CN220895481U - 一种用于半导体晶圆加工的工作台结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体晶圆加工的工作台结构，涉及晶圆加工技术领域；包括底座，所述底座为中空设置，所述底座顶部设有加工台，且加工台上设有吸盘，所述加工台与底座之间设有移动板，所述移动板滑动连接在底座顶部，所述移动板上设有吸尘板。通过吸盘外接气泵进行真空吸附对晶圆进行固定，固定效果好，使用方便，且不会对晶圆造成损坏，且吸盘位于晶圆底部，在加工时不会对加工设备造成阻挡；通过第一双杆液压缸和第二双杆液压缸的作用分别推动U形板和活动块移动，从而使加工台进行左右移动和前后移动，以此调节晶圆的水平位置，便于加工的进行。

Description

一种用于半导体晶圆加工的工作台结构

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种用于半导体晶圆加工的工作台结构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆在制成后仍需要经过多次加工，通常采用加工台来为晶圆的加工提供加工场所；

如公开号为CN218677111U的一种晶圆片加工载台，该晶圆片加工载台包括加工载台本体，所述加工载台本体顶部设置有两个第一滑块，所述第一滑块内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆一侧转动连接有第二滑块，所述第二滑块内部转动连接有转动杆。该晶圆片加工载台，滑杆向一侧运动带动卡块向一侧运动，带动弹簧伸长，此时第一固定块和第二固定块失去限位，此时可以转动第一固定块和第二固定块，以此来调节第一固定块和第二固定块的角度，进而更加稳定的对晶圆片本体进行固定，此结构有益于对不同大小尺寸的晶圆片本体进行固定，并且对晶圆片本体固定得更加稳定，方便对晶圆片本体的加工。

上述的加工台在使用时，通过两侧的夹紧板对晶圆进行夹紧固定，但在夹紧时对夹紧的力度不好控制，力度大容易损坏晶圆，力度小晶圆容易松动，且在加工时两侧的夹紧板也容易对加工设备造成阻挡，而且上述的加工台是固定设置的，在使用时，无法根据加工设备进行相应的位置调节，从而不便于加工的进行，且晶圆在加工时需要在无尘室中进行，但无尘室并非一点灰尘都没有，因此晶圆上仍然会有灰尘存在，而上述装置中并未设置除尘机构，加工时容易受到灰尘的影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于半导体晶圆加工的工作台结构，通过设置吸盘对晶圆进行固定，避免损坏晶圆，且不会阻挡加工设备，通过第一双杆液压缸和第二双杆液压缸推动加工台移动，便于加工的进行，通过风扇和吸尘板对晶圆除尘，避免灰尘影响加工。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体晶圆加工的工作台结构，包括底座，所述底座为中空设置，所述底座顶部设有加工台，且加工台上设有吸盘，所述加工台与底座之间设有移动板，所述移动板滑动连接在底座顶部，所述移动板上设有吸尘板；

所述底座顶部开设有第一开槽，所述移动板上开设有矩形槽，所述底座内腔设有U形板，且U形板顶部穿过第一开槽与移动板固定连接，且矩形槽与U形板内侧对齐，所述U形板内设有活动块，所述活动块穿过矩形槽延伸至移动板上方与加工台连接，所述U形板底部固定有第一双杆液压缸，且第一双杆液压缸两端均与底座固定连接，所述活动块上固定有第二双杆液压缸，且第二双杆液压缸两端均与U形板固定连接；

所述加工台上开设有空腔和通槽，且通槽环绕空腔设置，所述空腔内设有第一螺杆，所述第一螺杆前后两侧均通过锥形齿轮啮合传动有第二螺杆，所述第一螺杆左端和第二螺杆末端均延伸至通槽内，并与通槽活动连接，所述第一螺杆右端延伸至加工台外固定有旋钮，第一螺杆和第二螺杆上均螺纹连接有移动块，所述吸盘固定在移动块上；

所述底座内固定有罩体，所述底座顶部固定有底部贯穿罩体的风扇，且风扇顶部固定有风罩，所述吸尘板上开设有吸尘孔，所述吸尘板左侧连接有输气管，且输气管与风罩连接。

优选的，所述移动板底部固定有框体，所述框体内活动连接有滚珠丝杆，且滚珠丝杆右端延伸至外侧固定有伺服电机，所述滚珠丝杆上连接有滑块，所述滑块顶部固定有气缸，所述移动板上开设有第二开槽，所述气缸顶部穿过第二开槽与吸尘板固定。

优选的，所述移动板与底座之间滑动连接有第一导轨，所述加工台与移动板之间滑动连接有第二导轨。

优选的，所述罩体内侧设有集尘盒，所述底座左侧开设有开口，所述集尘盒左侧延伸至开口处并固定有拉手板，所述拉手板与底座侧壁之间固定有磁铁，所述集尘盒内装有过滤棉，所述集尘盒和罩体上均开设有通风槽。

