CN220062204U - 暖通设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种暖通设备，涉及暖通技术领域，用于解决现有的暖通设备中电控盒的控制电路板走线困难，且容易产生电磁干扰的技术问题。所述暖通设备包括设备主体和电控盒，设备主体包括箱体和设置于箱体内的中隔板，中隔板将箱体内部分隔为风机腔和压缩机腔，电控盒设置于中隔板，电控盒包括壳体和控制电路板，壳体围成容纳腔，控制电路板位于容纳腔内，壳体的侧壁上设有出线口，出线口与容纳腔相连通；容纳腔的腔壁设有走线槽，走线槽位于控制电路板的侧方且沿容纳腔的侧壁延伸，控制电路板的线缆通过走线槽延伸至出线口。本实用新型公开的暖通设备能够提升电控盒内布线的便利性，并且防止产生电磁干扰。

Description

暖通设备

技术领域

本实用新型涉及暖通技术领域，具体涉及一种暖通设备。

背景技术

暖通设备是一种充分利用低品位热能的高效节能装置，通常是将自然界的空气、水或土壤中获取低品位热能，然后利用低品位热能向人们提高可被利用的高品位热能。

暖通设备内部通常设有电控盒，电控盒内设置有承载有电子元件的控制电路板，以便通过控制电路板实现对暖通设备的控制，控制电路板可以通过线缆伸出电控盒与暖通设备中的部件电连接。然而，电控盒内的空间狭小，控制电路板走线困难，且容易产生电磁干扰。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种暖通设备，旨在解决现有的暖通设备中的电控盒中控制电路板走线困难，且容易产生电磁干扰的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种暖通设备，暖通设备包括设备主体和电控盒，设备主体包括箱体和设置于箱体内的中隔板，中隔板将箱体内部分隔为风机腔和压缩机腔，电控盒设置于中隔板。

电控盒包括壳体和控制电路板，壳体围成容纳腔，控制电路板位于容纳腔内，壳体的侧壁上设有出线口，出线口与容纳腔相连通；容纳腔的腔壁设有走线槽，走线槽位于控制电路板的侧方且沿容纳腔的侧壁延伸，控制电路板的线缆通过走线槽延伸至出线口。

本实用新型的有益效果是：通过电控盒设置于暖通设备中的设备主体的中隔板上，由于电控盒中的壳体围成容纳腔，控制电路板位于容纳腔内，以便在实现电控盒在暖通设备中装配，通过电控盒实现对暖通设备控制；在此基础上，通过在电控盒内部设置走线槽，控制电路板在走线时可以利用走线槽，提高电控盒内的空间利用率，并且防止产生电磁干扰。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，壳体包括壳体本体和盖板，壳体本体设置于中隔板上，且壳体本体的朝向压缩机腔的一侧具有开口，盖板盖设在开口，并与壳体本体共同围成容纳腔，走线槽沿开口的边缘延伸，走线槽的槽口朝向壳体本体的开口。

进一步，开口可以具有多个侧边，至少部分侧边设有走线槽。

进一步，电控盒还可以包括出线管，出线管穿设在出线口内，并与壳体密封连接，走线槽的一端朝向出线管。

进一步，容纳腔的侧壁上设有沉台，沉台设置于壳体本体的开口内侧，并环绕开口，沉台的远离开口边缘的一侧设有凸边，凸边凸向开口，以和沉台共同围设形成走线槽。

进一步，沉台上设有过线缺口，过线缺口与走线槽连通。

进一步，控制电路板与壳体本体的开口的距离小于过线缺口的底部与壳体本体的开口的距离，避免控制电路板完全遮挡过线缺口，方便设置于靠近压缩机腔一侧的控制电路板上的线路出线。

进一步，走线槽可以为多个，多个走线槽分布于容纳腔的不同侧；控制电路板上设置有多个电子元件，多个电子元件的线缆分别穿设于多个走线槽内。

进一步，壳体朝向风机腔的一侧具有导热结构，导热结构可以位于风机腔内，并被构造为和风机腔内的气流进行热交换，以使导热结构对控制电路板进行散热冷却。

进一步，导热结构可以包括可导热壳壁和多个散热部，多个散热部可以间隔设置于可导热壳壁的朝向风机腔的一侧。

进一步，电子元件位于控制电路板朝向导热结构的一侧；导热结构的内表面具有凹凸结构，凹凸结构的形状和电子元件的形状相适配。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的暖通设备的内部结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电控盒的拆分示意图一；

图3为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图一；

图4为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图二；

图5为本申请实施例提供的壳体本体的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的控制电路板的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图三；

图8为本申请实施例提供的电控盒的拆分示意图二；

图9为本申请实施例提供的出线管在壳体本体内的装配示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电控盒	110	壳体
111	壳体本体	1111	开口
				1112	导热结构	1113	可导热壳壁
1114	散热部	1115	限位凹槽
				1116	第一限位凹槽	1117	第二限位凹槽
1118	限位凸台	1119	连接件
				112	盖板	1121	散热片
1122	卡合块	120	控制电路板
				121	电子元件	1211	第一电子元件
1212	电感	1213	电容
				1214	第二电子元件	1215	功率模块
1216	第三电子元件	1217	风机模块
				130	第一密封件	140	出线口
141	第一出线口	142	第二出线口
				1421	第二避让槽	150	出线管
151	出线管体	152	第二密封件
				153	密封扎带	200	暖通设备
210	设备主体	211	箱体
				2111	风机腔	2112	压缩机腔
212	中隔板	213	风机
				214	压缩机	1101	走线槽
1102	沉台	1103	凸边
				1104	过线缺口

