CN115515344A - 一种控制器壳体、中央控制器和汽车 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种中央控制器壳体、中央控制器和汽车,所述中央控制器壳体包括:中框;第一盖体,扣设在所述中框的第一侧,以在所述第一盖体、所述中框之间形成第一腔体;以及,第二盖体,扣设在所述中框的第二侧,以在所述第二盖体、所述中框之间形成第二腔体。通过中框与第一盖体、第二盖体的组合,将壳体至少分割为第一腔体和第二腔体,通过第一腔体和第二腔体可以将中央控制器的各控制部件至少集成为两个面积较小的电路板,使电路板呈平行地设置在中央控制器壳体内,即减小了单个电路板的面积,可以方便电路板的安装,又可以改善电路板的模态,减少电路板在工作过程中承受各类振动和冲击载荷。
Description
技术领域
本申请属于汽车集成控制技术领域,尤其涉及一种控制器壳体、中央控制器和汽车。
背景技术
中央控制器是电动汽车的核心部件,其通常包括电机控制器、整车控制器、整车管理***和车载充电机等控制部件组成,将这些控制部件集成为一体式中央控制器电路板时面积较大,无法满足安装、模态要求。
发明内容
本申请旨在至少能够在一定程度上解决一体式中央控制器电路板面积较大,无法满足安装、模态要求的技术问题。为此,本申请提供了一种控制器壳体、中央控制器和汽车。
本申请实施例提供的一种中央控制器壳体,所述中央控制器壳体包括:
中框;
第一盖体,扣设在所述中框的第一侧,以在所述第一盖体、所述中框之间形成第一腔体;以及,
第二盖体,扣设在所述中框的第二侧,以在所述第二盖体、所述中框之间形成第二腔体。
在一些实施方式中,所述中框包括隔板和围设在所述隔板上的侧壁。
在一些实施方式中,所述隔板上开设有避让板间连接器的连接器避让区。
在一些实施方式中,所述隔板开设有避让冷却装置的冷却避让区。
在一些实施方式中,所述壳体还包括:
连接架,可拆卸地设置在所述中框、第一盖体或所述第二盖体上。
本申请实施例还提供了一种中央控制器,所述中央控制器包括上述的中央控制器壳体和设置在所述中央控制器壳体内的第一电路板、第二电路板。
在一些实施方式中,所述中央控制器还包括:
冷却装置,设置在所述中框上,以使所述冷却装置的两侧分别与第一电路板和所述第二电路板贴合。
在一些实施方式中,所述第一电路板的两侧分别设有第一电磁屏蔽层;所述第二电路板的两侧分别设有第二电磁屏蔽层;
所述中框的第一侧设有第一中框电磁屏蔽围壁,所述中框的第二侧设有第二中框电磁屏蔽围壁;
所述第一盖体的内侧设有第一盖体电磁屏蔽围壁且扣设在所述中框的第一侧,以使所述第一盖体电磁屏蔽围壁与所述第一中框电磁屏蔽围壁相抵接;以及,
所述第二盖体的内侧设有第二盖体电磁屏蔽围壁且扣设在所述中框的第二侧,以使所述第二盖体电磁屏蔽围壁与所述第二中框电磁屏蔽围壁相抵接。
在一些实施方式中,所述第一中框电磁屏蔽围壁与所述第一盖体电磁屏蔽围壁之间设有第一电磁辐射打断部;所述第二中框电磁屏围壁与所述第二盖体电磁屏蔽围壁之间设有第二电磁辐射打断部。
本申请实施例还提供了一种汽车,所述汽车包括上述的中央控制器。
本申请实施例至少具有如下有益效果:
上述中央控制器壳体,通过中框与第一盖体、第二盖体的组合,将壳体至少分割为第一腔体和第二腔体,通过第一腔体和第二腔体可以将中央控制器的各控制部件至少集成为两个面积较小的电路板,使电路板呈平行地设置在中央控制器壳体内,即减小了单个电路板的面积,可以方便电路板的安装,又可以改善电路板的模态,减少电路板在工作过程中承受各类振动和冲击载荷;同时,电路板平行设置在第一腔体和第二腔体内,能够确保中央控制器壳体的体积较为紧凑,方便中央控制器的设置。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本申请实施例中央控制器的结构示意图;