优选的，所述吸尘板底部固定有离子风棒。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过吸盘外接气泵进行真空吸附对晶圆进行固定，固定效果好，使用方便，且不会对晶圆造成损坏，且吸盘位于晶圆底部，在加工时不会对加工设备造成阻挡；

2、通过第一双杆液压缸和第二双杆液压缸的作用分别推动U形板和活动块移动，从而使加工台进行左右移动和前后移动，以此调节晶圆的水平位置，便于加工的进行；

3、设置吸尘板，且吸尘板连接风扇，通过风扇产生气流将灰尘等颗粒物吸除，且吸尘板的离子风棒会产生离子风，消除晶圆上的静电，避免晶圆静电吸附灰尘等颗粒物，从而对晶圆进行除尘，避免灰尘影响加工。

附图说明

图1为本实用新型结构图；

图2为本实用新型结构示意图；

图3为本实用新型侧视结构示意图；

图4为本实用新型加工台俯视结构示意图；

图5为本实用新型滚珠丝杆结构示意图。

图中标号：1、底座；2、加工台；3、移动板；4、活动块；5、伺服电机；6、第二螺杆；7、第一螺杆；8、移动块；9、吸盘；10、第一导轨；11、吸尘板；12、离子风棒；13、过滤棉；14、风扇；15、集尘盒；16、罩体；17、气缸；18、第一双杆液压缸；19、第二双杆液压缸；20、U形板；21、第二导轨；22、滚珠丝杆；23、滑块；24、框体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体晶圆加工的工作台结构，包括底座1，底座1为中空设置，底座1顶部设有加工台2，且加工台2上设有吸盘9，加工台2与底座1之间设有移动板3，移动板3滑动连接在底座1顶部，移动板3上设有吸尘板11；

底座1顶部开设有第一开槽，移动板3上开设有矩形槽，底座1内腔设有U形板20，且U形板20顶部穿过第一开槽与移动板3固定连接，且矩形槽与U形板20内侧对齐，U形板20内设有活动块4，活动块4穿过矩形槽延伸至移动板3上方与加工台2连接，U形板20底部固定有第一双杆液压缸18，且第一双杆液压缸18两端均与底座1固定连接，活动块4上固定有第二双杆液压缸19，且第二双杆液压缸19两端均与U形板20固定连接；

移动板3与底座1之间滑动连接有第一导轨10，加工台2与移动板3之间滑动连接有第二导轨21，为加工台2和移动板3提供支撑，且使加工台2和移动板3可以顺滑的移动；

加工台2上开设有空腔和通槽，通槽设有三个，且三个通槽环绕空腔呈阵列状分布设置，空腔内设有第一螺杆7，第一螺杆7前后两侧均通过锥形齿轮啮合传动有第二螺杆6，第一螺杆7上固定有第一锥形齿轮，第一锥形齿轮前后两侧均啮合有第二锥形齿轮，两个第二锥形齿轮上均固定有第二螺杆6，第一螺杆7左端和第二螺杆6末端均穿过开设在空腔和通槽之间的穿孔延伸至通槽内，并与通槽活动连接，第一螺杆7右端穿过开设在空腔右侧的通孔延伸至加工台2外固定有旋钮，第一螺杆7和第二螺杆6上均螺纹连接有移动块8，通槽内设有移动块8，移动块8上开设有螺纹孔，第一螺杆7和第二螺杆6贯穿相邻的螺纹孔，吸盘9固定在移动块8上；

底座1内固定有罩体16，底座1顶部固定有底部贯穿罩体16的风扇14，且风扇14顶部固定有风罩，吸尘板11上开设有吸尘孔，吸尘板11左侧连接有输气管，输气管与吸尘孔接通，且输气管与风罩连接，并与风罩内部接通，吸尘板11底部固定有离子风棒12，通过离子风棒12吹出离子风，消除晶圆上的静电，避免晶圆静电吸附灰尘等颗粒物；

移动板3底部固定有框体24，框体24内活动连接有滚珠丝杆22，且滚珠丝杆22右端穿过开设在框体24上开孔延伸至外侧固定有伺服电机5，滚珠丝杆22上连接有滑块23，滚珠丝杆22上安装有滚珠螺母，滑块23上开设有滑孔，滚珠螺母固定在滑孔内，滑块23顶部固定有气缸17，移动板3上开设有第二开槽，气缸17顶部穿过第二开槽与吸尘板11固定，开槽上开设有限位槽，气缸17上固定有插接在限位槽内的限位块，对气缸17的移动进行支撑限位，使吸尘板11在晶圆上方进行往复移动，从而对晶圆上的灰尘等颗粒物进行充分完全的吸除，避免残留；

罩体16内侧设有集尘盒15，底座1左侧开设有开口，集尘盒15左侧延伸至开口处并固定有拉手板，拉手板与底座1侧壁之间固定有磁铁，拉手板右侧和底座1左侧均固定有磁铁，且两侧磁铁相吸，集尘盒15内装有过滤棉13，集尘盒15和罩体16上均开设有通风槽，吸除的灰尘等颗粒物进行集中，便于处理，集尘盒15提高磁铁吸附在底座1上，便于拆装，使用方便。

工作原理：使用时，将装置外接电源，并将吸盘9外接气泵，之后根据晶圆的尺寸调节吸盘9的位置，转动旋钮带动第一螺杆7转动，且通过锥形齿轮带动第二螺杆6转动，从而使移动块8移动，并带动吸盘9移动，以此调节吸盘9的位置，可以适用于不同尺寸的晶圆的放置和固定，将晶圆放置在吸盘9上，通过气泵使吸盘9真空吸附住晶圆进行固定，固定好晶圆后，启动气缸17，使吸尘板11升起高于晶圆，之后启动伺服电机5带动滚珠丝杆22转动，使滑块23移动，并通过气缸17带动吸尘板11在晶圆上方移动，同时启动风扇14和离子风棒12，风扇14通风产生气流，通过吸尘板11上的吸尘孔将晶圆上和周围空气中的灰尘等颗粒物吸除，避免灰尘对晶圆的加工造成影响，灰尘等颗粒物随气流进入集尘盒15内，被过滤棉13过滤，便于集中处理，吸尘板11移动时带动离子风棒12一起移动，离子风棒12产生离子风吹向晶圆，消除晶圆上的静电，避免静电对周围的灰尘等颗粒物造成吸附，影响加工，加工时可以通过第一双杆液压缸18和第二双杆液压缸19使U形板20和活动块4分别进行左右移动和前后移动，从而带动加工台2移动，对晶圆的水平位置进行调节，通过便于加工操作进行。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种用于半导体晶圆加工的工作台结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)为中空设置，所述底座(1)顶部设有加工台(2)，且加工台(2)上设有吸盘(9)，所述加工台(2)与底座(1)之间设有移动板(3)，所述移动板(3)滑动连接在底座(1)顶部，所述移动板(3)上设有吸尘板(11)；

所述底座(1)顶部开设有第一开槽，所述移动板(3)上开设有矩形槽，所述底座(1)内腔设有U形板(20)，且U形板(20)顶部穿过第一开槽与移动板(3)固定连接，且矩形槽与U形板(20)内侧对齐，所述U形板(20)内设有活动块(4)，所述活动块(4)穿过矩形槽延伸至移动板(3)上方与加工台(2)连接，所述U形板(20)底部固定有第一双杆液压缸(18)，且第一双杆液压缸(18)两端均与底座(1)固定连接，所述活动块(4)上固定有第二双杆液压缸(19)，且第二双杆液压缸(19)两端均与U形板(20)固定连接；

所述加工台(2)上开设有空腔和通槽，且通槽环绕空腔设置，所述空腔内设有第一螺杆(7)，所述第一螺杆(7)前后两侧均通过锥形齿轮啮合传动有第二螺杆(6)，所述第一螺杆(7)左端和第二螺杆(6)末端均延伸至通槽内，并与通槽活动连接，所述第一螺杆(7)右端延伸至加工台(2)外固定有旋钮，第一螺杆(7)和第二螺杆(6)上均螺纹连接有移动块(8)，所述吸盘(9)固定在移动块(8)上；

所述底座(1)内固定有罩体(16)，所述底座(1)顶部固定有底部贯穿罩体(16)的风扇(14)，且风扇(14)顶部固定有风罩，所述吸尘板(11)上开设有吸尘孔，所述吸尘板(11)左侧连接有输气管，且输气管与风罩连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆加工的工作台结构，其特征在于：所述移动板(3)底部固定有框体(24)，所述框体(24)内活动连接有滚珠丝杆(22)，且滚珠丝杆(22)右端延伸至外侧固定有伺服电机(5)，所述滚珠丝杆(22)上连接有滑块(23)，所述滑块(23)顶部固定有气缸(17)，所述移动板(3)上开设有第二开槽，所述气缸(17)顶部穿过第二开槽与吸尘板(11)固定。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆加工的工作台结构，其特征在于：所述移动板(3)与底座(1)之间滑动连接有第一导轨(10)，所述加工台(2)与移动板(3)之间滑动连接有第二导轨(21)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆加工的工作台结构，其特征在于：所述罩体(16)内侧设有集尘盒(15)，所述底座(1)左侧开设有开口，所述集尘盒(15)左侧延伸至开口处并固定有拉手板，所述拉手板与底座(1)侧壁之间固定有磁铁，所述集尘盒(15)内装有过滤棉(13)，所述集尘盒(15)和罩体(16)上均开设有通风槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆加工的工作台结构，其特征在于：所述吸尘板(11)底部固定有离子风棒(12)。