CN115455703B - 高速线缆的设计方法、fpc排线、线缆排线、服务器 - Google Patents
高速线缆的设计方法、fpc排线、线缆排线、服务器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115455703B CN115455703B CN202211131134.8A CN202211131134A CN115455703B CN 115455703 B CN115455703 B CN 115455703B CN 202211131134 A CN202211131134 A CN 202211131134A CN 115455703 B CN115455703 B CN 115455703B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cable
- flat cable
- gnd
- connector
- fpc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000013461 design Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 91
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2113/00—Details relating to the application field
- G06F2113/16—Cables, cable trees or wire harnesses
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明属于高速线缆设计技术领域，具体提供一种高速线缆的设计方法、FPC排线、线缆排线、服务器，高速线缆为用于连接主板连接器和各小板连接器的排线；所述设计方法如下：将排线最边缘的差分信号线的外侧设置GND；将排线中相邻的两组差分信号线通过GND隔开；排线的上下两面分别设置GND层；设置将排线上所有GND连通。在差分信号和接口连接器信号在走线缆设计的时候，通过保证信号参考平面设计与返回电流设计，形成完美屏蔽腔体，从而保证线缆的电磁兼容和信号完整性设计。
Description
技术领域
本发明涉及高速线缆设计技术领域，具体涉及一种高速线缆的设计方法、FPC排线、线缆排线、服务器。
背景技术
电磁骚扰是一项严重并不断增长的环境污染形式，它的影响小至广播接收时产生的噼啪声，大至因控制***受干扰而导致的事故。而辐射骚扰是电磁骚扰中最重要的干扰形式，它直接以电磁波的形式向外辐射电磁能量，从而对人体和其他设备造成伤害与干扰。
在服务器设计过程中，机箱内部会集成大量的功能模块，并且各功能模块的速率逐渐提升，但是受物理尺寸和空间的限制，产品需要分成多个独立的功能板卡来充分利用物理空间，因此，这就需要用到排线将各差分信号连接起来，从而如何既能实现各功能板卡之间的连接，又能保证功能板卡连接的同时保证信号完整性和电磁兼容性，一直是行业内的一大难点。
差分信号走线缆时容易产生电磁兼容和信号完整性问题，所以常规的方法是差分信号全部通过电路板进行走线，避免差分信号出现转接设计和线缆设计，以免出现电磁兼容和信号完整性问题。如果所有的差分信号全部通过电路板进行设计，产品的接口和外形以及成本将会受到限制，好多产品形态将无法实现，将大大增加产品的设计成本，降低产品的市场竞争力，最终不利于产品的多样化与产业化设计。
发明内容
差分信号和接口连接器信号在走线缆设计的时候，如何保证信号参考平面设计与返回电流设计，从而保证线缆的电磁兼容和信号完整性设计，鉴于此本发明提供一种高速线缆的设计方法、FPC排线、线缆排线、服务器。
第一方面，本发明技术方案提供一种高速线缆的设计方法，高速线缆包括用于连接主板连接器和各小板连接器的排线；所述设计方法如下：
将排线最边缘的差分信号线的外侧设置GND；将排线中相邻的两组差分信号线通过GND隔开；排线的上下两面分别设置GND层；设置将排线上所有GND连通。
优选地，将排线设计为FPC排线时，FPC排线两端设置有与主板连接器和小板连接器插接的金手指连接器；其中与主板连接器连接的FPC排线金手指连接器为第一端连接器，与小板连接器连接的FPC排线金手指连接器为第二端连接器；
FPC排线包括顶层和底层；顶层和底层之间至少一层信号层；将顶层和底层分别设置为GND层，每个信号层中边缘的差分信号线的外侧设置GND，且相邻的两组差分信号线之间设置GND；
当信号从主板连接器通过FPC排线传输到小板连接器时，首先通过第一端金手指连接器pin上的过孔到达FPC排线的信号层，所有的信号线都通过信号层传输到第二端金手指连接器，然后通过第二端金手指连接器pin上的过孔到达小板连接器。
优选地，设置将排线上所有GND连通的步骤包括：
在GND上间隔第一阈值距离设置沉铜孔将排线上所有GND连通。
优选地，第一阈值小于98.425mil。
优选地，将排线中相邻的两组差分信号线通过GND隔开的步骤中，差分信号线距离GND的距离大于或等于差分信号线线宽的N倍，N为大于或等于3的自然数。