图2示出了图1中的中央控制器的***图;
图3示出了图2中的中央控制器的壳体的中框的结构示意图;
图4示出了图3中的中框的另一角度的结构示意图;
图5示出了图2中的中央控制器的壳体的第一盖体的结构示意图;
图6示出了图2中的中央控制器的壳体的第二盖体的结构示意图;
图7示出了图2中的中央控制器的冷却装置的结构示意图;
图8示出了图7中的冷却装置的***图;
图9示出了图7中的冷却装置在中框中的安装状态示意图;
图10示出了图2中的中央控制器的壳体和冷却装置的***图;
图11示出了图2中的中央控制器的壳体的***图;
图12示出了图2中的中央控制器的第一电路板的结构示意图;
图13示出了图2中的中央控制器的第二电路板的结构示意图。
附图标记:
100、壳体;110、中框;111、隔板;112.侧板;113、第一中框电磁屏蔽围壁;114、第一电磁辐射打断部;115、冷却避让区;116、连接器避让区;117、第一连接器电磁屏蔽围壁;118、第二连接器电磁屏蔽围壁;120、第一盖体;121、第一盖体电磁屏蔽围壁;130、第二盖体;200、冷却装置;210、冷却板;211、冷却板本体;212、冷却流道;213、第一定位孔214、第二定位孔;220、第一散热板;221、第一散热板本体;222、第一导热凸台;230、第二散热板;231、第二散热板本体;300、第一电路板;310、第一边沿电磁屏蔽线;400、第二电路板; 410、第二边沿电磁屏蔽线;500、连接架;1000、中央控制器。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
下面结合附图并参考具体实施例描述本申请:
本申请提出的一实施例的中央控制器壳体,如图1至图6所示,本实施例的中央控制器壳体包括:
中框;
第一盖体,扣设在所述中框的第一侧,以在所述第一盖体、所述中框之间形成第一腔体;以及,
第二盖体,扣设在所述中框的第二侧,以在所述第二盖体、所述中框之间形成第二腔体。
在本实施例中,通过中框与第一盖体、第二盖体的组合,将壳体至少分割为第一腔体和第二腔体,通过第一腔体和第二腔体可以将中央控制器的各控制部件至少集成为两个面积较小的电路板,使电路板呈平行地设置在中央控制器壳体内,即减小了单个电路板的面积,可以方便电路板的安装,又可以改善电路板的模态,减少电路板在工作过程中承受各类振动和冲击载荷;同时,电路板平行设置在第一腔体和第二腔体内,能够确保中央控制器壳体的体积较为紧凑,减小壳体的最大正投影面积,方便中央控制器在汽车内的设置。
作为一种可选实施方式,在其他实施例中,中央控制器壳体可以包括若干依次叠设设置的中框。例如,在中央控制器的壳体中包括两个叠设的中框,进而在两个叠设的中框两侧分别设置第一盖体和第二盖体,通过两个中框将壳体分割为第一腔体、第二腔体以及位于第一腔体和第二腔体之间的中央腔体,以使中央控制器壳体内可以设置三个电路板。
作为一种可选实施方式,在本实施例的中央控制器壳体中,如图3和图4所示,本实施例的所述中框包括隔板和围设在所述隔板上的侧壁。
在本实施例中,中框的隔板能够将壳体分割为第一腔体和第二腔体,从而在壳体内形成两个安装空间供中央控制器电路板的设置。进一步地,中框的隔板和侧壁可以用于固定电路板、冷却装置等结构。
作为一种可选实施方式,如图3和图4所示,本实施例的所述隔板上开设有避让板间连接器的连接器避让区。
在本实施例中,中央控制器壳体内设有第一腔体和第二腔体,可以在第一腔体和第二腔体内分别设置第一电路板和第二电路板,第一电路板和第二电路板可以通过板间连接器连接。在隔板上开设有连接器避让区,能够使板间连接器顺利穿过中框分别与第一电路板和第二电路板连接。