具体实施方式

本实用新型的实施方式部分使用的术语仅用于对实用新型的具体实施例进行解释，而非旨在限定本实用新型。

目前，现有技术中的暖通设备内部通常设有电控盒，以便通过电控盒内部的控制电路板实现对暖通设备的控制。由于控制电路板上承载有大量的电子元件，控制电路板需要通过线缆与电控盒外部的的暖通设别的其他部件进行电连接，例如，风机、压缩机等。然而，电控盒内的空间狭小，控制电路板走线困难，且容易产生电磁干扰，对电控盒中控制电路板的性能造成影响。

为提升现有技术中电控盒的布置线缆的便利性，相关技术中的电控盒采用敞口式的壳体结构，并增大电控盒内部的空间，以避免控制电路板在布线安装时与线缆产生干涉或者对线缆造成压迫。这样虽然能够便于控制电路板布线，但是会影响电控盒的密封性能，使得电控盒的防水防尘以及防冷媒效果较差。

为此，本实用新型提提供了一种暖通设备，通过对暖通设备中的电控盒的壳体的结构进行改进，设置走线结构，在确保电控盒的密封性能的同时，能够充分利用电控盒内部的空间，并对线缆进行隔离，从而解决了现有的电控盒中控制电路板走线困难，且容易产生电磁干扰的技术问题。

为了便于理解，首先对本申请实施例提供的电控盒及暖通设备的应用场景进行说明。

本申请实施例提供的暖通设备中，电控盒用于控制暖通设备的运行，暖通设备可以应用于对温度进行调节的场合，例如，对泳池的水温进行调节，将游泳池内的池水维持在相对恒温的状态，游泳池的池水可以循环流动进入暖通设备内部进行热交换，此外，暖通设备也可以用于例如水产养殖等需要水温控制的领域，暖通设备也可以用于调节空气温度，实现制热或制冷的功能。暖通设备可以为空调、多联机、热泵设备、泳池机、热水器等，本申请实施例对此不做具体限定。

下面结合附图和实施例对本实用新型的暖通设备的结构作进一步阐述。

参考图1所示，本实用新型的暖通设备200包括设备主体210和电控盒100，其中，设备主体210可以包括箱体211和设置于箱体211内的中隔板212。中隔板212将箱体211的内部分隔为风机腔2111和压缩机腔2112，电控盒100设置于中隔板212，使得电控盒100位于风机腔2111和压缩机腔2112的分隔处，以实现电控盒100在箱体211内的安装，以便通过电控盒100实现对暖通设备200控制。

参考图1至图5所示，电控盒100包括壳体110和控制电路板120，壳体110围成密闭的容纳腔，控制电路板120位于容纳腔内，以确保电控盒100的密封性能，使得电控盒100具有防水、防尘和防冷媒的效果，保持壳体110内部空间的干净和干燥，并且在暖通设备200出现冷媒泄漏时，可以防止冷媒进入电控盒100内部产生燃烧或***的风险。

其中，壳体110的侧壁上设有出线口140，出线口140与容纳腔相连通，容纳腔内设有走线槽1101，走线槽1101位于控制电路板120的侧方且沿容纳腔的侧壁延伸，控制电路板120的线缆通过走线槽1101延伸至出线口140。

可以理解的是，控制电路板120的线缆可以穿设在走线槽1101中，并且从走线槽1101伸出的线缆可以经出线口140伸至电控盒100的外部，走线槽1101为线缆的布置提供导向和限位作用，线缆收拢在走线槽1101内，可以避免其产生窜动，进而可以保证控制电路板120上线缆连接的可靠性。

需要说明的是，走线槽1101的槽壁可以将控制电路板120与线缆隔离，从而起到防止电磁干扰的作用，走线槽1101的长度可以与线缆从控制电路板120上引出至出线口140的长度相匹配，本申请实施例对此不做具体限定。

下面对走线槽1101的具体结构进行详细说明。

在一种可能的实现方式中，壳体110可以包括壳体本体111和盖板112，壳体本体111设置于中隔板212上，且壳体本体111的朝向压缩机腔2112的一侧具有开口1111，盖板112盖设在开口1111上，并与壳体本体111共同围成容纳腔，走线槽1101沿开口1111的边缘延伸。

可以理解的是，在控制电路板120安装布线时，将盖板112相对于壳体本体111打开，可以将控制电路板120放置并固定至壳体本体111内，并且同时将控制电路板120的线缆收纳至走线槽1101中。

在一些实施例中，开口1111可以具有多个侧边，至少部分侧边设有走线槽1101。其中，走线槽1101可以设置在开口1111两个相邻侧边的拐角位置，即走线槽1101可以从一个侧边延伸至相邻的另一个侧边，一方面走线槽1101可以靠近控制电路板120的线缆引出的位置，可以尽量多的将线缆收纳到走线槽1101内，另一方面，在线缆从走线槽1101中伸出后可以直接穿设至出线口140中，使得布线的路径上均可以有走线槽1101对线缆进行引导和隔离。