优选地，将排线设计为线缆排线时，线缆排线中的GND线设置为裸线，将整个线缆排线包裹导电布，线缆排线与两端的主板连接器和小板连接器直接进行焊接；排线中的裸线与导电布连通将差分信号线包裹在屏蔽腔体内。
优选地，在排线的最边缘的差分信号线的外侧设置两个GND，并且相邻的两组差分信号线之间设置一个GND。
第二方面，本发明技术方案还提供一种FPC排线，所述FPC排线为通过上述第一方面所述的方法设计的FPC排线。
优选地，FPC排线两端的金手指连接器设置在FPC排线的同一面，或设置在不同面。
第三方面，本发明技术方案还提供一种线缆排线，所述线缆排线为通过第一方面所述的方法设计的线缆排线。
第四方面，本发明技术方案还提供一种服务器，包括主板和若干个小板；
所述主板通过排线与各小板连接，所述排线为第二方面或第三方面所述的排线；
所述小板上设置有接口连接器，接口连接器的信号线和GND之间连接有TVS，接口连接器的信号线上还串接有共模电感，TVS工作电压大于接口连接器信号工作电压的最大值。
从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：在差分信号和接口连接器信号在走线缆设计的时候，通过保证信号参考平面设计与返回电流设计，形成完美屏蔽腔体，从而保证线缆的电磁兼容和信号完整性设计。
此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著地进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例的FPC排线管脚定义示意图。
图2是本发明一个实施例的FPC排线纵向排线切面示意图。
图3是本发明一个实施例的FPC排线横向排线切面部分示意图。
图4是本发明实施例中服务器内连接示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。需要说明的是，FPC(Flexible Printed Circuit board)柔性印刷电路板。
本发明实施例1提供一种高速线缆的设计方法，高速线缆包括用于连接主板连接器和各小板连接器的排线；所述设计方法如下：
将排线最边缘的差分信号线的外侧设置GND；将排线中相邻的两组差分信号线通过GND隔开；为了保证信号良好的电磁兼容性能，保证差分信号线有良好的返回电流；排线的上下两面分别设置GND层；设置将排线上所有GND连通。
通过本实施例提供的方法将差分信号线上下左右用GND包围，形成完美屏蔽腔体，从而保证线缆的电磁兼容和信号完整性设计。
本发明实施例2提供一种高速线缆的设计方法，高速线缆为用于连接主板连接器和各小板连接器的排线；排线为FPC排线，FPC排线两端设置有与主板连接器和小板连接器插接的金手指连接器；其中，与主板连接器连接的FPC排线金手指连接器为第一端连接器，与小板连接器连接的FPC排线金手指连接器为第二端连接器；
FPC排线包括顶层和底层；顶层和底层之间至少一层信号层；将顶层和底层分别设置为GND层，每个信号层中边缘的差分信号线的外侧设置GND，且相邻的两组差分信号线之间设置GND；
当信号从主板连接器通过FPC排线传输到小板连接器时，首先通过第一端金手指连接器pin上的过孔到达FPC排线的信号层，所有的信号线都通过信号层传输到第二端金手指连接器，然后通过第二端金手指连接器pin上的过孔到达小板连接器。
在GND上间隔第一阈值距离设置沉铜孔将排线上所有GND连通。
如图1所示，以千兆网络的转接线为例介绍FPC排线设计方案。其中：千兆网络的输出差分信号为MDIP0/MDIN0,MDIP1/MDIN1,MDIP2/MDIN2,MDIP3/MDIN3,为了保证信号良好的电磁兼容性能，保证差分信号线有良好的返回电流，在每组差分信号线两边加参考GND，其中为了减小线间串扰，应保证线间距足够大，如图1所示，差分信号线宽度为W，差分信号线距离GND之间的距离为H，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，当差分线距离参考GND的距离大于3倍的差分线的宽度时，可以减少70％的线间串扰，当差分线距离参考GND的距离大于10倍的差分线的宽度时，可以减少98％的线间串扰。并且线缆边缘有足够的GND时，可以将绝大多数干扰能量包裹在信号之内，所以我们在线缆最边缘设计两个GND，并且两组差分信号线之间设置一个GND。
通过在差分信号线之间加GND参考的方式减少线间干扰，但是通过以上方式没法减少线表面往外的电磁辐射，为了减少线表面的电磁辐射，显然单层或者两层FPC电路板无法防止线表面的电磁辐射和保证信号完整性能，为了保证良好的电磁兼容和信号完整性能，采用ground-signal-ground的三层FPC叠层，或者采用ground-signal-signal-ground的四层FPC叠层，这两种叠层都可以保证信号线有良好的参考层，保证差分信号线有完整的屏蔽层。下面我们会具体进行介绍这两种设计方案。
