CN219193792U - 芯片全自动测试机 - Google Patents

Abstract

本实用新型的芯片全自动测试机，包括测试治具，测试治具的上方设置有定位模组，定位模组的一侧设置有芯片上下料机构，测试治具的同一侧分别设置有上下料盘机构和回收盒。本实用新型实现了能全自动对装有待测试芯片的料盘进行传送、将待测试芯片摆放到各个测试治具的上面、自动吸取测试完毕的芯片并同时在该测试治具摆入下一个待测试芯片、对测试完毕的芯片进行回收的同时并对下一个待测试芯片进行取料及对空料盘进行回收等一系列操作，且两个芯片吸嘴能不间断独自进行相应的工作，使其不但实现能提高芯片的测试效率，其还避免了传统采用人手对细微芯片进行上料和下料会使芯片经常发生磕碰和掉落等而导致芯片的损坏率高和测试效率低的问题。

Description

芯片全自动测试机

技术领域

本实用新型涉及一种芯片全自动测试机。

背景技术

传统对芯片进行测试是通过工人把芯片一片片地摆放到测试治具的上面，然后再由测试治具对芯片进行测试，待芯片测试完毕后，芯片又通过人手将其从测试治具的上面取走并回收；由于芯片属于细微芯片，人手对此类细微芯片进行上料和下料时容易使芯片经常发生磕碰而导致芯片损坏，或芯片在上料和下料的过程中容易掉落，其不但使芯片的损坏率高，其还影响了芯片的测试效率。且人手参与芯片的上料和下料会导致工人的劳动强度大及企业的劳务成本高，使其无法满足企业大规模批量化生产和自动化生产的要求。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片全自动测试机，其整体的结构设计实现了能全自动对装有待测试芯片的料盘进行传送、将待测试芯片摆放到各个测试治具的上面、自动吸取测试完毕的芯片的同时并在该测试治具摆入下一个待测试芯片、将测试完毕的芯片进行回收的同时并对下一个待测试芯片进行取料及对空料盘进行回收等一系列操作，其中，两侧的两个芯片吸嘴能不间断独自进行相应的工作，使其实现能大大提高芯片的测试效率，且其对每个芯片的上料、测试与下料的过程均无需人手参与，其不但能降低工人的劳动强度及降低企业的劳务成本，其还能避免传统采用人手对细微芯片进行上料和下料会使芯片经常发生磕碰和掉落等现象而导致芯片的损坏率高和测试效率低的问题。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

芯片全自动测试机，包括机台，机台顶面的上面设置有测试治具，测试治具的上方设置有定位模组，定位模组的一侧设置有芯片上下料机构，测试治具的同一侧分别设置有上下料盘机构和回收盒，且回收盒位于上下料盘机构的一侧。测试治具的具体结构及工作原理已是公知常识，此处不再详细解释，其可采用产地为东莞、型号为AP-001的测试治具，但不以此为局限。

采用上述的技术方案时，上下料盘机构用对每个装有芯片的料盘进行承托、对料盘进行移送及对空料盘进行回收；芯片上下料机构通过定位模组既能进行左右移动，又能进行前后移动，使定位模组实现能对芯片上下料机构进行定位；回收盒用于回收测试完毕的芯片。

作为优选，芯片上下料机构包括第一Y轴滑板，第一Y轴滑板的一侧设置有芯片升降滑动组件，第一Y轴滑板另一侧的一端设置有芯片升降电机，芯片升降电机的一侧安装有芯片升降齿轮，芯片升降齿轮的两侧分别设置有芯片升降齿条，每条芯片升降齿条的一侧设置有芯片升降滑块，每块芯片升降滑块的一侧设置有吸嘴安装板，每块吸嘴安装板中安装有芯片吸嘴。芯片升降滑动组件包括滑轨，及于滑轨的一侧滑动的滑座。芯片升降齿轮、芯片升降齿条、芯片升降滑块、吸嘴安装板和芯片吸嘴分别是对齿轮、齿条、滑块、安装板和吸嘴的功能性描述。

