CN111308620B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括电路板、及置于电路板上的驱动芯片和光发射芯片；所述电路板包括：第一表层；第二表层；第一中间层，位于所述第一表层与所述第二表层之间；所述第一表层上设有：金手指，设于所述第一表层的一端，包括信号引脚、I2C引脚和接地引脚；微处理器，与所述I2C引脚连接；所述驱动芯片与所述信号引脚和所述接地引脚连接；所述信号引脚在所述第一中间层上的正投影区域不存在金属层；所述接地引脚和所述I2C引脚在所述第一中间层上的正投影区域均存在金属层。该光模块的结构设计能够解决由于金手指面积增大而带来的阻抗骤然减小的问题，从而保持了阻抗的连续性，保证了信号传输质量。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，特别涉及一种光模块。

背景技术

光模块(Optical Module)通常指用于光电转换的一种集成模块，可以实现光信号和电信号的相互转换，在光通信领域中发挥着重要作用。

在光通信领域中，随着通信速率的不断加快，实现信号传输的通信通道的数目不断增加。通常，信号高速传输的通信通道通过光模块的电路板上的金手指(金黄色、且排列如手指状的导电触片)和高速信号线实现。

现有相关技术中，光模块中的电路板通常包括金属层以及设置于相邻两层金属层之间的中间层，金手指和高速信号线位于光模块的电路板表面的金属层上。为配合集成电路芯片内阻抗要求、及生产工艺等要求，一般高速信号线的走线较细，线宽一定；而线路走到金手指后，焊盘突然加宽，面积陡然增大。考虑焊盘与参考地之间的关系可知，焊盘与参考地之间对应面积增大会引起容抗减小，故金手指焊盘处阻抗骤然减小，导致阻抗不连续。阻抗不连续便意味着高速信号传输过程中出现反射，使得信号完整性变差，严重时会影响接收到的信号质量，出现误码。

