CN219068277U - 深度相机模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种深度相机模组及电子设备，该深度相机模组包括：基体，包括基体本体及沿第一方向位于基体本体两端的弹性边框，弹性边框均安装于基体本体；安装于基体本体并沿第一方向排布的光发射模块及多个图像传感器，均沿第一方向设置于基体本体两端的弹性边框之间。本实施例的深度相机模组在工作时会发热，其中基体本体受热膨胀挤压弹性边框变形，弹性边框提供基体本体受热膨胀的延展空间，从而保证基体本体的自由热膨胀。因此，在该深度相机模组应用过程中，这可以避免基体本体受热膨胀而挤压深度相机模组周围部件变形，提升深度相机模组的性能和使用寿命。

Description

深度相机模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及深度相机技术领域，具体涉及一种深度相机模组及电子设备。

背景技术

现有技术中，各行各业对于3D机器视觉的需求都越来越大。深度相机模组也得到了广泛的应用，3D机器视觉与生活、娱乐、通信、生产、安全方面的结合，都取得了很好的成效。深度相机模组可以嵌入到各种智能设备中，得到可以实现3D成像的具有特定应用的设备。

在相关技术中，激光发射器及相应的图像传感器等图像采集组件均安装于基体，其中激光发射器等图像采集器在工作时会发热，这会引发基体受热而向外膨胀以导致周围部件向外变形。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型的目的在于提供一种深度相机模组及电子设备，以解决相关技术的深度相机模组在工作时引发周围组件变形的问题。

本实用新型实施例提供一种深度相机模组，其包括：

基体，包括基体本体及沿第一方向位于基体本体两端的弹性边框，弹性边框安装于基体本体；

安装于基体本体并沿第一方向排布的光发射模块及多个图像传感器，均沿第一方向设置于基体本体两端的弹性边框之间。

在一些实施例中，基体本体为铝合金基体。

在一些实施例中，弹性边框包括：

边框本体；

相对设置的第一延伸部和第二延伸部；

弹性边框通过第一延伸部和第二延伸部夹紧基体本体。

在一些实施例中，基体本体包括：

沿第一方向位于两端的第一边框；

沿第一方向延伸并沿第二方向位于两侧的第二边框和第三边框，均连接两端的第一边框；

在基体本体沿第一方向的每一端，弹性边框的第一延伸部和第二延伸部沿第三方向相对设置并夹紧第一边框，第三方向垂直于第一方向和第二方向。

在一些实施例中，在基体本体沿第一方向的每一端，第一边框在第三方向上不超出第二边框和第三边框。

在一些实施例中，第一延伸部和第二延伸部在第三方向上均不超出第二边框和第三边框的相应端端面。

在一些实施例中，多个图像传感器包括：

位于基体沿第一方向两端的两个摄像头；

在基体沿第一方向的每一端，第一延伸部设置为部分环绕相应端的摄像头。

在一些实施例中，多个图像传感器包括：双红外摄像头及RGB摄像头；其中，安装于基体本体两端的两个摄像头分别为RGB摄像头和一红外摄像头。

在一些实施例中，边框本体沿第二方向向两侧均超出基体本体。

在一些实施例中，深度相机模组还包括：

外壳；

基体和多个图像传感器均封装于外壳内。

本公开实施例还提供一种电子设备，其包括上述任一深度相机模组。

本实用新型所提供的深度相机模组及电子设备具有如下优点：

该深度相机模组包括：基体，包括基体本体及沿第一方向位于基体本体两端的弹性边框，弹性边框均安装于基体本体；安装于基体本体并沿第一方向排布的光发射模块及多个图像传感器，均沿第一方向设置于基体本体两端的弹性边框之间。本实施例的深度相机模组在工作时会发热，其中基体本体受热膨胀挤压弹性边框变形，弹性边框提供基体本体受热膨胀的延展空间，从而保证基体本体的自由热膨胀。因此，在该深度相机模组应用过程中，这可以避免基体本体受热膨胀而挤压深度相机模组周围部件变形，提升深度相机模组的性能和使用寿命。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

