CN220471927U - 暖通设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种暖通设备，涉及热泵术领域，用于解决现有的暖通设备中的电控盒的热管理效率较低的技术问题。本申请的暖通设备包括设备主体和电控盒，设备主体包括箱体和设置于箱体内的中隔板，中隔板将箱体内部分隔为风机腔和压缩机腔，电控盒设置于中隔板，风机腔内设置有风机，电控盒包括壳体和控制电路板，壳体具有密闭的容纳腔，控制电路板位于容纳腔内，壳体朝向风机腔的一侧具有多个散热部，多个散热部间隔排布，且相邻散热部之间具有散热通道，散热通道朝向风机，以使风机形成的气流经过散热通道。本申请公开的暖通设备能够提升电控盒的热管理效率，确保控制电路板以及电控盒具有较好的散热性能。

Description

暖通设备

本申请要求于2023年5月9日提交中国专利局、申请号为202321115927.0、申请名称为“暖通设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及热泵技术领域，具体涉及一种暖通设备。

背景技术

暖通设备是一种充分利用低品位热能的高效节能装置，通常是将自然界的空气、水或土壤中获取低品位热能，然后利用低品位热能向人们提高可被利用的高品位热能。

暖通设备内部通常设有电控盒，电控盒内设置有装载有电子元件的控制电路板，以便通过控制电路板实现对暖通设备的控制。在暖通设备运行时，控制电路板上的一些电子元件会产生大量的热量，会影响电子元件的正常运行，使得暖通设备中的电控盒的热管理效率较低，导致控制电路板的散热性能较差。

实用新型内容

本申请的主要目的是提供一种暖通设备，旨在解决现有的暖通设备中的电控盒的热管理效率较低，导致控制电路板的散热性能较差的技术问题。

为实现上述目的，本申请提供了一种暖通设备，暖通设备包括设备主体和电控盒，设备主体包括箱体和设置于箱体内的中隔板，中隔板将箱体内部分隔为风机腔和压缩机腔，电控盒设置于中隔板，风机腔内设置有风机。

电控盒包括壳体和控制电路板，壳体具有密闭的容纳腔，控制电路板位于容纳腔内，壳体朝向风机腔的一侧具有多个散热部，多个散热部间隔排布，且相邻散热部之间具有散热通道，散热通道朝向风机，以使风机形成的气流经过散热通道。

本申请的有益效果是：通过电控盒设置于暖通设备中的设备主体的中隔板上，由于电控盒中的壳体围成密闭的容纳腔，控制电路板位于容纳腔内，以便在实现电控盒在暖通设备中装配，通过电控盒实现对暖通设备控制的同时，还能够确保电控盒的密封性能，使得电控盒具有防水、防尘、防冷媒的效果；在此基础上，通过壳体朝向设备主体中的风机腔的一侧具有散热部的设置，和风机腔内的气流进行热交换，以使壳体对控制电路板进行散热冷却，这样控制电路板的热量可以传递至散热部上，以便利用风机在风机腔内产生的气流与散热部进行热交换，实现对散热部的风冷散热，以使散热部带走控制电路板上传导过来的热量，进而对控制电路板进行散热冷却，提升电控盒的热管理效率，确保控制电路板以及电控盒具有较好的散热性能。

在上述技术方案的基础上，本申请还可以做如下改进。

作为一种可选的实施方式，散热通道的延伸方向可以与风机形成的气流的流动方向一致。

如此设置，在暖通设备运行时，散热通道的形状可以和风机腔中的风场相匹配，使得气流可以顺畅的进入散热通道内。

作为一种可选的实施方式，散热部凸出于壳体的外壁，且散热部可以与壳体的外壁具有夹角。

如此设置，可以使得散热部与风机腔内的气流具有足够的接触面积，以提高散热效果。

作为一种可选的实施方式，散热部可以垂直于壳体的外壁。

如此设置，可以进一步增大散热部的有效散热面积，改善散热效果。

作为一种可选的实施方式，散热部可以为散热翅片，且散热部可以和壳体为一体成型件。

如此设置，可以提高散热部的分布密度，提高散热效果，同时，提高加工便利性，降低生产成本。

作为一种可选的实施方式，散热翅片可以包括一体连接的翅片本体和至少一个增厚部，翅片本体连接于壳体，同一散热翅片中的多个增厚部可以沿翅片本体的长度方向间隔设置，增厚部具有平行壳体的端面。