发明内容

本申请要解决的技术问题为提供一种光模块，该光模块的结构设计能够解决由于金手指面积增大而带来的阻抗骤然减小的问题，从而保持了阻抗的连续性，保证了信号传输质量。

为解决上述技术问题，本申请提供一种光模块，包括

电路板；驱动芯片，置于所述电路板表面；光发射芯片，通过所述电路板接收来自所述驱动芯片的信号；所述电路板包括：

第一表层，位于所述电路板的上表面；

第二表层，位于所述电路板的下表面；

第一中间层，位于所述第一表层与所述第二表层之间，并与所述第一表层贴合；

所述第一表层上设有：

金手指，设于所述第一表层的一端，包括信号引脚、I2C引脚和接地引脚；

微处理器，与所述I2C引脚连接；

所述驱动芯片分别与所述信号引脚和所述接地引脚连接；

所述信号引脚在所述第一中间层上的正投影区域不存在金属层；

所述接地引脚和所述I2C引脚在所述第一中间层上的正投影区域均存在金属层。

此外，为解决上述技术问题，本申请还提供一种光模块，包括

电路板；驱动芯片，置于所述电路板表面；光发射芯片，通过所述电路板接收来自所述驱动芯片的信号；所述电路板包括：

第一表层，位于所述电路板的上表面；

第二表层，位于所述电路板的下表面；

第一中间层，位于所述第一表层与所述第二表层之间，并与所述第一表层贴合；

所述第一表层上设有：

金手指，设于所述第一表层的一端，包括信号引脚、I2C引脚和接地引脚；

微处理器，与所述I2C引脚连接；

所述驱动芯片分别与所述信号引脚和所述接地引脚连接；

所述信号引脚和所述接地引脚在所述第一中间层上的正投影区域均不存在金属层；

所述I2C引脚在所述第一中间层上的正投影区域均存在金属层。

此外，为解决上述技术问题，本申请还提供一种光模块，包括包括

电路板；驱动芯片，置于所述电路板表面；光发射芯片，通过所述电路板接收来自所述驱动芯片的信号；所述电路板包括：

第一表层，位于所述电路板的上表面；

第二表层，位于所述电路板的下表面；

第一中间层，位于所述第一表层与所述第二表层之间，并与所述第一表层贴合；

第二中间层，位于所述第一中间层与所述第二表层之间，并与所述第二中间层贴合；

所述第一表层上设有：

金手指，设于所述第一表层的一端，包括信号引脚、I2C引脚和接地引脚；

微处理器，与所述I2C引脚连接；

所述驱动芯片分别与所述信号引脚和所述接地引脚连接；

所述信号引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均不存在金属层；

所述接地引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均存在金属层；

所述I2C引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均存在金属层。

此外，为解决上述技术问题，本申请还提供一种光模块，包括

电路板；驱动芯片，置于所述电路板表面；光发射芯片，通过所述电路板接收来自所述驱动芯片的信号；所述电路板包括：

第一表层，位于所述电路板的上表面；

第二表层，位于所述电路板的下表面；

第一中间层，位于所述第一表层与所述第二表层之间，并与所述第一表层贴合；

第二中间层，位于所述第一中间层与所述第二表层之间，并与所述第二中间层贴合；

所述第一表层上设有：

金手指，设于所述第一表层的一端，包括信号引脚、I2C引脚和接地引脚；

微处理器，与所述I2C引脚连接；

所述驱动芯片分别与所述信号引脚和所述接地引脚连接；

所述信号引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均不存在金属层；

所述接地引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均不存在金属层；

所述I2C引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均存在金属层。

此外，为解决上述技术问题，本申请还提供一种光模块，包括

电路板；驱动芯片，置于所述电路板表面；光发射芯片，通过所述电路板接收来自所述驱动芯片的信号；所述电路板包括：

第一表层，位于所述电路板的上表面；

第二表层，位于所述电路板的下表面；

第一中间层，位于所述第一表层与所述第二表层之间，并与所述第一表层贴合；

第二中间层，位于所述第一中间层与所述第二表层之间，并与所述第二中间层贴合；

其他中间层组，具有多层，位于所述第二中间层与所述第二表层之间，并其他中间层组的最上一层与所述第二中间层相邻，其最下一层与所述第二表层贴合；

所述第一表层上设有：

金手指，设于所述第一表层的一端，包括信号引脚、I2C引脚和接地引脚；

微处理器，与所述I2C引脚连接；

所述驱动芯片分别与所述信号引脚和所述接地引脚连接；

所述信号引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均不存在金属层；并在所述其他中间层组上的正投影区域，由上往下，自第一层起来至少依次一层不存在金属层；

所述接地引脚在所述第一中间层、所述第二中间层和所述其他中间层组上的正投影区域均存在金属层；

所述I2C引脚在所述第一中间层、所述第二中间层和所述其他中间层组上的正投影区域均存在金属层。

最后，为解决上述技术问题，本申请还提供一种光模块，包括

电路板；驱动芯片，置于所述电路板表面；光发射芯片，通过所述电路板接收来自所述驱动芯片的信号；所述电路板包括：

第一表层，位于所述电路板的上表面；

第二表层，位于所述电路板的下表面；

第一中间层，位于所述第一表层与所述第二表层之间，并与所述第一表层贴合；

第二中间层，位于所述第一中间层与所述第二表层之间，并与所述第二中间层贴合；

其他中间层组，具有多层，位于所述第二中间层与所述第二表层之间，并其他中间层组的最上一层与所述第二中间层相邻，其最下一层与所述第二表层贴合；

所述第一表层上设有：

金手指，设于所述第一表层的一端，包括信号引脚、I2C引脚和接地引脚；

微处理器，与所述I2C引脚连接；

所述驱动芯片分别与所述信号引脚和所述接地引脚连接；

所述信号引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均不存在金属层；并在所述其他中间层组上的正投影区域，由上往下，自第一层起来至少依次一层不存在金属层；

所述接地引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均不存在金属层；并在所述其他中间层组上的正投影区域，由上往下，自第一层起来至少依次一层不存在金属层；

所述I2C引脚在所述第一中间层、所述第二中间层和所述其他中间层组上的正投影区域均存在金属层。

技术效果阐述如下：

在本申请实施例中，光模块包括电路板及设置在电路板上的驱动芯片和光发射芯片。驱动芯片用于给光发射芯片提供驱动，从而驱动光发射芯片产生激光。电路板采用多层板，具体地，电路板包括第一表层、第一中间层以及第二表层。其中，第一表层位于所述电路板的上表面；第二表层位于所述电路板的下表面；第一中间层位于所述第一表层与所述第二表层之间，并与所述第一表层贴合。

第一表层上设有金手指和微处理器。金手指设于所述第一表层的一端，呈并排设置多排引脚，包括信号引脚、I2C引脚和接地引脚。其中，信号引脚用于与高速信号线连接，然后高速信号线再与驱动芯片进行信号连接；I2C引脚用于与微处理器连接。此外，接地引脚也与驱动芯片连接。所述信号引脚和所述接地引脚在所述第一中间层上的正投影区不设置金属层；所述I2C引脚在所述第一中间层上的正投影区域设置金属层。

在该种实施例中，由于信号引脚和接地引脚的正投影区域不存在金属层，从而增大了信号引脚和接地引脚所在的焊盘与参考地之间的距离，根据阻抗的原理，间距增大后可以增大阻抗，从而抵消由于引脚面积增大所引起的阻抗减小的问题，从而保持了阻抗的连续性，保证了信号传输质量。

其他实施例的技术效果与上文基本相同，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本发明实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本发明实施例提供的光模块的电路板的第一表层的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的光模块的电路板的第一中间层的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的光模块的电路板的第二中间层的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的光模块的电路板的其他中间层组中第一个中间层的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的光模块的电路板的其他中间层组中第二个中间层的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的光模块的电路板的第二表层的结构示意图。

其中图1至图10部件名称与附图标记之间对应关系为：

光网络终端100：光纤101、光模块接口102、网线103、网线接口104、电路板105、笼子106、散热器107；

光模块200：上壳体201、下壳体202、解锁部件203、光口204、电口205；

电路板300：光发射器件301、光接收器件302；

第一表层401、第二表层402、第一中间层403、第二中间层404；挖空区域405；金属层406；其他中间层407；

金手指500：信号引脚501、接地引脚502、I2C引脚503；

驱动芯片601、光发射芯片602、微处理器603、高速信号线604。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的描述的一些流程中，包含了按照特定顺序出现的多个操作，但是应该清楚了解，这些操作可以不按照其在本文中出现的顺序来执行或并行执行，操作的序号如101、102等，仅仅是用于区分开各个不同的操作，序号本身不代表任何的执行顺序。另外，这些流程可以包括更多或更少的操作，并且这些操作可以按顺序执行或并行执行。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200***光网络终端中，具体为光模块的电口***笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块***笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本发明实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射器件301及光接收器件302；

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，***光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光收发器件400；电路板300、光收发器件400等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件400等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块***上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以***上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

请参考图5、图6和图10，图5为本发明实施例提供的光模块的电路板的第一表层的结构示意图；图6为本发明实施例提供的光模块的电路板的第一中间层的结构示意图；图10为本发明实施例提供的光模块的电路板的第二表层的结构示意图。

在本申请的第一种实施例中，如图5所示，光模块包括电路板及设置在电路板上的驱动芯片601和光发射芯片602。其中，光发射芯片602用于产生激光，产生的激光可以通过光纤发出。驱动芯片601用于给光发射芯片602提供驱动，从而驱动光发射芯片602产生激光。

在本实施例中，电路板采用多层板，相邻层板之间贴合在一起，具体地，电路板包括第一表层401、第一中间层403以及第二表层402。其中，第一表层401位于电路板的上表面；如图10所示，第二表层402位于电路板的下表面；第一中间层403位于第一表层401与第二表层402之间，并与第一表层401相邻，相邻关系具体表现为贴合关系，比如与第一表层相邻，为与第一表层贴合在一起。

需要说明的是，在此实施例中，电路板上表面和下表面是相对的。第一表层401是指的具有金手指的信号引脚501的表层，当由于安装关系，使得具有信号引脚501的第一表层401朝下时，则此时第一表层401位于电路板的下表面，第二表层402位于电路板的上表面。

在本实施例中，第一表层401和第二表层402之间是否有其他中间层，本实施例不作限制，因而如若具有其他中间层，也应该在本实施例的保护范围之内。

如图5所示，第一表层401上设有金手指和微处理器603。金手指设于第一表层401的一端，呈并排设置多排引脚，包括信号引脚501、I2C引脚503和接地引脚502。其中，信号引脚501用于与高速信号线604连接，然后高速信号线604再与驱动芯片601进行信号连接；I2C引脚503用于与微处理器603连接。此外，接地引脚502也与驱动芯片601连接。此外，第一表层401上还可以设有电源管理芯片605，相对应的金手指上设有电源引脚，该电源管理芯片605与电源引脚连接，并与驱动芯片601供电连接。

如图5所示，为配合集成电路芯片内阻抗要求、及生产工艺等要求，高速信号线604阻抗均为差分100欧姆匹配。差分100欧姆的高速信号线604走线较细。当连接到信号引脚501时，由于此时引脚焊盘的面积突然变宽，面积陡然增大。考虑焊盘与参考地之间的关系可知，焊盘与参考地之间对应面积增大会引起阻抗减小，故金手指焊盘处阻抗骤然减小，导致阻抗不连续。

如图6所示，在本实施例中，第一中间层403上铺设有金属层406，具体为可以为铜层。当第一表层401与第一中间层403层状设置时，如图6所示，信号引脚501和接地引脚502在第一中间层403上的正投影区域不存在金属层406；I2C引脚503在第一中间层403上的正投影区域存在金属层406。

也就是信号引脚501和接地引脚502在第一中间层403上的正投影区域进行金属层406挖空处理，使得该位置不存在金属；I2C引脚503在第一中间层403上的正投影区域不进行挖空处理，保持有原来的金属层406。

具体的，如图6所示，在第一中间层403上进行挖空处理，由于如图5所示，信号引脚501和接地引脚502均处于第一表层401的端部边缘，因而在对第一中间层403进行挖空处理时，把第一中间层403相对应的端部边缘进行挖空处理即可，使得挖空部分的形状大体为一个矩形。

在该种实施例中，由于信号引脚501和接地引脚502的正投影区域不存在金属层406，从而增大了信号引脚501和接地引脚502所在的焊盘与参考地之间的距离，根据阻抗的原理，间距增大后可以增大阻抗，从而抵消由于引脚面积增大所引起的阻抗减小的问题，从而保持了阻抗的连续性，保证了信号传输质量。

此外需要说明的是，如图5所示，信号引脚501的数量为两个，并排设置，两者之间具有间隙。接地引脚502的数量也为两个，分别位于信号引脚501的两侧。其与信号引脚501之间具有间隙。也就是该四个引脚大体并排设置，并且相邻的两者之间具有间隙。在上述的实施例中，该四个引脚的正投影区域挖空，实际为正投影区域的包围区域整体挖空，从而形成一个挖空的矩形。

此外，可以在该实施例的基础上，做一变形，从而得到另一种技术方案。比如，在进行挖空时，严格按照各个引脚的正投影区域进行挖空。在第一表层401上，该四个引脚是条状结构，因而相对应的，在第一中间层403也挖空为条状结构，形成有四个条状的挖空区域405，在该区域内不存在金属层406。显然，该种技术方案也能解决技术问题，实现发明目的。

此外，本申请还提供第二种实施例。具体的，在上述第一种实施例中，是信号引脚501和接地引脚502在第一中间层403上的正投影区域不存在金属层406；I2C引脚503在第一中间层403上的正投影区域存在金属层406。而在第二种实施例中，是信号引脚501在第一中间层403上的正投影区域不存在金属层406，而I2C引脚503和接地引脚502在第一中间层403上的正投影区域均存在金属层406。除此之外，第二种实施例的技术内容与上述第一种实施例的技术内容均相同，在此不再赘述。

需要说明的是，在该第二种实施例中，由于仅仅信号引脚501的正投影区域进行挖空处理，不存在金属层406。信号引脚501的数量为两个，因而相对于第一种实施例，在第一中间层403上形成一个宽度小一点的矩形挖空区域405。处于外侧的接地引脚502的正投影区域不挖空，因而在第一中间层403的最外侧边缘，还存在一个条状的金属层406。

在该种实施例中，由于信号引脚501的正投影区域不存在金属层406，从而增大了信号引脚501所在焊盘与参考地之间的距离，根据阻抗的原理，间距增大后可以增大阻抗，从而抵消由于引脚面积增大所引起的阻抗减小的问题，从而保持了阻抗的连续性，保证了信号传输质量。