通过在差分信号线之间加GND参考线的方式减少线间干扰，但是通过以上方式没法减少线表面往外的电磁辐射，所以最优的设计方案是采用(top)ground-(IN1)signal-(bottom)ground的三层FPC叠层，或者采用(top)ground-(IN1)signal-(IN2)signal-(bottom)ground的四层FPC叠层，当信号从主板连接器通过FPC排线传输到小板连接器时，首先通过第一端金手指连接器pin上的过孔到达FPC排线的信号层，所有的信号线都通过信号层传输到第二端金手指连接器，然后通过第二端金手指连接器pin上的过孔到达小板连接器。其中三层板中所有的信号差分信号为MDIP0,MDIN0,MDIP1,MDIN1,MDIP2,MDIN2,MDIP3,MDIN3全部走相同的IN1层，而在四层板中，可以MDIP0,MDIN0,MDIP2,MDIN2,走IN1层，MDIP1,MDIN1,MDIP3,MDIN3走IN2层，其中可以通过四层FPC电路板的设计方式，增大了高速线之间的间距，减小了线之间的相互串扰，进一步提高电磁兼容和信号完整性能。
在信号到FPC排线时，需要紧接着进行下地处理，其中差分信号线最外面须有足够的GND，如图2所示，GND上要设置沉铜孔22(PTH，Plating Through Hole)，并且PTH之间的间距需要不大于2.5mm,因为1mm＝39.37mil,所以PTH之间的间距需小于98.425mil。
如图2所示，为FPC排线纵向排线切面示意图，其中图2中的(a)图为(top)ground-(IN1)signal-(bottom)ground的三层FPC叠层，top层100，bottom层300，中间的信号层200，top层100和bottom层300均设置为GND层11，信号层设置IN1，并且排线为相同面，也就是说排线的金手指连接器的焊盘33在同一面，其中图2中的(b)图为(top)ground-(IN1)signal-(IN2)signal-(bottom)ground的四层FPC叠层，中间的信号层200为两层分别是IN1和IN2，并且排线为相同面，其中图2中的(c)图为(top)ground-(IN1)signal-(bottom)ground的三层FPC叠层，并且排线为相反面，也就是，排线两端的金手指连接器的焊盘33不设置同一面上，在其中图2中的(d)图为(top)ground-(IN1)signal-(IN2)signal-(bottom)ground的四层FPC叠层，并且排线为相反面，在以上方案中，全部的高速线都走在内层，通过在top层和bottom层加GND，其中内层走线全部都有参考GND层，保证了差分信号的电磁兼容和信号完整性能。
如图3所示，通过以上设计方法，图3中的(a)图为(top)ground-(IN1)signal-(bottom)ground的三层FPC叠层设计中，其中差分信号线可以在上面通过top层100GND进行屏蔽，下面通过bottom层300GND进行屏蔽，左边通过左侧GND203进行屏蔽，右边通过右侧GND204进行屏蔽，图3中的图(b)为(top)ground-(IN1)signal-(IN2)signal-(bottom)ground的四层FPC叠层，其中差分信号线可以在上面通过top层100GND进行屏蔽，下面通过bottom层300GND进行屏蔽，左边通过左侧GND203进行屏蔽，右边通过右侧GND204进行屏蔽，所以通过以上设计，整个差分信号线通过GND进行完全进行屏蔽。
差分信号从主板连接器通过FPC排线传输到小板连接器时，首先通过第一端金手指连接器pin上的过孔到达FPC排线的信号层，所有的信号线都通过信号层传输到第二端金手指连接器，然后通过第二端金手指连接器pin上的过孔到达小板连接器。其中所有的差分信号全部走PCB内层，通过这种方式，增大了高速线之间的间距，减小了线之间的相互串扰，提高信号完整性能。在设计过程中，过孔设计也是关键，其中在信号到FPC排线时，需要紧接着进行下地处理，其中差分信号线最外面须有足够的GND，并且GND上要设置沉铜孔PTH(Plating Through Hole)，并且PTH之间的间距需要小于2.5mm,因为1mm＝39.37mil,所以PTH之间的间距需小于98.425mil.其中通过我们的设计方法，差分信号线可以通过top层GND，bottom层GND，高速线左侧GND，高速线右侧GND四个方向进行电磁屏蔽，通过良好的返回电流设计。
本发明实施例3提供一种高速线缆的设计方法，高速线缆为用于连接主板连接器和各小板连接器的排线；排线为线缆排线，线缆排线中的GND线设置为裸线，将整个线缆排线包裹导电布，线缆排线与两端的主板连接器和小板连接器直接进行焊接；排线中的裸线与导电布连通将差分信号线包裹在屏蔽腔体内。
以千兆网络的输出差分信号为MDIP0,MDIN0,MDIP1,MDIN1,MDIP2,MDIN2,MDIP3,MDIN3为例，和上面的设计方法一致，可以在线缆排线连接器最外面设置两个GND，在每组差分信号线之间设置一组GND，其中GND排线可以去掉外面的塑料胶皮，在整个排线上面包裹导电布，因为GND没有塑料胶皮，所以排线GND与导电布将差分信号线包裹在屏蔽腔体内，在排线的两个端子中，可以采取直接焊接在PCB板上的方式，通过以上方式，可以保证差分信号线上下两个平面被导电布进行屏蔽，差分信号线左右两个平面被线缆GND进行屏蔽，因为排线中的所有GND信号线没有塑料绝缘层，并且与两端的PCB板直接进行焊接，可以形成屏蔽腔体，保证了排线的信号完整性和电磁兼容性能。