采用上述的技术方案时，当芯片升降电机驱动芯片升降齿轮顺时针转动时，顺时针转动的芯片升降齿轮能与位于其两侧的两条芯片升降齿条进行啮合，使位于芯片升降齿轮左侧的芯片升降齿条能向上移动，而位于芯片升降齿轮右侧的芯片升降齿条能向下移动；反之，当芯片升降电机驱动芯片升降齿轮逆时针转动时，位于芯片升降齿轮左侧的芯片升降齿条能随逆时针转动的芯片升降齿轮而作下降运动，位于芯片升降齿轮右侧的芯片升降齿条能随逆时针转动的芯片升降齿轮而作上升运动。又由于每块芯片升降滑块是通过螺丝与每条芯片升降齿条固定连接的，使每块芯片升降滑块能随与之固定连接的芯片升降齿条的升降而升降，使芯片吸嘴通过吸嘴安装板能随与之连接的芯片升降滑块的升降而升降，即芯片升降电机顺时针转动或逆时针转动时能带动其中一个芯片吸嘴作上升运动，而另一个芯片吸嘴作下降运动。

作为优选，芯片上下料机构还包括设置在每块吸嘴安装板一侧的测试治具张开气缸，每个测试治具张开气缸的一侧设置有测试治具张开方框。测试治具张开方框是对方框的功能性描述。

采用上述的技术方案时，每个测试治具张开方框在与之连接的测试治具张开气缸的驱动下能进行升降运动。

作为优选，定位模组包括分别设置在机台左右两端上面的X轴皮带轮模组立板，两块X轴皮带轮模组立板面对面的一侧分别设置有X轴皮带轮模组，每个X轴皮带轮模组的一端设置有X轴电机，左右两个X轴皮带轮模组的上面设置有Y轴皮带轮模组，每个X轴皮带轮模组与Y轴皮带轮模连接有X轴滑板，Y轴皮带轮模组的一端设置有Y轴电机，Y轴皮带轮模组的一侧设置有第二Y轴滑板。

采用上述的技术方案时，当X轴电机正反向转动时通过X轴皮带轮模组能带动X轴滑板横向往复移动，横向往复移动的X轴滑板能带动Y轴皮带轮模组横向往复移动；当Y轴电机正反向转动时通过Y轴皮带轮模组能带动第二Y轴滑板纵向往复移动，由于芯片上下料机构是安装在第二Y轴滑板的一侧，使芯片上下料机构能随第二Y轴滑板的移动而纵向往复移动，即芯片上下料机构在X轴电机和Y轴电机的共同驱动下既能进行左右移动，又能进行前后移动。

作为优选，上下料盘机构包括底板，底板的上面设置有料盘移动皮带轮模组，料盘移动皮带轮模组的一端设置有料盘移动电机，于料盘移动皮带轮模组的上面移动设置有料盘升降组件；底板的前后两侧分别设置有储盘支架，储盘支架的上面分别设置有接料盘工位和空料盘回收工位，且接料盘工位与空料盘回收工位为相邻设置；接料盘工位与空料盘回收工位中的四个角分别设置有储盘立板，其中，接料盘工位中同一侧的两块储盘立板的一侧设置有挡盘气缸，挡盘气缸的一侧设置有挡盘挡块，接料盘工位的其中一块储盘立板的一侧还设置有空盘传感器。储盘支架是对支架的功能性描述，挡盘挡块是指用于挡住料盘下料的挡块，其相当于阻挡板。

采用上述的技术方案后，当料盘移动电机正反向转动时能带动料盘移动皮带轮模组往复移动，使料盘升降组件能随料盘移动皮带轮模的移动而往复直线移动，而移动的料盘升降组件能分别传送经过接料盘工位与空料盘回收工位，并送移送到测试治具的侧边，为将芯片一个个摆入到测试治具的上面做准备。

作为优选，上下料盘机构还包括设置在空料盘回收工位中的每块储盘立板一侧的止盘转座，每个止盘转座中安装有止盘转块；空料盘回收工位的其中一块储盘立板上端的一侧设置有满盘传感器。止盘转块与止盘转座连接有销轴。止盘转座是对其的功能性描述，其相当于安装座。止盘转块是指用于挡住空料盘下落的板块，其相当于阻挡块。

采用上述的技术方案后，每个止盘转块在外力的推动下通过销轴能在与之连接组装的止盘转座内进行向上翻转和向下复位翻转。

作为优选，料盘升降组件包括升降托盘支架，升降托盘支架的上面设置有固定托板，固定托板内设置有升降托盘，升降托盘底面的左右两侧分别设置有升降导杆，升降托盘底面的中部连接有丝杆模组，丝杆模组连接有升降托盘电机。升降托盘支架、固定托板、升降托盘和升降导杆分别是对支架、托板、托盘和导向杆的功能性描述。丝杆模组包括螺母支撑座，及贯穿螺母支撑座中心的滚珠丝杆。

采用上述的技术方案后，当升降托盘电机正反向转动时能带动丝杆模组正反向转动，丝杆模组正反向转动时能于螺母支撑座内进行升降运动，使与丝杆模组连接的升降托盘能随丝杆模组的升降而升降。

作为优选，料盘升降组件还包括设置在固定托板一侧上面的侧边定位块，侧边定位块的一侧设置有前端定位块，前端定位块设置有至少二块，侧边定位块对面的一侧设置有侧边定位推板，侧边定位推板连接有侧边定位气缸；每块前端定位块对面的一侧设置有前端定位推板，每块前端定位推板连接有前端定位气缸；相邻两块前端定位推板之间设置有料盘传感器。侧边定位块和前端定位块均是对定位块的功能性描述，侧边定位推板和前端定位推板均是对推板的功能性描述。

采用上述的技术方案后，侧边定位推板在侧边定位气缸的驱动下能往侧边定位块的方向靠拢移动或往远离侧边定位块的方向移动，当侧边定位推板推动放在升降托盘上面的料盘往侧边定位块的方向移动时，侧边定位推板和侧边定位块分别能从左右两个方向来对料盘进行定位和限位；而前端定位推板在前端定位气缸的驱动下能往前端定位块的方向靠拢移动或往远离前端定位块的方向移动，当前端定位推板推动放在升降托盘上面的料盘往前端定位块的方向移动时，前端定位推板与前端定位块能从前后两个方向分别对料盘进行定位和限位，使其能确保对料盘的定位精度高。

作为优选，X轴皮带轮模组、Y轴皮带轮模组均和料盘移动皮带轮模组均包括平行分布的两条导轨，两条导轨的两端分别安装有皮带轮，两个皮带轮连接有皮带。X轴皮带轮模组中的其中一个皮带轮安装在X轴电机的输出轴上的，Y轴皮带轮模组中的其中一个皮带轮是安装在Y轴电机的输出轴上的，料盘移动皮带轮模组中的其中一个皮带轮是安装在料盘移动电机的输出轴上的。当X轴电机、Y轴电机和料盘移动电机分别驱动与之连接的皮带轮正反向转动时通过皮带能带动另一个皮带轮转动，即皮带在与之连接的各个电机的正反向转动的驱动下能进行直线式的来回移动，使与皮带连接组装的其它部件能随皮带的移动而移动。

作为优选，芯片升降电机、X轴电机、Y轴电机、料盘移动电机和升降托盘电机分别是对电机的功能性描述。测试治具张开气缸、挡盘气缸、侧边定位气缸和前端定位气缸分别是对气缸的功能性描述。X轴滑板、第一Y轴滑板和第二Y轴滑板均是对滑板的功能性描述。X轴皮带轮模组立板和储盘立板均是对立板的功能性描述。空盘传感器、满盘传感器和料盘传感器均是对传感器的功能性描述，其可采用产地为深圳、型号为EH-302的传感器，但不以此为局限。

作为优选，分别与空盘传感器、满盘传感器、料盘传感器、各个气缸、各个电机和测试治具等部件进行信号连接或信号控制设置有控制器，与控制器连接控制还设置有报警器，控制器为PLC可编程逻辑控制器，PLC可编程逻辑控制器可采用产地为深圳、型号为XDS-40T-D的可编程逻辑控制器，但不以此为局限。操作人员在生产前能通过控制器能设置控制各个部件或机构运行的各项生产参数。

与现有的技术相比较，本实用新型的有益效果为：其通过对上下料盘机构、定位模组和芯心上下料机构的结构分别进行设计，并将上下料盘机构、定位模组、芯心上下料机构与测试治具、回收盒等配套使用，使其通过上下料盘机构实现能自动提供载有芯片的料盘及自动对完成供芯片的空料盘进行回收；而芯片上下料机构与定位模组配套使用时实现能从料盘中吸取芯片、驱动测试治具自动化张开、自动将芯片摆放入张开状态的测试治具中、自动取走测试完毕的芯片并在该测试治具入摆入下一个待测试的芯片及对测试完毕且被取走的芯片进行分类回收，且其又通过在芯片上下料机构中设置有两个芯片吸嘴，两个芯片吸嘴能独自完成对待测芯片的自动上料及对测试后的芯片自动下料回收，其使芯片的上料和下料均无需人手参与，使其不但实现能大大提高芯片的测试效率、降低了工人的劳动强度及降低了企业的劳务成本，其还避免了传统采用人手对细微芯片进行上料和下料会使芯片经常发生磕碰和掉落等现象而导致芯片的损坏率高和测试效率低的问题，其实现能为测试治具提供避免上料传送导致受损的芯片，以提高芯片测试的良品率，并满足了企业大规模批量化生产和自动化生产的要求。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的芯片全自动测试机的立体图。

图2为本实用新型的芯片全自动测试机的芯片上下料机构的立体图。

图3为本实用新型的芯片全自动测试机的定位模组与芯片上下料机构的组装立体图。

图4为本实用新型的芯片全自动测试机的上下料盘机构的立体图。

图5为本实用新型的芯片全自动测试机的上下料盘机构不同方向的立体图。

图6为本实用新型的芯片全自动测试机的料盘升降组件的立体图。

图7为本实用新型的芯片全自动测试机的料盘升降组件不同方向的立体图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。

本实施例中，参照图1至图7所示，本实用新型的芯片全自动测试机，包括机台1，机台1顶面的上面设置有测试治具2，测试治具2的上方设置有定位模组3，定位模组3的一侧设置有芯片上下料机构4，测试治具2的同一侧分别设置有上下料盘机构5和回收盒6，且回收盒6位于上下料盘机构5的一侧。

在其中一实施例中，芯片上下料机构4包括第一Y轴滑板41，第一Y轴滑板41的一侧设置有芯片升降滑动组件42，第一Y轴滑板41另一侧的一端设置有芯片升降电机43，芯片升降电机43的一侧安装有芯片升降齿轮44，芯片升降齿轮44的两侧分别设置有芯片升降齿条45，每条芯片升降齿条45的一侧设置有芯片升降滑块46，每块芯片升降滑块46的一侧设置有吸嘴安装板47，每块吸嘴安装板47中安装有芯片吸嘴48。

在其中一实施例中，芯片上下料机构4还包括设置在每块吸嘴安装板47一侧的测试治具张开气缸49，每个测试治具张开气缸49的一侧设置有测试治具张开方框40。

在其中一实施例中，定位模组3包括分别设置在机台1左右两端上面的X轴皮带轮模组立板31，两块X轴皮带轮模组立板31面对面的一侧分别设置有X轴皮带轮模组32，每个X轴皮带轮模组32的一端设置有X轴电机33，左右两个X轴皮带轮模组32的上面设置有Y轴皮带轮模组34，每个X轴皮带轮模组32与Y轴皮带轮模连接有X轴滑板35，Y轴皮带轮模组34的一端设置有Y轴电机36，Y轴皮带轮模组34的一侧设置有第二Y轴滑板37。芯片上下料机构4安装在第二Y轴滑板37的一侧。

在其中一实施例中，上下料盘机构5包括底板51，底板51的上面设置有料盘移动皮带轮模组52，料盘移动皮带轮模组52的一端设置有料盘移动电机53，于料盘移动皮带轮模组52的上面移动设置有料盘升降组件54；底板51的前后两侧分别设置有储盘支架55，储盘支架55的上面分别设置有接料盘工位56和空料盘回收工位57，且接料盘工位56与空料盘回收工位57为相邻设置；接料盘工位56与空料盘回收工位57中的四个角分别设置有储盘立板58，其中，接料盘工位56中同一侧的两块储盘立板58的一侧设置有挡盘气缸59，挡盘气缸59的一侧设置有挡盘挡块501，接料盘工位56的其中一块储盘立板58的一侧还设置有空盘传感器502。

在其中一实施例中，上下料盘机构5还包括设置在空料盘回收工位57中的每块储盘立板58一侧的止盘转座504，每个止盘转座504中安装有止盘转块505；空料盘回收工位57其中一块储盘立板58上端的一侧设置有满盘传感器503。

在其中一实施例中，料盘升降组件54包括升降托盘支架541，升降托盘支架541的上面设置有固定托板542，固定托板542内设置有升降托盘543，升降托盘543底面的左右两侧分别设置有升降导杆544，升降托盘543底面的中部设置有升降托盘电机545，升降托盘电机545与升降托盘543连接有丝杆模组546。

在其中一实施例中，料盘升降组件54还包括设置在固定托板542一侧上面的侧边定位块547，侧边定位块547的一侧设置有前端定位块548，前端定位块548设置有至少二块，侧边定位块547对面的一侧设置有侧边定位推板549，侧边定位推板549连接有侧边定位气缸5491；每块前端定位块548对面的一侧设置有前端定位推板5481，每块前端定位推板5481连接有前端定位气缸5482；相邻两块前端定位推板5481之间设置有料盘传感器5483。

在其中一实施例中，本实用新型的芯片全自动测试机的工作原理为：首先将装有待测试芯片的料盘7叠放到接料盘工位56中的由四个储盘立板58围成的方框内，料盘升降组件54在料盘移动电机53的驱动下能移送至接料盘工位56中、且位于最下端的料盘7的下面，料盘升降组件54中的升降托盘543通过丝杆模组546并在正反向转动的升降托盘电机545的驱动下能进行升降运动，当升降托盘543通过丝杆模组546并在升降托盘电机545的驱动下升高时能托起接料盘工位56中载有待测试芯片且位于最底下的料盘7，同时，挡盘气缸59驱动挡盘挡块501后退为料盘7的降低进行避让，料盘升降组件54中的升降托盘电机545通过丝杆模组546驱动升降托盘543作下降运动，使载有芯片的料盘7能随升降托盘543的下降而降低，当载有芯片的料盘7随升降托盘543的下降而下降一个料盘7的厚度或高度时，挡盘挡块501在挡盘气缸59的驱动下伸出托住倒数第二个料盘7；而升降托盘543通过丝杆模组546并在升降托盘电机545的驱动下继续下降，直至升降托盘543降低到原来的位置；当料盘升降组件54中的料盘传感器5483感应到其一侧有料盘7时，料盘传感器5483会自动将其感应到的信号发送给控制器，控制器接收来自料盘传感器5483的信号后控制侧边定位气缸5491和前端定位气缸5482分别启动工作，侧边定位推板549在与之连接的侧边定位气缸5491的驱动下以侧边定位块547为基准并向侧边定位块547的方向靠拢，使侧边定位推板549与侧边定位块547二者配合使用时能对料盘7的左右两个方向进行限位固定；同理，前端定位推板5481在与之连接的前端定位气缸5482的驱动下以前端定位块548为基准向前端定位块548的方向靠拢，使前端定位推板5481与前端定位块548二者配合使用时能对料盘7的前后两个方向进行限位固定；当料盘升降组件54通过料盘移动皮带轮模组52并在料盘移动电机53的驱动下移动至测试治具2的一侧时，其能为芯片的上料做准备；当上下料盘机构5中的空盘传感器502感应到接料盘工位56中的四块储盘立板58内缺装有芯片的料盘7时，空盘传感器502会自动将其感应到的信号发送给控制器，控制器接收空盘传感器502反馈过来的信号后会控制与之电连接的报警器响起来，以提示工作需要将装满芯片的料盘7堆放到接料盘工位56中进行备料；由于芯片上下料机构4通过定位模组3既能进行前后移动，又能进行左右移动，使芯片上下料机构4通过定位模组3能移送到测试治具2一侧的料盘升降组件54的上面，当芯片升降电机43驱动芯片升降齿轮44正反向转动时，两条芯片升降齿条45在正反向转动的芯片升降齿轮44的驱动下能分别反向进行升降运动，即当其中一条芯片升降齿条45作下降运动时，另一条升降齿轮作上升运动；由于每条芯片升降齿条45是与一块芯片升降滑块46连接组装的，使每块芯片升降滑块46能随与之连接的芯片升降齿条45的升降而升降，从而使芯片吸嘴48通过吸嘴安装板47能随芯片升降滑块46的升降而升降；当其中一个芯片吸嘴48降低并从料盘升降组件54的料盘7中吸取一个芯片时，另一个的芯片吸嘴48升高不做吸芯片工作，如当左侧或后侧的芯片吸嘴48下降吸取一个芯片时，右侧或前侧的芯片吸嘴48升高不作吸芯片工作，反之，当右侧或前侧的芯片吸嘴48下降吸取一个芯片时，左侧或后侧的芯片吸嘴48升高不作吸芯片工作。当芯片上下料机构4中的芯片吸嘴48吸取芯片后，芯片上下料机构4通过定位模组3能移送到测试治具2中摆放芯片；当芯片上下料机构4中的每个测试治具张开方框40在与之连接的测试治具张开气缸49的驱动下向下移动时能对位于其下面的测试治具2进行按压，使测试治具2中的弹簧卡扣受到按压后自动张开或弹开；接着，芯片吸嘴48在芯片升降电机43的驱动下降低并将芯片摆放到弹簧卡扣张开的测试治具2中；当芯片放入测试治具2后，每个测试治具张开方框40在与之连接的测试治具张开气缸49的驱动下复位升高，升高的测试治具张开方框40能解除对测试治具2中的弹簧卡扣的按压，使测试治具2中的弹簧卡扣受自身弹力的作用闭合而能将芯片固定在其内，使其能为测试治具2对摆放在其上面的芯片后续进行相应的电气测试作准备；两个芯片吸嘴48以一升一降的运动模式能先后将两个芯片分别摆入到相邻的两个测试治具2来完成对相邻两个测试治具2上料芯片的操作；当测试治具2在通电时便能对芯片进行电气测试，芯片上下料机构4通过定位模组3能在上下料盘机构5与各个测试治具2之间来回移动，使所有测试治具2均能摆放入芯片。当其中一个测试治具2对芯片测试完毕后，芯片上下料机构4通过定位模组3能移送至测试完毕的芯片所在的测试治具2的上面，当其中一侧的测试治具张开气缸49驱动与之连接的测试治具张开方框40下移对当下测试完毕的芯片所在的测试治具2进行下压时能使该测试治具2中的弹簧卡扣张开或弹开，以方便芯片上下料机构4中左侧或后侧的芯片吸嘴48从该测试治具2中吸取测试完毕的芯片；当另一侧的芯片吸嘴48吸取有下一个待测试的芯片，且芯片升降电机43顺时针转动时能驱动吸有测试完毕芯片的芯片吸嘴48升高复位，同时，测试治具张开方框40在测试治具张开气缸49的驱动下也升高复位，而吸有待测试芯片的芯片吸嘴48则通过定位模组3能移送到刚被取走测试完芯片的测试治具2的上方；同理，测试治具张开气缸49驱动测试治具张开方框40下降能张开刚被取走测试完芯片的测试治具2，当芯片吸嘴48在顺时针转动的芯片升降电机43的驱动下下降时能将芯片摆放到被张开状态的测试治具2中，然后，测试治具张开气缸49驱动测试治具张开方框40升高复位，芯片升降电机43驱动芯片吸嘴48升高复位便完成将下一个待测试的芯片摆放到刚被取走测试完芯片的那个测试治具2中进行后续的相应电气测试，而吸取有测试完毕芯片的那个芯片吸嘴48通过定位模组3能将芯片移送到回收盒6内进行分类回收，再接着，芯片上下料机构4中的芯片吸嘴48通过定位模组3能移送到位于料盘升降组件54上面的料盘7中对下一个待测试芯片进行取料，其实现了通过其中一侧的芯片吸嘴48负责对待测试的芯片进行取料并上料，而另一侧的芯片吸嘴48则能负责对测试完毕后的芯片进行分类回收；当料盘升降组件54上面的料盘7中的芯片被吸取完后，此时的料盘7为空料盘，上下料盘机构5中的料盘升降组件54在料盘移动电机53的驱动下能移送入空料盘回收工位57，而升降托盘543通过丝杆模组546并在升降托盘电机545的驱动下升高，使空料盘能随升降托盘543的升高而升高，由于止盘转块505与止盘转座504连接有销轴，空料盘升高时能推动止盘转块505向上翻转，直至空料盘升高的高度超过止盘转块505的高度；然后，升降托盘电机545驱动升降托盘543下降复位，空料盘受自动的重力作用下降能推动止盘转块505向下翻转复位，复位的止盘转块505能托住空料盘，使空料盘能被回收在空料盘回收工位57中且由四个储盘立板58围成的方框内便完成对一个空料盘的回收工作；当满盘传感器503感应到空料盘回收工位57中由四个储盘立板58围成的方框内堆满空料盘后会自动将其感应到的信号反馈到控制器，控制器接收来自满盘传感器503发送过来的信号后会控制报警器响起来，以提示工作人员取走空料盘。其整体的结构设计实现了能全自动对装有待测试芯片的料盘进行传送、将待测试芯片摆放到各个测试治具2的上面、自动吸取测试完毕的芯片的同时并在该测试治具2摆入下一个待测试芯片、将测试完毕的芯片进行回收的同时并对下一个待测试芯片进行取料及对空料盘进行回收等一系列操作，其中，两侧的两个芯片吸嘴48能不间断独自进行相应的工作，使其实现能大大提高传送芯片的效率，从而实现能提高芯片测试的效率，且其对每个芯片的上料、测试与下料的过程均无需人手参与，其不但能降低工人的劳动强度及降低企业的劳务成本，其还能避免传统采用人手对细微芯片进行上料和下料会使芯片经常发生磕碰和掉落等而导致芯片的损坏率高和测试效率低的问题。

上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述原理和基本结构相同或等同的，均在本实用新型保护范围内。

Claims (7)

1.芯片全自动测试机，其特征在于：包括机台，机台顶面的上面设置有测试治具，测试治具的上方设置有定位模组，定位模组的一侧设置有芯片上下料机构，测试治具的同一侧分别设置有上下料盘机构和回收盒，且回收盒位于上下料盘机构的一侧；

芯片上下料机构包括第一Y轴滑板，第一Y轴滑板的一侧设置有芯片升降滑动组件，第一Y轴滑板另一侧的一端设置有芯片升降电机，芯片升降电机的一侧安装有芯片升降齿轮，芯片升降齿轮的两侧分别设置有芯片升降齿条，每条芯片升降齿条的一侧设置有芯片升降滑块，每块芯片升降滑块的一侧设置有吸嘴安装板，每块吸嘴安装板中安装有芯片吸嘴。

2.根据权利要求1所述的芯片全自动测试机，其特征在于：芯片上下料机构还包括设置在每块吸嘴安装板一侧的测试治具张开气缸，每个测试治具张开气缸的一侧设置有测试治具张开方框。

3.根据权利要求1所述的芯片全自动测试机，其特征在于：定位模组包括分别设置在机台左右两端上面的X轴皮带轮模组立板，两块X轴皮带轮模组立板面对面的一侧分别设置有X轴皮带轮模组，每个X轴皮带轮模组的一端设置有X轴电机，左右两个X轴皮带轮模组的上面设置有Y轴皮带轮模组，每个X轴皮带轮模组与Y轴皮带轮模连接有X轴滑板，Y轴皮带轮模组的一端设置有Y轴电机，Y轴皮带轮模组的一侧设置有第二Y轴滑板。

4.根据权利要求1所述的芯片全自动测试机，其特征在于：上下料盘机构包括底板，底板的上面设置有料盘移动皮带轮模组，料盘移动皮带轮模组的一端设置有料盘移动电机，料盘移动皮带轮模组的上面设置有料盘升降组件；底板的前后两侧分别设置有储盘支架，储盘支架的上面分别设置有接料盘工位和空料盘回收工位，且接料盘工位与空料盘回收工位为相邻设置；接料盘工位与空料盘回收工位中的四个角分别设置有储盘立板，其中，接料盘工位中同一侧的两块储盘立板的一侧设置有挡盘气缸，挡盘气缸的一侧设置有挡盘挡块，接料盘工位的其中一块储盘立板的一侧还设置有空盘传感器。

5.根据权利要求4所述的芯片全自动测试机，其特征在于：上下料盘机构还包括设置在空料盘回收工位中的每块储盘立板一侧的止盘转座，每个止盘转座中安装有止盘转块；空料盘回收工位的其中一块储盘立板上端的一侧设置有满盘传感器。

6.根据权利要求4所述的芯片全自动测试机，其特征在于：料盘升降组件包括升降托盘支架，升降托盘支架的上面设置有固定托板，固定托板内设置有升降托盘，升降托盘底面的左右两侧分别设置有升降导杆，升降托盘底面的中部连接有丝杆模组，丝杆模组连接有升降托盘电机。

7.根据权利要求6所述的芯片全自动测试机，其特征在于：料盘升降组件还包括设置在固定托板一侧上面的侧边定位块，侧边定位块的一侧设置有前端定位块，侧边定位块对面的一侧设置有侧边定位推板，侧边定位推板连接有侧边定位气缸；每块前端定位块对面的一侧设置有前端定位推板，每块前端定位推板连接有前端定位气缸；相邻两块前端定位推板之间设置有料盘传感器。

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