CN220829698U - 一种主板用的散热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热片领域的一种主板用的散热片，包括散热基板和设置于散热基板顶部的若干散热鳍片，所述散热鳍片的侧面设有若干散热通槽，散热基板的底部设有导热组件，导热组件包括导热板和若干导热条，散热基板的底部设有用于配对导热板的安装槽和用于配对导热条的条形固定槽，散热基板的底部若干向外部延伸的散热凸起，散热基板与散热鳍片为一体挤压成型，通过在散热鳍片的侧面设置散热通槽，使其加大散热鳍片的散热面积，有利于散热鳍片与空气的接触，设置的导热板和导热条有利于增强导热效率，使其减少热量在主板的残留，并通过导热条传递至散热基板上，提升了导热效率，进而增加散热的效率。

Description

一种主板用的散热片

技术领域

本实用新型涉及散热片领域，具体涉及一种主板用的散热片。

背景技术

服务器主板在工作时，往往产生大量的热量，而这些热量不能快速散去并聚集起来易产生高温，导致工作元器件的故障或损坏，因此，这些热量一般通过风扇及被动式散热器进行散热，受机箱本身空间结构特征的限制，目前存在的散热方式多在主板上搭配被动式散热器为零组件散热。

现有技术中的主板散热片上的散热鳍片通常为平面设置，其散热面积不够大，散热片的散热效果不佳，不利于快速有效的散热，且现有的散热片底部与主板的抵接时缺乏快速导热的材料，从而不利于散热片的导热效率，影响主板的散热效率，还易使热量残留至主板上，导致导热不均，影响主板的散热。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决以上缺陷，提供一种主板用的散热片，以解决上述背景技术中散热片的散热效率不佳和散热片的导热效率低，导致热量易出现残留的技术问题。

本实用新型的目的是通过以下方式实现的：

一种主板用的散热片，包括散热基板和设置于散热基板顶部的若干散热鳍片，所述散热鳍片的侧面设有若干散热通槽，散热基板的表面设有若干安装孔，散热基板的底部设有导热组件，导热组件包括导热板和若干导热条，散热基板的底部设有用于配对导热板的安装槽和用于配对导热条的条形固定槽，条形固定槽沿散热基板的长度方向延伸，散热基板的底部设置有若干向外部延伸的散热凸起，散热凸起以导热板为中轴线对称设置，散热凸起沿散热基板的长度方向延伸。

上述说明中进一步的，所述散热通槽呈弧形凹槽设置于散热鳍片的侧面，散热通槽沿散热翅片向顶部延伸的方向呈等间距阵列分布，通过阵列分布的散热通槽，即增加散热面积，使其加强散热鳍片的散热效率。

上述说明中进一步的，所述导热板的一端嵌合设置于安装槽内，且与导热条的表面抵接，通过导热板与主板的抵接，使其导热后通过一端低接的导热条传递至散热基板上，可快速起到导热作用，减少主板热量的残留。

上述说明中进一步的，所述安装孔分布于散热基板的边缘，散热基板的表面设有导通的固定孔。

上述说明中进一步的，所述散热基板的底部设置有容纳槽，容纳槽内填充有导热硅胶，通过设置的导热硅胶增强导热效率。

上述说明中进一步的，所述散热基板的一侧设有卡接凸起，且散热凸起的另一侧设有与卡接凸起配对的定位槽口，使其两个散热基板可便捷拼接安装，增强散热基板的散热面积。

本实用新型的有益效果：散热基板与散热鳍片为一体挤压成型，通过在散热鳍片的侧面设置散热通槽，使其加大散热鳍片的散热面积，有利于散热鳍片与空气的接触，并快速散热，通过在散热基板底部设置的导热板和导热条，有利于增强导热效率，使其减少热量在主板的残留，并通过导热条传递至散热基板上，降低了电子器件与散热基板之间的热阻，提升了导热效率，进而增加散热的效率，设置的散热凸起可增加散热元件的数量，从而加强散热效率。