电磁兼容性测试可以通过以下过程实现：将服务器摆放在电波暗室中，连接好对应的显示器、键盘、鼠标等，接通AC电源，并开机；将暗室中的服务器与控制室中的笔记本通过网线进行连接，设置笔记本的IP地址与服务器管理网口IP地址处在同一网段，并将笔记本与服务器ping通千兆网络，在控制室内，用接收机测试网线的辐射发射情况，在控制室内用接收机测量机器的辐射发射情况。用示波器可以量测管理网口的信号完整性。按以上步骤，即可确认服务器整机的辐射发射与信号完整性情况。
本发明实施例4还提供一种FPC排线，所述FPC排线为通过上述实施例2所述的方法设计的FPC排线。
FPC排线的金手指连接器的焊盘上设置有用于将接入的信号线引入到FPC排线中间信号层以及将传输信号引出FPC排线中间信号层的过孔。
本发明实施例5还提供一种线缆排线，所述线缆排线为通过上述实施例3所述的方法设计的线缆排线。
本发明实施例6还提供一种服务器，包括主板和若干个小板；
如图4所示，所述主板通过排线与各小板连接，所述小板上设置有接口连接器，接口连接器的信号线和GND之间连接有TVS，接口连接器的信号线上还串接有共模电感，TVS工作电压大于接口连接器信号工作电压的最大值。
当使用箱耳板或者转接小板设计时，因为箱耳板或者转接小板一般面积比较小，所以参考GND平面也比较有限。
为了防止产生静电与辐射发射问题，在小板上需要添加共模电感与TVS，以保证端口的静电与辐射性能，当外部干扰能量进入端口时，应先经过TVS防护。因此，在靠近外部连接器的地方应该放置静电器件TVS。以RJ45端口为例，RJ45端口的信号工作电压是1V-2.5V，所以TVS应该选用以下参数，TVS工作电压大于2.5V，其峰值电路≥6A，为了保证信号完整性的要求，结电容小于5pf,其中共模电感是为了防止电磁骚扰，共模电感的参考值为90Ω-120Ω之间。
以千兆网络的转接线为例介绍FPC排线设计方案。其中：千兆网络的输出差分信号为MDIP0/MDIN0,MDIP1/MDIN1,MDIP2/MDIN2,MDIP3/MDIN3,为了保证信号良好的电磁兼容性能，保证差分信号线有良好的返回电流，在每组差分信号线两边加参考TRACE，其中为了减小线间串扰，应保证线间距足够大，如图2所示，差分信号线宽度为W，差分信号线距离GND之间的距离为H，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，当差分线距离参考GND的距离大于3倍的差分线的宽度时，可以减少70％的线间串扰，当差分线距离参考GND的距离大于10倍的差分线的宽度时，可以减少98％的线间串扰。并且线缆边缘有足够的GND时，可以将绝大多数干扰能量包裹在信号之内，所以我们在线缆最边缘设计两个GND，并且差分信号线之间设置一个GND。
通过在差分信号线之间加GND参考的方式减少线间干扰，但是通过以上方式没法减少线表面往外的电磁辐射，为了减少线表面的电磁辐射，显然单层或者两层FPC电路板无法防止线表面的电磁辐射和保证信号完整性能，为了保证良好的电磁兼容和信号完整性能，本专利中我们可以了采用ground-signal-ground的三层FPC叠层，或者采用ground-signal-signal-ground的四层FPC叠层，这两种叠层都可以保证信号线有良好的参考层，保证差分信号线有完整的屏蔽层。下面我们会具体进行介绍这两种设计方案。
通过在差分信号线之间加GND参考线的方式减少线间干扰，但是通过以上方式没法减少线表面往外的电磁辐射，所以最优的设计方案是采用(top)ground-(IN1)signal-(bottom)ground的三层FPC叠层，或者采用(top)ground-(IN1)signal-(IN2)signal-(bottom)ground的四层FPC叠层，当信号从主板连接器top层的pin经过时，通过pin上的via到达内层，所有的线都通过内层传输，到达小板连接器的内层，再通过小板连接器上面的via到达小板连接器的top层。其中三层板中所有的信号差分信号为MDIP0,MDIN0,MDIP1,MDIN1,MDIP2,MDIN2,MDIP3,MDIN3全部走相同的IN1层，而在四层板中，可以MDIP0,MDIN0,MDIP2,MDIN2,走IN1层，MDIP1,MDIN1,MDIP3,MDIN3走IN2层，其中可以通过四层FPC电路板的设计方式，增大了高速线之间的间距，减小了线之间的相互串扰，进一步提高电磁兼容和信号完整性能。GND上要设置沉铜孔PTH(Plating Through Hole)，并且PTH之间的间距需要不大于2.5mm,因为1mm＝39.37mil,所以PTH之间的间距需小于98.425mil。