示例性的，开口1111可以为方形，走线槽1101可以设置在开口1111两个相邻侧边的拐角位置，走线槽1101的延伸形状可以为“L”形，当然，走线槽1101可以具有更短或者更长的延伸路径，本申请实施例对走线槽1101的具体长度和形状不做限定。

在一些实施例中，电控盒100还可以包括出线管150，出线管150穿设在出线口140内，并与壳体110密封连接，走线槽1101的一端朝向出线管。

可以理解的是，走线槽1101的远离出线口140的一端可以靠近控制电路板120的线缆引出位置，从控制电路板120上引出的线缆可以从走线槽1101的端部穿入，并且该线缆从走线槽1101伸出后可以穿设在出线管150内，出线管150可以保证在电控盒100引出线缆的位置具有良好的密封性。

在本申请一些实施例中，开口1111的内侧可以设有沉台1102，沉台1102环绕开口1111设置，沉台1102远离开口1111边缘的一侧设有凸边1103，凸边1103与沉台1102围设形成走线槽1101。

其中，沉台1102可以通过壳体本体111上环绕开口1111设置的下沉法兰形成，盖板112与壳体本体111盖合时，盖板112的边缘与沉台1102的侧壁上端抵接，从而保证盖板112的边缘可以贴合开口1111的边缘，凸边1103和沉台1102的侧壁可以共同形成走线槽1101的两侧的槽壁，而沉台1102的表面可以形成走线槽1101的底壁。

可以理解的是，壳体本体111上环绕开口1111的一周均可以设置有沉台1102，即沉台1102可以呈封闭环形，而在沉台1102的延伸路径上的部分位置可以设置凸边1103，从而形成走线槽1101，本申请实施例对凸边1103具体的设置位置不做限定。

示例性的，凸边1103可以与壳体本体111一体成型，且壳体本体111与凸边1103均可以为金属材质，包括但不限于铁、铝等金属或合金，本申请实施例对此不做具体限定。

在一些实施例中，沉台1102上可以设有过线缺口1104，过线缺口1104与走线槽1101连通。其中，过线缺口1104可以位于走线槽1101远离出线口140的一端，过线缺口1104可以与控制电路板120侧方的线缆引出位置相对，从而控制电路板120的线缆可以从过线缺口1104伸入走线槽1101内，从而防止线缆从控制电路板120上引出时与壳体本体111产生干涉或者走线时过度弯折造成线缆损坏。

示例性的，控制电路板120与壳体本体111的开口1111的距离可以小于过线缺口1104的底部与壳体本体111的开口1111的距离，避免控制电路板120完全遮挡过线缺口1104，方便设置于靠近压缩机腔2112一侧的控制电路板120上的线路出线。

需要说明的是，本申请实施例中，走线槽1101可以为多个，多个走线槽1101可以分布于容纳腔的不同侧，控制电路板120上设置有多个电子元件121，多个电子元件121的线缆分别穿设于多个走线槽1101内。示例性的，走线槽1101的设置数量可以为两个、三个或者更多个，具体可以根据控制电路板120上的电子元件121的布局进行设置，本申请实施例对走线槽1101的具体设置数量不做限定。

为便于控制电路板120的散热，参考图2并结合图1所示，壳体110朝向风机腔2111的一侧具有导热结构1112，导热结构1112位于风机腔2111内，并被构造为和风机腔2111内的气流进行热交换，以使导热结构1112对控制电路板120进行散热冷却。在确保电控盒100的密封性能的同时，通过壳体110朝向设备主体210中的风机腔2111的一侧具有导热结构1112的设置，由于导热结构1112位于风机腔2111内，并被构造为和风机腔2111内的气流进行热交换，以使导热结构1112对控制电路板120进行散热冷却。这样控制电路板120的热量可以传递至导热结构1112上，以便利用设备主体210在风机腔2111内产生的气流与导热结构1112进行热交换，实现对导热结构1112的风冷散热，以便通过导热结构1112持续带走控制电路板120上的热量，对控制电路板120进行散热冷却，提升电控盒100的热管理效率，确保控制电路板120以及电控盒100具有较好的散热性能。

如图1中所示，中隔板212的板面可以垂直于箱体211的底壁(在图中未标示)，以便通过中隔板212可以在沿设备主体210的长度方向上，形成并列设置的风机腔2111和压缩机腔2112。设备主体210的长度方向可以参考图1中的X方向。

其中，风机腔2111可以容设设备主体210的风机213，压缩机腔2112可以容设设备主体210的压缩机214等其他结构。设备主体210可以理解为热泵设置中除电控盒100之外的其他结构。也就是说，设备主体210可以包括但不限于为箱体211、风机213、压缩机214等。在本实用新型中，对于设备主体210的结构不做进一步限定。

需要说明的是，图1中仅示意了电控盒100在设备主体210的箱体211内的装配，对于设备主体210的结构为一种示意结构，因此，图1并不构成对设备主体210以及暖通设备200的结构的限定。

继续参考图1所示，中隔板212上设有与风机腔2111和压缩机腔2112相连通的安装口(在图中未示意)，壳体110设置于安装口内，以实现电控盒100在中隔板212上的设置，能够有效的利用设备主体210在风机腔2111产生的气流对导热结构1112进行风冷散热的同时，还能够节省电控盒100在风机腔2111和压缩机腔2112中的至少一者内所占用的安装空间，有利于暖通设备200的小型化。

