CN221039322U - 一种测试结构及测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试结构及测试装置，包括第一测试片和第二测试片；所述第一测试片包括第一主体部以及设置于所述第一主体部一端的第一接触部；所述第二测试片包括第二主体部以及设置于所述第二主体部一端的第二接触部；其中，所述第一主体部和第二主体部在第一方向上间隔设置，且所述第二主体部位于所述第一主体部的上方，所述第一接触部和第二接触部在第二方向上间隔设置；所述第一接触部在第一方向上设置有高于所述第二接触部的凸出部，以及所述凸出部靠近所述第二接触部的侧面相对于第一接触部靠近所述第二接触部的侧面更靠近所述第二接触部。本申请的测试结构能够提高芯片检测的准确性。

Description

一种测试结构及测试装置

技术领域

实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试结构及测试装置。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发得严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试结构与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。

目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。

现有技术中，多采用与检测电路连接的金属弹片来与电子芯片的管脚接触，以此实现针对电子芯片的开尔文测试。在一些测试中，芯片的一个管脚需要同时与两个金属弹片接触，以实现多触点测试，但是，目前的测试装置中，两个金属弹片与管脚之间的接触位置距离相差较远，影响测试的准确性。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种测试结构及测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种测试结构，包括第一测试片和第二测试片；

所述第一测试片包括第一主体部以及设置于所述第一主体部一端的第一接触部，所述第一接触部用于与芯片的管脚接触；

所述第二测试片包括第二主体部以及设置于所述第二主体部一端的第二接触部，所述第二接触部同样用于与所述管脚接触；其中，

所述第一主体部和第二主体部在第一方向上间隔设置，且所述第二主体部位于所述第一主体部的上方，所述第一接触部和第二接触部在第二方向上间隔设置，且所述第一接触部在所述第二接触部远离所述第二主体部的一端，所述第一方向和第二方向相互垂直；

所述第一接触部在第一方向上设置有高于所述第二接触部的凸出部，所述凸出部在第一方向上具有与所述管脚接触的第一接触端面，所述第二接触部在第一方向上具有与所述管脚接触的第二接触端面；以及

所述凸出部靠近所述第二接触部的侧面相对于第一接触部靠近所述第二接触部的侧面更靠近所述第二接触部。

也就是说，本申请的测试结构中，管脚分别与第一测试片和第二测试片接触的触点位置之间的距离短，能够提高芯片检测的准确性。

作为本实用新型的优选方案，所述凸出部靠近所述第二接触部的侧面中至少部分与所述第二接触部靠近所述第一接触部的侧面在同一个沿第一方向的直线上。

作为本实用新型的优选方案，所述凸出部中靠近所述第二接触部的侧面包括相互连接的第一侧部和第二侧部，所述第一侧部位于所述第二侧部上方，所述第一侧部与所述第二接触部中靠近所述第一接触部的侧面在同一个沿第一方向的直线上；以及

所述第二侧部的中远离所述第一侧部的一端朝远离所述第二接触部的方向倾斜，以使所述第二侧部为斜面。

作为本实用新型的优选方案，所述第一接触部靠近所述第二接触部一侧的侧面中，所述侧面远离所述凸出部的一端朝远离所述第二接触部的方向倾斜，以使所述第一接触部靠近所述第二接触部一侧的侧面为斜面。

作为本实用新型的优选方案，所述第二接触部靠近所述第一接触部的侧面中至少有一部分为斜面；以及

斜面部分的所述第二接触部的侧面中远离所述第二接触端面的一端朝远离所述第一接触部的方向倾斜。

作为本实用新型的优选方案，所述第一接触端面包括接触斜面，所述接触斜面中远离所述第一主体部的一端朝远离所述第二接触端面的方向倾斜。

作为本实用新型的优选方案，所述第一接触端面还包括有接触平面，所述接触平面连接于所述接触斜面靠近所述第一主体部的一端。

作为本实用新型的优选方案，所述斜面为弧形结构，所述弧形结构的接触斜面与所述管脚上的弧形结构相接触。

作为本实用新型的优选方案，所述第二接触端面为平面。

一种测试装置，包括以上任意一项所述的测试结构。

附图说明

图1是本实用新型一种测试结构的结构示意图图；

图2是图1中A处的放大图。

图中标号：

100、第一测试片；110、第一主体部；120、第一接触部；130、凸出部；140、第一接触端面；141、接触斜面；142、接触平面；150、第一侧部；160、第二侧部；170、第一斜面；