可选的,板间连接器可以采用3cm的高速板间连接器,实现投影面积小型化的同时也达成了总体>8Gbps的通讯效率。
作为一种可选实施方式,如图3和图4所示,本实施例的所述隔板开设有避让冷却装置的冷却避让区。
中央控制器的电路板集成有多种芯片,因此电路板的产热量较大,需要设置相应的冷却装置以对电路板进行散热。可以针对第一电路板和第二电路板分别单独设置冷却装置进行散热。为了使中央控制器整体的结构更为简单,优选的在中央控制器的壳体内设置一个冷却装置同时对第一电路板和第二电路板进行散热。在本实施例中,冷却装置可以设置在中框的第一侧或第二侧,并可以通过中框的隔板上冷却区对中框另一侧的电路板进行散热。
在本实施例中,中框的隔板通过开设连接器避让区、冷却避让区等避让区域实现中框第一侧和第二侧的连通以方便设置板间连接器和冷却装置等结构,保留部分隔板用于固定电路板、冷区装置等结构,并且可以增强中框的结构强度。
在其他实施例中,中框也可以仅设置围壁而不设有隔板,方便板间连接器和冷却装置的设置,可选的,可以在围壁上设有用于固定电路板和冷却装置的安装部以方便在中央控制器壳体内设置电路板和冷却装置。
作为一种可选实施方式,如图2所示,本实施例的中央控制器壳体还包括:
连接架,可拆卸地设置在所述中框、第一盖体或所述第二盖体上。
在相关技术中,为了适配不同的车型,需要设置不同结构的中央控制器壳体。在本实施例中,通过可拆卸地设置连接架并通过连接架将中央控制器壳体固定在汽车中,能够使中央控制器壳体跨车型应用,针对不同的车型配置不同的连接架,跨车型应用时只需要更换与车型适配的连接架即可,降低了中央控制器的生产成本,提高了经济效益。
基于同样的发明构思,本申请实施例还提出了一种中央控制器,所述中央控制器包括上述的中央控制器壳体和设置在所述中央控制器壳体内的第一电路板、第二电路板。
因本发明提供的中央控制器包括了上述技术方案的中央控制器壳体,因此本发明提供的中央控制器具备上述中央控制器壳体的全部有益效果,在此不做赘述。
作为一种可选实施方式,如图2和图8所示,本实施例的所述中央控制器还包括:
冷却装置,设置在所述中框上,以使所述冷却装置的两侧分别与第一电路板和所述第二电路板贴合。
随着中央控制器中的电路板的集成度增高,且对高算力AI芯片的需求增加,中央控制器对散热的需求也相应增加以避免电器热害。在本实施例中,通过在中央控制器的中框上设置冷却装置,同时中框的隔板上设有相应的冷却避让区,从而能够使设置在中框上的了冷却装置能够同时对中框两侧的第一电路板和第二电路板进行冷却散热。可选的,在本实施例中,冷却装置可以通过螺栓等连接件固定在中框的侧壁或隔板上。
作为一种可选实施方式,如图7至图9所示,本实施例的冷却装置包括:
冷却板,包括冷却板本体和设置在所述冷却板体内的冷却流道;
第一散热板,设置在所述冷却板的第一侧,所述第一散热板用于贴合第一电路板;以及,
第二散热板,设置在所述的冷却板的第二侧,所述第二散热板用于贴合第二电路板。
上述冷却装置包括冷却板、设置在冷却板第一侧的第一散热板以及设置在冷却板第二侧的第二散热板,通过分体式结构的冷却装置,即能够通过第一散热板对第一电路板进行交换散热,还能够通过第一散热板将冷却板与第一电路板隔绝开,避免设置在冷却板本体内的冷却流道泄漏导致第一电路板的损伤,以保护第一电路板免受损害。同理,能够通过第二散热板对第二电路板进行交换散热,还能够通过第二散热板将冷却板与第二电路板隔绝开,避免设置在冷却板本体内的冷却流道泄漏导致第二电路板的损伤,以保护第一电路板免受损害。