参考图2和图3所示，壳体110包括壳体本体111和盖板112，壳体本体111设置于中隔板212上，且壳体本体111的朝向压缩机腔2112的一侧具有开口1111，盖板112盖设在开口1111，并与壳体本体111共同围成容纳腔，以在便于控制电路板120在容纳腔内装配的同时，能够确保电控盒100的密封性能。

参考图2并结合图1所示，导热结构1112位于壳体本体111的朝向风机腔2111的一侧，使得导热结构1112可以位于风机腔2111内，以便导热结构1112和风机腔2111内的气流进行热交换，以使导热结构1112对控制电路板120进行散热冷却。

参考图3和图4所示，在一些实施例中，导热结构1112可以包括壳体本体111的朝向风机腔2111一侧的可导热壳壁1113，以便电控盒100在运行时，控制电路板120上产生的热量可以传递到可导热壳壁1113上，以便可导热壳壁1113与风机腔2111内的气流进行热交换，以使可导热壳壁1113对控制电路板120进行散热冷却。

并且，由于可导热壳壁1113的存在，使得导热结构1112具有较大的面积，以便电子元件121的热量能够均匀的传递至可导热壳壁1113上，增强可导热壳壁1113散热的均匀性。

其中，可导热壳壁1113可以为金属壳壁。这样可以利用金属的导热性能，吸收控制电路板120的热量，并将控制电路板120的热量传递到壳体110的外侧，以便可导热壳壁1113与风机腔2111内的气流进行热交换，对控制电路板120进行散热冷却。

示例性的，金属壳壁可以包括但不限于为采用铝、铜、铝合金等具有较好导热性能的导热金属制备而成的金属壳壁。本实用新型中，对金属壳壁所采用的金属材料不做进一步限定。

在一些实施例中，壳体本体111还可以为金属壳体，以便增大壳体本体111的散热面积，使得整个壳体本体111形成散热结构，增强散热均匀性的同时，能够利用金属的导热性能，将控制电路板120的热量尽快的传递至壳体本体111的外侧，从而进一步加快控制电路板120的散热，提高电控盒100的热管理效率以及控制电路板120和控制盒的散热性能。

其中，壳体本体111可以为铝壳。或者，壳体本体111还可以为由铝合金、铜等具有较好导热性能的导热金属制备而成。其中，可导热壳壁1113对应的壳壁的材料可以与壳体本体111上的其他壳壁采用同一种金属(比如铝)，以简化壳体本体111的制备过程。或者，在另一些实施例中，可导热壳壁1113对应的壳壁的材料还可以不同于壳体本体111上的其他壳壁的材料。在本实施例中，对于可导热壳壁1113以及壳体本体111的制备材料不做进一步限定。

下面以铝壳为例，对本实用新型的暖通设备200的结构作进一步阐述。

参考图3和图4所示，在一些实施例中，导热结构1112还可以包括多个散热部1114，多个散热部1114间隔设置于可导热壳壁1113的朝向风机腔2111的一侧。其中，多个散热部1114位于可导热壳壁1113背离盖板112的一侧，以使多个散热部1114设置于可导热壳壁1113的朝向风机腔2111的一侧。这样在不影响控制电路板120在容纳腔内装配的同时，在可导热壳壁1113的基础上，通过多个散热部1114的设置，能够进一步增大导热结构1112的散热面积，将控制电路板120的热量传递至散热部1114上，以便风机腔2111内的气流流经散热部1114时，能够与散热部1114和可导热壳壁1113均进行热交换，并带走散热部1114以及可导热壳壁1113上的热量，从而实现导热结构1112对控制电路板120的持续散热，以加快导热结构1112对控制电路板120的散热效率，进一步提升电控盒100的热管理效率。

在一些实施例中，散热部1114可以为散热翅片，以便在不影响可导热壳壁1113以及壳体本体111的结构的同时，能够通过散热翅片在可导热壳壁1113上的设置，形成多个散热部1114。示例性的，散热翅片可以包括但不限于为由铝、铜等导热金属形成的金属翅片。

参考图4所示，在一些实施例中，多个散热翅片可以沿着第一方向依次间隔设置于可导热壳壁1113的朝向风机腔2111的一侧。其中，第一方向可以包括但不限于为电控盒100的宽度方向。电控盒100的宽度方向可以理解为图1中的Y方向。这样在增大导热结构1112的散热面积的同时，相邻两个散热翅片之间还可以形成供风机腔2111内的气流流通的通道，以便风机腔2111内的气流可以在通道内流动，从而与散热翅片和可导热壳壁1113进行热交换。

或者，在另一些实施例中，散热部1114还可以为可导热壳壁1113上的其他结构，例如，散热部1114还可以为可导热壳壁1113上的凹槽。本实用新型中，对于散热部1114的结构不做进一步限定。

下面以散热翅片为例，对本实用新型的暖通设备200的结构作进一步阐述。

参考图2所示，控制电路板120上具有电子元件121，电子元件121位于控制电路板120朝向导热结构1112的一侧。由于控制电路板120产生的热量主要来自于电子元件121，相较于电子元件121位于控制电路板120背离导热结构1112的一侧的设置方式，本实用新型通过电子元件121位于控制电路板120朝向导热结构1112的一侧的设置，能够使得控制电路板120倒扣在壳体本体111内，以缩短电子元件121与导热结构1112之间的距离，以便电子元件121的热量能够快速传递至导热结构1112上，进而通过导热与风机腔2111内的气流的热交换，实现对电子元件121以及控制电路板120的持续散热，以进一步提升电控盒100的热管理效率，使得控制电路板120以及电控盒100具有较好的散热效率。