图1是本公开一实施例的深度相机模组去除外壳后的***图；

图2是本公开一实施例的深度相机模组去除外壳后的局部剖视图；

图3是本公开一实施例的深度相机模组去除外壳后的主视图；

图4是本公开一实施例的深度相机模组的剖视图。

附图标记：

1 基体 11 基体本体

12、13 弹性边框 2 光发射模块

3、4 红外摄像头 5 RGB摄像头

6 外壳 120 边框本体

121 第一延伸部 122 第二延伸部

111、112第一边框 113 第二边框

114 第三边框

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。说明书中的“或”、“或者”均可能表示“和”或者“或”。虽然本说明书中可使用术语“上”、“下”、“之间”等来描述本实用新型的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如根据附图中的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本实用新型的范围内。本说明书中虽然采用“第一”或“第二”等来表示某些特征，但其仅为表示作用，而作为具体特征的数量和重要性的限制。

图1-3展示本公开实施例提供的一种深度相机模组在不带外壳时的主视图，如图1-3所示，该深度相机模组可以包括：

基体1，包括基体本体11及沿第一方向L1位于基体本体11两端的弹性边框12、13，弹性边框12、13均安装于基体本体11；

安装于基体本体11并沿第一方向L1排布的光发射模块2及多个图像传感器，如双红外摄像头3和4及RGB摄像头5，均沿第一方向L1设置于基体本体11两端的弹性边框12、13之间。

其中，基体本体11用来安装光发射模块2及图像传感器等组件，因此基体本体11具有足够的刚度来支撑相应组件，因此，在深度相机模组工作时可能会受热膨胀。而弹性边框12、13具有受挤压变形的特性。

本实施例的深度相机模组在工作时会发热，其中基体本体11受热膨胀挤压弹性边框12和13变形，弹性边框12和13提供基体本体11受热膨胀的延展空间，从而保证基体本体11的自由热膨胀。因此，在该深度相机模组应用过程中，这可以避免基体本体11受热膨胀而挤压深度相机模组周围部件变形，提升深度相机模组的性能和使用寿命。

在本公开实施例中，基体本体11为铝合金基体，能够提供充分刚性，但其也具有受热变形的特性。在本公开其他实施例中，基体本体也可以使用其他材料制成。

在本公开实施例中，如图4所示，深度相机模组还包括：

外壳6；

基体1和多个图像传感器，如图4中所显示的RGB摄像头5，均封装于外壳6内。

在该实施例中，在该深度相机模组应用过程中，这可以避免基体本体11受热膨胀而挤压外壳6，提升深度相机模组的性能和使用寿命。

在本公开实施例中，外壳6与弹性边框12之间设置为包裹接触，本实施例的深度相机模组结构紧凑，具有良好集成度。其中，另一弹性边框为外壳6所包裹而不可见。

参考图1-3，在本公开实施例中，以弹性边框12为例，弹性边框12可以包括：

边框本体120；

相对设置的第一延伸部121和第二延伸部122；

弹性边框12通过第一延伸部121和第二延伸部122夹紧基体本体11。

在该实施例中，弹性边框12夹紧在基体本体11上，从而实现与基体本体11组装在一起。

在本公开实施例中，基体本体11可以包括：

沿第一方向L1位于两端的第一边框111和112；

沿第一方向L1延伸并沿第二方向L2位于两侧的第二边框113和第三边框114，均连接两端的第一边框111和112；

在基体本体11沿第一方向L1的每一端，弹性边框12的第一延伸部121和第二延伸部122沿第三方向L3相对设置并夹紧第一边框111，第三方向L3垂直于第一方向L1和第二方向L2。

由图可见，弹性边框12通过第一延伸部121和第二延伸部122上下夹紧第一边框111，以安装在基体本体11上。

在本公开另外实施例中，每个弹性边框的第一延伸部和第二延伸部可以沿第二方向相对设置，此时沿前后方向夹紧在基体本体上。

在本公开实施例中，对于弹性边框13的结构及其与基体本体的安装方式可以参考弹性边框12，在此不再赘述。

在本公开实施例中，在基体本体11沿第一方向L1的每一端，第一边框111在第三方向L3上不超出第二边框113和第三边框114。

在这种情况下，第一边框111在第三方向L3上的高度不仅小于第二边框113和第三边框114，第一边框111沿第三方向L3的两端端面均低于第二边框113和第二边框114的相应端端面。这样，在基体本体11沿第一方向L1的每一端，第二边框113和第三边框114沿第一方向L1对弹性边框12进行限位，可以增强弹性边框12和13的组装稳定性。