进一步地,上述冷却装置可以通过第一散热板和第二散热板同时对位于冷却装置两侧的电路板进行冷却,避免了针对各个电路板需要单独设置冷却装置,减少了冷却装置的数量和占用的空间。
更进一步地,本实施例的冷却装置可以通过更换冷却板两侧的第一散热板和第二散热板的结构以满足不同电路板的散热需求,使冷却板的适用范围更广,
进一步优选的,在本实施例的冷却装置中,冷却流道中流通有冷却水或制冷剂。
在相关技术中,中央控制器可以采用风冷散热,主要以空气对流方式进行散热,空气自然对流换热效率5-25W/㎡*K,需要使用较大的散热翅片才能满足整车85℃恶劣场景下的散热需求。而在本申请中,可以采用水冷散热,水冷散热的强制对流系数可以达到1000-15000W/㎡ *K,因此采用水冷散热既能够避免使用较大的散热翅片,缩小中央控制器的整体体积,而且换热效率更高,能够满足整车恶劣环境下的散热需求。
可选的,如图7至图9所示,设置在所述冷却板体内的冷却流道设有冷却入口和冷却出口,可以从整车介入冷却水路。按照最小流速1L/min,入口水温55℃,出口水温100℃(车规芯片最低结温105℃),例如该冷却板的换热面积为0.2m2,可以通过公式Q=K水*0.2*45(K水 1000-15000W/㎡*K)粗算得出该冷却装置的换热量为:900W~13500W,考虑实际导热器件导致的传热折损,也可以满足未来中央控制器500W的散热需求。
作为一种可选实施方式,如图7至图9所示,本实施例的所述第一散热板邻近所述第一电路板的一侧设有至少一个第一导热凸台,所述第一导热凸台用于贴合在所述第一电路板上的发热元件上;和/或,所述第二散热板邻近所述第二电路板的一侧设有至少一个第二导热凸台,所述第二导热凸台用于贴合在所述第二电路板上的发热元件上。
中央控制器的电路板采用集成设计,不仅电路板上集成芯片较多,且考虑布板面积等因素则芯片位置不同、高度不同、发热量不同,故而对散热需求也不同。在本实施例中,冷却装置可以对电路板进行选点冷却,例如,在对第一散热板和第二散热板进行结构实际前,先对第一电路板和第二电路板上各芯片、元器件进行热力学参数仿真实验,从而根据仿真结果对第一散热板和第二散热板进行结构设计,在第一散热板上与第一电路板上的主要发热点对应位置设置相应的第一导热凸台,同理,在第二散热板上与第二电路板上的主要发热点对应位置设置相应的第二导热凸台。以实现通过第一导热凸台和第二导热凸台分别对第一电路板和第二电路板实现定点散热,以提高散热效率。
作为一种可选实施方式,如图7至图9所示,本实施例中所述冷却流道在所述冷却板内的流经途径至少经过所述第一导热凸台和/或所述第二导热凸台。
在本实施例中,设有第一导热凸台和第二导热凸台的位置是对散热需求较高的位置,为了进一步提高第一导热凸台、第二导热凸台与冷却板的换热效率,使冷却流道在所述冷却板内的流经途径至少经过所述第一导热凸台和/或所述第二导热凸台,从而达到更好的散热效果。相应的,中框上开设的冷却避让区能够供第一导热凸台或第二导热凸台穿设于其中以对电路板进行散热。
作为一种可选实施方式,本实施例的所述第一导热凸台与所述第一电路板之间设有导热胶层,和/或,所述第二导热凸台与所述第二电路板之间设有导热胶层。
在本实施例中,导热胶层可以采用具有导热功能的散热硅胶能材料制备而成,
通过在第一导热凸台与所述第一电路板之间设有导热胶层,和/或,所述第二导热凸台与所述第二电路板之间设有导热胶层,能够实现电路板上各芯片与导热凸台的柔性接触,从而能够避免各芯片与导热凸台刚性接触下由于振动等原因导致芯片损伤。
作为一种可选实施方式,如图7至图9所示,本实施例的所述第一散热板与所述冷却板对应开设有第一定位孔,所述第一散热板与所述冷却板通过第一连接件和所述第一定位孔连接;和/或,所述第二散热板与所述冷却板对应开设有第二定位孔,所述第二散热板与所述冷却板通过第二连接件和所述第二定位孔连接。
