CN219163385U - 一种高散热基板结构、一种封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高散热基板结构、一种封装结构，本案高散热基板结构的散热芯板的设置，能够起到支撑和散热的作用，以便于能够对后续封装在其顶部的大功率部件起到良好的散热作用，有利于保证大功率部件的正常使用。散热芯板的导电通孔的设置，一方面以便于形成从顶部到底部的散热通道，有利于提高散热效果；另一方面以便于减小基板与底部基板的互连距离，从而减小后续基于高散热基板结构形成的堆叠器件的封装厚度；导电通孔设置在散热芯板内，具有良好的散热效果。本案封装结构的设置，便于利用高散热基板结构，其封装较方便，散热效果好，可适用于带有大功率芯片的顶部封装体的封装。

Description

一种高散热基板结构、一种封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种高散热基板结构、一种封装结构。

背景技术

堆叠封装(Package on Package，简称PoP)为代表的三维封装的方式也已经成为目前的主流封装方式，并被广泛地应用在各类高端便携式电子产品中，尤其是应用在移动通讯芯片和存储芯片封装中，以满足其对高速数字信号处理和存储响应时间的要求。

中国专利公开号CN103354225B公开了一种堆叠封装器件，其第一封装元件与第二封装元件通过焊接球电性连接在一起，并在第三封装元件放置于第一封装元件、第二封装元件和焊接球围成的空间中，充分利用了缝隙降低了多层堆叠封装器件的厚度。但是，第一封装元件和第二封装元件之间靠焊接球互连，若位于顶部的第一封装元件安装有大功率芯片，由于堆叠封装器件顶部向底部的散热通道有限，散热效果较差，会影响大功率芯片的使用寿命。另，由于焊接球在高温熔融下会坍塌，为了保证焊接球之间不短路，需要设置较大的焊球节距，如大于500微米，不利于减小封装器件的体积；而且第一封装元件和第二封装元件之间的焊接球的大小需要按第三封装元件的高度来选择，虽然利用了缝隙减小了一定的厚度，但其能降低的堆叠厚度较小。此外，其第一封装元件和第二封装元件的基板是分开设置的两个基板，封装时需要准备两种基板分别备板和封装，加工步骤较多。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

实用新型内容

本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种高散热基板结构、一种封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

一种高散热基板结构，包括有：

散热芯板，其内部设有上下延伸的若干个导电通孔；

顶部基板，包括至少两层线路，其最底层线路与导电通孔的顶部连接，其最顶层线路为第一外线路层；

底部基板，包括至少两层线路，其最顶层线路与导电通孔的底部连接，其最底层线路为第二外线路层。

优选的，所述散热芯板由铜制作而成，所述导电通孔内部填充的导电材料为铜，所述散热芯板和导电通孔之间设有树脂层，所述第一外线路层、第二外线路层覆盖有阻焊层。

优选的，所述顶部基板的中部设有第一通槽，所述散热芯板呈凸字形，所述散热芯板包括有凸起部和支撑部，所述凸起部的上端面与第一通槽两侧壁形成供芯片放置的凹槽。

优选的，所述第一外线路层与导电通孔的顶部之间、导电通孔的底部与第二外线路层之间设有一层或多层内线路层，相邻内线路层之间、第一外线路层与内线路层之间、第二外线路层与内线路层之间、最靠近导电通孔顶部的内线路层与导电通孔的顶部之间、最靠近导电通孔底部的内线路层与导电通孔的顶部之间设有介质层。

一种封装结构，包括：

高散热基板结构；

一个或多个顶部元器件，堆叠连接在所述高散热基板结构上表面，其中一个顶部元器件为大功率芯片；

塑封层，覆盖在高散热基板结构上表面，用于将一个或多个顶部元器件塑封起来；

外接焊球，连接在高散热基板结构的下表面；

底部元器件，连接在高散热基板结构的下表面并封装于所述外接焊球之间。

优选的，所述底部元器件为倒装芯片，所述外接焊球能够避让所述倒装芯片并与底部基板下表面形成供底部元器件放置其中的空间。

优选的，所述大功率芯片贴装在所述散热芯板上并通过引线与所述顶部基板上表面连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本案高散热基板结构的散热芯板的设置，能够起到支撑和散热的作用，以便于后续封装在其顶部的大功率元器件能够起到良好的散热作用，有利于保证大功率元器件的正常使用。所述散热芯板的导电通孔的设置，一方面以便于形成从顶部到底部的散热通道，有利于提高散热效果；另一方面便于实现顶部基板与底部基板的互连，与现有技术相比，其顶部基板和底部基板之间不安放芯片，散热芯板厚度最小可以做到30微米，大大降低了互连的厚度，有利于减小后续基于高散热基板结构形成的堆叠封装体的封装厚度；而且导电通孔在高温熔融下变形较小，使其可以设计较小的节距也不会造成短路，以便于减小互连节距，有利于减小高散热基板结构/所述堆叠封装体的体积。所述顶部基板、底部基板的设置，以便于后续封装时能够堆叠连接有顶部元器件和底部元器件，有利于实现堆叠封装结构。

2、所述散热芯板材料为铜的设置，以便于具有良好的导热能力，使高散热基板结构具有良好的散热效果。所述导电通孔内部填充铜的设置，以便于利用铜良好的导电和导热能力，保证导电的同时还能够散热。所述树脂层的设置，以便于起到绝缘作用。所述阻焊层的设置，以便于对同层线路起到绝缘保护的作用，防止不该被焊接的部分被焊锡连接。

3、所述散热芯板呈凸字形的设置，一方面便于形成上短下长的结构，以便于使底部具有较大的散热体积而使顶部产生热量能够更容易向底部散出，有利于满足顶部封装大功率元器件的需求。所述凸起部的设置，便于与第一通槽形成供芯片放置的凹槽，以便于能够充分利用第一通槽的空间，减少堆叠厚度。所述支撑部的设置，以便于起到支撑作用。所述凹槽的设置，一方面以便于后续放置其中的芯片能够与散热芯板贴合，有利于芯片散热；另一方面以便于与后续放置其中的芯片的大小配合设置，可以降低封装高度。

4、本案封装结构的高散热基板结构是一个整体，封装时只需要准备一种基板，即可在基板结构上直接封装顶部元器件或者底部元器件，减小加工步骤，其封装较方便。所述的高散热基板结构的设置，一方面便于利用设置在其中的散热芯板的性能，便于堆叠连接在其上表面的大功率芯片的散热，其具有良好的散热效果，使大功率芯片产生的热量能够及时散出，有利于保证大功率芯片的正常使用；另一方面便于利用设置在其中的上下延伸的若干个导电通孔，形成上下延伸的散热通道，有利于提高散热效果；且导电通孔还可以实现顶部元器件与底部元器件的互连，替代焊接球互连，有利于减小互连距离和互连节距，可减小堆叠厚度和封装体积。所述塑封层的设置，便于对顶部元器件起到绝缘保护的作用。所述外接焊球的设置，以便于与外部元器件/外部装置连接。

附图说明

图1是本案高散热基板结构的剖面示意图。

图2是散热芯板的结构示意图。

图3是本案的一种封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

以下通过实施例对本实用新型特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：

如图1和图2所示，一种高散热基板结构，包括有：

散热芯板000，其内部设有上下延伸的若干个导电通孔1；

顶部基板100，包括有三层线路，其最底层线路与导电通孔1的顶部连接，其最顶层线路为第一外线路层101；

底部基板200，包括有两层线路，其最顶层线路与导电通孔1的底部连接，其最底层线路为第二外线路层201。

如上所述，本案高散热基板结构的所述散热芯板000的设置，能够起到支撑和散热的作用，以便于能够对后续封装在其顶部的大功率元器件起到良好的散热作用，有利于保证大功率元器件的正常使用。所述散热芯板000的导电通孔1的设置，一方面以便于形成从顶部到底部的散热通道，有利于提高散热效果；另一方面便于实现顶部基板100与底部基板200的互连，与现有技术相比，其顶部基板100和底部基板200之间不安放芯片，散热芯板000厚度最小可以做到30微米，大大降低了互连的厚度，有利于减小后续基于高散热基板结构形成的堆叠封装体的封装厚度；而且导电通孔1在高温熔融下变形较小，使其可以设计较小的节距也不会造成短路，以便于减小互连节距，有利于减小高散热基板结构/所述堆叠封装体的体积。所述顶部基板100、底部基板200的设置，以便于后续封装时能够堆叠连接有顶部元器件和底部元器件，有利于实现堆叠封装结构。

由上所述，所述散热芯板000由铜制作而成，所述导电通孔1内部填充的导电材料为铜；如图1所示，所述散热芯板000和导电通孔1之间设有树脂层120；所述第一外线路层101覆盖有第一阻焊层1010，所述第二外线路层201覆盖有第二阻焊层2010。具体实施时，所述散热芯板000也可以由镍或其他具有较好导热能力的材料制作而成；所述导电通孔1的形成过程如下：在散热芯板000上机械加工形成较大的孔，再在内部填充树脂并固化，然后在树脂内加工形成较小的孔，最后在较小的孔中填铜，使得较小的孔的内壁覆盖有一层树脂层120且使顶部的铜和底部的铜裸露在外，形成所述导电通孔1。

如上所述，所述散热芯板000材料为铜的设置，以便于具有良好的导热能力，使高散热基板结构具有良好的散热效果。所述导电通孔1内部填充铜的设置，以便于利用铜良好的导电和导热能力，保证导电的同时还能够散热。所述树脂层120的设置，以便于起到绝缘作用。所述阻焊层的设置，以便于对同层线路起到绝缘保护的作用，防止不该被焊接的部分被焊锡连接。

如图1、图2所示，具体实施时，所述顶部基板100中部设有第一通槽21，所述散热芯板000呈凸字形，所述散热芯板000包括有凸起部001和支撑部002，凸起部001的上端面与所述第一通槽21两侧壁形成供芯片放置的凹槽3。

如上所述，所述散热芯板000呈凸字形的设置，一方面便于形成上短下长的结构，以便于使底部具有较大的散热体积而另顶部产生热量能够更容易向底部散出，有利于满足顶部封装大功率元器件的需求。所述凸起部001的设置，便于与第一通槽21形成供芯片放置的凹槽3，以便于能够充分利用第一通槽21的空间，减少堆叠厚度。所述支撑部002的设置，以便于起到支撑作用。所述凹槽3的设置，一方面以便于后续放置其中的芯片能够与散热芯板000贴合，有利于芯片散热；另一方面以便于与后续放置其中的芯片的大小配合设置，可以降低封装高度。具体实施时，所述凸起部001和支撑部002可以根据芯片的厚度来选择，使所述第一通槽21的高度大于凸起部001的高度，形成与芯片大小匹配的凹槽3。

如图1所示，所述第一外线路层101与导电通孔1的顶部之间从上往下依次设有第一内线路层102、第二内线路层103，导电通孔1的底部与第二外线路层201之间设有第三内线路层202，第一内线路层102与第二内线路层103之间设有第一介质层104，第一外线路层101与第一内线路层102之间设有第二介质层105，第二外线路层201与第三内线路层202设有第三介质层203，导电通孔1的顶部与第二内线路层103之间设有第四介质层301，导电通孔1的底部与第三内线路层202之间设有第五介质层204。如此，以便于保持线路及各层之间的绝缘性。

如图1、图3所示，一种封装结构，包括有高散热基板结构、分别堆叠连接在所述高散热基板结构上表面的三个顶部元器件、覆盖在高散热基板结构上表面的塑封层400、连接在高散热基板结构的下表面的外接焊球600、连接在高散热基板结构的下表面并封装于所述外接焊球之间的底部元器件，所述塑封层400用于将三个顶部元器件塑封起来；其中，三个顶部元器件分别为堆叠连接在所述高散热基板结构上表面的大功率芯片401、第一倒装芯片402、第二倒装芯片403。

本案封装结构的高散热基板结构是一个整体，封装时只需要准备一种基板，即可在基板结构上直接封装顶部元器件或者底部元器件，减小加工步骤，其封装较方便。所述的高散热基板结构的设置，一方面便于利用设置在其中的散热芯板000的性能，便于堆叠连接在其上表面的大功率芯片401的散热，其具有良好的散热效果，使大功率芯片401产生的热量能够及时散出，有利于保证大功率芯片401的正常使用；另一方面便于利用设置在其中的上下延伸的若干个导电通孔1，形成上下延伸的散热通道，有利于提高散热效果；且导电通孔1还可以实现顶部元器件与底部元器件的互连，替代焊接球互连，有利于减小互连距离和互连节距，可减小堆叠厚度和封装体积。所述塑封层400的设置，便于对顶部元器件起到绝缘保护的作用。所述外接焊球600的设置，以便于与外部元器件/外部装置连接。

如图3所示，所述底部元器件为第三倒装芯片500，所述外接焊球600能够避让所述第三倒装芯片500并与底部基板200下表面形成供第三倒装芯片500放置其中的空间。如此，便于根据底部元器件的形状来设置外接焊球600，以便于充分利用底部的空间，减少堆叠厚度。具体实施时，外接焊球600高度高于底部元器件的厚度。

如图3所示，具体实施时，所述大功率芯片401贴装在所述散热芯板上并通过引线404与所述顶部基板100上表面连接。如此，一方面便于与高散热基板结构的散热芯板000贴合，以便于大功率芯片401能够充分散热；另一方面便于通过引线404与顶部基板100互连。

如上所述，本案实施例所描述的顶部基板100具有3层导电线路，底部基板200具有2层导电线路。本实用新型可以制作的堆叠封装基板可以按照芯片封装的实际需求设计成任意导电线路层结构。本案实施例所描述的的第一倒装芯片402、第二倒装芯片403、第三倒装芯片500的底部以及封装结构中的其余小间隙都设有填充胶层700，能够起到良好的密封作用。

如上所述，本案保护的是一种高散热基板结构、一种封装结构，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。

Claims (7)

1.一种高散热基板结构，其特征在于包括有：

散热芯板，其内部设有上下延伸的若干个导电通孔；

顶部基板，包括至少两层线路，其最底层线路与导电通孔的顶部连接，其最顶层线路为第一外线路层；

底部基板，包括至少两层线路，其最顶层线路与导电通孔的底部连接，其最底层线路为第二外线路层。

2.根据权利要求1所述的一种高散热基板结构，其特征在于所述散热芯板由铜制作而成，所述导电通孔内部填充的导电材料为铜，所述散热芯板和导电通孔之间设有树脂层，所述第一外线路层、第二外线路层覆盖有阻焊层。

3.根据权利要求1或2所述的一种高散热基板结构，其特征在于所述顶部基板的中部设有第一通槽，所述散热芯板呈凸字形，所述散热芯板包括有凸起部和支撑部，所述凸起部的上端面与第一通槽两侧壁形成供芯片放置的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种高散热基板结构，其特征在于所述第一外线路层与导电通孔的顶部之间、导电通孔的底部与第二外线路层之间设有一层或多层内线路层，相邻内线路层之间、第一外线路层与内线路层之间、第二外线路层与内线路层之间、最靠近导电通孔顶部的内线路层与导电通孔的顶部之间、最靠近导电通孔底部的内线路层与导电通孔的顶部之间设有介质层。

5.一种封装结构，其特征在于包括：

权利要求1-4中任一项权利要求所述的高散热基板结构；

一个或多个顶部元器件，堆叠连接在所述高散热基板结构上表面，其中一个顶部元器件为大功率芯片；

塑封层，覆盖在高散热基板结构上表面，用于将一个或多个顶部元器件塑封起来；

外接焊球，连接在高散热基板结构的下表面；

底部元器件，连接在高散热基板结构的下表面并封装于所述外接焊球之间。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于所述底部元器件为倒装芯片，所述外接焊球能够避让所述倒装芯片并与底部基板下表面形成供底部封装体放置其中的空间。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于所述大功率芯片贴装在所述散热芯板上并通过引线与所述顶部基板上表面连接。

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