓、类别。

4D成像毫米波雷达包括角雷达，角雷达通常安装在可移动设备(如车辆)移动方向上的侧方，因此，如何便于角雷达接入可移动设备的电子***已成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种4D成像毫米波雷达及可移动设备，能够解决相关技术中不便于角雷达接入可移动设备的电子***的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种4D成像毫米波雷达；该4D成像毫米波雷达应用于可移动设备，可移动设备包括电子***和移动本体，电子***安装于移动本体，4D成像毫米波雷达安装于移动本体的侧方，4D成像毫米波雷达包括前壳结构、后壳结构、电路板结构及连接器，后壳结构与前壳结构连接以围合形成容纳腔，后壳结构的周侧壁设有与容纳腔的腔侧壁连通的第一开口，电路板结构位于容纳腔内且与后壳结构连接，连接器对应第一开口与后壳结构连接，连接器的一端与电路板结构电连接，连接器的另一端用于与电子***电连接。

基于本申请实施例的4D成像毫米波雷达，通过设计连接器对应第一开口与后壳结构连接，使连接器位于后壳结构的侧方，便于将该4D成像毫米波雷达设置在可移动设备的移动本体的侧方，从而便于实现4D成像毫米波雷达与可移动设备的电子***连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种可移动设备；该可移动设备包括移动本体、电子***及上述的4D成像毫米波雷达，电子***安装于移动本体，4D成像毫米波雷达安装于移动本体的侧方，且连接器与电子***电连接。

基于本申请实施例中的可移动设备，具有上述4D成像毫米波雷达，便于实现4D成像毫米波雷达与可移动设备的电子***连接。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一种实施例中的4D成像毫米波雷达的结构示意图；

图2为本申请一种实施例中的4D成像毫米波雷达在另一视角下的结构示意图；

图3为本申请一种实施例中的连接器安装在后壳结构的后壳侧板上的结构示意图；

图4为本申请一种实施例中的4D成像毫米波雷达的***结构示意图；

图5为本申请一种实施例中的4D成像毫米波雷达在另一视角下的***结构示意图。

附图标记：1、4D成像毫米波雷达；10、前壳结构；11、前壳侧板；12、前壳底板；12a、内侧面；12b、透气孔；13、防水透气件；20、后壳结构；21、后壳侧板；22、后壳底板；23、散热件；231、散热主体；231a、第一表面；231b、第二表面；232、散热凸台；233、散热翅片；234、隔离散热筋；24、挂耳；24a、固定孔；25、激光焊接筋；21a、容纳腔；30、电路板结构；31、电路板；31a、天线面；32、电子元器件；40、连接器；50、导热元件；60、屏蔽罩；70、鱼眼针。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

请参照图1-图3所示，本申请的第一方面提出了一种4D成像毫米波雷达1，其能够便于4D成像毫米波雷达1与可移动设备的电子***电连接。

该4D成像毫米波雷达1应用于可移动设备(图中未示出)，可移动设备包括电子***和移动本体，电子***安装于移动本体，4D成像毫米波雷达1安装于移动本体的侧方。4D成像毫米波雷达1包括前壳结构10、后壳结构20、电路板31结构30及连接器40；后壳结构20与前壳结构10连接以围合形成容纳腔21a，后壳结构20的周侧壁设有与容纳腔21a的腔侧壁连通的第一开口；电路板31结构30位于容纳腔21a内且与后壳结构20连接；连接器40对应第一开口与后壳结构20连接，连接器40的一端与电路板31结构30电连接，连接器40的另一端用于与电子***电连接。

以下结合图1-图5对4D成像毫米波雷达1的具体结构进行展开介绍。

如图1-图3所示，4D成像毫米波雷达1包括前壳结构10、后壳结构20、电路板31结构30及连接器40。

前壳结构10作为4D成像毫米波雷达1的面壳，关于前壳结构10的具体结构将在下文进行展开介绍。

后壳结构20作为4D成像毫米波雷达1的后壳，后壳结构20与前壳结构10连接以合围形成容纳腔21a，也就是说，后壳结构20与前壳结构10连接形成内部中空的盒体结构，且后壳结构20与前壳结构10之间的中空区域即为上述容纳腔21a。这里对后壳结构20与前壳结构10之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，后壳结构20可以但不仅限于通过铰接或者焊接的方式与前壳结构10固定连接。

后壳结构20的周侧壁设有与容纳腔21a的腔侧壁连通的第一开口(图中未示出)。这里对第一开口的具体形状不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，第一开口的截面形状可以但不仅限于是圆形或者矩形。