200、第二测试片；210、第二主体部；220、第二接触部；230、第二接触端面；240、第二斜面；

300、芯片；310、管脚；400、凸出部的位移方向；500、第二接触部的位移方向。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请提供的一种测试结构，该测试结构可用于对芯片进行测试，需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。

如附图1所示：一种测试结构，包括第一测试片100和第二测试片200，第一测试片100的一端用于与电子芯片300的管脚310接触，第一测试片100的另一端可用于与测试装置中的PCB板电性连接，第二测试片200的一端也用于与电子芯片300的管脚310接触，第二测试片200的另一端也可用于与测试装置中的PCB板电性连接。

在本申请的实施例中，第一测试片100和第二测试片200同时用于与电子芯片300的同一个管脚310接触，以实现多点测试。

其中，第一测试片100和第二测试片200的制作材料可以为铜片、铁片或合金片等导电材质。

参阅图1，第一测试片100可包括第一主体部110以及设置于第一主体部110一端端部的第一接触部120。其中，第一接触部120用于与芯片300的管脚310接触，第一主体部110可作为第一测试片100的基础元件，第一测试片100可通过第一主体部110安装于测试装置中。在一些实施方式中，为了便于第一测试片100与测试装置中的PCB板电性连接，第一测试片100还可包括第一连接部(图中未示出)，第一连接部可设置于第一主体部110远离第一接触部120的一端，第一连接部用于与PCB板电性连接。

在一些实施方式中，第一主体部110和第一接触部120，或者第一主体部110、第一接触部120和第一连接部可以一体成型，一体成型不仅便于第一测试片100的加工，以及能够提高第一测试片100的延展性、韧性、导电性更好，使第一测试片100的使用寿命更长。

在其它实施方式中，第一主体部110和第一接触部120，或者第一主体部110、第一接触部120和第一连接部也可采用组装式设计，例如通过焊接等方式将上述部位焊接在一起。

第二测试片200可包括第二主体部210以及设置于第二主体部210一端端部的第二接触部220。其中，第二接触部220用于与芯片300的管脚310接触，第二主体部210可作为第二测试片200的基础元件，第二测试片200可通过第二主体部210安装于测试装置中。在一些实施方式中，为了便于第二测试片200与测试装置中的PCB板电性连接，第二测试片200还可包括第二连接部(图中未示出)，第二连接部可设置于第二主体部210远离第二接触部220的一端，第二连接部用于与PCB板电性连接。

在一些实施方式中，第二主体部210和第二接触部220，或者第二主体部210、第二接触部220和第二连接部可以一体成型，一体成型不仅便于第二测试片200的加工，以及能够提高第二测试片200的延展性、韧性、导电性更好，使第二测试片200的使用寿命更长。

在其它实施方式中，第二主体部210和第二接触部220，或者第二主体部210、第二接触部220和第二连接部也可采用组装式设计，例如通过焊接等方式将上述部位焊接在一起。

进一步地，第一主体部110和第二主体部210在第一方向上间隔设置，使第一主体部110不会与第二主体部210接触，且第二主体部210位于第一主体部110的上方。第一接触部120和第二接触部220在第二方向上间隔设置，使第一接触部120不会与第二接触部220接触，且第一接触部120在第二接触部220远离第二主体部210的一端，第一方向和第二方向相互垂直，第一方向可以是竖直方向。

更进一步地，第一接触部120在第一方向上设置有高于第二接触部220的凸出部130，凸出部130在第一方向上具有与管脚310接触的第一接触端面140，第二接触部220在第一方向上具有与管脚310接触的第二接触端面230。

其中，凸出部130与第一接触部120可以一体成型。

当电子芯片300的管脚310沿第一方向移动与第一测试片100和第二测试片200接触的过程中，管脚310先会与第一接触端面140接触，然后再带动第一接触端面140移动，使管脚310能够进一步地与第二接触端面230接触，进而实现管脚310同时与第一接触端面140和第二接触端面230接触。

由于管脚310在与第一测试片100和第二测试片200的接触过程中，由于第一接触端面140高于第二接触端面230，所以管脚310会先与第一接触端面140接触，那也就是管脚310会与先接触的第一接触端面140发生摩擦，使得第一接触端面140更容易发生磨损，但是由于第一接触端面140高于第二接触端面230，所以第一接触端面140具有一个高度差的磨损空间，进而可以大大增长耐磨损的时间，使得测试结构的使用寿面更长，进而可以延长测试装置的使用寿命。

