CN213021999U - 一种配电柜母排智能温度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及温度检测技术领域,尤其是涉及一种配电柜母排智能温度检测装置,基于设置在配电柜内用于检测配电柜内母线的温度检测装置,包括中央处理模块、温度模块和多个数字温度传感器,温度模块设置有MCU主控单元、电源单元、通讯单元、寄存器、传感器连接单元和联络排线,电源单元、通讯单元、寄存器和传感器连接单元均与MCU主控单元电连接,通讯单元通过联络排线与中央处理模块电连接,数字温度传感器与传感器连接单元电连接;通过设置温度模块,对温度检测的方式进行单独模块的作用,不受其他关联的硬件产品影响,减少采集信息在传输的过程中造成影响导致检测到的温度数据不准确的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度检测技术领域,尤其是涉及一种配电柜母排智能温度检测装置,基于设置在配电柜内用于检测配电柜内母线的温度检测装置。
背景技术
随着移动互联网和云计算产业的迅速发展,数据中心成为各个领域及众多行业的核心机构,而配电柜作为供配电***中的重要电气设备,用户对供配电***的可靠性要求越来越高。
配电柜母线是指供配电***中,配电柜总制开关与各分路电路中的连接导体。由于铜具有优异的导电性能,通常使用铜排作为母线,简称母排。在设备长期运行过程中,配电柜母排接点可能因为松动、触头老化、电弧冲击等原因造成接触电阻增大,使母排的温度不断上升,引起过热,使相邻的绝缘部件性能劣化,如果不及时发现,很容易引起击穿、起火、停电、***、人员伤亡等灾难事故,经济损失巨大,带来安全隐患。
据统计,电力***发生事故的原因中有相当一部分与热问题有关。因此解决母排过热问题是杜绝此类事故发生的关键,必须采取有效措施监控母排温度,通过监测母排温度的情况并采取相应的预防机制,可以有效预防配电柜母排发生故障。但由于配电柜中的母线槽在设备运行过程中处于全封闭状态,一般情况下处于长期带电状态,日常维护和检查非常不方便,无法进行人工巡查测温,所以直接检测母排温度一直是电力***检测中的一个难题。在这样的背景下,能够采取有效的测温措施,实时监测配电柜内部触电发热情况,并及时排除隐患,是当下数据中心供配电***的发展趋势。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种配电柜母排智能温度检测装置,包括中央处理模块、温度模块和多个数字温度传感器,温度模块设置有MCU主控单元、电源单元、通讯单元、寄存器、传感器连接单元和联络排线,电源单元、通讯单元、寄存器和传感器连接单元均与MCU主控单元电连接,通讯单元通过联络排线与中央处理模块电连接,数字温度传感器与传感器连接单元电连接;传感器连接单元包括有多个传感器连接端子,多个数字温度传感器分别电连接于多个传感器连接端子;每个数字温度传感器采集温度数据,温度数据通过传感器连接端子发送给MCU主控单元,通过MCU主控单元将温度数据寄存在寄存器中;寄存器内设置有温度上限值,MCU主控单元通过对比温度上限值和温度数据,生成正常数据和警报数据并通过通讯单元传输给中央处理模块。
优选的,温度模块还包括报警器,报警器与温度模块电连接,MCU主控单元通过警报数据驱动报警器报警。
优选的,MCU主控单元采用型号为LPC1114的芯片。
优选的,通讯单元采用型号为MAX485ESA的芯片。
优选的,寄存器采用型号为AT24c04的芯片。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1)通过设置温度模块,对温度检测的方式进行单独模块的作用,不受其他关联的硬件产品影响,减少采集信息在传输的过程中造成影响导致检测到的温度数据不准确的情况;
2)采用单独模块化,能够减少配电柜内的传感器引线,降低了整线的麻烦;
3)检测温度采用数字温度传感器,即数字温度传感器将温度值运算好并提交给温度模块,能够保证检测到的数据精确,不受电磁干扰影响数据;
4)采用多个数字温度传感器,每个数字温度传感器连接一个传感器连接端子,每个温度传感器都具备独立运算能力,将运算好的温度值以通讯的方式传给温度模块,保证检测数据的准确性;
5)温度模块还具备处理数据和存储数据的功能,可以将采集到的多路数据进行处理、汇总、存储在寄存器内;
6)具有独立的监测处理能力,可以接收通过联络排线上的通讯方式设定温度上限值于寄存器中,当采集到的温度值超过设定的温度上限值或者小于设定的下限值时,温度模块内部对应的状态寄存器会产生一个告警状态值或者正常状态值,即正常数据和警报数据,通过读取相应位置的寄存器值即可知道当前采集到的温度值有没有产生告警,即有没有超过设定的上限值或者有没有低于设定的下限值;能够采取有效的测温措施,实时监测配电柜内部触电发热情况,并及时排除隐患。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的模块连接图。
图2是本实用新型中MCU主控单元和报警器的电路结构图。
图3是本实用新型中电源单元的电路结构图。
