CN219113751U - 研磨盘 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种研磨盘。研磨盘包括研磨盘主体和磨层；研磨盘主体具有一磨削面；磨层粘接在研磨盘主体的磨削面上，磨层用于打磨刀片上的金刚石。采用上述研磨盘不仅使得刀片上的结合剂被去除，而且刀片上的金刚石也被同步去除，从而使得刀片上的金刚石不易凸出结合剂，进而提升了刀片的光洁度，使刀片达到最佳使用状态。采用该研磨盘研磨的刀片加工出的产品，可提升产品的尺寸精度、表面平整度、双侧平行度等品质指标。

Description

研磨盘

技术领域

本申请涉及半导体领域耗材刀片的研磨加工技术领域，具体涉及一种研磨盘。

背景技术

在半导体研磨加工技术领域，在用耗材刀片进行切割之前通常会先利用研磨盘对耗材刀片进行研磨，目前普遍使用的研磨盘所研磨出来的刀片存在表面光洁度差，侧面金刚石凸起程度高，结合剂损耗量大，这会导致被研磨的耗材刀片在切割过程中出现刀痕变窄或变宽、切割品质差、刀片寿命短等切割不良现象。因此，亟需对现有的研磨盘进行改进以提高被研磨盘所研磨的耗材刀片的品质。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提出一种研磨盘，以提高使用研磨效率并用于对耗材刀片进行研磨以使耗材刀片达到更低的粗糙度。

本申请实施例提供一种研磨盘，研磨盘包括研磨盘主体和磨层；所述研磨盘主体具有一磨削面；所述磨层粘接在所述研磨盘主体的磨削面上，所述磨层用于打磨刀片上的金刚石。

刀片通常由金刚石和结合剂构成。在现有的加工方式中，通常只采用研磨盘主体磨削加工刀片，研磨盘主体通常为铸铁等金属材质，铸铁的硬度小于金刚石硬度，且铸铁不具备脱落能力，因此研磨盘主体加工刀片时，更容易减少刀片的结合剂厚度，从而导致刀片上的金刚石凸出结合剂的表面，使得刀片的表面变得粗糙，采用该刀片加工出来的产品品质也会变得更低。通过使用上述研磨盘，磨层用于对刀片中的金刚石进行加工。因此当磨层在磨削加工刀片时，磨层既会研磨到刀片上的结合剂，也会研磨刀片中的金刚石，从而不仅使得刀片上的结合剂被去除，而且刀片上的金刚石也被同步去除，进而使得刀片上的金刚石不易凸出结合剂，刀片在指定厚度条件下也会具备更厚的结合剂，因此加工出粗糙度更低的刀片，而采用该研磨盘研磨的刀片具有更高的切割品质和更高的切割寿命。此外，由于磨层能够磨削金刚石，从而提高了研磨盘的研磨效率，进而使得研磨盘快速减小刀片的厚度。

