CN219494773U - 一种芯片烘干放置架结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其为一种芯片烘干放置架结构，包括机架板，所述机架板内部嵌合滑动设置有底梯垫板，所述底梯垫板顶端固定设置有底卡板，所述底卡板顶端接触有顶卡板，所述顶卡板顶端固定设置有顶梯垫板，所述底卡板与顶卡板内部开设有槽孔，所述底卡板底端内侧以及顶卡板顶端内侧之间均固定设置有亚克力贴板，所述亚克力贴板内腔外侧固定设置有橡胶垫，所述顶卡板底端固定设置有插杆，所述底卡板顶端内部开设有腔孔，本实用新型通过机架板、底梯垫板、底卡板、顶卡板、顶梯垫板、槽孔、亚克力贴板、橡胶垫、插杆以及腔孔起到对刻蚀芯片的卡装放置的功能。

Description

一种芯片烘干放置架结构

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种芯片烘干放置架结构。

背景技术

LED芯片在淀积氧化锌膜后，采用刻蚀液对氧化锌膜进行刻蚀，然后经去离子水浸泡清洗，清洗后由于LED芯片表面张力的作用，LED芯片表面会残留一层水珠，需将LED芯片卡装在放置架内并放入烘干机箱内进行烘干工序。

现有的位于烘干机箱内部的芯片烘干放置架结构通常采用层状翻盘吸附结构对待烘干的芯片进行吸附限位，对芯片的卡装放置速率较慢，导致对芯片烘干前的安装效率普遍较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片烘干放置架结构，以解决上述背景技术中提出的现有的位于烘干机箱内部的芯片烘干放置架结构通常采用层状翻盘吸附结构对待烘干的芯片进行吸附限位，对芯片的卡装放置速率较慢，导致对芯片烘干前的安装效率普遍较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片烘干放置架结构，包括机架板，所述机架板内部嵌合滑动设置有底梯垫板，所述底梯垫板顶端固定设置有底卡板，所述底卡板顶端接触有顶卡板，所述顶卡板顶端固定设置有顶梯垫板，所述底卡板与顶卡板内部开设有槽孔，所述底卡板底端内侧以及顶卡板顶端内侧之间均固定设置有亚克力贴板，所述亚克力贴板内腔外侧固定设置有橡胶垫，所述顶卡板底端固定设置有插杆，所述底卡板顶端内部开设有腔孔。

优选的，所述底梯垫板、顶梯垫板与槽孔相互呈平行设置。

优选的，所述底梯垫板与顶梯垫板呈对称分布在底卡板与顶卡板接触端面位置的两侧。

优选的，所述插杆底端外侧与腔孔内部嵌合滑动设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过设置的机架板、底梯垫板、底卡板、顶卡板、顶梯垫板、槽孔、亚克力贴板、橡胶垫、插杆以及腔孔，底梯垫板与机架板的嵌合滑动起到对装置底部的放置限位，将待烘干的湿式刻蚀芯片竖向滑插在底卡板内部亚克力贴板的橡胶垫的夹层内侧，顶卡板底部设置的插杆与底卡板顶部内侧设置的腔孔嵌合滑动，使得芯片顶部与位于顶卡板内部亚克力贴板的橡胶垫的夹层嵌合压触，起到对上下烘干置架的组合拼装，通过底卡板、顶卡板、槽孔以及外侧通腔形成对芯片的快速通风干燥，以解决上述提出的现有的位于烘干机箱内部的芯片烘干放置架结构通常采用层状翻盘吸附结构对待烘干的芯片进行吸附限位，对芯片的卡装放置速率较慢，导致对芯片烘干前的安装效率普遍较低的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型图1的A处放大结构示意图；

图3为本实用新型的底梯垫板结构示意图；

图4为本实用新型图3的B处放大结构示意图；

图5为本实用新型的插杆分布结构示意图；

图6为本实用新型的橡胶垫分布结构示意图。

图中：1-机架板、2-底梯垫板、3-底卡板、4-顶卡板、5-顶梯垫板、6-槽孔、7-亚克力贴板、8-橡胶垫、9-插杆、10-腔孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：

一种芯片烘干放置架结构，包括机架板1，机架板1内部嵌合滑动设置有底梯垫板2，底梯垫板2顶端固定设置有底卡板3，底卡板3顶端接触有顶卡板4，顶卡板4顶端固定设置有顶梯垫板5，底卡板3与顶卡板4内部开设有槽孔6，底卡板3底端内侧以及顶卡板4顶端内侧之间均固定设置有亚克力贴板7，亚克力贴板7内腔外侧固定设置有橡胶垫8，顶卡板4底端固定设置有插杆9，底卡板3顶端内部开设有腔孔10。

如图1、3、5以及6所示，通过设置的机架板1、底梯垫板2、底卡板3、顶卡板4、顶梯垫板5、槽孔6、亚克力贴板7、橡胶垫8、插杆9以及腔孔10，本实用新型的机架板1为安装在烘干机箱内部的水平横栏结构，通过底梯垫板2与机架板1的嵌合滑动起到对装置底部的放置限位，将待烘干的湿式刻蚀芯片竖向滑插在底卡板3内部亚克力贴板7的橡胶垫8的夹层内侧，其中底梯垫板2、顶梯垫板5与槽孔6相互呈平行设置；底梯垫板2与顶梯垫板5呈对称分布在底卡板3与顶卡板4接触端面位置的两侧；插杆9底端外侧与腔孔10内部嵌合滑动设置。

工作流程：本实用新型的机架板1为安装在烘干机箱内部的水平横栏结构，通过底梯垫板2与机架板1的嵌合滑动起到对装置底部的放置限位，将待烘干的湿式刻蚀芯片竖向滑插在底卡板3内部亚克力贴板7的橡胶垫8的夹层内侧，顶卡板4底部设置的插杆9与底卡板3顶部内侧设置的腔孔嵌合滑动，使得芯片顶部与位于顶卡板4内部亚克力贴板7的橡胶垫8的夹层嵌合压触，起到对上下烘干置架的组合拼装，通过底卡板3、顶卡板4、槽孔6以及外侧通腔形成对芯片的快速通风干燥，同时对烘干置架进行整体放置以及拆装便于对芯片进行烘干前的提前卡装定位。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种芯片烘干放置架结构，包括机架板(1)，其特征在于：所述机架板(1)内部嵌合滑动设置有底梯垫板(2)，所述底梯垫板(2)顶端固定设置有底卡板(3)，所述底卡板(3)顶端接触有顶卡板(4)，所述顶卡板(4)顶端固定设置有顶梯垫板(5)，所述底卡板(3)与顶卡板(4)内部开设有槽孔(6)，所述底卡板(3)底端内侧以及顶卡板(4)顶端内侧之间均固定设置有亚克力贴板(7)，所述亚克力贴板(7)内腔外侧固定设置有橡胶垫(8)，所述顶卡板(4)底端固定设置有插杆(9)，所述底卡板(3)顶端内部开设有腔孔(10)。

2.根据权利要求1所述一种芯片烘干放置架结构，其特征在于：所述底梯垫板(2)、顶梯垫板(5)与槽孔(6)相互呈平行设置。

3.根据权利要求1所述一种芯片烘干放置架结构，其特征在于：所述底梯垫板(2)与顶梯垫板(5)呈对称分布在底卡板(3)与顶卡板(4)接触端面位置的两侧。

4.根据权利要求1所述一种芯片烘干放置架结构，其特征在于：所述插杆(9)底端外侧与腔孔(10)内部嵌合滑动设置。