在本实施例中,第一散热板能够通过第一连接件穿过第一定位孔实现第一散热板与冷却板的固定连接,第二散热板能够通过第二连接件穿过第二定位孔实现第二散热板与冷却板的固定连接。可选的,在某些情况下,第一定位孔和第二定位孔可以重叠,即
通过一个连接件可以依次穿过第一散热板、冷却板以及第二散热板实现冷却装置的定位连接。
作为进一步可选的实施方式,本实施例的所述第一散热板和/或所述第二散热板通过钎焊固定在所述冷却板上。
在本实施例中,可以首先通过定位销将第一散热板和第二散热板预先定位在冷却板上,进而可以通过钎焊将第一散热板和第二散热板固定在冷却板上。通过钎焊可以是第一导热板与水冷板之间密闭连接、第二导热板与水冷板之间密闭连接。通过第一导热板和第二导热板将冷却流道围设在其中,避免由于加工精度、振动等原因冷却流道产生的泄漏进入电路板。
作为进一步可选的实施方式,本实施例的第一导热凸台通过钎焊固定在第一散热板上,第二导热凸台可以通过钎焊固定在第二散热板上。
在本实施例中,第一散热板与第一导热凸台采用分体式设计,第一导热凸台可以根据散热需求灵活设置在第一散热板上;第二散热板同理。以实现在电路板结构变更后可以提供调整散热块实现最大程度的复用模具,降低生产成本。
作为一种可选实施方式,如图2和9所示,冷却装置可以通过螺接关系整体连接到中框上。相应的,第一电路板和第二电路板也可以通过螺接管理连接到中框上,以使第一电路板和第二电路板固定在中框上并通过冷却装置进行散热。
进一步可选的,中框上设有与冷却装置对应的装配定位部、与电路板对应的装配定位部,进而使冷却装置和电路板能够准确装配至中框上并且使冷却装置的导热凸台与电路板上的芯片相对应。
作为一种可选实施方式,所述第一电路板的两侧分别设有第一电磁屏蔽层;所述第二电路板的两侧分别设有第二电磁屏蔽层;
所述中框的第一侧设有第一中框电磁屏蔽围壁,所述中框的第二侧设有第二中框电磁屏蔽围壁;
所述第一盖体的内侧设有第一盖体电磁屏蔽围壁且扣设在所述中框的第一侧,以使所述第一盖体电磁屏蔽围壁与所述第一中框电磁屏蔽围壁相抵接;以及,
所述第二盖体的内侧设有第二盖体电磁屏蔽围壁且扣设在所述中框的第二侧,以使所述第二盖体电磁屏蔽围壁与所述第二中框电磁屏蔽围壁相抵接。
在本实施例中,通过在第一电路板的两侧分别设有第一电磁屏蔽层;在第二电路板的两侧分别设有第二电磁屏蔽层,即实现第一电路板、第二电路板的板间电磁屏蔽,又实现了向中央控制器表面的电磁屏蔽;进一步地,控制控制器的壳体还设有相互配合的电磁屏蔽围壁,通过电磁屏蔽围壁的配合实现了向中央控制器四周的电磁屏蔽,从而实现电路板全屏蔽。即在本实施例中,第一电路板由第一盖体、中框以及第一电路板本身形成全方位立体的电磁屏蔽,第二电路板由第二盖体、中框以及第二电路板本身形成全方位立体的电磁屏蔽,通过电路板与壳体的配合实现电路板间的电磁屏蔽和中央控制器向外的电磁屏蔽。
作为一种可选实施方式,在其他实施例中,也可以通过在壳体上与电路板表面对应壳体表面设置电磁屏蔽层替代电路板上设置的电磁屏蔽层。例如,所述第一盖体的内侧设有第一盖体电磁屏蔽层,所述中框的第一侧设有第一中框电磁屏蔽层,以替代第一电路板两侧的第一电磁屏蔽层;同理,第二盖体的内侧设有第二盖体电磁屏蔽层,中框的第二侧设有第二中框电磁屏蔽层,以替代第二电路板两侧的第二电磁屏蔽层。在该实施例中,若第一电路板和第二电路板的功率较小,可以不设置冷却装置,即中框的隔板上未开设冷却避让区,从而能够在中框的隔板上形成完整的第一中框电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层。在该实施例中,若第一电路板或第二电路板的功率较大,需要设置冷却装置,同时需要在中框的隔板上开设冷却避让区,为了使冷却避让区具有电磁屏蔽功能,故而可以在冷却装置的冷却板、第一散热板以及第二散热板中的任意一个或几个板体结构上设置电磁屏蔽层替代中框上的电磁屏蔽层,以实现第一电路板和第二电路板间的电磁屏蔽。