电路板31结构30作为4D成像毫米波雷达1中用于实现电性控制的结构件。

电路板31结构30位于容纳腔21a内且与后壳结构20连接，这里对电路板31结构30与后壳结构20之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，当电路板31结构30与后壳结构20之间为可拆卸式连接时，电路板31结构30可以但不仅限于通过卡接、螺接或者插接等方式中的至少一种与后壳结构20连接；当电路板31结构30与后壳结构20之间为不可拆卸式连接时，电路板31结构30可以但不仅限于通过胶接的方式与后壳结构20连接。

连接器40作为4D成像毫米波雷达1中用于实现电路板31结构30与可移动设备的电子***之间电性连接的结构件。

连接器40对应第一开口与后壳结构20连接，这里对连接器40与后壳结构20之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，当连接器40与后壳结构20之间为可拆卸式连接时，连接器40可以但不仅限于通过卡接、插接或者螺接中的至少一种方式与后壳结构20固定连接；当连接器40与后壳结构20之间为不可拆卸式连接时，连接器40可以但不仅限于通过胶接或者焊接的方式与后壳结构20固定连接。

连接器40的一端与电路板31结构30电连接，连接器40的另一端用于与电子***电连接。可以理解的是，电子***作为可移动设备的控制中心，电子***包括控制器，控制器与4D成像毫米波雷达1通过连接器40实现两者之间的通讯连接，以使4D成像毫米波雷达1能够将实时生成的探测信号发送给控制器，以便于控制器控制整个可移动设备执行如避障等操作。

基于本申请实施例中的4D成像毫米波雷达1，通过设计连接器40对应第一开口与后壳结构20连接，使连接器40位于后壳结构20的侧方，便于将该4D成像毫米波雷达1设置在可移动设备的移动本体的侧方，从而便于实现4D成像毫米波雷达1与可移动设备的电子***连接。

如图2-图3所示，后壳结构20包括后壳侧板21和后壳底板22。后壳侧板21绕后壳底板22的周向设置且与后壳底板22一体成型，后壳侧板21设有与容纳腔21a的腔侧壁连通的第一开口。其中，后壳侧板21可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与后壳底板22形成一体式结构。这里对后壳底板22的具体形状不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计，例如，后壳底板22的截面形状可以但不仅限于是圆形或者矩形。该设计中，通过将第一开口设计在后壳侧板21上，使连接器40与后壳结构20的连接位置位于4D成像毫米波雷达1的侧面，使该4D成像毫米波雷达1作为角雷达便于安装在可移动设备的移动本体的侧方。

考虑到电路板31结构30工作过程中，电路板31结构30中的如电子元器件32等部件会产生大量的热量，该热量将严重影响4D成像毫米波雷达1的性能(如导致4D成像毫米波雷达1的探测性能差)，为使电路板31结构30工作过程中所产生的热量能够及时排出4D成像毫米波雷达1外，故设计，如图2-图3所示，后壳结构20还包括散热件23。后壳底板22设有与容纳腔21a的腔底壁连通的第二开口(图中未示出)，散热件23对应第二开口与后壳底板22连接，电路板31结构30与散热件23接触。该设计中，通过设计电路板31结构30与散热件23接触，电路板31结构30工作时所产生的热量能够通过散热件23被有效地传导至4D成像毫米波雷达1外，以实现4D成像毫米波雷达1的有效散热。

散热件23与后壳底板22一体成型。其中，后壳底板22可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与散热件23形成一体式结构。在本申请实施例中，后壳底板22通过注塑的方式与散热件23形成一体式结构。散热件23采取铝合金压铸工艺出模，在散热件23的整个外周沿分布有多段一体注塑形成的粘接面，可以与4D成像毫米波雷达1的鱼眼针70一起作为嵌件与后壳底板22一体出模。如此设计，能够有效增强后壳底板22与散热件23之间的连接稳定性，还能够增强后壳底板22与散热件23之间的连接紧密性。需要说明的是，当4D成像毫米波雷达1的鱼眼针70的数量为6个时所形成连接器40为6PIN脚的4D成像毫米波雷达1，当4D成像毫米波雷达1的鱼眼针70的数量为8个时所形成连接器40为8PIN脚的4D成像毫米波雷达1。

如图2、图4和图5所示，散热件23包括散热主体231和散热凸台232，散热主体231对应第二开口与后壳底板22连接，散热主体231具有面向前壳结构10的第一表面231a，散热凸台232设于散热主体231的第一表面231a所在的一侧；电路板31结构30包括电路板31和电子元器件32，至少部分电子元器件32连接于电路板31背向前壳结构10的一侧，与散热凸台232相对应的电子元器件32与散热凸台232接触。