更进一步地，参阅图2，凸出部130靠近第二接触部220的侧面相对于第一接触部120靠近第二接触部220的侧面更靠近第二接触部220。

可理解，由于第一主体部110和第二主体部210是设置于测试装置上，所以通过第一接触部120设置于第一主体部110上的凸出部130在受到管脚310的作用力发生移动时，凸出部130的位移方向为弧形方向(如图2)，相应的第二接触部220受力时，第二接触部220的位移方向也为弧形方向(如图2)，但由于凸出部130靠近第二接触部220的侧面相对于第一接触部120靠近第二接触部220的侧面更靠近第二接触部220，所以当凸出部130移动至管脚310能够与第二接触端面230接触时，能够使凸出部130相交于第一接触部120更靠近第二接触部220，进而可以使管脚310与第一接触端面140之间触点位置和管脚310与第二接触端面230之间触点位置之间的距离变短，提高电子芯片300的测试精度，同时该方式还能够避免凸出部130移动过程中与第二测试片200发生接触。

例如，在一些实施方式中，凸出部130靠近第二接触部220的侧面中至少部分与第二接触部220靠近第一接触部120的侧面在同一个沿第一方向的直线上。

可理解，由于第一主体部110和第二主体部210是设置于测试装置上，所以通过第一接触部120设置于第一主体部110上的凸出部130在受到管脚310的作用力发生移动时，凸出部的位移方向400为弧形方向(如图2)，相应的第二接触部220受力时，第二接触部的位移方向500也为弧形方向(如图2)，但由于凸出部130靠近第二接触部220的侧面中有至少部分与第二接触部220靠近第一接触部120的侧面在同一个沿第一方向的直线上，所以当凸出部130移动至管脚310能够与第二接触端面230接触时，能够保证管脚310与第一接触端面140的接触点和管脚310与第二接触端面230的接触点之间具有最短距离，保证电子芯片300的测试精度，同时该方式还能够避免凸出部130移动过程中与第二测试片200发生接触。

也就是说，本申请的测试结构中，管脚310分别与第一测试片100和第二测试片200接触的触点位置之间的距离短，能够提高芯片300检测的准确性。

进一步地，参阅图2，凸出部130中靠近第二接触部220的侧面包括相互连接的第一侧部150和第二侧部160，第一侧部150位于第二侧部160上方，其中，第一侧部150与第二接触部220中靠近第一接触部120的侧面在同一个沿第一方向的直线上。第二侧部160的中远离所第一侧部150的一端朝远离第二接触部220的方向倾斜，第二侧部160为斜面。斜面结构的第二侧部160能够在凸出部130受力移动时，起到避让第二接触部220的作用，防止出现凸出部130与第二接触部220相互接触的风险。

进一步地，第一接触部120靠近第二接触部220一侧的侧面中，侧面远离凸出部130的一端朝远离第二接触部220的方向倾斜，以使第一接触部120靠近第二接触部220一侧的侧面为斜面，为了便于区分该斜面可称为第一斜面170。

可理解，管脚310分别与第一接触端面140和第二接触端面230接触时，由于相互摩擦的原因，使得管脚310、第一接触端面140、第二接触端面230均会出现磨损的情况，磨损过程会产生有废屑，所以将第一接触部120靠近第二接触部220一侧的侧面设置为斜面能够避免废屑粘附或堆积在第一接触部120的侧面上，使废屑可以竖直向下掉落，进而可以防止第一接触部120和第二接触部220在废屑的作用下相互接触造成短路。

更进一步地，第二接触部220靠近第一接触部120的侧面中至少有一部分为斜面，为了便于区分该斜面可称为第二斜面240，斜面部分的第二接触部220的侧面中远离第二接触端面230的一端朝远离第一接触部120的方向倾斜。

斜面部分的第二接触部220的侧面能够避免废屑粘附或堆积在第二接触部220的侧面上，进而可以防止第一接触部120和第二接触部220在废屑的作用下相互接触造成短路。

参阅图2，在一些实施方式中，第一接触端面140还可包括接触斜面141，接触斜面141中远离第一主体部110的一端朝远离第二接触端面230的方向倾斜。这样，管脚310在先与第一接触端面140接触时，接触斜面141还可对管脚310起到导向的作用，保证管脚310在带动第一接触端面140沿第一方向移动过程中能够准确与第二接触端面230接触。