参考图5所示，在一些实施例中，可导热壳壁1113的内表面具有凹凸结构(在图中未标示)，凹凸结构的形状和电子元件121的形状相适配。其中，可导热壳壁1113的内表面可以理解为可导热壳壁1113朝向控制电路板120的一面。相反的，可导热壳壁1113的外表面可以理解为可导热壳壁1113的背离控制电路板120的一面。

在控制电路板120倒扣在壳体本体111内的基础上，相较于可导热壳壁1113的内表面为平面的设置，本实用新型通过可导热壳壁1113的内表面上凹凸结构的设置，不仅能够在可导热壳壁1113的内表面上形成与电子元件121相适配的仿形结构，以便控制电路板120设置于容纳腔内时，电路板上的电子元件121能够设置于对应的凹凸结构处，能够进一步缩短电子元件121与可导热壳壁1113的内表面之间的距离，以便电子元件121的热量能够快速传导至可导热壳壁1113的内表面上，而且还能够增大可导热壳壁1113的内表面的表面积，从而增大导热结构1112以及壳体本体111的散热面积，加快导热结构1112和壳体本体111散热的同时，能够使得导热结构1112和壳体本体111的散热更加均匀，从而确保电控盒100具有较高的热管理效率以及较好的散热效果。

参考图6所示，在一些实施例中，控制电路板120上的电子元件121可以包括电容1213、电感1212、功率模块1215和风机模块1217中的一种或者多种。在一些实施例中，控制电路板120上还可以包括更多种类的电子元件121。在实用新型中，对于控制电路板120上电子元件121的种类不做进一步限定。

需要说明的是，在可导热壳壁1113的内表面对电子元件121进行仿形时，仿形对象可以是符合元件高度要求的电子元件121，例如仿形对象可以是电感1212、电容1213等电子元件121。或者，在一些实施例中，仿形对象还可以是在电控盒100运行时发热量较大的电子元件121，例如仿形对象可以是电感1212、电容1213、功率模块1215和风机模块1217等电子元件121。在本实用新型中，对于控制电路板120上的仿形对象不做进一步限定。

继续参考图5所示，凹凸结构可以包括形成于可导热壳壁1113的内表面的限位凹槽1115，限位凹槽1115被构造为容设至少一个电子元件121，以便电子元件121容设在限位凹槽1115内，有效缩短电子元件121与可导热壳壁1113的内表面之间的距离的同时，还能够通过限位凹槽1115实现对电子元件121的限位。

参考图6并结合图5所示，控制电路板120上设置有多个电子元件121，多个电子元件121具有至少一种元件高度，限位凹槽1115被构造为容设至少一种元件高度的电子元件121，以便在不影响控制电路板120上电子元件121的设计的同时，能够使得至少一种元件高度的电子元件121容设在限位凹槽1115内，实现可导热壳壁1113的内表面对一种或者至少两种元件高度的电子元件121的仿形。

限位凹槽1115具有多个，且多个限位凹槽1115可以包括至少两个第一限位凹槽1116，第一限位凹槽1116并排设置于可导热壳壁1113的内表面，以便第一限位凹槽1116实现对控制电路板120上不同位置处的电子元件121的容设。

在一些实施例中，不同的第一限位凹槽1116可以具有相同的槽深，以分别容设具有相同元件高度且位于控制电路板120不同位置处的电子元件121。

为了实现不同元件高度的电子元件121均与可导热壳壁1113的内表面具有较小的距离，在一些实施例中，不同的第一限位凹槽1116可以具有不同的槽深，以分别容设具有不同元件高度的电子元件121，以便确保电子元件121容设在对应的第一限位凹槽1116内均与可导热壳壁1113的内表面具有较小的距离，以便电子元件121的热量能够快速传导至导热结构1112上。

下面以不同的第一限位凹槽1116具有不同的槽深为例，对暖通设备200的结构做进一步阐述。

参考图6所示，第一限位凹槽1116的数量可以为三个。或者，在另一些实施例中，第一限位凹槽1116的数量还可以大于三个或者小于三个。在本申请中，对于限位凹槽1115中，第一限位凹槽1116的数量不做进一步限定。

下面结合图6的控制电路板120的结构，对暖通设备200的结构做进一步阐述。

参考图6所示，控制电路板120上可以设置有多个第一电子元件1211，第一电子元件1211可以包括但不限于为电容1213和电感1212，电容1213和电感1212可以沿图5中的Z方向依次设置于控制电路板120的同一侧。控制电路板120上可以设置有多个第二电子元件1214，第二电子元件1214可以包括但不限于为功率模块1215，多个功率模块1215也可以沿着沿Z方向依次设置于控制电路板120的中部。控制电路板120在功率模块1215背离电容1213和电感1212的一侧还可以设置有第三电子元件1216，第三电子元件1216可以包括但不限于为风机模块1217。第一电子元件1211、第二电子元件1214和第三电子元件1216沿图5中的Y方向并排设置在控制电路板120上，并形成控制电路板120上的至少部分电子元件121。