本实施例中排线也可以替换为实施例5中的线缆排线，GND排线可以去掉外面的塑料胶皮，在整个排线上面包裹导电布，因为GND没有塑料胶皮，所以排线GND与导电布将差分信号线包裹在屏蔽腔体内，在排线的两个端子中，可以采取直接焊接在PCB板上的方式，通过以上方式，可以保证差分信号线上下两个平面被导电布进行屏蔽，差分信号线左右两个平面被线缆GND进行屏蔽，因为排线中的所有GND信号线没有塑料绝缘层，并且与两端的PCB板直接进行焊接，可以形成屏蔽腔体，保证了排线的信号完整性和电磁兼容性能。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种高速线缆的设计方法，其特征在于，高速线缆包括用于连接主板连接器和各小板连接器的排线；所述设计方法如下：
将排线最边缘的差分信号线的外侧设置GND；将排线中相邻的两组差分信号线通过GND隔开； 排线的上下两面分别设置GND层；设置将排线上所有GND连通；
将排线设计为FPC排线时，FPC排线两端设置有与主板连接器和小板连接器插接的金手指连接器；其中与主板连接器连接的FPC排线金手指连接器为第一端连接器，与小板连接器连接的FPC排线金手指连接器为第二端连接器；
FPC排线包括顶层和底层；顶层和底层之间至少一层信号层；将顶层和底层分别设置为GND层，每个信号层中边缘的差分信号线的外侧设置GND，且相邻的两组差分信号线之间设置GND；
当信号从主板连接器通过FPC排线传输到小板连接器时，首先通过第一端金手指连接器pin上的过孔到达FPC排线的信号层，所有的信号线都通过信号层传输到第二端金手指连接器，然后通过第二端金手指连接器pin上的过孔到达小板连接器；
将排线设计为线缆排线时，线缆排线中的GND线设置为裸线，将整个线缆排线包裹导电布，线缆排线与两端的主板连接器和小板连接器直接进行焊接；线缆排线中的裸线与导电布连通将差分信号线包裹在屏蔽腔体内。
2.根据权利要求1所述的高速线缆的设计方法，其特征在于，设置将排线上所有GND连通的步骤包括：
在GND上间隔第一阈值距离设置沉铜孔将排线上所有GND连通。
3.根据权利要求2所述的高速线缆的设计方法，其特征在于，第一阈值小于98.425mil。
4.根据权利要求3所述的高速线缆的设计方法，其特征在于，将排线中相邻的两组差分信号线通过GND隔开的步骤中，差分信号线距离GND的距离大于或等于差分信号线线宽的N倍，N为大于或等于3的自然数。
5.根据权利要求1所述的高速线缆的设计方法，其特征在于，在排线的最边缘的差分信号线的外侧设置两个GND，并且相邻的两组差分信号线之间设置一个GND。
6.一种FPC排线，其特征在于，所述FPC排线为通过权利要求1或2或3或4所述的方法设计的FPC排线。
7.一种线缆排线，其特征在于，所述线缆排线为通过权利要求1或5所述的方法设计的线缆排线。
8.一种服务器，其特征在于，包括主板和若干个小板；
所述主板通过排线与各小板连接，所述排线为权利要求6或7所述的排线；
所述小板上设置有接口连接器，接口连接器的信号线和GND之间连接有TVS，接口连接器的信号线上还串接有共模电感，TVS工作电压大于接口连接器信号工作电压的最大值。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211131134.8A CN115455703B (zh) | 2022-09-16 | 2022-09-16 | 高速线缆的设计方法、fpc排线、线缆排线、服务器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211131134.8A CN115455703B (zh) | 2022-09-16 | 2022-09-16 | 高速线缆的设计方法、fpc排线、线缆排线、服务器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115455703A CN115455703A (zh) | 2022-12-09 |
| CN115455703B true CN115455703B (zh) | 2024-01-12 |
Family
ID=84305795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211131134.8A Active CN115455703B (zh) | 2022-09-16 | 2022-09-16 | 高速线缆的设计方法、fpc排线、线缆排线、服务器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115455703B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002117726A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Canon Inc | フレキシブルケーブル |
| CN1829414A (zh) * | 2005-03-03 | 2006-09-06 | 日本电气株式会社 | 传输线及布线形成方法 |