当然，在一些实施方式中，第一接触端面140还包括有接触平面142，接触平面142连接于接触斜面141在第一方向上靠近第一主体部110的一端，接触平面142可对管脚310起到支撑的作用，使管脚310与第一接触端面140的接触更加稳定。

另外，当管脚310具有弧形结构时，可将第一接触端面140中的接触斜面141设置成弧形结构，这样，管脚310在与第一接触端面140接触时，可以使管脚310上的弧形结构与弧形结构的接触斜面141相接触，增大管脚310与第一接触端面140的接触面积，减小管脚310对第一接触端面140的压强，进而可以减小管脚310对第一接触端面140的磨损。

进一步地，为了保证管脚310与第一测试片100和第二测试片200接触的稳定性，第二接触端面230可以为平面。

此外本申请还提供一种测试装置，其包括以上实施方式中的测试结构。其中，测试结构可设置有多组，每一组测试结构可分别与电子芯片300的一个管脚310接触。

进一步地，测试装置还可包括PCB板(图中未示出)，PCB板与测试结构中的第一测试片100和第二测试片200电性连接。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测试结构，其特征在于，包括第一测试片和第二测试片；

所述第一测试片包括第一主体部以及设置于所述第一主体部一端的第一接触部，所述第一接触部用于与芯片的管脚接触；

所述第二测试片包括第二主体部以及设置于所述第二主体部一端的第二接触部，所述第二接触部同样用于与所述管脚接触；其中，

所述第一主体部和第二主体部在第一方向上间隔设置，且所述第二主体部位于所述第一主体部的上方，所述第一接触部和第二接触部在第二方向上间隔设置，且所述第一接触部在所述第二接触部远离所述第二主体部的一端，所述第一方向和第二方向相互垂直；

所述第一接触部在第一方向上设置有高于所述第二接触部的凸出部，所述凸出部在第一方向上具有与所述管脚接触的第一接触端面，所述第二接触部在第一方向上具有与所述管脚接触的第二接触端面；以及

所述凸出部靠近所述第二接触部的侧面相对于第一接触部靠近所述第二接触部的侧面更靠近所述第二接触部。

2.根据权利要求1所述的一种测试结构，其特征在于，所述凸出部靠近所述第二接触部的侧面中至少部分与所述第二接触部靠近所述第一接触部的侧面在同一个沿第一方向的直线上。

3.根据权利要求1所述的一种测试结构，其特征在于，所述凸出部中靠近所述第二接触部的侧面包括相互连接的第一侧部和第二侧部，所述第一侧部位于所述第二侧部上方，所述第一侧部与所述第二接触部中靠近所述第一接触部的侧面在同一个沿第一方向的直线上；以及

所述第二侧部的中远离所述第一侧部的一端朝远离所述第二接触部的方向倾斜，以使所述第二侧部为斜面。

4.根据权利要求1所述的一种测试结构，其特征在于，所述第一接触部靠近所述第二接触部一侧的侧面中，所述侧面远离所述凸出部的一端朝远离所述第二接触部的方向倾斜，以使所述第一接触部靠近所述第二接触部一侧的侧面为斜面。

5.根据权利要求4所述的一种测试结构，其特征在于，所述第二接触部靠近所述第一接触部的侧面中至少有一部分为斜面；以及

斜面部分的所述第二接触部的侧面中远离所述第二接触端面的一端朝远离所述第一接触部的方向倾斜。

6.根据权利要求1所述的一种测试结构，其特征在于，所述第一接触端面包括接触斜面，所述接触斜面中远离所述第一主体部的一端朝远离所述第二接触端面的方向倾斜。

7.根据权利要求6所述的一种测试结构，其特征在于，所述第一接触端面还包括有接触平面，所述接触平面连接于所述接触斜面靠近所述第一主体部的一端。

8.根据权利要求6所述的一种测试结构，其特征在于，所述斜面为弧形结构，所述弧形结构的接触斜面与所述管脚上的弧形结构相接触。

9.根据权利要求8所述的一种测试结构，其特征在于，所述第二接触端面为平面。

10.一种测试装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的测试结构。