其中，散热主体231呈板状结构，散热凸台232呈块状结构，散热凸台232可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与散热主体231形成一体式结构。第一表面231a可以是平面、也可以是曲面、还可以是平面与曲面的结合。电路板31可以是硬性电路板31、也可以是柔性电路板31、还可以是软硬结合电路板31。需要说明的是，当电路板31为柔性电路板31时，电路板31结构30还包括加强板，加强板设置于柔性电路板31的一侧，以对柔性电路板31起结构上的加强作用。电子元器件32可以但不仅限于是电阻、电感、电容和发光二极管等等。需要说明的是，通常会将散热凸台232设置在电路板31对应工作时产生的热量较多的电子元器件32的位置。

通过设计散热凸台232，并设计电子元器件32与散热凸台232接触，一方面散热凸台232能够将与之接触的电子元器件32工作时所产生的热量及时排出至4D成像毫米波雷达1外，从而进一步提升该4D成像毫米波雷达1的散热性能；另一方面散热凸台232对与之接触的电子元器件32起到支撑作用，还能够增强电子元器件32与电路板31之间的连接稳定性。

如图2、图4和图5所示，散热主体231还具有背向前壳结构10的第二表面231b，散热件23还包括多个散热翅片233，所有散热翅片233按照预设排布方式设于散热主体231的第二表面231b所在的一侧。其中，散热翅片233可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与散热主体231形成一体式结构。散热翅片233呈长条形，所有散热翅片233可以沿4D成像毫米波雷达1的长度方向排设于散热主体231的第二表面231b所在的一侧，所有散热翅片233也可以沿4D成像毫米波雷达1的宽度方向排设于散热主体231的第二表面231b所在的一侧。该设计中，通过设计散热翅片233，散热翅片233增大了散热件23与外界空气之间的接触面积，使散热翅片233能够进一步提升该4D成像毫米波雷达1的散热效率。

如图3所示，散热件23还包括隔离散热筋234，隔离散热筋234设于散热主体231的第一表面231a所在一侧，以将容纳腔21a分隔成多个(两个以上)相互独立的区域。其中，隔离散热筋234可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与散热主体231形成一体式结构。该设计中，通过设计隔离散热筋234，隔离散热筋234将容纳腔21a分隔成一个个相互独立的区域，可以实现电子元器件32在空间上的物理隔离，使得电子元器件32在容纳腔21a内的分布较为均匀，有效避免电子元器件32工作时所产生的热量在空间上的堆叠，实现了热量的均匀分布，进一步提升了该4D成像毫米波雷达1的散热性能；通过设计隔离散热筋234，隔离散热筋234还可以与电路板31或者电子元器件32接触，能够增大散热件23与电路板31结构30之间的接触面积，从而进一步提升该4D成像毫米波雷达1的散热效率。

如图4和图5所示，4D成像毫米波雷达1还包括导热元件50，导热元件50设于散热凸台232且与电子元器件32接触。其中，导热元件50可以但不仅限于是导热胶或者导热陶瓷。该设计中，通过设计导热元件50，电子元器件32工作时所产生的热量通过导热元件50传递到散热凸台232，再由散热凸台232经散热主体231传导至4D成像毫米波雷达1外，进一步提升了该4D成像毫米波雷达1的散热效率。

当然，后壳结构20还可以包括凸缘(图中未示出)，凸缘绕第二开口的周向设置于后壳底板22面向前壳结构10的一侧，且凸缘与第二开口孔边缘间隔；散热件23的周缘与凸缘共同构设出容置槽；4D成像雷达还包括粘接件，粘接件位于容置槽内，以将散热件23进一步定位于后壳底板22。其中，凸缘呈绕设第二开口整圈的环形，环形的凸缘与散热件23的周缘之间围合形成一圈环形的容置槽。粘接件为胶水(也可以是双面胶)，胶水填充容置槽。散热件23对应第二开口***后壳底板22后，凸缘与散热件23的周缘之间共同围设形成容置槽，通过设计粘接件，且将粘接件设置在容置槽内，凸缘通过粘接件与散热件23连接，从而实现后壳底板22与散热件23之间的连接，以进一步增强后壳底板22与散热件23之间的连接稳定性。

后壳结构20还包括挂耳24，挂耳24设置于后壳侧板21，挂耳24设有固定孔24a，可以将螺钉或者卡扣穿设挂耳24的固定孔24a，以实现4D成像毫米波雷达1与移动本体之间的连接。其中，挂耳24的数量可以是一个、两个、三个及以上。在本申请实施例中，挂耳24的数量为三个。