在本公开实施例中，弹性边框12的第一延伸部121和第二延伸部122在第三方向L3上均与第二边框113和第三边框114的相应端端面齐平。

在本公开其他实施例中，弹性边框的第一延伸部和第二延伸部在第三方向上均低于第二边框和第三边框的相应端端面。

因此，第一延伸部和第二延伸部在第三方向上可以均不超出第二边框和第三边框的相应端端面。

在本公开其他实施例中，第一延伸部和第二延伸部在第三方向上可以略高于第二边框和第三边框的相应端端面。

在本公开实施例中，多个图像传感器包括：

位于基体本体11沿第一方向L1两端的两个摄像头，如一红外摄像头3和RGB摄像头5；在基体本体11沿第一方向L1的每一端，第一延伸部121设置为部分环绕相应端的摄像头，如RGB摄像头5。

在该实施例中，通过环绕设置，基体本体11的空间利用率更高，整体结构紧凑度更高。

在本公开实施例中，该多个图像传感器包括：双红外摄像头3、4及RGB摄像头5，其中，安装于基体本体11两端的两个摄像头分别为RGB摄像头5和一红外摄像头3。

使用本实施例的深度相机模组，光发射模块2用于发射红外激光，红外激光遇到物体反射，而双红外摄像头3和4采集反射光，并通过算法模块对反射光基于相应算法计算得到物体的深度信息。RGB摄像头5用于采集物体的颜色信息。

在本公开实施例中，如图3所示，边框本体120沿第二方向L2向两侧均超出基体本体11。

结合图4所示，这不仅避免基体本体11与外壳6接触，还可以确保边框本体120与外壳6之间形成包裹接触，增强深度相机模组的结构紧凑度和集成度。

本公开实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括上述任一实施例的深度相机模组。

在本公开实施例中，电子设备可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、台式机、无人机、3D扫描机、安防监控仪、可穿戴设备、车载设备、家居设备、医疗医美设备等等。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种深度相机模组，其特征在于，包括：

基体，包括基体本体及沿第一方向位于所述基体本体两端的弹性边框，所述弹性边框安装于所述基体本体；

安装于所述基体本体并沿第一方向排布的光发射模块及多个图像传感器，均沿所述第一方向设置于所述基体本体两端的弹性边框之间。

2.根据权利要求1所述的深度相机模组，其特征在于，所述基体本体为铝合金基体。

3.根据权利要求1所述的深度相机模组，其特征在于，所述弹性边框包括：

边框本体；

相对设置的第一延伸部和第二延伸部；

所述弹性边框通过所述第一延伸部和第二延伸部夹紧所述基体本体。

4.根据权利要求3所述的深度相机模组，其特征在于，所述基体本体包括：

沿所述第一方向位于两端的第一边框；

沿所述第一方向延伸并沿第二方向位于两侧的第二边框和第三边框，均连接两端的所述第一边框；

在所述基体本体沿所述第一方向的每一端，所述弹性边框的第一延伸部和第二延伸部沿第三方向相对设置并夹紧所述第一边框，所述第三方向垂直于所述第一方向和第二方向。

5.根据权利要求4所述的深度相机模组，其特征在于，在所述基体本体沿所述第一方向的每一端，所述第一边框在所述第三方向上不超出所述第二边框和第三边框。

6.根据权利要求4所述的深度相机模组，其特征在于，所述第一延伸部和第二延伸部在所述第三方向上均不超出所述第二边框和第三边框的相应端端面。

7.根据权利要求4所述的深度相机模组，其特征在于，所述边框本体沿所述第二方向向两侧均超出所述基体本体。

8.根据权利要求3所述的深度相机模组，其特征在于，所述多个图像传感器包括：

位于所述基体沿所述第一方向两端的两个摄像头；

在所述基体沿所述第一方向的每一端，所述第一延伸部设置为部分环绕相应端的摄像头。

9.根据权利要求8所述的深度相机模组，其特征在于，所述多个图像传感器包括：双红外摄像头及RGB摄像头；其中，安装于所述基体本体两端的两个摄像头分别为所述RGB摄像头和一红外摄像头。

10.根据权利要求1所述的深度相机模组，其特征在于，所述深度相机模组还包括：

外壳；

所述基体和多个图像传感器均封装于所述外壳内。

11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至10中任一项所述的深度相机模组。

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