图4是本实用新型中寄存器的电路结构图。
图5是本实用新型中通讯单元的电路结构图。
图6是本实用新型中传感器连接单元的电路结构图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~6,本实用新型实施例中,一种配电柜母排智能温度检测装置,包括中央处理模块2、温度模块1和多个数字温度传感器3,温度模块1设置有MCU主控单元11、电源单元13、通讯单元12、寄存器14、传感器连接单元16和联络排线4,电源单元13、通讯单元12、寄存器14和传感器连接单元16均与MCU主控单元11电连接,通讯单元12通过联络排线4与中央处理模块2电连接,数字温度传感器3与传感器连接单元16电连接;传感器连接单元16包括有多个传感器连接端子,多个数字温度传感器3分别电连接于多个传感器连接端子;每个数字温度传感器3采集温度数据,温度数据通过传感器连接端子发送给MCU主控单元11,通过MCU主控单元11将温度数据寄存在寄存器14中;寄存器14内设置有温度上限值,MCU主控单元11通过对比温度上限值和温度数据,生成正常数据和警报数据并通过通讯单元12传输给中央处理模块2。
在上述技术手段中,中央处理模块2安装在配电柜内,用于对配电柜内各个运行的硬件模块进行***的控制,温度模块1用于对数字温度传感器3进行温度检测,数字温度传感器3对接于配电柜内的母线,对母线温度进行采集;通过设置温度模块1,对温度检测的方式进行单独模块的作用,不受其他关联的硬件产品影响,减少采集信息在传输的过程中造成影响导致检测到的温度数据不准确的情况,并且采用单独模块化,能够减少配电柜内的传感器引线,降低了整线的麻烦;检测温度采用数字温度传感器3,即数字温度传感器3将温度值运算好并提交给温度模块1,能够保证检测到的数据精确,不受电磁干扰影响数据;采用多个数字温度传感器3,每个数字温度传感器3连接一个传感器连接端子,每个温度传感器都具备独立运算能力,将运算好的温度值以通讯的方式传给温度模块1,保证检测数据的准确性;温度模块1还具备处理数据和存储数据的功能,可以将采集到的多路数据进行处理、汇总、存储在寄存器14内;具有独立的监测处理能力;可以接收通过联络排线4上的通讯方式设定温度上限值于寄存器14中,当采集到的温度值超过设定的温度上限值或者小于设定的下限值时,温度模块1内部对应的状态寄存器14会产生一个告警状态值或者正常状态值,即正常数据和警报数据,通过读取相应位置的寄存器14值即可知道当前采集到的温度值有没有产生告警,即有没有超过设定的上限值或者有没有低于设定的下限值;能够采取有效的测温措施,实时监测配电柜内部触电发热情况,并及时排除隐患。
进一步的如图1-2所示,温度模块1还包括报警器15,报警器15与温度模块1电连接,MCU主控单元11通过警报数据驱动报警器15报警;实现及时反馈给现场人员,使现场人员能够采取应对措施,防止在技术人员到来前出现安全隐患。
进一步的如图2所示,MCU主控单元11采用型号为LPC1114的芯片。
进一步的如图5所示,通讯单元12采用型号为MAX485ESA的芯片。
进一步的如图4所示,寄存器14采用型号为AT24c04的芯片。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
Claims (5)
1.一种配电柜母排智能温度检测装置,其特征在于,包括中央处理模块、温度模块和多个数字温度传感器,温度模块设置有MCU主控单元、电源单元、通讯单元、寄存器、传感器连接单元和联络排线,电源单元、通讯单元、寄存器和传感器连接单元均与MCU主控单元电连接,通讯单元通过联络排线与中央处理模块电连接,数字温度传感器与传感器连接单元电连接;传感器连接单元包括有多个传感器连接端子,多个数字温度传感器分别电连接于多个传感器连接端子;每个数字温度传感器采集温度数据,温度数据通过传感器连接端子发送给MCU主控单元,通过MCU主控单元将温度数据寄存在寄存器中;寄存器内设置有温度上限值,MCU主控单元通过对比温度上限值和温度数据,生成正常数据和警报数据并通过通讯单元传输给中央处理模块。
2.根据权利要求1所述的一种配电柜母排智能温度检测装置,其特征在于,温度模块还包括报警器,报警器与温度模块电连接,MCU主控单元通过警报数据驱动报警器报警。
3.根据权利要求1所述的一种配电柜母排智能温度检测装置,其特征在于,MCU主控单元采用型号为LPC1114的芯片。
4.根据权利要求1所述的一种配电柜母排智能温度检测装置,其特征在于,通讯单元采用型号为MAX485ESA的芯片。
5.根据权利要求1所述的一种配电柜母排智能温度检测装置,其特征在于,寄存器采用型号为AT24c04的芯片。
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- 2020-10-15 CN CN202022294977.2U patent/CN213021999U/zh active Active
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