| CN211457495U (zh) * | 2019-08-20 | 2020-09-08 | 华为机器有限公司 | 一种柔性电路板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014138015A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Fujitsu Ltd | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
-
2022
- 2022-09-16 CN CN202211131134.8A patent/CN115455703B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002117726A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Canon Inc | フレキシブルケーブル |
| CN1829414A (zh) * | 2005-03-03 | 2006-09-06 | 日本电气株式会社 | 传输线及布线形成方法 |
| CN211457495U (zh) * | 2019-08-20 | 2020-09-08 | 华为机器有限公司 | 一种柔性电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115455703A (zh) | 2022-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101521815B1 (ko) | 플러그/잭 접속부에서의 공통 모드 신호 생성 감소를 위한 방법 및 시스템 | |
| US8979588B2 (en) | Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations | |
| US7682203B1 (en) | Communications jacks having contact wire configurations that provide crosstalk compensation | |
| US8047879B2 (en) | Printed wiring boards and communication connectors having series inductor-capacitor crosstalk compensation circuits that share a common inductor | |
| US5360949A (en) | Printed circuit board | |
| US7601919B2 (en) | Printed circuit boards for high-speed communication | |
| US20010055913A1 (en) | Electrical connector system with low cross-talk | |
| CN211297148U (zh) | 一种pcb板结构及信号测试设备 | |
| WO2013181494A1 (en) | Communication connector with crosstalk compensation | |
| CN215835591U (zh) | 印刷电路板和电子设备 | |
| CN112996286B (zh) | 一种基于sfp+系列光模块的金手指出线设计方法 | |
| US4004196A (en) | Multi-layer panel board with single-in-line package for high speed switching logic | |
| US20190103203A1 (en) | Long straight high-frequency transmission cable | |
| CN115455703B (zh) | 高速线缆的设计方法、fpc排线、线缆排线、服务器 | |
| CN114025465B (zh) | 一种带隔离结构的pcb板 | |
| US20100175911A1 (en) | High-Speed Two-Layer and Multilayer Circuit Boards | |
| CN209949547U (zh) | 一种天线***的pcb板跳线结构 | |
| CN210670713U (zh) | 一种具有静电防护功能的pcb板 | |
| CN111385965A (zh) | 印制电路板 | |
| CN218162988U (zh) | 一种千兆网板卡的布线结构及设备 | |
| CN219780480U (zh) | 电路板、控制器以及设备 | |
| CN219718568U (zh) | 多层电路板 | |
| CN219534895U (zh) | 一种线缆接头及线缆组件 | |
| CN221409233U (zh) | 一种pcb板结构及pcb板 | |
| CN210579424U (zh) | 一种Massive MIMO天线的PCB板结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |