CN219534895U - 一种线缆接头及线缆组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种线缆接头及线缆组件。该线缆接头包括：电路板和至少一载板；电路板设有电路板走线，载板设置于电路板的一侧，载板与电路板形成至少一台阶；台阶包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上设置有焊盘部，焊盘部用于连接信号线。本实用新型实施例的技术方案通过以分层排布的方式排布焊盘，降低了线缆接头中焊盘的排布密度，从而降低信号线的焊接难度，减小信号线之间的信号干扰。

Description

一种线缆接头及线缆组件

技术领域

本实用新型实施例涉及连接器组件技术领域，尤其涉及一种线缆接头及线缆组件。

背景技术

随着大数据、云计算等新一代信息技术的不断发展与更新迭代，应用数据量呈现指数级增长趋势。在进行海量数据的传输时，数据传输连接器的通信速率及带宽需达到更高的要求。

目前，在高速传输领域具有电传输和光传输两种方式。其中，光传输的信号传输方式主要采用光器件和光纤实现信号传输。但光器件的设计难度大，组装工艺复杂，成本较高。电传输的信号传输方式采用电缆作为传输媒介，由于电缆具有性能稳定且成本低廉的特点，尤其适合短距离布线，因此，已广泛应用于SATA存储设备、RADI***场景、核心路由器以及高速以太网等数据中心互联场景。电传输信号传输方式应用线缆组件(Direct AttachCable，DAC)，线缆组件应用信号线与外部设备实现数据传输。

为满足更高速率的信号传输需求，线缆组件所具备的信号线也成倍增加。然而，现有的线缆组件中通常为单排信号线排布。对于成倍增加的信号线，信号线焊接点位的排布过于密集，导致不同信号线之间的信号干扰增加，并且信号线焊接难度较大。

实用新型内容

本实用新型提供一种线缆接头及线缆组件，以在信号线成倍增加的情况下，降低信号线焊接点位的排布密度，降低焊接难度。

根据本实用新型的一方面，提供了一种线缆接头，包括：

电路板，所述电路板包括电路；

至少一载板，所述载板设置于所述电路板的一侧，所述载板与所述电路板形成至少一台阶；

所述台阶包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上设置有焊盘部，所述焊盘部用于连接信号线。

可选地，所述焊盘部包括至少两个焊盘组，所述第一表面设置有至少一个所述焊盘组；所述第二表面设置有至少一个所述焊盘组。

可选地，位于所述第一表面的所述焊盘组的数量大于位于所述第二表面的所述焊盘组的数量。

可选地，所述焊盘组包括多个焊盘，多个所述焊盘沿平行于所述台阶边缘的方向延伸排布，位于所述第一表面的至少两个相邻的所述焊盘组所包括的所述焊盘的数量不同。

可选地，所述载板包括：第一载板和第二载板；

所述第一载板和所述第二载板设置于所述电路板的两侧；所述电路板的长度大于所述载板的长度；

所述第一载板和所述电路板形成第一台阶，所述第一台阶的第一表面和第二表面设置有所述焊盘部；

所述第二载板和所述电路板形成第二台阶，所述第二台阶的第一表面和第二表面设置有所述焊盘部。

可选地，所述第一台阶的第一表面与所述第一载板远离所述电路板一侧的表面重合；所述第一台阶的第二表面与所述电路板邻近所述第一载板的一侧的表面重合；

所述第二台阶的第一表面与所述第二载板远离所述电路板一侧的表面重合；所述第二台阶的第二表面与所述电路板邻近所述第二载板的一侧的表面重合。

可选地，所述焊盘包括：信号焊盘和接地焊盘，所述信号焊盘设置于所述接地焊盘之间；所述接地焊盘的宽度是所述信号焊盘的宽度的一半；

或者，所述焊盘包括：信号焊盘和接地焊盘，相邻两个所述焊盘共用一个所述接地焊盘；所述接地焊盘的宽度与所述信号焊盘的宽度相等。

可选地，至少一所述载板上设有电子器件、多个连接端子和载板走线，所述连接端子通过所述载板走线与所述电子器件电连接。

可选地，所述载板走线与所述电路板走线电连接，所述第一表面的所述焊盘部通过所述载板走线与所述电子器件电连接，所述第二表面的所述焊盘部通过所述载板走线以及所述电路板走线与所述电子器件电连接。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种线缆组件，包括：线缆和如第一方面所述的线缆接头，所述线缆包括多条信号线。

本实用新型实施例的技术方案提供的线缆接头包括电路板和至少一个载板，载板设置于电路板的一侧，且载板与电路板在一端形成至少一个台阶。台阶包括具有一定高度差的第一表面和第二表面，在第一表面和第二表面上靠近台阶边缘的一侧均设置有焊盘部，通过焊盘部可实现线缆接头与线缆之间电连接。相比于现有技术仅在电路板表面单排设置焊盘的情况，本实用新型实施例的技术方案通过在载板与电路板的一端形成台阶结构，可在台阶的第二表面增加设置焊盘部，以分层多排的方式，使每个焊盘部包含的焊盘数量减少。因此，可降低焊盘排布密度，从而降低信号线的焊接难度，并减小信号干扰。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例提供的一种线缆接头的纵向剖面结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例提供的一种线缆接头的俯视结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图；

图4是根据本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图；

图5是根据本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图；

图6是根据本实用新型实施例提供的一种焊盘的俯视结构示意图；

图7是根据本实用新型实施例提供的又一种焊盘的俯视结构示意图；

图8是根据本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的纵向剖面结构示意图；

图9是根据本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图；

图10是根据本实用新型实施例提供的一种线缆接头的结构示意图；

图11是根据本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的结构示意图；

图12是根据本实用新型实施例提供的一种线缆组件的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本实用新型实施例的技术方案提供一种线缆接头。图1为本实用新型实施例提供的一种线缆接头的纵向剖面结构示意图，图2是本实用新型实施例提供的一种线缆接头的俯视结构示意图。如图1所示，该线缆接头包括：电路板10和至少一载板20；电路板10设有电路板走线，载板20设置于电路板10的一侧，载板20与电路板10形成至少一台阶30；台阶30包括相对设置的第一表面31和第二表面32，第一表面31和第二表面32上设置有焊盘部33，焊盘部33用于连接信号线11。

示例性地，电路板10可采用普通印制电路板，其上设有电路板走线。在电路板10侧面的表面设置有至少一个载板20，载板20可以是类载板(substrate-like PCB，SLP)，其上设有载板走线，载板走线与电路板走线电连接。类载板是一种特殊印制电路板，相比于普通印制电路板，类载板的线宽间距均更小，从而能提高电路密度。

载板20与电路板10在一端共同形成至少一个台阶30，示例性地，以线缆接头包括电路板10和一个载板20为例，图1和图2示出了一载板20与电路板10共同形成一个台阶30的情况。台阶30包括具有高度差的第一表面31和第二表面32，第一表面31与第二表面32均平行于水平面。在第一表面31和第二表面32上靠近台阶30边缘的位置均排布有焊盘部33，焊盘部33可实现信号线11与线缆接头的电连接，从而进行信号传输。通过在电路板10和载板20与线缆连接的一端设置为具有高度差的台阶结构，不仅可在台阶30最高层的表面，即第一表面31设置焊盘部33，还可在台阶30较低层的表面，即第二表面32增设焊盘部33，以减少台阶30最高层表面设置的焊盘部33中焊盘的总数，从而避免焊盘排布过于密集，降低信号线的焊接难度，减小信号干扰。

本实施例的技术方案提供的线缆接头包括电路板和至少一个载板，载板设置于电路板的一侧，且载板与电路板在一端形成至少一个台阶。台阶包括具有一定高度差的第一表面和第二表面，在第一表面和第二表面上靠近台阶边缘的一侧均设置有焊盘部，通过焊盘部可实现线缆接头与线缆之间电连接。相比于现有技术仅在电路板表面单排设置焊盘的情况，本实施例的技术方案通过在载板与电路板的一端形成台阶结构，可在台阶的第二表面增加设置焊盘部，以分层多排的方式，使每个焊盘部包含的焊盘数量减少。因此，可降低焊盘排布密度，从而降低信号线的焊接难度，并减小信号干扰。

可选地，在上述实施例的基础上，继续参见图2，焊盘部33包括至少两个焊盘组331，第一表面31设置有至少一个焊盘组331；第二表面32设置有至少一个焊盘组331。

具体地，焊盘部33可以包括至少两个焊盘组331，分别设置在台阶30上具有高度差的第一表面31和第二表面32。相比于现有技术中在电路板的单层表面单排密集排布焊盘，本实施例提供的电路板10和载板20一端形成台阶结构，可扩展一层焊盘排布位置，即至少两个焊盘组331可分层设置于台阶30表面。在焊盘总数一定的情况下，在第一表面31和第二表面32分层设置一定数量的焊盘，可减少每层排布的焊盘数量，从而减小焊盘排布密度，降低信号线焊接难度。

示例性地，当焊盘部33包括两个焊盘组331时，可以在第一表面31设置一个焊盘组331，在第二表面32同样设置一个焊盘组331。通过分层排布焊盘组331，信号线延伸部分的厚度与在现有技术中在电路板表面单层单排排布信号线的厚度相同。因此，本实施例提供的技术方案可在不增加信号线交叠厚度的情况下，减小焊盘的排布密度。示例性地，图3是本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图。位于第一表面31的焊盘组331的数量大于位于第二表面32的焊盘组331的数量。当焊盘部33包括多个焊盘组331时，由于第一表面31的可用面积较大，因此，可优先在第一表面31排布焊盘组331，即第一表面31设置的焊盘组331相比于第二表面32设置的焊盘组331较多。例如：可在第一表面31设置两个焊盘组331，在第二表面32设置一个焊盘组331，从而可有效减小焊盘的排布密度，使信号线焊接较容易，降低信号线之间的信号干扰。示例性地，若台阶30的第二表面32面积足够大，也可在第二表面32排布两个焊盘组331，两个焊盘组331均平行于台阶30边缘。当第一表面31和第二表面32均排布两个焊盘组331时，可进一步减小同一焊盘组331中相邻两焊盘3311之间的间距，减小信号干扰。

可选地，图4是本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图。在上述各实施例的基础上，如图4所示，焊盘组331包括多个焊盘3311，多个焊盘3311沿平行于台阶30边缘的方向延伸排布，位于第一表面31的至少两个相邻的焊盘组331所包括的焊盘3311的数量不同。

具体地，一个焊盘组331中可包括数量不等的多个焊盘3311，多个焊盘3311沿平行于第一表面31和第二表面32的边缘的方向依次排列成一排，形成一个焊盘组331。当第一表面31和第二表面32均包括一个焊盘组331时，两个焊盘组331中包括的焊盘3311的数量相等。当第一表面31设置有两个焊盘组331时，如图4所示，两个焊盘组331中的焊盘3311均平行于台阶30边缘的方向排布成排。为避免在第一表面31上与相邻两焊盘组331中的焊盘焊接的信号线在电路板10和载板20的厚度方向上发生交叠，增加线缆接头的厚度，则将设置于第一表面31的相邻两个焊盘组331中的焊盘3311错位排布，使得与相邻两焊盘组331中的各个焊盘3311焊接的信号线位于同一层。因此，第一表面31上设置的相邻两个焊盘组331中包括数量不同的焊盘3311。示例性地，设置于第一表面31上靠近台阶30边缘的焊盘组331中包括的焊盘3311数量可以大于远离台阶30边缘的焊盘组331中包括的焊盘3311数量，各焊盘组331中包括的焊盘3311的具体数量可以依据电路板10和载板20的宽度以及实际信号线总数的排布需求，自行设计制备，在此不作限制。

可选地，图5是本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图，图6是本实用新型实施例提供的一种焊盘的俯视结构示意图，图7是本实用新型实施例提供的又一种焊盘的俯视结构示意图。在上述各实施例的基础上，结合图5至图7，焊盘3311包括：信号焊盘3312和接地焊盘3313，信号焊盘3312设置于接地焊盘3313之间；接地焊盘3313的宽度是信号焊盘3312的宽度的一半；或者，焊盘3311包括：信号焊盘3312和接地焊盘3313，相邻两个焊盘3311共用一个接地焊盘3313；接地焊盘3313的宽度与信号焊盘3312的宽度相等。

具体地，线缆中的各信号线11包括两条数据信号线111和两条接地信号线112，其中两条接地信号线112分别设置于两条数据信号线111的两侧。由于信号线11通过与焊盘焊接，实现信号线11与线缆接头的连通，因此，焊盘组331中的各个焊盘3311均包括信号焊盘3312和接地焊盘3313。其中，焊盘3311中一般包括两个信号焊盘3312，分别为信号发送焊盘和信号接收焊盘。信号发送焊盘和信号接收焊盘分别与信号线11中的两条数据信号线111焊接，以实现同一条信号线11上信号的发送与接收。接地焊盘3313用于使每条信号线11与地端连通，可防止信号线11上传输的信号受到静电干扰。

接地焊盘3313的设置方式可以有多种，示例性地，其中一种可参见图6，各焊盘3311中均包括两个接地焊盘3313，且两个信号焊盘3312间隔设置于焊盘3311中心，两个接地焊盘3313夹在信号焊盘3312的两边外侧间隔设置。相邻两个焊盘3311中的相邻两个接地焊盘3313之间也具有一定的间隔，但相邻两个接地焊盘3313之间的间隔小于同一焊盘3311内的各焊盘之间的间隔。此外，由于每个接地焊盘3313仅需连接一条接地信号线112，因此，一个接地焊盘3313的宽度可以是一个信号焊盘3312宽度的一半，从而减小各焊盘3311所占的面积，在电路板10和载板20的宽度一定的情况下，一个焊盘组331中可排布的焊盘3311的数量可相应增多。

示例性地，另外一种接地焊盘3313的排布方式可参见图7，相邻两个焊盘3311之间共用一个接地焊盘3313，即一个接地焊盘3313可以与左右两侧的两个信号焊盘3312分别形成两个焊盘3311，与两条信号线11焊接。在一个焊盘组331中，各个信号焊盘3312和/或接地焊盘3313之间均具有相等的间隔。此外，由于每个接地焊盘3313需连接相邻两条信号线11中的接地信号线112，因此，接地焊盘3313的宽度与信号焊盘3312的宽度相同，以保证线缆中的各信号线11均接地性能良好。需要补充说明的是，由于设置于焊盘组331两端的焊盘3311中最外侧的接地焊盘3313仅与一条接地信号线112电连接，因此，设置于焊盘组两端的接地焊盘3313的宽度是其余接地焊盘3313宽度的一半。

上述各实施例解释说明了线缆接头包括电路板和一个载板的焊盘分布情况，为满足更高的信号传输速度要求，线缆接头可以包括电路板和两个载板，保证在焊盘数量增加的情况下，扩展焊盘的排布位置，减小焊盘的排布密度。以下实施例将对包括电路板和两个载板的线缆接头的结构进行说明。

可选地，图8是本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的纵向剖面结构示意图。在上述各实施例的基础上，参见图2和图8，载板20包括：第一载板21和第二载板22；第一载板21和第二载板22设置于电路板10的两侧；电路板10的长度大于载板20的长度；第一载板21和电路板10形成第一台阶301，第一台阶301的第一表面和第二表面设置有焊盘部33；第二载板22和电路板10形成第二台阶302，第二台阶302的第一表面和第二表面设置有焊盘部33。

具体地，第一载板21和第二载板22通过高温压合的方式设置于电路板10的两侧表面，与电路板10成为一个整体。第一载板21和第二载板22的长度均小于电路板10的长度，而对于第一载板21和第二载板22的长度，可以设置为相等，也可以不相等，在此不作任何限定。

第一载板21在电路板10的其中一侧表面与电路板10的一端通过长度差形成具有高度差的第一台阶301，设置于电路板10另一侧表面的第二载板22与电路板10的一端形成具有高度差的第二台阶302。示例性地，第一台阶301的第一表面与第一载板21远离电路板10一侧的表面重合；第一台阶301的第二表面与电路板10邻近第一载板21的一侧的表面重合；第二台阶302的第一表面与第二载板22远离电路板10一侧的表面重合；第二台阶302的第二表面与电路板10邻近第二载板22的一侧的表面重合。

因此，第一台阶301的第一表面的高度高于第二表面的高度，且第二台阶302的第一表面的高度高于第二表面的高度。通过分别在电路板10两侧面形成的第一台阶301和第二台阶302的表面均排布焊盘部33，可增加焊盘的设置位置，减小信号线的焊接密度，降低信号干扰。

可选地，图9是本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图。在上述各实施例的基础上，如图9所示，至少一载板20上设有电子器件40、多个连接端子23和载板走线；连接端子23通过载板走线与电子器件40电连接。

具体地，线缆接头中设置的电子器件40可以包括有源器件和无源器件。示例性地，有源器件可以包括控制器芯片和信号处理芯片等；无源器件可以包括电阻、电容和电感等元件。线缆接头中的各个电子器件40用于对接收到的信号进行处理，并将处理后的信号向另一端输出，以实现对信号的传输。在远离台阶结构的一端，载板20表面靠近边缘的区域设置有众多连接端子23，即金手指。各连接端子23按照相应电子设备的接口中连接端子的排布方式对应排布，因此，线缆接头设置有连接端子23的一端用于与进行信号传输的电子设备进行插接，以实现线缆与电子设备的连通。载板20上设置的载板走线在图9中未示出，载板走线用于将连接端子23与电子器件40电连接。

可选地，在上述各实施例的基础上，继续参见图9，载板走线与电路板走线电连接，第一表面31的焊盘部33通过载板走线与电子器件40电连接，第二表面32的焊盘部33通过载板走线以及电路板走线与电子器件40电连接。

示例性地，电子设备通过连接端子23与焊接至载板20上的电子器件40电连接，与设置于台阶30的第一表面31的焊盘3311焊接的信号线通过载板走线与电子器件40电连接，与设置于台阶30的第二表面32的焊盘3311焊接的信号线11通过电路板走线以及载板走线与焊接至载板20上的电子器件40电连接。基于上述连接关系，电子设备与线缆可通过电子器件40实现信号传输。

图10是本实用新型实施例提供的一种线缆接头的结构示意图，图11是本实用新型实施例提供的又一种线缆接头的结构示意图。参见图10和图11，图10示出了线缆接头的外壳内部的结构，图11示出了安装有外壳的线缆接头的结构。外壳50将线缆接头的焊接结构封装在内，以保护线缆接头内部的连接结构不受外界环境的损坏。需要说明的是，外壳50表面设置的条形沟槽用于对线缆接头内部进行散热，防止线缆接头在传输信号的过程中因内部过热而损坏。

本实用新型实施例还提供一种线缆组件。图12是本实用新型实施例提供的一种线缆组件的示意图。如图12所示，线缆组件包括线缆接头100和线缆101，线缆101包括多条信号线。

具体地，线缆101连接于两个结构相同的线缆接头100之间，线缆101的两端分别与线缆接头100中电路板与载板形成的台阶结构相连接，线缆接头100的另一端分别与相应的电子设备电连接，从而实现两电子设备通过线缆101进行信号的传输。

由于电路板与载板形成具有高度差的台阶结构，因此，在台阶结构的第一表面和第二表面均可设置焊盘部。对于信号传输速度一定的线缆，可将线缆中包括的所有信号线与设置于第一表面和第二表面的焊盘部进行焊接，通过分层排布减小焊盘的排布密度，从而降低信号线的焊接难度以及信号线之间的信号干扰，满足高速传输信号的线缆组件中的信号线排布要求。

上述具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型保护范围之内。

Claims (10)

1.一种线缆接头，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板设有电路板走线；

至少一载板，所述载板设置于所述电路板的一侧，所述载板与所述电路板形成至少一台阶；

所述台阶包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上设置有焊盘部，所述焊盘部用于连接信号线。

2.根据权利要求1所述的线缆接头，其特征在于，所述焊盘部包括至少两个焊盘组，所述第一表面设置有至少一个所述焊盘组；所述第二表面设置有至少一个所述焊盘组。

3.根据权利要求2所述的线缆接头，其特征在于，位于所述第一表面的所述焊盘组的数量大于位于所述第二表面的所述焊盘组的数量。

4.根据权利要求2所述的线缆接头，其特征在于，所述焊盘组包括多个焊盘，多个所述焊盘沿平行于所述台阶边缘的方向延伸排布，位于所述第一表面的至少两个相邻的所述焊盘组所包括的所述焊盘的数量不同。

5.根据权利要求1所述的线缆接头，其特征在于，所述载板包括：第一载板和第二载板；

所述第一载板和所述第二载板设置于所述电路板的两侧；所述电路板的长度大于所述载板的长度；

所述第一载板和所述电路板形成第一台阶，所述第一台阶的第一表面和第二表面设置有所述焊盘部；

所述第二载板和所述电路板形成第二台阶，所述第二台阶的第一表面和第二表面设置有所述焊盘部。

6.根据权利要求5所述的线缆接头，其特征在于，所述第一台阶的第一表面与所述第一载板远离所述电路板一侧的表面重合；所述第一台阶的第二表面与所述电路板邻近所述第一载板的一侧的表面重合；

所述第二台阶的第一表面与所述第二载板远离所述电路板一侧的表面重合；所述第二台阶的第二表面与所述电路板邻近所述第二载板的一侧的表面重合。

7.根据权利要求4所述的线缆接头，其特征在于，所述焊盘包括：信号焊盘和接地焊盘，所述信号焊盘设置于所述接地焊盘之间；所述接地焊盘的宽度是所述信号焊盘的宽度的一半；

或者，所述焊盘包括：信号焊盘和接地焊盘，相邻两个所述焊盘共用一个所述接地焊盘；所述接地焊盘的宽度与所述信号焊盘的宽度相等。

8.根据权利要求1所述的线缆接头，其特征在于，至少一所述载板上设有电子器件、多个连接端子和载板走线，所述连接端子通过所述载板走线与所述电子器件电连接。

9.根据权利要求8所述的线缆接头，其特征在于，所述载板走线与所述电路板走线电连接，所述第一表面的所述焊盘部通过所述载板走线与所述电子器件电连接，所述第二表面的所述焊盘部通过所述载板走线以及所述电路板走线与所述电子器件电连接。

10.一种线缆组件，其特征在于，包括线缆和如权利要求1-9中任一项所述的线缆接头，所述线缆包括多条信号线。