作为一种可选的实施方式，相邻散热翅片上的增厚部沿翅片本体的长度方向的位置相互错开。

作为一种可选的实施方式，增厚部的厚度可以为翅片本体厚度的1.1～3.5倍；和/或，同一散热翅片中的相邻两个增厚部的间距可以为散热翅片长度的0.2～0.6倍。

作为一种可选的实施方式，至少部分散热部朝向风机的一侧设有避让缺口。

作为一种可选的实施方式，避让缺口可以为多个，多个避让缺口避让风机腔内的不同部件。

作为一种可选的实施方式，散热部具有第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁平行，第一侧壁和第二侧壁共同围设形成避让缺口，或者，第一侧壁和第二侧壁平行分别形成避让缺口。

作为一种可选的实施方式，至少部分位于避让缺口处的散热部与壳体的夹角可以为10°-80°。

作为一种可选的实施方式，散热部可以包括至少两个延伸段，至少两个延伸段依次连接，不同的延伸段具有不同的延伸方向；其中，与散热通道的进风端相对的延伸段的延伸方向与风机的气流方向一致。

如此设置，可以延长气流在散热通道中的流通路径，提高散热效果，并且保证散热气流进入散热通道的顺畅性。

作为一种可选的实施方式，散热部与壳体连接一端的厚度尺寸可以大于散热部背离壳体一端的厚度尺寸。

如此设置，在气流沿散热通道流通的方向上，散热部的厚度可以收窄，从而起到增加气流的流速，提高热交换效率。

作为一种可选的实施方式，散热部与壳体连接一端的厚度尺寸可以为1.6mm-5mm；和/或，散热部背离壳体一端的厚度尺寸可以为1.5mm-5mm。

如此设置，可以在维持较高的气流流速的条件下，保证良好的散热效率。

作为一种可选的实施方式，壳体可以包括壳体本体和盖板，壳体本体可以设置于中隔板上，且壳体本体的朝向压缩机腔的一侧具有开口，盖板可以盖设在开口上，并与壳体本体共同围成容纳腔，散热部可以位于壳体本体的朝向风机腔的一侧。

如此设置，可以保证控制电路板安装便利性，同时容纳腔具有良好的密闭性，避免外部的水或灰尘进入容纳腔。

作为一种可选的实施方式，壳体本体朝向风机腔一侧的侧壁可以为可导热壳壁，且可导热壳壁被构造为通过散热部和风机的气流进行热交换，以使可导热壳壁对容纳腔内进行散热。

如此设置，利用壳体本体将容纳腔内的热量传导至散热部进行散热，在保证良好散热效果的同时，简化了壳体的散热结构。

作为一种可选的实施方式，控制电路板可以和导热壳壁抵接，或者，控制电路板可以与导热壳壁之间具有间距，且控制电路板与导热壳壁之间可以填充有导热介质。

如此设置，可以保证壳体与控制电路板之间具有良好的热交换效率，使得控制电路板工作过程中产生的热量可以快速通过导热壳壁散出。

本申请提供的暖通设备包括设备主体和电控盒，设备主体包括箱体和设置于箱体内的中隔板，中隔板将箱体内部分隔为风机腔和压缩机腔，电控盒设置于中隔板，风机腔内设置有风机，电控盒包括壳体和控制电路板，壳体具有密闭的容纳腔，控制电路板位于容纳腔内，壳体朝向风机腔的一侧具有多个散热部，多个散热部间隔排布，且相邻散热部之间具有散热通道，散热通道朝向风机，以使风机形成的气流经过散热通道，以使散热部带走控制电路板上传导过来的热量，进而对控制电路板进行散热冷却，提升电控盒的热管理效率，确保控制电路板以及电控盒具有较好的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的暖通设备的内部结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图一；

图3为图2中A位置局部视图；

图4为本申请实施例提供的电控盒的***图；

图5为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图二；

图6为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图三；

图7为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图四；

图8为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图五；

图9为图8中B位置的局部视图。

附图标号说明：

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

目前，现有技术中的暖通设备内部通常设有电控盒，以便通过电控盒内部的控制电路板实现对暖通设备的控制。由于控制电路板上承载有大量的电子元件，在暖通设备运行时，控制电路板上的一些电子元件会产生大量的热量。这些热量在电控盒内的聚集，会影响电子元件的正常运行，使得暖通设备中的电控盒的热管理效率较低，使得电控盒的散热性能较差。

