CN219573305U - 一种端子温度检测结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种端子温度检测结构，包括：壳体、温度检测模块以及主处理电路板，温度检测模块以及主处理电路板固定在壳体内，壳体内部固定有若干与主处理电路板电连接的分线组件，温度检测模块包括螺杆以及温度传感器，温度传感器固定在主处理电路板上，螺杆一端穿设于主处理电路板、与壳体的底面固定，另一端延伸至壳体外部，温度传感器贴合于螺杆，螺杆用于将外界的温度引至温度传感器处，本实用新型将温度传感器内置，利用螺杆将外界的温度传导至温度传感器附近、实现测温。一方面；螺杆引导测温的同时对主处理电路板进行固定，减少螺丝的实用，便于安装；另一方面，将温度传感器内置于壳体内，起到保护作用，延长温度传感器的使用寿命。

Description

一种端子温度检测结构

技术领域

本实用新型涉及电力供应技术领域，尤其涉及一种端子温度检测结构。

背景技术

在楼宇主电力线入户前，需要分线进入各住户。常规的接法是在主电力线分接点处，各分线分别缠绕在各分接点处。随着使用，导线绝缘特性下降或导线氧化接触不良，当发生短路或负荷过载现象，进而导致导线过热，引起火灾。这就需要对接线端子进行测温，检测端子的实时温度，以进行提前干预。

例如，专利CN204333836U提供的一种楼宇智能电力线分线盒绝缘防火***，在每个相线条形导流板的主线夹板上设置一个绝缘测温传感器，在每个分线上套一个电流互感器，绝缘测温传感器和电流互感器的输出端接到单片机的输入端，单片机的信号端输出端接到信号传输线上，传输线与主线平行，穿过分线盒；传输线将温度和电流信号传输到主计算机上。

但其存在以下问题：温度传感器与电路板会存在电线，对内部散热造成影响。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种端子温度检测结构，取消温度传感器与电路板之间的电线。

为了达到上述目的，本实用新型解决技术问题的技术方案是提供一种端子温度检测结构，包括：壳体、温度检测模块以及主处理电路板，所述温度检测模块以及所述主处理电路板固定在所述壳体内，所述壳体内部固定有若干与所述主处理电路板电连接的分线组件，所述温度检测模块包括螺杆以及温度传感器，所述温度传感器固定在所述主处理电路板上，所述螺杆一端穿设于所述主处理电路板、与所述壳体的底面固定，另一端延伸至所述分线组件，所述温度传感器贴合于所述螺杆，所述螺杆用于将分线组件的温度引至所述温度传感器处。

进一步的，所述螺杆一端与所述分线组件相固定，以支撑所述分线组件。

进一步的，所述壳体包括上盖以及上端无盖的盒体，所述上盖可拆卸的盖设于所述盒体上，将所述温度检测模块以及主处理电路板封装于所述壳体的内部。

进一步的，还包括显示面板，所述显示面板嵌设于所述上盖上并与所述主处理电路板电连接。

进一步的，还包括副处理板，所述副处理板固定在所述盒体内且位于所述主处理电路板的上方。

进一步的，所述副处理板与所述主处理电路板以及所述显示面板电连接。

进一步的，还包括温湿度传感模块，所述温湿度传感模块竖直地固定在所述主处理电路板上并与所述主处理电路板电连接。

进一步的，所述温湿度传感模块另一端延伸至所述壳体外部并形成检测端。

进一步的，所述上盖开设有与所述温湿度传感模块相匹配的开口。

进一步的，所述温湿度传感模块的检测端穿设于所述开口并延伸至所述壳体外。

与现有技术相比，本实用新型所提供的端子温度检测结构具有以下有益效果：

本实用新型将温度传感器内置，利用螺杆将分线组件的温度传导至温度传感器附近、实现测温。一方面；所述螺杆引导测温的同时对所述主处理电路板进行固定，减少螺丝的实用，便于安装；另一方面，将温度传感器置于所述主处理电路板上，无需采用电线连接，减少分线盒内电线的设置，提升散热。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种端子温度检测结构的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种端子温度检测结构内部结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种端子温度检测结构中主处理电路板的结构示意图；

图中：1-壳体，11-上盖，111-开口，12-盒体，2-温度检测模块，21-螺杆，3-主处理电路板，4-显示面板，5-温湿度传感模块。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型第一实施例提供的一种端子温度检测结构，其包括：壳体1、温度检测模块2以及主处理电路板3，所述温度检测模块2以及所述主处理电路板3固定在所述壳体1内，所述壳体1内部固定有若干与所述主处理电路板3电连接的分线组件，所述温度检测模块2包括螺杆21以及温度传感器，所述温度传感器固定在所述主处理电路板3上，所述螺杆21一端穿设于所述主处理电路板3、与所述壳体1的底面固定，另一端延伸至所述分线组件处，所述温度传感器贴合于所述螺杆21。所述螺杆21将所述分线组件的温度引至所述温度传感器处。

本实用新型将温度传感器内置，利用螺杆将外界的温度传导至温度传感器附近、实现测温。这样设计的目的在于：1、所述螺杆21引导测温的同时对所述主处理电路板3进行固定，减少螺丝的实用，便于安装；2、将温度传感器内置于所述主处理电路板3上，无需采用电线连接，减少分线盒内电线的设置，提升散热。