在一些实施例中，所述磨削面上开设有第一网格槽，所述磨层上开设有与所述网格槽对应的第一凹槽。

在一些实施例中，所述磨层上开设有网格状的第二凹槽，所述第二凹槽位于所述磨层的背离所述研磨盘主体的一侧。

在一些实施例中，所述磨削面上开设有第二网格槽，所述磨层上开设有多个间隔设置的通孔，多个所述通孔均与所述第二网格槽连通。

在一些实施例中，所述研磨盘主体上开设有多条横槽和多条纵槽，多条所述横槽等间距设置，多条所述纵槽等间距设置，且多条所述横槽和多条所述纵槽交错设置成所述网格槽。

在一些实施例中，所述横槽和所述纵槽的横截面形状均呈U型。

在一些实施例中，所述横槽和所述纵槽的槽宽均不超过1.5mm。

在一些实施例中，所述横槽和所述纵槽的数量分别最少为10条。

在一些实施例中，所述磨削面为光滑表面。

在一些实施例中，所述磨层包括金刚石和树脂层，所述金刚石用于研磨所述刀片；所述金刚石掺杂在所述树脂层中。

附图说明

图1是本申请第一实施例提供的研磨盘的立体结构示意图。

图2是图1所示的研磨盘主体的立体结构示意图。

图3是图1所示的研磨盘的侧视图。

图4是图1所示的研磨盘的俯视图。

图5是本申请第二实施例提供的研磨盘的立体结构示意图。

图6是本申请第三实施例提供的研磨盘的立体结构示意图。

主要元件符号说明

研磨盘 100

研磨盘主体 10

磨削面 11

第一网格槽 12

横槽 121

纵槽 122

第二网格槽 13

磨层 20

第一凹槽 21

第二凹槽 22

第一槽 221

第二槽 222

通孔 23

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，需要说明的是，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以下将结合附图对本申请的第一实施例进行详细说明。

请参阅图1，本申请第一实施例提供了一种研磨盘100。研磨盘100主要用于加工半导体领域内的刀片，刀片由结合剂和金刚石等材料制成。采用研磨盘100能够提高刀片的加工精度。

请参阅图1和图2，研磨盘100包括研磨盘主体10和磨层20。研磨盘主体10具有一磨削面11。

磨层20粘接在研磨盘主体10的磨削面11上，磨层20用于打磨刀片上的金刚石。

在一实施例中，研磨盘主体10为圆盘状，研磨盘主体10的端面为磨削面11。磨层20覆盖在整个磨削面11的表面，当采用研磨盘100对刀片进行磨削时，磨层20接触到刀片的表面时，磨层20对刀片上的结合剂和金刚石同时进行磨削。

在现有的加工方式中，通常只采用研磨盘主体10磨削加工刀片，研磨盘主体10通常为铸铁等金属材质，铸铁的硬度小于金刚石硬度，且铸铁不具备脱落能力，因此研磨盘主体10加工刀片时，更容易减少刀片的结合剂厚度，从而导致刀片上的金刚石凸出结合剂的表面，使得刀片的表面变得粗糙，采用该刀片加工出来的产品品质也会变得更低。

而在本实施例中，磨层20用于对刀片中金刚石进行加工。因此当磨层20在磨削加工刀片时，磨层20既研磨刀片中的结合剂，也会磨削刀片中的金刚石，从而不仅使得刀片上的结合剂被去除，而且刀片上的金刚石也被同步去除，进而使得刀片上的金刚石不易凸出结合剂，刀片在指定厚度条件下也会具备更厚的结合剂，因此采用该研磨盘100便可以加工出粗糙度更低的刀片，由于刀片的粗糙度低了也就提升了刀片的光洁度，从而使刀片达到最佳使用状态，进而有利于改善刀片切割的各项品质指标与使用寿命，提高刀片的良品率与生产制程效率。此外，相较于铸铁材料的研磨盘主体10而言，磨层20能够对刀片中的金刚石产生磨削作用，从而有利于提高研磨效率，快速减小刀片的厚度。

请参阅图2和图3，在一些实施方式中，研磨盘主体10的磨削面11上开设有第一网格槽12，磨层20上开设有与第一网格槽12对应的第一凹槽21。

当对刀片进行研磨时，研磨液会通过第一凹槽21进入到第一网格槽12内，从而使研磨液均匀分布在研磨盘100上，进而使磨层20的研磨效果更佳。

请参阅图2和图4，在一些实施方式中，研磨盘主体10上开设有多条横槽121和多条纵槽122，多条横槽121等间距设置，多条纵槽122等间距设置，且多条横槽121和多条纵槽122交错设置成第一网格槽12。

通过在研磨盘主体10上开设多个横槽121和多个纵槽122，使得研磨盘100在研磨刀片时，研磨液能够均匀分布在研磨盘100的表面，使得研磨盘100表面保持一致的湿润度，从而使得研磨盘100研磨出来的刀片具有更好的均匀度。