由于第一电子元件1211、第二电子元件1214和第三电子元件1216具有三种不同的元件高度，为了实现限位凹槽1115对该控制电路板120上电子元件121的容设，参考图6并结合图5所示，多个限位凹槽1115可以包括三个第一限位凹槽1116，三个第一限位凹槽1116可以包括第一限位凹槽1116a、第一限位凹槽1116b和第一限位凹槽1116c，第一限位凹槽1116a、第一限位凹槽1116b和第一限位凹槽1116c可以沿上述Y方向并排设置于可导热壳壁1113的内表面上，使得第一限位凹槽1116a、第一限位凹槽1116b和第一限位凹槽1116c可以沿Y方向分别对应第一电子元件1211、第二电子元件1214和第三电子元件1216。

由于第三电子元件1216第二电子元件1214和第一电子元件1211的元件高度依次增大，以便通过调整第一限位凹槽1116a、第一限位凹槽1116b和第一限位凹槽1116c的槽深，使得第一限位凹槽1116a、第一限位凹槽1116b和第一限位凹槽1116c的槽深依次增大，并在可导热壳壁1113的内表面形成与第一电子元件1211、第二电子元件1214和第三电子元件1216对应的仿形结构，以便于第一电子元件1211、第二电子元件1214和第三电子元件1216在各自对应的第一限位凹槽1116内的容设。

在第一电子元件1211容设在第一限位凹槽1116a、第二电子元件1214容设在第一限位凹槽1116b，第三电子元件1216容设在第一限位凹槽1116c内时，能够有效的缩短可导热壳壁1113的内表面与第一电子元件1211、第二电子元件1214和第三电子元件1216之间的距离，以便电子元件121的热量能够快速传导至可导热壳壁1113以及散热部1114上，并与风机腔2111的气流发生热交换，从而通过可导热壳壁1113以及散热部1114对电子元件121以及控制电路板120进行散热冷却，提升电控盒100的热管理效率。

需要说明的是，本实用新型可以对控制电路板120上电子元件121的元件高度进行分类，并结合电子元件121在控制电路板120上的布局，在可导热壳壁1113的内表面上设置不同数量以及不同槽深的第一限位凹槽1116，从而实现第一限位凹槽1116容设具有不同元件高度的电子元件121的目的，缩短电子元件121与可导热壳壁1113的内表面之间的距离，以便电子元件121的热量能够快速传导至导热结构1112上。

参考图5所示，在一些实施例中，多个限位凹槽1115还可以包括第二限位凹槽1117，第二限位凹槽1117可以设置于第一限位凹槽1116的槽底，且被构造为容设于第二限位凹槽1117内的电子元件121的元件高度大于第一限位凹槽1116内容设的电子元件121的元件高度。这样在不影响部分电子元件121在第一限位凹槽1116内容设的基础上，通过第二限位凹槽1117的设置，还能够实现可导热壳壁1113的内表面对元件高度大于第一限位凹槽1116内的电子元件121的容设以及仿形，以确保可导热壳壁1113的内表面对在控制电路板120的同一区域的具有不同元件高度的电子元件121，均能够实现仿形，从而使得控制电路板120上的所需仿形的电子元件121均与可导热壳壁1113的内表面具有较小的距离，以便于电子元件121的热量能够快速传导至导热结构1112上。

参考图5并结合图6所示，示例性的，第二限位凹槽1117可以设置于第一限位凹槽1116a的槽底，以便在电感1212容设在第一限位凹槽1116a内时，电容1213的一部分结构可以容置在第一限位凹槽1116a内，电容1213的一部分结构可以容置在第二限位凹槽1117内。

在一些实施例中，参考图5所示，凹凸结构还可以包括形成于可导热壳壁1113的内表面的限位凸台1118，限位凸台1118位于限位凹槽1115内，并支撑在对应的电子元件121上。限位凸台1118和限位凹槽1115的表面形成了可导热壳壁1113的内表面。这样通过限位凸台1118的设置，在便于支撑电子元件121的同时，还能够缩小电子元件121与可导热壳壁1113的内表面之间的距离，加快电子元件121的热量到可导热壳壁1113上的传导速度。

继续参考图5所示，限位凸台1118可以位于第一限位凹槽1116内，电子元件121(比如功率模块1215和风机模块1217)支撑在限位凸台1118内的同时，还可以通过紧固件(比如螺栓或者螺钉等)或者其他方式与限位凸台1118可拆卸连接，增强控制电路板120在壳体110内装配的稳定性。

参考图6并结合图5所示，电子元件121可以抵接于对应的可导热壳壁1113的内表面。示例性的，电子元件121比如功率模块1215或者风机模块1217等可以直接抵接到壳体110的限位凸台1118上。这样在实现电子元件121与可导热壳壁1113的直接接触，使得电子元件121的热量可以直接通过热传导的方式传递至可导热壳壁1113上，从而通过导热结构1112对电子元件121以及控制电路板120进行散热冷却。

或者，在另一些实施例中，电子元件121还可以与可导热壳壁1113的内表面之间具有间距，以便使得电子元件121与可导热壳壁1113之间保持一定的距离，以满足该电子元件121在电控盒100内的安全规范(安规)设计要求，以便确保电控盒100的安全性能。其中，部分电子元件121(比如电感1212等)的安规设计要求为6mm及以上。

电控盒100还可以包括导热件(在图中未示意)，以便在电子元件121与壳体110的内壁之间具有间距时，电子元件121可以通过导热件与可导热壳壁1113的内表面导热接触，使得电子元件121的热量可以通过导热件传递至可导热壳壁1113上，从而通过导热结构1112对电子元件121以及控制电路板120进行散热冷却。