具体的，所述壳体1包括上盖11以及上端无盖的盒体12，所述上盖11可拆卸的盖设于所述盒体12上，将所述温度检测模块2以及主处理电路板3封装于所述壳体1的内部。

具体的，由于所述螺杆21需要实现传导热量以及固定所述主处理板两个功能，所以所述螺杆21需要采用导热好且刚性较好的材料制成。在本实施例中，所述螺杆21采用铜制成。

具体的，所述主处理电路板3上设置有若干电子元器件，所述电子元器件与所述分线组件电连接。

具体的，请参阅图2、图3，还包括显示面板4，所述显示面板4嵌设于所述上盖11上并与所述主处理电路板3电连接。所述显示面板4用于显示所述主处理电路板3发送的数据。

具体的，请参阅图2、图3，还包括副处理板，所述副处理板固定在所述盒体12内且位于所述主处理电路板3的上方；所述副处理板与所述主处理电路板3以及所述显示面板4电连接。所述主处理电路板3用于进行数据处理以及运算，所述副处理板用于采集数据、向所述主处理电路板3传递数据。这样设计的目的在于：1、将所述主处理电路板3、所述副处理板分开设置，充分利用空间，便于散热；2、所述副处理板作为所述主处理电路板3与所述显示面板4之间传递数据桥梁，位于二者之间，能够有效减小排线的长度，简化分线盒内部的电线，便于安装以及后期维护。

所述显示面板4通过所述副处理板接收所述主处理电路板3的数据，并进行显示。

具体的，还包括温湿度传感模块5，所述温湿度传感模块5竖直地固定在所述主处理电路板3上并与所述主处理电路板3电连接；所述温湿度传感模块5另一端延伸至所述壳体1外部并形成检测端。所述温湿度传感模块5用于检测分线盒所处环境的温湿度。将所述温湿度传感模块5竖直并直接与主处理电路板3电连接，减少了分线盒内部的电线。

进一步的，所述上盖11开设有与所述温湿度传感模块5相匹配的开口111；所述温湿度传感模块5的检测端穿设于所述开口111并延伸至所述壳体1外。

使用时，将供电线与所述入线端固定，将入户线与所述分线端固定，将所述上盖11盖设于所述盒体12上，所述螺杆21远离所述温度传感器的一端穿设于所述开口111并延伸至所述壳体1外，将外界的温度引导至位于所述壳体1内部温度传感器处，温度传感器感应生成温度数据并发送给所述主处理电路板3；所述主处理电路板3将数据进行处理后通过所述副处理板发送给所述显示面板4显示。

本实用新型将温度传感器内置，利用螺杆将分线组件的温度传导至温度传感器附近、实现测温。一方面；所述螺杆引导测温的同时对所述主处理电路板进行固定，减少螺丝的实用，便于安装；另一方面，将温度传感器置于所述主处理电路板上，无需采用电线连接，减少分线盒内电线的设置，提升散热。

以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所作出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种端子温度检测结构，其特征在于，包括：

壳体、温度检测模块以及主处理电路板，所述温度检测模块以及所述主处理电路板固定在所述壳体内，所述壳体内部固定有若干与所述主处理电路板电连接的分线组件，所述温度检测模块包括螺杆以及温度传感器，所述温度传感器固定在所述主处理电路板上，所述螺杆一端穿设于所述主处理电路板、与所述壳体的底面固定，另一端延伸至所述分线组件，所述温度传感器贴合于所述螺杆，所述螺杆用于将分线组件的温度引至所述温度传感器处。

2.如权利要求1所述的端子温度检测结构，其特征在于：

所述螺杆一端与所述分线组件相固定，以支撑所述分线组件。

3.如权利要求1所述的端子温度检测结构，其特征在于：

所述壳体包括上盖以及上端无盖的盒体，所述上盖可拆卸的盖设于所述盒体上，将所述温度检测模块以及主处理电路板封装于所述壳体的内部。

4.如权利要求3所述的端子温度检测结构，其特征在于：

还包括显示面板，所述显示面板嵌设于所述上盖上并与所述主处理电路板电连接。

5.如权利要求4所述的端子温度检测结构，其特征在于：

还包括副处理板，所述副处理板固定在所述盒体内且位于所述主处理电路板的上方。

6.如权利要求5所述的端子温度检测结构，其特征在于：

所述副处理板与所述主处理电路板以及所述显示面板电连接。

7.如权利要求6所述的端子温度检测结构，其特征在于：

还包括温湿度传感模块，所述温湿度传感模块竖直地固定在所述主处理电路板上并与所述主处理电路板电连接。

8.如权利要求7所述的端子温度检测结构，其特征在于：

所述温湿度传感模块另一端延伸至所述壳体外部并形成检测端。

9.如权利要求8所述的端子温度检测结构，其特征在于：

所述上盖开设有与所述温湿度传感模块相匹配的开口。

10.如权利要求9所述的端子温度检测结构，其特征在于：

所述温湿度传感模块的检测端穿设于所述开口并延伸至所述壳体外。