为提升现有技术中电控盒的热管理效率，相关技术中的电控盒采用敞口式的壳体结构，以避免电子元件的热量在电控盒内产生过多聚集，以实现电子元件的及时散热，确保电控盒的热管理效率，使得控制电路板具有较好的散热性能。这样虽然能够便于电子元件的散热，但是会影响电控盒的密封性能，使得电控盒的防水防尘效果较差。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种暖通设备，通过对暖通设备中的电控盒的壳体的结构进行改进，在确保电控盒的密封性能的同时，能够对控制电路板进行散热冷却，提升电控盒的热管理效率，从而解决了现有的电控盒的热管理效率较低，导致电控盒的散热性能较差的技术问题。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了便于理解，首先对本申请实施例提供的电控盒及暖通设备的应用场景进行说明。

本申请实施例提供的暖通设备中，电控盒用于控制暖通设备的运行，暖通设备可以应用于对温度进行调节的场合，例如，对泳池的水温进行调节，将游泳池内的池水维持在相对恒温的状态，游泳池的池水可以循环流动进入暖通设备内部进行热交换，此外，暖通设备也可以用于例如水产养殖等需要水温控制的领域，以及用于调节空气温度，实现制热或制冷的功能。暖通设备可以为空调、多联机、热泵设备、泳池机、热水器等，本申请实施例对此不做具体限定。

图1为本申请实施例提供的暖通设备的内部结构示意图，图2为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图一，图3为图2中A位置局部视图。

参考图1至图3所示，本申请的暖通设备包括设备主体200和电控盒100，设备主体200可以包括箱体210和设置于箱体210内的中隔板220。中隔板220将箱体210的内部分隔为风机腔211和压缩机腔212，电控盒100设置于中隔板220，使得电控盒100位于风机腔211和压缩机腔212的分隔处，以实现电控盒100在箱体210内的安装，以便通过电控盒100实现对暖通设备控制。

其中，电控盒100可以包括壳体110和控制电路板120，壳体110围设形成密闭的容纳腔，控制电路板120设置在容纳腔内，以确保电控盒100具有良好的密封性能，使得电控盒100可以实现防水、防尘的效果，控制电路板120具有干燥洁净的工作环境，进而具有良好的工作稳定性和较长的使用寿命。此外，在暖通设备出现冷媒泄漏时，密闭的电控盒100可以防止冷媒进入电控盒100内部，以避免产生燃烧或***的风险。

在一些实施例中，风机腔211内设置有风机230，壳体110朝向风机腔211的一侧具有多个散热部113，多个散热部113间隔排布，且相邻散热部113之间形成散热通道1131，散热通道1131朝向风机230，以使风机230形成的气流经过散热通道1131，当气流经过散热通道1131时，可以带走散热部113上的热量。

可以理解的是，由于容纳腔为密闭空间，控制电路板120的热量可以传递至壳体110上，散热部113可以作为壳体110向外的延展的一部分，即壳体110的热量会传递至散热部113，以便利用风机230在风机腔211内产生的气流与散热部113进行热交换，实现对散热部113的风冷散热，进而可以通过散热部113持续带走壳体110的热量，并且壳体110持续带走控制电路板120上的热量，对控制电路板120进行散热冷却，从而可以提升电控盒100的热管理效率，确保控制电路板120以及电控盒100具有较好的散热性能，控制电路板120运行时具有适宜的温度环境。

需要说明的是，本申请实施例中，电控盒100内部的控制电路板120在工作时所产生的热量先通过热传导的方式传递至壳体110，壳体110通过散热部113由风机腔211中的气流带走热量实现散热，从而散热过程无需经过压缩机腔212，缩短了散热的路径，提高了散热效率。

请参照图1，定义暖通设备的长度方向为X方向，暖通设备的宽度方向为Y方向，暖通设备的高度方向为Z方向，其中，中隔板220的板面可以垂直于箱体210的底壁，中隔板220的板面平行于YZ平面，以便通过中隔板220在沿设备主体200的长度方向(X方向)上，将箱体210的内部空间分隔为并列设置的风机腔211和压缩机腔212。

需要说明的是，风机腔211内可以安装设备主体200的风机230，压缩机腔212可以安装设备主体200的压缩机240、管路等其他结构。设备主体200可以理解为热泵设置中除电控盒100之外的其他结构。也就是说，设备主体200可以包括但不限于为箱体210、风机230、压缩机240等。在本申请中对于设备主体200的结构不做进一步限定。