如图3所示，后壳结构20还包括激光焊接筋25，激光焊接筋25设置于后壳侧板21背离后壳底板22一侧的边缘，且绕后壳底板22的周向设置。通过设计激光焊接筋25，使前壳结构10可以通过激光焊接筋25与后壳结构20固定连接。

需要说明的是，电路板31结构30与后壳底板22以及散热件23中的至少一者连接。其中，电路板31结构30可以单独仅与后壳底板22连接，也可以单独仅与散热件23连接，还可以同时与后壳底板22以及散热件23连接。这里对电路板31结构30与后壳底板22和/或散热件23之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，电路板31结构30与后壳底板22和/或散热件23之间可以是可拆卸式连接，也可以是不可拆卸式连接；当电路板31结构30与后壳底板22和/或散热件23之间为可拆卸式连接时，电路板31结构30可以但不仅限于通过螺接、卡接或者插接中的至少一种方式与后壳底板22和/或散热件23连接；当电路板31结构30与后壳底板22和/或散热件23之间为不可拆卸式连接时，电路板31结构30与后壳底板22和/或散热件23之间可以但不仅限于通过胶接的方式连接。

如图4和图5所示，前壳结构10(具体为前壳侧板11)具有面向电路板31结构30的内侧面12a，电路板31结构30具有面向前壳结构10的天线面31a；沿前壳结构10的内侧面12a指向电路板31结构30的天线面31a的方向，前壳结构10的内侧面12a与电路板31结构30的天线面31a之间的间距为第一尺寸D1，且1.9毫米≤D1≤2.1毫米，或者，3.9毫米≤D1≤4.1毫米。其中，“天线面31a”指代电路板31的布置有天线的表面。具体地，第一尺寸D1的具体取值可以但不仅限于是1.9毫米、1.95毫米、2.0毫米、2.05毫米和2.1毫米；或者，第一尺寸D1的具体取值可以但不仅限于是3.9毫米、3.95毫米、4.0毫米、4.05毫米和4.1毫米。该设计中，通过合理的设计第一尺寸D1的大小，以使第一尺寸D1介于上述取值范围内，能够有效保证4D成像毫米波雷达1的天线收发性能良好；当第一尺寸D1的取值小于上述下限或者大于上述上限时，4D成像毫米波雷达1的天线收发性能差。

前壳结构10包括前壳侧板11和前壳底板12，前壳侧板11绕前壳底板12的周向设置且与前壳底板12一体成型；前壳底板12的厚度为第二尺寸D2，且2.0毫米≤D2≤2.2毫米。其中，前壳侧板11可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与前壳底板12形成一体式结构。具体地，第二尺寸D2的具体取值可以但不仅限于是2.0毫米、2.05毫米、2.1毫米、2.15毫米和2.2毫米。该设计中，通过合理的设计第二尺寸D2的大小，以使第二尺寸D2介于上述取值范围内，能够有效保证4D成像毫米波雷达1的天线收发性能良好；当第二尺寸D2的取值小于上述下限或者大于上述上限时，4D成像毫米波雷达1的天线收发性能差。

电路板31结构30还包括芯片，芯片连接于电路板31面向前壳结构10的一侧；4D成像毫米波雷达1还包括屏蔽罩60，屏蔽罩60罩设芯片且与电路板31连接。其中，这里对屏蔽罩60与电路板31之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，屏蔽罩60与电路板31之间可以是可拆卸式连接也可以是不可拆卸式连接；当屏蔽罩60与电路板31之间为拆卸式连接时，屏蔽罩60可以但不仅限于通过卡接、螺接和插接中的至少一种方式与电路板31连接；当屏蔽罩60与电路板31之间为不可拆卸式连接时，屏蔽罩60可以但不仅限于通过胶接的方式与电路板31连接。该设计中，通过设计屏蔽罩60，屏蔽罩60罩设芯片，能够有效屏蔽外界电磁干扰信号对芯片造成的电磁干扰，以提升该4D成像毫米波雷达1的探测准确性。

如图1、图4和图5所示，前壳结构10还包括防水透气件13，前壳底板12具有透气孔12b，防水透气件13对应透气孔12b与前壳底板12连接。其中，防水透气件13可以但不仅限于是防水透气膜。该设计中，通过设计透气孔12b和防水透气件13，既能够保证前壳组件和后壳组件所围合形成的容纳腔21a内的气压与外界大气压保持平衡，从而保证4D成像毫米波雷达1的各器件工作的稳定性，同时又能够阻挡外界水汽不能从透气孔12b进入容纳腔21a。