此外，本申请还提供第三种实施例。请参考图5、图6和图7，图7为本发明实施例提供的光模块的电路板的第二中间层的结构示意图。

该第三种实施例是在第一种实施例的基础上做的改进。具体的，在第三种实施例中，如图7所示，电路板还包括第二中间层404，该第二中间层404位于第一中间层403与第二表层402之间，并与第一中间层403相邻。如图6和图7所示，接地引脚502在第一中间层403和第二中间层404上的正投影区域均不存在金属层406；I2C引脚503在第一中间层403和第二中间层404上的正投影区域均存在金属层406。除此之外，第三种实施例的技术内容与上述第一种实施例的技术内容均相同，在此不再赘述。

也就是说，如图7所示，也就是信号引脚501和接地引脚502在第而中间层上的正投影区域进行金属层406挖空处理，使得该位置不存在金属；I2C引脚503在第而中间层上的正投影区域不进行挖空处理，保持有原来的金属层406。

在该第三种实施例中，如图6所示，在第一中间层403上，信号引脚501和接地引脚502的正投影区域均不存在金属层406，I2C引脚503的正投影区域存在金属层406；如图7所示，在第二中间层404上，信号引脚501和接地引脚502的正投影区域均不存在金属层406，I2C引脚503的正投影区域存在金属层406；也就是在该第二中间层404上，在相应的正投影区域进行挖空处理，不存在金属层406。

在该种实施例中，由于信号引脚501和接地引脚502的正投影区域不存在金属层406，并且是在第一中间层403和第二中间层404的正投影区域上均不存在金属层406，因而相对于第一种实施例中，该第三种实施例进一步增大了信号引脚501和接地引脚502所在的焊盘与参考地之间的距离，根据阻抗的原理，间距进一步增大后可以进一步增大阻抗，从而进一步抵消由于引脚面积增大所引起的阻抗减小的问题，从而保持了阻抗的连续性，保证了信号传输质量。

此外，本申请还提供第四种实施例。具体的，在上述第三种实施例中，是信号引脚501和接地引脚502在第一中间层403和第二中间层404上的正投影区域不存在金属层406；I2C引脚503在第一中间层403和第二中间层404上的正投影区域存在金属层406。而在第四种实施例中，是信号引脚501在第一中间层403和第二中间层404上的正投影区域不存在金属层406，而I2C引脚503和接地引脚502在第一中间层403和第二中间层404上的正投影区域均存在金属层406。除此之外，第四种实施例的技术内容与上述第三种实施例的技术内容均相同，在此不再赘述。

需要说明的是，在该第四种实施例中，由于仅仅信号引脚501的正投影区域进行挖空处理，不存在金属层406。信号引脚501的数量为两个，因而相对于第三种实施例，在第一中间层403和第二中间层404上形成一个宽度小一点的矩形挖空区域405。处于外侧的接地引脚502的正投影区域不挖空，因而在第一中间层403和第二中间层404的最外侧边缘，还存在一个条状的金属层406。

在该种实施例中，由于信号引脚501正投影区域不存在金属层406，并且是在第一中间层403和第二中间层404的正投影区域上均不存在金属层406，因而相对于第二种实施例中仅仅第一中间层403上的正投影区域不存在金属层406，该第三种实施例进一步增大了信号引脚501和接地引脚502所在的焊盘与参考地之间的距离，根据阻抗的原理，间距进一步增大后可以进一步增大阻抗，从而进一步抵消由于引脚面积增大所引起的阻抗减小的问题，从而保持了阻抗的连续性，保证了信号传输质量。

此外，本申请还提供第五种实施例。具体的，请参考图5、图6、图7、图8和图9，图8为本发明实施例提供的光模块的电路板的其他中间层组中第一个中间层的结构示意图；图9为本发明实施例提供的光模块的电路板的其他中间层组中第二个中间层的结构示意图。

该第五种实施例是在第三种实施例的基础上做的改进。具体的，在第五种实施例中，如图8和图9所示，电路板还包括其他中间层组，该其他中间层组具有至少一层的其他中间层407，可以为一层、两层、三层、或更多层，本申请对此不作限制。具体的，该其他中间层组位于第二中间层404与第二表层402之间，并其他中间层组的最上一层与第二中间层404相邻，最下一层与第二表层402相邻。

可以理解的是，当该其他中间层组仅有一层其他中间层407时，上段文中所说的最上一层和最下一层为同一层。

在该第五种实施例中，如图6和图7所示，信号引脚501和接地引脚502在第一中间层403和第二中间层404上的正投影区域均不存在金属层406；如图8和图9所示，并在其他中间层组上的正投影区域，由上往下，自第一层起来至少依次一层不存在金属层406；如图6、图7、图8和图9所示，I2C引脚503在第一中间层403、第二中间层404和其他中间层组上的正投影区域均存在金属层406。除此之外，第五种实施例的技术内容与上述第三种实施例的技术内容均相同，在此不再赘述。

对“由上往下，自第一层起依次至少一层不存在金属层”做出解释。当其他中间层组只有一层时，这句话的意思也就是这一层不存在金属层。当其他中间层组具有两层，乃至更多层时，这句话的是描述这样的结构：是依次不存在金属层，比如第一层没有，第二层级以后有金属层；第一层和第二层没有，第三层及以后有金属层、、、、、、。而不是，第一层没有金属层、第二层有金属层、第三层没有金属层这种间断的结构；也不是第一层有金属层，第二层、第三层没有金属层这种间断的结构。

进一步的，在一种变形方案中，如图8和图9所示，信号引脚501在其他中间层组上的正投影区域，由上往下，所有层均不存在金属层406；接地引脚502在其他中间层组上的正投影区域，由上往下，所有层均不存在金属层406。

在该种实施例中，由于信号引脚501和接地引脚502的正投影区域不存在金属层406，并且是在第一中间层403、第二中间层404及其他中间层组的至少一层上的正投影区域上均不存在金属层406，因而相对于第三种实施例中仅仅第一中间层403和第二中间层404上的正投影区域不存在金属层406，该第五种实施例进一步增大了信号引脚501和接地引脚502所在的焊盘与参考地之间的距离，根据阻抗的原理，间距进一步增大后可以进一步增大阻抗，从而进一步抵消由于引脚面积增大所引起的阻抗减小的问题，从而保持了阻抗的连续性，保证了信号传输质量。

此外，本申请还提供最后第六种实施例。具体的，与上述第五种实施例所不同的是，在该第六种实施例中，只有信号引脚501的正投影区域不存在金属层406，接地引脚502和I2C引脚503的正投影区域均存在金属层406。也就是，如图6和图7所示，信号引脚501在第一中间层403和第二中间层404上的正投影区域均不存在金属层406；如图8和图9所示，并在其他中间层组上的正投影区域，由上往下，自第一层起来至少依次一层不存在金属层406；如图6、图7、图8和图9所示，I2C引脚503和接地引脚502在第一中间层403、第二中间层404和其他中间层组上的正投影区域均存在金属层406。

进一步的，在一种变形方案中，如图8和图9所示，信号引脚501在其他中间层组上的正投影区域，由上往下，所有层均不存在金属层406。

在该种实施例中，由于信号引脚501的正投影区域不存在金属层406，并且是在第一中间层403、第二中间层404及其他中间层组的至少一层上的正投影区域上均不存在金属层406，因而相对于第四种实施例中仅仅第一中间层403和第二中间层404上的正投影区域不存在金属层406，该第六种实施例进一步增大了信号引脚501和接地引脚502所在的焊盘与参考地之间的距离，根据阻抗的原理，间距进一步增大后可以进一步增大阻抗，从而进一步抵消由于引脚面积增大所引起的阻抗减小的问题，从而保持了阻抗的连续性，保证了信号传输质量。

本说明书通篇提及的“多个实施例”、“一些实施例”、“一个实施例”或“实施例”等，意味着结合该实施例描述的具体特征、部件或特性包括在至少一个实施例中。因此，本说明书通篇出现的短语“在多个实施例中”、“在一些实施例中”、“在至少另一个实施例中”或“在实施例中”等并不一定都指相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，具体特征、部件或特性可以任何合适的方式进行组合。因此，在无限制的情形下，结合一个实施例示出或描述的具体特征、部件或特性可全部或部分地与一个或多个其他实施例的特征、部件或特性进行组合。这种修改和变型旨在包括在本申请的范围之内。

此外，本领域技术人员可以理解，本申请的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述，包括任何新的和有用的工序、机器、产品或物质的组合，或对他们的任何新的和有用的改进。相应地，本申请的各个方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“终端”、“组件”或“***”。此外，本申请的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品，该产品包括计算机可读程序编码。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种光模块，其特征在于，包括

电路板；

驱动芯片，置于所述电路板表面；

光发射芯片，通过所述电路板接收来自所述驱动芯片的信号；

所述电路板包括：

第一表层，位于所述电路板的上表面；

第二表层，位于所述电路板的下表面；

第一中间层，位于所述第一表层与所述第二表层之间，并与所述第一表层贴合；

所述第一表层上设有：

金手指，设于所述第一表层的一端，包括信号引脚、I2C引脚和接地引脚；

微处理器，与所述I2C引脚连接；

所述驱动芯片分别与所述信号引脚和所述接地引脚连接；

所述信号引脚和所述接地引脚在所述第一中间层上的正投影区域均不存在金属层；

所述I2C引脚在所述第一中间层上的正投影区域均存在金属层。

2.一种光模块，其特征在于，包括

电路板；

驱动芯片，置于所述电路板表面；

光发射芯片，通过所述电路板接收来自所述驱动芯片的信号；

所述电路板包括：

第一表层，位于所述电路板的上表面；

第二表层，位于所述电路板的下表面；

第一中间层，位于所述第一表层与所述第二表层之间，并与所述第一表层贴合；

第二中间层，位于所述第一中间层与所述第二表层之间，并与所述第二中间层贴合；

所述第一表层上设有：

金手指，设于所述第一表层的一端，包括信号引脚、I2C引脚和接地引脚；

微处理器，与所述I2C引脚连接；

所述驱动芯片分别与所述信号引脚和所述接地引脚连接；

所述信号引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均不存在金属层；

所述接地引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均不存在金属层；

所述I2C引脚在所述第一中间层的正投影区域均存在金属层。

3.一种光模块，其特征在于，包括

电路板；

驱动芯片，置于所述电路板表面；

光发射芯片，通过所述电路板接收来自所述驱动芯片的信号；

所述电路板包括：

第一表层，位于所述电路板的上表面；

第二表层，位于所述电路板的下表面；

第一中间层，位于所述第一表层与所述第二表层之间，并与所述第一表层贴合；

第二中间层，位于所述第一中间层与所述第二表层之间，并与所述第二中间层贴合；

其他中间层组，具有多层，位于所述第二中间层与所述第二表层之间，其最上一层与所述第二中间层相邻，其最下一层与所述第二表层贴合；

所述第一表层上设有：

金手指，设于所述第一表层的一端，包括信号引脚、I2C引脚和接地引脚；

微处理器，与所述I2C引脚连接；

所述驱动芯片分别与所述信号引脚和所述接地引脚连接；

所述信号引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均不存在金属层；并在所述其他中间层组上的正投影区域，由上往下，自第一层起依次至少一层不存在金属层；所述接地引脚在所述第一中间层和所述第二中间层上的正投影区域均不存在金属层；并在所述其他中间层组上的正投影区域，由上往下，自第一层起依次至少一层不存在金属层；所述I2C引脚在所述第一中间层、所述第二中间层和所述其他中间层组上的正投影区域均存在金属层。

4.如权利要求3所述的一种光模块，其特征在于，

所述信号引脚在所述其他中间层组上的正投影区域，由上往下，所有层均不存在金属层；

所述接地引脚在所述其他中间层组上的正投影区域，由上往下，所有层均不存在金属层。

5.如权利要求4所述的一种光模块，其特征在于，

所述金手指包括电源引脚，所述第一表层上设有电源管理芯片；

所述电源管理芯片与所述电源引脚连接，并与所述驱动芯片供电连接。

6.如权利要求4所述的一种光模块，其特征在于，

所述驱动芯片通过高速信号线与所述信号引脚连接。

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