在一些实施例中，导热件可以位于电子元件121与可导热壳壁1113之间，以便电子元件121可以通过导热件与可导热壳壁1113的内表面导热接触。示例性的，导热件可以包括但不限于为导热垫片或者其他导热结构1112。以导热垫片为例，导热垫片可以设置于电容1213的端部，或者，导热垫片可以容设在限位凹槽1115内，其中，导热垫片的厚度可以与电容1213的安规设计距离相适配。这样在控制电路板120设置于容纳腔内时，电容1213的端部可以通过导热垫片与可导热壳壁1113的内表面导热接触，以便电容1213的热量可以通过导热垫片传递至导热结构1112上，从而通过导热结构1112进行散热。

在另一些实施例中，导热件还可以为导热胶，导热胶可以灌设并包覆在电子元件121与可导热壳壁1113相对的一端，以便电子元件121可以通过导热件与可导热壳壁1113的内表面导热接触。示例性的，导热胶可以灌设并包覆在电感1212与可导热壳壁1113相对的一端。在本实施例中，可以根据电感1212安规设计距离，调整导热胶的用量，以便在控制电路板120设置于容纳腔内时，电感1212的端部可以通过导热胶与可导热壳壁1113的内表面导热接触，以便电感1212的热量可以通过导热胶传递至导热结构1112上，从而通过导热结构1112进行散热。

需要说明的是，在壳体本体111为金属壳体(比如铝壳)时，电子元件121的热量可以通过可导热壳壁1113传输至壳体本体111除可导热壳壁1113的其他壳壁上，或者，电子元件121的热量也可以直接传输至壳体本体111除可导热壳壁1113的其他壳壁上，以便通过整个壳体本体111实现对电子元件121以及控制电路板120的散热。

在一些实施例中，继续参考图5所示，可导热壳壁1113的内表面上还可以设置有限位凸筋(在图中未标示)，以便通过限位凸筋围设在电子元件121的周侧，实现对电子元件121在壳体110内的位置进行限位的同时，还能够将该电子元件121与其余的电子元件121相互隔开，以避免相邻电子元件121之间产生干扰。

控制电路板120120可以通过锁紧件、卡接或者其他的可拆卸的方式装配在壳体本体111内，以增强控制电路板120在壳体本体111内装配的稳定性的同时，还能够便于控制电路板120的维修。

以锁紧件为例，对于控制电路板120在壳体本体111内的装配做进一步说明。

参考图5并结合图2所示，壳体本体111内还可以设置有多个连接件1119，多个连接件1119可以均匀分布在壳体本体111内，以便控制电路板120装配在容纳腔内时，多个连接件1119的端部可以穿设在控制电路板120的穿设孔内(在图中未标示)，以便通过锁紧件(在图中未示意)穿设在连接件1119的端部，将控制电路板120与壳体110的可拆卸连接，增强控制电路板120在壳体110装配的稳定性。示例性的，连接件1119可以包括但不限于为具有螺钉孔等连接孔的连接柱。其中，锁紧件可以包括但不限于为穿设在连接孔内的锁紧结构，例如锁紧件可以为与连接柱螺纹连接的螺钉或者螺栓等。

参考图7和图8所示，盖板112的周侧轮廓与壳体本体111朝向盖板112的一侧的周侧轮廓相匹配，以便盖板112盖设于壳体本体111的开口1111处时，能够和壳体本体111共同形成容纳腔。

参考图8所示，暖通设备200还可以包括第一密封件130，第一密封件130夹设在盖板112和壳体本体111之间，以便盖板112盖设于壳体本体111的开口1111时，能够通过第一密封件130密封壳体本体111与盖板112的连接处，实现壳体本体111与盖板112的密封连接，从而形成密封的容纳腔，确保电控盒100的密封性。

其中，第一密封件130可以包括但不限于为环形密封件，以便通过环形密封件密封壳体本体111与盖板112的连接处的各个位置，增强电控盒100的密封性。

其中，盖板112还可以通过紧固件(比如螺栓)或者卡接的方式与壳体本体111可拆卸连接，以实现盖板112与壳体本体111连接的同时，能够便于控制电路板120的维修。

继续参考图7和图8所示，在一些实施例中，盖板112背离壳体本体111的一面上还可以设置多个散热片1121，以便在通过导热结构1112对控制电路板120进行散热冷却的基础上，也通过盖板112实现对电子元件121的散热。在另一些实施例中，盖板112背离壳体110的一面还可以为平面。在本实施例中，对于盖板112的结构不做进一步限定。

参考图8所示，壳体110的侧壁上设有供控制电路板120出线的出线口140(在图中未标示)，出线口140与容纳腔(在图中未标示)相连通。电控盒100还可以包括出线管150，出线管150穿设在出线口140内，并与壳体110密封连接。这样通过出线管150的设置，不仅能够便于控制电路板120从出线管150进行出线，实现控制电路板120与设备主体210的电连接，以便通过电控盒100对设备主体210进行控制，而且通过出线口140的设置，能够实现出线管150在壳体110上的密封装配，确保电控盒100在出线口140的密封性能。