此外，图1中仅示意了电控盒100在设备主体200的箱体210内的装配位置，对于设备主体200的结构为一种示意结构，因此，图1并不构成对设备主体200以及暖通设备的结构的限定。

下面对散热部113的具体结构，以及散热通道1131的布局方式进行详细说明。

请继续参照图1至图3，在一种可能的实现方式中，散热通道1131的延伸方向可以与风机230形成的气流的流动方向一致，在暖通设备运行时，风机230的叶片旋转产生风场，风场中的气流可以在经过壳体110外壁时，顺畅地流入散热通道1131内。

可以理解的是，在风机腔211中，风机230位于电控盒100的侧方，且风机230叶片的旋转轴线可以平行于中隔板220，风机230叶片的旋转轴线沿Y方向延伸，散热部113位于风机230旋转直径轮廓的切线方向的侧方，而散热通道1131的形状可以和风机腔211中的风场相匹配，使得气流可以顺畅的进入散热通道1131内。

在一些实施例中，散热部113可以凸出于壳体110的外壁，且散热部113可以与壳体110的外壁具有夹角，从而可以使得散热部113与风机腔211内的气流具有足够的接触面积，以提高散热效果。

可以理解的是，散热部113相对于壳体110的外壁的夹角可以为0°至90°中的任意角度，包括但不限于10°、30°、60°、90°等，散热部113相对于壳体110外壁具体的夹角竖直及朝向可以根据风机230气流经过电控盒100外侧时的流动路径进行设置，本申请实施例对此不做具体限定。

示例性的，散热部113可以垂直于壳体110的外壁，即散热部113与壳体110的外壁的夹角为90°，这样，散热部113作为壳体110的散热结构的向外拓展和延伸，可以进一步增大散热部113的有效散热面积，改善散热效果。

需要说明的是，散热部113的数量可以根据相邻散热部113之间的间隔距离进行设置，多个散热部113共同形成的多个散热通道1131，且多个散热部113可以平行等距间隔设置，而多个散热部113所覆盖的面积可以与壳体110面向风机腔211一侧的表面轮廓相匹配。

请参照图1至图3，在一种可能的实现方式中，散热部113可以为散热翅片，且散热部113可以和壳体110为一体成型件，从而可以提高散热部113的分布密度，提高散热效果，同时，提高加工便利性，降低生产成本。

可以理解的是，一体成型的散热部113和壳体110可以为金属材质，以便增大壳体110的散热面积，使得整个壳体110形成散热结构，增强散热均匀性的同时，能够利用金属的导热性能，将控制电路板120的热量尽快的传递至壳体110外侧的散热部113，从而进一步加快控制电路板120的散热，提高电控盒100的热管理效率以及控制电路板120和控制盒的散热性能。

示例性的，壳体110可以为铝壳。或者，壳体本体111还可以为由铝合金、铜等具有较好导热性能的导热金属制备而成。在本申请实施例中，对于壳体110以及散热部113的制备材料不做进一步限定。

图8为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图五，图9为图8中B位置的局部视图。

请参照图8和图9，在一些实施例中，散热翅片可以包括一体连接的翅片本体1132和至少一个增厚部1133，翅片本体1132连接于壳体，同一散热翅片中的多个增厚部1133可以沿翅片本体1132的长度方向间隔设置，增厚部1133具有平行壳体的端面，以便通过多个增厚部1133的设置，能够增强散热翅片的结构强度。

由于增厚部1133上具有平行于壳体110的端面，在制造过程中，注塑模具内面向增厚部1133处的顶针能够抵接在增厚部1133的端面上，使得顶针与散热翅片在增厚部1133的端面上具有较多的接触面积，以便于壳体110在注塑模具内的脱出。

相邻散热翅片上的增厚部1133沿翅片本体1132的长度方向的位置相互错开，以便相邻散热翅片上的增厚部1133沿翅片本体1132的长度方向能够呈错位排布，以便在实现增厚部1133在翅片本体1132上的排布的同时，能够缩小相邻散热翅片间的间距，减小散热部113在壳体110上的占用面积。

示例性的，增厚部1133的厚度可以为翅片本体1132厚度的1.1～3.5倍，包括但不限于1.1倍、1.2倍、2倍、3倍、3.4倍、3.5倍等，本申请实施例对此不做具体限定。

示例性的，同一散热翅片中的相邻两个增厚部1133的间距可以为散热翅片长度的0.2～0.6倍，包括但不限于0.2倍、0.3倍、0.4倍、0.5倍、0.6倍等，本申请实施例对此不做具体限定。

在一些实施例中，散热部113可以包括至少两个延伸段，至少两个延伸段依次连接，不同的延伸段具有不同的延伸方向，其中，与散热通道1131的进风端相对的延伸段的延伸方向与风机230的气流方向一致。

可以理解的是，多个延伸段的布置，一方面可以使得在风机230的气流风场转向时，气流依然可以顺畅地进入散热风道内，减少气流与散热部113的冲击，尽量使得散热部113起到引导气流的作用，以保证良好的流通效率和散热效果。另一方面，多个延伸段依次连接配合，可以延长气流在散热通道1131中的流通路径，提高散热效果，并且保证散热气流进入散热通道1131的顺畅性。

示例性的，散热部113由多个延伸段拼接形成的轮廓形状可以与风机230的风场形状相匹配，例如散热部113可以呈“T”形，或者，散热部113可以呈弧形，包括但不限于圆弧形、抛物线形等，本申请实施例对此不做具体限定。

此外，为了增加散热通道1131内气流的流速，散热部113与壳体110连接一端的厚度尺寸可以大于散热部113背离壳体110一端的厚度尺寸，这样在气流沿散热通道1131流通的方向上，散热通道1131可以收窄，增加气流的流速，提高热交换效率。

在一些实施例中，散热部113的至少部分可以沿竖直方向设置，即散热部113可以沿图1中的Z方向延伸，相邻的散热部113之间的间距可以通过散热部113的厚度进行控制，即散热通道1131的宽度可以通过散热部113的厚度进行控制。

可以理解的是，当散热部113越厚，相邻的散热部113之间的间距越小，所对应的散热通道1131的宽度越小。而当散热部113越薄，相邻的散热部113之间的间距越大，所对应的散热通道1131的宽度越大。

示例性的，散热部113与壳体110连接一端的厚度尺寸可以大于等于1.6mm，以风机230气流从散热部113的底端流入散热通道1131为例，散热部113在靠近壳体110一端的间距可以为1.6mm-5mm，包括但不限于1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm、2mm、2.5mm、3mm、5mm等，本申请实施例对此不做具体限定。

示例性的，散热部113背离壳体110一端的厚度尺寸可以大于等于1.5mm，散热部113顶端的厚度可以为1.5mm-5mm，包括但不限于1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm、2mm、2.5mm、3mm、5mm等，本申请实施例对此不做具体限定。只需散热部113的截面形状整体呈梯字形或类梯字形，散热通道的截面呈倒梯字形即可，这样，可以在维持较高的气流流速的条件下，保证良好的散热效率。

下面对壳体110的结构，以及容纳腔内控制电路板120的热量的散出方式进行详细说明。

图4为本申请实施例提供的电控盒的***图，图5为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图二，图6为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图三。

请参照图1至图6，在一种可能的实现方式中，壳体110可以包括壳体本体111和盖板112，壳体本体111可以设置于中隔板220上，且壳体本体111的朝向压缩机腔212的一侧具有开口1111，盖板112可以盖设在开口1111上，并与壳体本体111共同围成容纳腔，散热部113可以位于壳体本体111的朝向风机腔211的一侧，从而可以保证控制电路板120安装便利性，同时容纳腔具有良好的密闭性，避免外部的水或灰尘进入容纳腔。

可以理解的是，中隔板220上设有与风机腔211和压缩机腔212相连通的安装口(在图中未示意)，壳体110设置于安装口内，以实现电控盒100在中隔板220上的设置，能够有效的利用设备主体200在风机腔211产生的气流对散热部113进行风冷散热的同时，还能够节省电控盒100在风机腔211和压缩机腔212中的至少一者内所占用的安装空间，有利于暖通设备的小型化。

其中，壳体本体111可以设置于中隔板220上，壳体本体111可以通过插接的方式与中隔板220进行装配，中隔板220为壳体本体111的插接提供导向。插接完成后，中隔板220起到支撑作用，并且可以通过螺钉等紧固件对壳体110进行固定，散热部113位于壳体本体111的朝向风机腔211的一侧，使得散热部113可以延伸至风机腔211内，以便散热部113和风机230形成的气流进行热交换，以使散热部113对控制电路板120进行散热冷却。

示例性的，壳体本体111和盖板112之间可以设置有密封件150，密封件150可以环绕壳体本体111和盖板112抵接的周向边缘设置，以保证壳体本体111和盖板112盖合时具有良好的密封性，密封件150可以为硅胶、橡胶等弹性密封材质，本申请实施例对此不做具体限定。

图7为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图四。

如图7所示，并结合图1，在一些实施例中，至少部分散热部113朝向风机230的一侧可以设有避让缺口1132，这样，在安装电控盒100时，散热部113可以靠近风机230，以使散热气流尽量多的经过散热部113，提高散热效果，同时可以防止风机230旋转的叶片与散热部113产生干涉。

示例性的，避让缺口1132可以为多个，多个避让缺口1132避让风机腔211的不同位部件。例如，避让缺口1132可以为两个，两个避让缺口1132可以与风机腔211内的不同部件相对，在装配时可以避免与散热部113产生干涉，本申请实施例对避让缺口1132的具体设置位置和数量不做限定。

在一些实施例中，散热部113具有第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁平行，第一侧壁和第二侧壁共同围设形成避让缺口1132，从而在避让缺口1132可以对风机230的运行进行避让的同时，还可以对风机230产生的气流起到良好的引导作用，具有良好的散热效果。或者，第一侧壁和第二侧壁平行分别形成避让缺口1132，本申请实施例对此不做具体限定。

此外，至少部分位于避让缺口1132处的散热部113与壳体的夹角可以为10°-80°，包括但不限于10°、11°、20°、30°、45°、60°、70°、79°、80°等，根据不同的风机230设置结构可以设置不同的夹角数值，本申请实施例对此不做具体限定。

在一些实施例中，壳体本体111朝向风机腔211一侧的侧壁可以为可导热壳壁1112，且可导热壳壁1112被构造为通过散热部113和风机230的气流进行热交换，以使可导热壳壁1112对容纳腔内进行散热，从而利用壳体本体111将容纳腔内的热量传导至散热部113进行散热，在保证良好散热效果的同时，简化了壳体110的散热结构。

可以理解的是，由于可导热壳壁1112的存在，使得壳体110在传递热量时具有较大的面积，以便控制电路板120的热量能够均匀的传递至可导热壳壁1112上，从而增强可导热壳壁1112散热的均匀性。

其中，可导热壳壁1112可以为金属壳壁。这样可以利用金属的导热性能，吸收控制电路板120的热量，并将控制电路板120的热量传递到壳体110的外侧的散热部113，以便散热部113与风机腔211内的气流进行热交换，对控制电路板120进行散热冷却。

示例性的，金属壳壁可以包括但不限于为采用铝、铜、铝合金等具有较好导热性能的导热金属制备而成的金属壳壁。本申请实施例对金属壳壁所采用的金属材料不做进一步限定。

在一些实施例中，控制电路板120可以和导热壳壁1112抵接，从而可以保证壳体110与控制电路板120之间具有良好的热交换效率，使得控制电路板120工作过程中产生的热量可以快速通过导热壳壁1112散出。

在另一些实施例中，控制电路板120可以与导热壳壁1112之间具有间距，且控制电路板120与导热壳壁1112之间可以填充有导热介质，利用导热介质将控制电路板120的热量传导至导热壳壁1112，从而通过散热部113进行散热。

可以理解的是，控制电路板120上可以设置有电子元件121，其中，电子元件121可以包括电容、电感、功率模块和风机模块中的一种或者多种。此外，控制电路板120上还可以包括更多种类的电子元件121。在本申请实施例中，对于控制电路板120上电子元件121的种类不做进一步限定。

需要说明的是，由于不同的电子元件121具有不同的轮廓外形，电子元件121朝向导热壳壁1112的内侧壁设置时，可以对导热壳壁1112的内表面相对于电子元件121进行仿形设计，在导热壳壁1112可以抵接到控制电路板120的板体的同时，避免对电子元件121产生干涉或者压迫。

请继续参照图1至图6，在一种可能的实现方式中，壳体110的侧壁上可以设有供控制电路板120出线的出线口130，出线口130与容纳腔相连通。电控盒100还可以包括出线管140，出线管140穿设在出线口130内，并与壳体110密封连接。这样通过出线管140的设置，不仅能够便于控制电路板120从出线管140进行出线，实现控制电路板120与设备主体200的电连接，以便通过电控盒100对设备主体200进行控制，而且通过出线口130的设置，能够实现出线管140在壳体110上的密封装配，确保电控盒100在出线口130的密封性能。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (17)

1.一种暖通设备，其特征在于，包括设备主体和电控盒，所述设备主体包括箱体和设置于所述箱体内的中隔板，所述中隔板将所述箱体内部分隔为风机腔和压缩机腔，所述电控盒设置于所述中隔板，所述风机腔内设置有风机；

所述电控盒包括壳体和控制电路板，所述壳体具有容纳腔，所述控制电路板位于所述容纳腔内，所述壳体朝向所述风机腔的一侧具有多个散热部，多个所述散热部间隔排布，且相邻所述散热部之间具有散热通道，所述散热通道朝向所述风机，以使所述风机形成的气流经过所述散热通道。

2.根据权利要求1所述的暖通设备，其特征在于，所述散热通道的延伸方向与所述风机形成的气流的流动方向一致。

3.根据权利要求1所述的暖通设备，其特征在于，所述散热部凸出于所述壳体的外壁，且所述散热部与所述壳体的外壁具有夹角。

4.根据权利要求3所述的暖通设备，其特征在于，所述散热部垂直于所述壳体的外壁。

5.根据权利要求1-4任一项所述的暖通设备，其特征在于，所述散热部为散热翅片，且所述散热部和所述壳体为一体成型件。

6.根据权利要求5所述的暖通设备，其特征在于，所述散热翅片包括一体连接的翅片本体和至少一个增厚部，所述翅片本体连接于所述壳体，同一所述散热翅片中的多个所述增厚部沿所述翅片本体的长度方向间隔设置，所述增厚部具有平行所述壳体的端面。

7.根据权利要求6所述的暖通设备，其特征在于，相邻所述散热翅片上的所述增厚部沿所述翅片本体的长度方向的位置相互错开。

8.根据权利要求6所述的暖通设备，其特征在于，所述增厚部的厚度为所述翅片本体厚度的1.1～3.5倍；和/或，

同一所述散热翅片中的相邻两个所述增厚部的间距为所述散热翅片长度的0.2～0.6倍。

9.根据权利要求1-4任一项所述的暖通设备，其特征在于，至少部分所述散热部朝向所述风机的一侧设有避让缺口。

10.根据权利要求9所述的暖通设备，其特征在于，所述避让缺口为多个，多个所述避让缺口避让所述风机腔内的不同部件。

11.根据权利要求9所述的暖通设备，其特征在于，所述散热部具有第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁平行，所述第一侧壁和所述第二侧壁共同围设形成所述避让缺口，或者，所述第一侧壁和所述第二侧壁平行分别形成所述避让缺口。

12.根据权利要求9所述的暖通设备，其特征在于，至少部分位于所述避让缺口处的散热部与所述壳体的夹角为10°-80°。

13.根据权利要求1-4任一项所述的暖通设备，其特征在于，所述散热部与所述壳体连接一端的厚度尺寸大于所述散热部背离所述壳体一端的厚度尺寸。

14.根据权利要求13所述的暖通设备，其特征在于，所述散热部与所述壳体连接一端的厚度为1.6mm-5mm；和/或，所述散热部背离所述壳体一端的厚度尺寸为1.5mm-5mm。

15.根据权利要求1-4任一项所述的暖通设备，其特征在于，所述壳体包括壳体本体和盖板，所述壳体本体设置于所述中隔板上，且所述壳体本体的朝向所述压缩机腔的一侧具有开口，所述盖板盖设在所述开口，并与所述壳体本体共同围成所述容纳腔，所述散热部位于所述壳体本体的朝向所述风机腔的一侧。

16.根据权利要求15所述的暖通设备，其特征在于，所述壳体本体朝向所述风机腔一侧的侧壁为可导热壳壁，且所述可导热壳壁被构造为通过所述散热部和所述风机的气流进行热交换，以使所述可导热壳壁对所述容纳腔内进行散热。

17.根据权利要求16所述的暖通设备，其特征在于，所述控制电路板和所述导热壳壁抵接，或者，所述控制电路板与所述导热壳壁之间具有间距，且所述控制电路板与所述导热壳壁之间填充有导热介质。