附图说明

图1为本实用新型一种主板用的散热片的第一方向立体图；

图2为本实用新型一种主板用的散热片的第二方向立体图；

图3为本实用新型一种主板用的散热片的主视图；

图中附图标记分别为：1-散热基板，2-散热鳍片，3-散热通槽，4-安装孔，5-导热板，6-导热条，7-条形固定槽，8-散热凸起，9-固定孔，10-容纳槽，11-卡接凸起，12-定位槽口，13-安装槽。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

本实施例，参照图1-图3，其具体实施的一种主板用的散热片，包括散热基板1和设置于散热基板1顶部的若干散热鳍片2，所述散热鳍片2的侧面设有若干散热通槽3，散热基板1的表面设有若干安装孔4，散热基板1的底部设有导热组件，导热组件包括导热板5和若干导热条6，散热基板1的底部设有用于配对导热板5的安装槽13和用于配对导热条6的条形固定槽7，条形固定槽7沿散热基板1的长度方向延伸，散热基板1的底部设置有若干向外部延伸的散热凸起8，散热凸起8以导热板5为中轴线对称设置，散热凸起8沿散热基板1的长度方向延伸。

散热通槽3呈弧形凹槽设置于散热鳍片2的侧面，散热通槽3沿散热翅片向顶部延伸的方向呈等间距阵列分布，通过阵列分布的散热通槽3，即增加散热面积，使其加强散热鳍片2的散热效率。导热板5的一端嵌合设置于安装槽13内，且与导热条6的表面抵接，通过导热板5与主板的抵接，使其导热后通过一端低接的导热条6传递至散热基板1上，可快速起到导热作用，减少主板热量的残留。安装孔4分布于散热基板1的边缘，散热基板1的表面设有导通的固定孔9。散热基板1的底部设置有容纳槽10，容纳槽10内填充有导热硅胶，通过设置的导热硅胶增强导热效率。散热基板1的一侧设有卡接凸起11，且散热凸起8的另一侧设有与卡接凸起11配对的定位槽口12，使其两个散热基板1可便捷拼接安装，增强散热基板1的散热面积。

本实用新型中的具体使用原理为，散热基板1与散热鳍片2为一体挤压成型，通过在散热鳍片2的侧面设置沿散热鳍片2长度方向导通的散热通槽3，使其加大散热鳍片2的散热面积，有利于散热鳍片2与空气的接触，并快速散热，通过在散热基板1底部嵌合安装与安装槽13和条形固定槽7内导热板5和导热条6，导热板5和导热条6为导热硅胶构成，有利于增强导热效率，使其减少热量在主板的残留，并通过导热条6传递至散热基板1上，降低了电子器件与散热基板1之间的热阻，提升了导热效率，进而增加散热的效率，设置的散热凸起8可增加散热元件的数量，从而加强散热效率。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种主板用的散热片，包括散热基板和设置于散热基板顶部的若干散热鳍片，其特征在于：所述散热鳍片的侧面设有若干散热通槽，散热基板的表面设有若干安装孔，散热基板的底部设有导热组件，导热组件包括导热板和若干导热条，散热基板的底部设有用于配对导热板的安装槽和用于配对导热条的条形固定槽，条形固定槽沿散热基板的长度方向延伸，散热基板的底部设置有若干向外部延伸的散热凸起，散热凸起以导热板为中轴线对称设置，散热凸起沿散热基板的长度方向延伸。

2.根据权利要求1所述一种主板用的散热片，其特征在于：所述散热通槽呈弧形凹槽设置于散热鳍片的侧面，散热通槽沿散热翅片向顶部延伸的方向呈等间距阵列分布。

3.根据权利要求1所述一种主板用的散热片，其特征在于：所述导热板的一端嵌合设置于安装槽内，且与导热条的表面抵接。

4.根据权利要求1-3任意一项所述一种主板用的散热片，其特征在于：所述安装孔分布于散热基板的边缘，散热基板的表面设有导通的固定孔。

5.根据权利要求1-3任意一项所述一种主板用的散热片，其特征在于：所述散热基板的底部设置有容纳槽，容纳槽内填充有导热硅胶。

6.根据权利要求1-3任意一项所述一种主板用的散热片，其特征在于：所述散热基板的一侧设有卡接凸起，且散热凸起的另一侧设有与卡接凸起配对的定位槽口。