针对第一电路板,第一盖体电磁屏蔽层、第一盖体电磁屏蔽围壁、第一中框电磁屏蔽层以及第一中框电磁屏蔽围壁形成对第一电路板的全包围,故而可以将第一电路板与第二电路板以及其他设备进行电磁隔离,实现对第一电路板的电磁屏蔽。第二电路板的电磁屏蔽与第一电路板相同,在此不再赘述。
作为一种可选实施方式,如图3和图10所示,所述第一中框电磁屏蔽围壁与所述第一盖体电磁屏蔽围壁之间设有第一电磁辐射打断部;所述第二中框电磁屏围壁与所述第二盖体电磁屏蔽围壁之间设有第二电磁辐射打断部。
在本实施例中,由于中框与两块电路板或两个盖体无法做到绝对平行,因此无法做到完整平面屏蔽,为了提高屏蔽效果,本申请通过设置第一电磁辐射打断部和第二电磁辐射打断部,从而在中框与第一盖体之间、中框与第二盖体之间形成电磁屏蔽网格结构,使电磁场通过电磁屏蔽网格结构时产生涡流,使电磁场进行内部抵消最终实现电磁屏蔽效果。
作为一种可选实施方式,如图3和图10所示,在本实施例中,相邻的所述第一电磁辐射打断部的间距为8cm~12cm;相邻的所述第二电磁辐射打断部的间距为8cm~12cm。进一步优选的,相邻的所述第一电磁辐射打断部的间距为10cm;相邻的所述第二电磁辐射打断部的间距为10 cm。
在本实施例中,经过实验验证,车载器件信号频率一次谐波频率<2GHz根据电磁波屏蔽原理公式:λ截止=2a,其中,a为屏蔽墙孔径。例如当第一电磁辐射打断部的间距a和第二电磁辐射打断部的间距a均为10cm时,则根据式f=c/λ=c/2a=2.794Ghz,其中,c=3*108m/s。即第一电磁辐射打断部的间距和第二电磁辐射打断部的间距为10cm时,对电磁波的截止频率为2.794GHz,即小于该频段的对外辐射可以被隔离屏蔽。
作为一种可选实施方式,本实施例的所述第一电磁辐射打断部包括设置在所述中框第一侧的侧壁上的金属凸起和/或设置在所述第一盖体的侧壁上的金属凸起;所述第二电磁辐射打断部包括设置在所述中框第二次的侧壁上的金属凸起和/或设置在所述第二盖体的侧壁上的金属凸起。
在本实施例中,通过在壳体的各侧壁上设置金属凸起,通过金属凸起在壳体的各侧壁形成类似金属网格结构,以通过该金属网格结构隔离中央控制器的对外电磁辐射。
作为一种可选实施方式,本实施例的第一电路板的两侧分别设有第一电磁屏蔽层;所述第二电路板的两侧分别设有第二电磁屏蔽层。
在本实施例中,通过第一电路板的两侧分别设置第一电磁屏蔽层,实现对第一电路板上下表面的对外电磁辐射屏蔽,进而通过第一盖体电磁屏蔽围壁与所述第一中框电磁屏蔽围壁实现对第一电路板四周对外电磁辐射屏蔽;同理,通过第二电路板的两侧分别设置第二电磁屏蔽层,实现对第二电路板上下表面的对外电磁辐射屏蔽,进而通过第二盖体电磁屏蔽围壁与所述第二中框电磁屏蔽围壁实现对第二电路板四周对外电磁辐射屏蔽。
作为一种可选实施方式,如图12和图13所示,本实施例所述第一电路板的边沿设有第一边沿电磁屏蔽线;所述第二电路板的边沿设有第二边沿电磁屏蔽线。
进一步优选的,第一边沿电磁屏蔽线与第一盖体电磁屏蔽围壁或所述第一中框电磁屏蔽围壁相抵接;第二边沿电磁屏蔽线与第二盖体电磁屏蔽围壁或所述第二中框电磁屏蔽围壁相抵接。
作为一种可选实施方式,如图2至图4所示,所述第一电路板与所述第二电路板之间设有板间连接器;相应地,所述中框开设有连接器避让区,所述中框的第一侧绕所述连接器避让区设有第一连接器电磁屏蔽围壁,所述中框的第二侧绕所述连接器避让区设有第二连接器电磁屏蔽围壁。进一步优选的,第一电路板、第二电路板与围绕连接器避让区对应位置设有连接器电磁屏线。