本申请的第二方面提出了一种可移动设备(图中未示出)，该可移动设备包括移动本体、电子***及上述的4D成像毫米波雷达1，电子***安装于移动本体，4D成像毫米波雷达1安装于移动本体的侧方，且连接器40与电子***电连接。

其中，移动设备可以但不仅限于是车辆、清洁机器人、飞行器等需要进行激光测距的可移动设备。这里对4D成像毫米波雷达1与移动本体的侧方(例如，当可移动设备的具体表现形式为车辆时，移动本体的侧方可指代车辆前轮的轮拱)之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，4D成像毫米波雷达1与移动本体的侧方之间可以是可拆卸式连接也可以是不可拆卸式连接；当4D成像毫米波雷达1与移动本体的侧方之间为可拆卸式连接时，4D成像毫米波雷达1可以但不仅限于通过螺接、卡接和插接中的至少一种方式与移动本体的侧方连接；当4D成像毫米波雷达1与移动本体的侧方之间为不可拆卸式连接时，4D成像毫米波雷达1可以但不仅限于通过胶接或者焊接的方式与移动本体的侧方连接。

基于本申请实施例中的可移动设备，具有上述4D成像毫米波雷达1，便于实现4D成像毫米波雷达1与可移动设备的电子***连接。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种4D成像毫米波雷达，其特征在于，应用于可移动设备，所述可移动设备包括电子***和移动本体，所述电子***安装于所述移动本体，所述4D成像毫米波雷达安装于所述移动本体的侧方；所述4D成像毫米波雷达包括：

前壳结构；

后壳结构，与所述前壳结构连接以围合形成容纳腔，所述后壳结构的周侧壁设有与所述容纳腔的腔侧壁连通的第一开口；

电路板结构，位于所述容纳腔内且与所述后壳结构连接；

连接器，对应所述第一开口与所述后壳结构连接，且所述连接器的一端与所述电路板结构电连接，所述连接器的另一端用于与所述电子***电连接。

2.如权利要求1所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述后壳结构包括后壳侧板和后壳底板，所述后壳侧板绕所述后壳底板的周向设置且与所述后壳底板一体成型，所述后壳侧板设有与所述容纳腔的腔侧壁连通的所述第一开口。

3.如权利要求2所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述后壳底板设有与所述容纳腔的腔底壁连通的第二开口；

所述后壳结构还包括散热件，所述散热件对应所述第二开口与所述后壳底板连接，所述电路板结构与所述散热件接触。

4.如权利要求3所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述散热件与所述后壳底板一体成型。

5.如权利要求3所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述散热件包括散热主体和散热凸台，所述散热主体对应所述第二开口与所述后壳底板连接，所述散热主体具有面向所述前壳结构的第一表面，所述散热凸台设于所述散热主体的所述第一表面所在的一侧；

所述电路板结构包括电路板和电子元器件，至少部分所述电子元器件连接于所述电路板背向所述前壳结构的一侧，且与所述散热凸台相对应的所述电子元器件与所述散热凸台接触。

6.如权利要求5所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述散热主体还具有背向所述前壳结构的第二表面，所述散热件还包括多个散热翅片，所有所述散热翅片按照预设排布方式设于所述散热主体的所述第二表面所在的一侧。

7.如权利要求1-6中任一项所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述前壳结构具有面向所述电路板结构的内侧面，所述电路板结构具有面向所述前壳结构的天线面；

沿所述内侧面指向所述天线面的方向，所述内侧面与所述天线面之间的间距为第一尺寸D1，且1.9毫米≤D1≤2.1毫米，或者，3.1毫米≤D1≤4.1毫米。

8.如权利要求1-6中任一项所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述前壳结构包括前壳侧板和前壳底板，所述前壳侧板绕所述前壳底板的周向设置且与所述前壳底板一体成型；

所述前壳底板的厚度为第二尺寸D2，且2.0毫米≤D2≤2.2毫米。

9.如权利要求1-6中任一项所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述电路板结构包括电路板和芯片，所述芯片连接于所述电路板面向所述前壳结构的一侧；

所述4D成像毫米波雷达还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设所述芯片且与所述电路板连接。

10.一种可移动设备，其特征在于，包括：

移动本体；

电子***，安装于所述移动本体；及

如权利要求1-9中任一项所述的4D成像毫米波雷达，所述4D成像毫米波雷达安装于所述移动本体的侧方，且所述连接器与所述电子***电连接。