参考图8和图9所示，出线口140可以包括第一出线口141和第二出线口142，第一出线口141设置在壳体本体111上朝向盖板112的一侧，盖板112朝向壳体本体111的一侧具有卡合块1122，第二出线口142设置在卡合块1122朝向壳体本体111的一侧。第二出线口142的结构与出线管150的结构相适配，在盖板112盖设到壳体本体111的开口1111上时，卡合块1122位于第一出线口141内，且第二出线口142与第一出线口141对接形成出线口140。

继续参考图8和图9所示，出线管150包括出线管体151和第二密封件152，出线管体151装配在出线口140内，并位于控制电路板120的出线侧，第二密封件152套设在出线管体151的轴向外侧，并位于出线口140内，且与出线口140过盈配合，以便通过第二密封件152实现出线管体151在出线口140与壳体110的密封连接。

其中，控制电路板120的出线侧可以与出线口140相对设置，以便于控制电路板120出线的同时，能够减小出线管体151的长度。

继续参考图8和图9所示，第二密封件152可以包括但不限于为密封圈或者密封环。第二密封件152可以与出线管体151为一体化结构。或者，第二密封件152还可以与出线管体151为分体结构。出线管150在第一出线口141内的装配结构如图9中所示。

继续参考图9所示，第一出线口141内具有与第二密封件152结构相适配的第一避让槽(在图中未标示)。卡合块1122可以为与出线管体151的结构相适配的弧形卡合块。其中，第二出线口142上具有与第二密封件152结构相适配的第二避让槽1421。这样在盖板112盖设到壳体本体111的开口1111上时，卡合块1122和壳体本体111可以分别卡合到出线管体151的相对的两侧，且由于第一避让槽和第二避让槽1421的设置，使得壳体本体111和卡合块1122能够对第二密封件152的结构进行避让，使得出线口140与出线管150的结构相适配，以确保出线管150在出线口140内装配的同时，还能够实现第二密封件152与出线口140过盈配合，从而实现出线管体151在出线口140与壳体110的密封连接。

参考图9所示，出线管150还可以包括密封扎带153，出线管体151的出线端(在图中未标示)位于壳体110的外部，密封扎带153系在出线管体151的出线端，以便通过密封扎带153来密封出线管体151的出线端，以便在不影响控制电路板120出线的同时，能够确保出线管体151的出线端的密封性能。

需要说明的是，在一些实施例中，在出线管150还可以采用其他的密封方式与壳体110的密封连接，例如在出线管150与出线口140密封连接的基础上，还可以将密封结构填充于出线管150的出线端，从而实现通过密封结构实现对出线管150的出线端的密封。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种暖通设备，其特征在于，包括设备主体和电控盒，所述设备主体包括箱体和设置于所述箱体内的中隔板，所述中隔板将所述箱体内部分隔为风机腔和压缩机腔，所述电控盒设置于所述中隔板；

所述电控盒包括壳体和控制电路板，所述壳体围成容纳腔，所述控制电路板位于所述容纳腔内，所述壳体的侧壁上设有出线口，所述出线口与所述容纳腔相连通；所述容纳腔的腔壁上设有走线槽，所述走线槽位于所述控制电路板的侧方且沿所述容纳腔的腔壁延伸，所述控制电路板的线缆通过所述走线槽延伸至所述出线口。

2.根据权利要求1所述的暖通设备，其特征在于，所述壳体包括壳体本体和盖板，所述壳体本体设置于所述中隔板上，且所述壳体本体的朝向所述压缩机腔的一侧具有开口，所述盖板盖设在所述开口，并与所述壳体本体共同围成所述容纳腔；所述走线槽沿所述开口的边缘延伸，所述走线槽的槽口朝向所述开口。

3.根据权利要求2所述的暖通设备，其特征在于，所述开口具有多个侧边，且所述容纳腔的腔壁包括和所述侧边相对应的多个侧壁，至少部分所述侧壁设有所述走线槽。

4.根据权利要求2所述的暖通设备，其特征在于，所述电控盒还包括出线管，所述出线管穿设在所述出线口内，并与所述壳体密封连接，所述走线槽的其中一端朝向所述出线管延伸。

5.根据权利要求2所述的暖通设备，其特征在于，所述容纳腔的侧壁上设有沉台，所述沉台设置于所述开口内侧，并环绕所述开口，所述沉台的远离所述开口边缘的一侧设有凸边，所述凸边凸向所述开口，以和所述沉台共同围设形成所述走线槽。

6.根据权利要求5所述的暖通设备，其特征在于，所述沉台上设有过线缺口，所述过线缺口与所述走线槽连通。

7.根据权利要求6所述的暖通设备，其特征在于，所述控制电路板与所述开口的距离小于所述过线缺口的底部与所述开口的距离。

8.根据权利要求1-7任一项所述的暖通设备，其特征在于，所述走线槽为多个，多个所述走线槽分布于所述容纳腔的不同侧；所述控制电路板上设置有多个电子元件，多个所述电子元件的线缆分别穿设于多个所述走线槽内。

9.根据权利要求8所述的暖通设备，其特征在于，所述壳体朝向所述风机腔的一侧具有导热结构，所述导热结构位于所述风机腔内，并被构造为和所述风机腔内的气流进行热交换，以使所述导热结构对所述控制电路板进行散热冷却。

10.根据权利要求9所述的暖通设备，其特征在于，所述电子元件位于所述控制电路板朝向所述导热结构的一侧；所述导热结构的内表面具有凹凸结构，所述凹凸结构的形状和所述电子元件的形状相适配。