在本实施例中,为了避免第一电路板与第二电路板之前通过连接器避让区的电磁干扰,故而在中框绕连接器避让区设置第一连接器电磁屏蔽围壁以与位于第一电路板上的连接器电磁屏线抵接,在中框绕连接器避让区设置第二连接器电磁屏蔽围壁以与位于第二电路板上的连接器电磁屏线抵接,从而将板间连接器包覆在其中,避免板间电磁干扰。
作为一种可选实施方式,所述电磁屏蔽围壁以及所述电磁屏蔽层由金属材料制备而成。通过金属材料实现电磁屏蔽作用。可选的,金属材料可以为铜。
基于同样的发明构思,本申请实施例还提供了一种汽车,所述汽车包括上述的中央控制器。
因本发明提供的汽车包括了上述技术方案的中央控制器,因此本发明提供的汽车具备上述中央控制器的全部有益效果,在此不做赘述。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
需要说明的是,本申请实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
另外,在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本申请要求的保护范围之内。
尽管已经示出和描述了本申请的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种中央控制器壳体,其特征在于,所述中央控制器壳体包括:
中框;
第一盖体,扣设在所述中框的第一侧,以在所述第一盖体、所述中框之间形成第一腔体;以及,
第二盖体,扣设在所述中框的第二侧,以在所述第二盖体、所述中框之间形成第二腔体。
2.如权利要求1所述的中央控制器壳体,其特征在于,所述中框包括隔板和围设在所述隔板上的侧壁。
3.如权利要求2所述的中央控制器壳体,其特征在于,所述隔板上开设有避让板间连接器的连接器避让区。
4.如权利要求2所述的中央控制器壳体,其特征在于,所述隔板开设有避让冷却装置的冷却避让区。
5.如权利要求1至4任意一项所述的中央控制器壳体,其特征在于,所述壳体还包括:
连接架,可拆卸地设置在所述中框、第一盖体或所述第二盖体上。
6.一种中央控制器,其特征在于,所述中央控制器包括如权利要求1至5任意一项所述的中央控制器壳体和设置在所述中央控制器壳体内的第一电路板、第二电路板。
7.如权利要求6所述的中央控制器,其特征在于,所述中央控制器还包括:
冷却装置,设置在所述中框上,以使所述冷却装置的两侧分别与第一电路板和所述第二电路板贴合。
8.如权利要求6所述的中央控制器,其特征在于,所述第一电路板的两侧分别设有第一电磁屏蔽层;所述第二电路板的两侧分别设有第二电磁屏蔽层;
所述中框的第一侧设有第一中框电磁屏蔽围壁,所述中框的第二侧设有第二中框电磁屏蔽围壁;
所述第一盖体的内侧设有第一盖体电磁屏蔽围壁且扣设在所述中框的第一侧,以使所述第一盖体电磁屏蔽围壁与所述第一中框电磁屏蔽围壁相抵接;以及,
所述第二盖体的内侧设有第二盖体电磁屏蔽围壁且扣设在所述中框的第二侧,以使所述第二盖体电磁屏蔽围壁与所述第二中框电磁屏蔽围壁相抵接。
9.如权利要求8所述的中央控制器,其特征在于,所述第一中框电磁屏蔽围壁与所述第一盖体电磁屏蔽围壁之间设有第一电磁辐射打断部;所述第二中框电磁屏围壁与所述第二盖体电磁屏蔽围壁之间设有第二电磁辐射打断部。
10.一种汽车,其特征在于,所述汽车包括如权利要求6至9任意一项所述的中央控制器。
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