请参阅图2和图3，在一些实施方式中，横槽121和纵槽122的横截面形状均呈U型。在本实施例中，横槽121和纵槽122的槽底均为平底。在其它实施方式中，横槽121和纵槽122也可以为圆底的形式。作业人员采用常规的铣刀便可以在研磨盘主体10上加工出平底形式的横槽121和纵槽122，因此横槽121和纵槽122的加工方式简单易操作。

请参阅图1，在一些实施方式中，横槽121和纵槽122的数量分别最少为10条。在一实施例中，横槽121和纵槽122的数量均为10条，当横槽121和纵槽122的数量越多时，研磨液在研磨盘主体10上分散程度也更加均匀，此时研磨盘100对刀片的研磨效果也越好。

请参阅图4，在一些实施方式中，横槽121和纵槽122的槽宽均不超过1.5mm，横槽121和纵槽122的槽宽具体如图4中的H所示。当横槽121和纵槽122的槽宽越大时，横槽121和纵槽122的容纳空间越大，此时横槽121和纵槽122会容纳更多的研磨液，当横槽121和纵槽122内容纳过多的研磨液时，易造成磨层20与刀片之间的磨削表面的研磨液缺失，从而使得刀片和研磨盘100上的温度升高，从而影响刀片的加工。

横槽121和纵槽122之间的夹角为90度。在其它实施方式中，横槽121和纵槽122之间的夹角可以为其它角度，在本实施例中，通过将横槽121和纵槽122之间的夹角设为90度，作业人员无需调节机床上的刀具角度，便可以直接加工出横槽121和纵槽122，从而为作业人员的操作提供了便利。

请参阅图2，在一些实施方式中，磨削面11为光滑表面。由于磨层20是通过粘接的方式固定在研磨盘主体10上，通过将研磨盘主体10设置成光滑表面，使得在粘接过程中，磨层20与研磨盘主体10之间的空气更容易被排出，使得磨层20与研磨盘主体10之间的粘接面处于较低的气压，从而使得磨层20更牢固地粘接在研磨盘主体10上。

请参阅图1，在一些实施方式中，磨层20包括树脂层和金刚石，金刚石用于研磨刀片中的金刚石，金刚石掺杂在树脂层中。在本实施例中磨层20包括其它填料，树脂层起到将金刚石和其它填料结合起来的作用。此外，在研磨盘100对刀片进行研磨时，金刚石会逐渐磨钝，此时作用于研磨盘100上金刚石的作用力就会增大，当作用力大于树脂层的粘接强度时，旧的金刚石就会从磨层20上掉落，磨层20上露出新的金刚石。由于磨层20自脱落能力较好，使得磨层20持续保持锋利状态，对刀片的去除能力始终保持一致，因此可使加工的刀片达到较高的光洁度。

此外，磨层20和被加工的刀片中均含有金刚石材质，因此当磨层20在磨削加工刀片时，刀片中的金刚石和磨层20中的金刚石会相互磨削，从而使得刀片上的结合剂在被去除的同时，刀片上的金刚石也被同步去除，从而使得刀片上的金刚石不易凸出结合剂的表面，使得刀片表面具有较高的光洁度。此外，刀片在研磨盘100的研磨作用下可达到低粗糙度、高精度、以及更优的自身刚性，从而使得刀片在切割过程当中表现出品质优良、寿命持久的刀片特性。通过采用研磨盘100研磨的刀片加工出的产品，可提升产品的尺寸精度、表面平整度、双侧平行度等品质指标。

磨层20中的金刚石能够对刀片中的金刚石产生磨削作用，从而有利于提高研磨效率，快速减小刀片的厚度。

一些实施例提供的研磨盘100的工作原理大致为：

研磨盘主体10上设有一层磨层20，磨层20包括树脂层、金刚石和其它填料，树脂层将金刚石和其它填料粘接在一起形成完整的磨层20。当研磨盘100对刀片进行加工时，磨层20上金刚石和刀片上的金刚石产生相互磨削作用，不仅使得刀片上的结合剂被去除，而且刀片上的金刚石也被同步去除。此外，由于研磨盘主体10上开设有第一网格槽12，在磨削过程中，研磨液会流入到第一网格槽12内，从而使得研磨液均匀分布在研磨盘100的表面，进而使得刀片的研磨效果更好。采用研磨盘100加工出的刀片可达到低粗糙度、高精度、以及更优的自身刚性，从而在切割过程当中表现出品质优良、寿命持久的刀片特性。

本申请实施例提供的研磨盘100，由于磨层20和加工的刀片中均含有金刚石材质，因此当磨层20在磨削加工刀片时，刀片中的金刚石和磨层20中的金刚石会相互磨削，使得刀片上的结合剂和金刚石被同步去除，从而使得刀片上的金刚石不易凸出结合剂，以使结合剂和金刚石保持一致的高度，进而加工出粗糙度更低的刀片，而采用该刀片加工出来的产品精度更高，品质也更好。

第二实施例

请参阅图5，磨层20粘接于研磨盘主体10上，且研磨盘主体10上用于粘接的面为光滑表面，使得磨层20粘接在研磨盘主体10上时，能够使空气排出磨层20和研磨盘主体10之间，从而使得磨层20粘接更加牢固。

磨层20背离研磨盘主体10的一侧开设有第二凹槽22，第二凹槽22为网格状，第二凹槽22包括第一槽221和第二槽222，第一槽221的数量至少为10条，第二槽222的数量至少为10条，多个第一槽221等间距设置，多个第二槽222等间距设置，且第一槽221和第二槽222相互交错形成第二凹槽22，其中，第一槽221和第二槽222的槽宽最大为1.5mm。由于磨层20上设置有第二凹槽22，使得磨层20在磨削刀片时，研磨液可以均匀分布在磨层20上，从而使得磨削效果更佳。

第三实施例

请参阅图6，研磨盘主体10的磨削面开设有第二网格槽13，第二网格槽13的设置形式与第一实施例中的第一网格槽12的设置形式相同，此处不再赘述。磨层20粘接于研磨盘主体10上开设有第二网格槽13的一侧，且磨层20上开设有多个间隔设置的通孔23，多个通孔23均匀布设在磨层20上，此处不对通孔23的形状作限定，通孔23可以为任何形状。每个通孔23均与第二网格槽13连通。

当磨层20对刀片进行研磨时，研磨液可以通过通孔23进入到第二网格槽13内，从而使研磨液均匀分布研磨盘100上。相较于第一实施例中的磨层20，本实施例中的研磨盘100在具有容纳研磨液的前提下，磨层20具有更大的磨削面积，通过采用本实施例的磨层20有利于提高刀片的磨削效率。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种研磨盘，其特征在于，包括：

研磨盘主体，所述研磨盘主体具有一磨削面；

磨层，所述磨层粘接在所述研磨盘主体的磨削面上，所述磨层用于打磨刀片上的金刚石；

所述磨削面上开设有第一网格槽，所述磨层上开设有与所述第一网格槽对应的第一凹槽；

所述研磨盘主体上开设有多条横槽和多条纵槽，多条所述横槽等间距设置，多条所述纵槽等间距设置，且多条所述横槽和多条所述纵槽交错设置成所述第一网格槽。

2.如权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，

所述横槽和所述纵槽的横截面形状均呈U型。

3.如权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，

所述横槽和所述纵槽的槽宽均不超过1.5mm。

4.如权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，

所述横槽和所述纵槽的数量分别最少为10条。

5.如权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，

所述磨削面为光滑表面。

6.如权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，

所述磨层包括：

金刚石，用于研磨所述刀片；

树脂层，所述金刚石掺杂在所述树脂层中。

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