CN219038801U - 一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，应用于光发射显微镜技术领域，包括底座、挡块和滑块；底座为环形框状底座，底座的底面镂空；挡块与滑块均为长条状且间隔架设于底座的同一侧表面，滑块与底座活动连接，以使滑块在底座表面可向挡块滑动；挡块朝向滑块一侧，以及滑块朝向挡块一侧均设置有对应待测芯片的卡槽，以在滑块向挡块滑动时，通过卡槽卡住待测芯片，裸露待测芯片的背面。通过卡槽固定芯片，并完全暴露芯片背面，避免胶带与热熔胶的使用，可以在固定芯片的同时避免对光发射显微镜背面探测造成影响。

Description

一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置

技术领域

本实用新型涉及光发射显微镜技术领域，特别是涉及一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置。

背景技术

光发射显微镜是一种非常灵敏的芯片缺陷定位工具。当芯片内存在层级结构的故障，将会由电子空穴对复合或陷阱俘获电子而放出光子，被光发射显微镜检测到，从而实现定位。当芯片内存在金属互联层级的故障，将会由激光扫描使金属加热，使其电阻变化，而故障点电阻变化和正常的地方电阻变化不同，从而实现定位。而随着工艺研发的不断进步，芯片的金属层次越来越多，这会导致故障点发出的光子被阻碍，从而影响失效定位，因此背面定位成为了广泛的应用。对于日渐微小的芯片尺寸(几平方毫米)，如何固定芯片实现背面定位成为了影响失效分析的关键。目前现有技术方案为用胶带/热熔胶将微小芯片固定在载玻片上。

但是在现有技术中，芯片面积过小，使用胶带容易挡住测试焊盘和结构；芯片面积过小，用胶带粘贴时芯片与载玻片容易产生空隙，导致芯片倾斜，从而对显微镜聚焦产生影响；若使用热熔胶，剥离芯片后需要将芯片浸入丙酮去除残留的热熔胶，而丙酮是有毒的；并且热熔胶容易产生气泡，如果气泡刚好在目标区域，会对定位结果产生影响；并且使用载玻片会损失样品发出的光信号。所以如何提供一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，可以保证背面定位精度是本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，可以在固定芯片的同时，避免对光发射显微镜背面探测过程产生影响。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，包括底座、挡块和滑块；

所述底座为环形框状底座，所述底座的底面镂空；

所述挡块与所述滑块均为长条状且间隔架设于所述底座的同一侧表面，所述滑块与所述底座活动连接，以使所述滑块在所述底座表面可向所述挡块滑动；

所述挡块朝向所述滑块一侧，以及所述滑块朝向所述挡块一侧均设置有对应待测芯片的卡槽，以在所述滑块向所述挡块滑动时，通过所述卡槽卡住所述待测芯片，裸露所述待测芯片的背面。

可选的，所述挡块朝向所述滑块一侧的底部设置有朝向所述滑块的凸起，与所述挡块朝向所述滑块一侧的侧壁形成所述卡槽；

所述滑块朝向所述挡块一侧的底部设置有朝向所述挡块的凸起，与所述滑块朝向所述挡块一侧的侧壁形成所述卡槽。

可选的，所述滑块朝向所述挡块一侧的侧壁与所述凸起的夹角小于90°；所述挡块朝向所述滑块一侧的侧壁与所述凸起的夹角小于90°。

可选的，所述滑块的高度以及所述挡块的高度均大于所述待测芯片的厚度。

可选的，所述挡块与所述底座固定连接。

可选的，所述底座呈矩形框状底座，所述挡块与所述滑块均架设于所述底座两条长边之间。

可选的，所述滑块的轴线与所述挡块的轴线相互平行。

可选的，所述挡块与所述滑块均与所述底座的宽边平行。

可选的，所述滑块与所述底座磁吸连接。

可选的，所述挡块固定于所述底座中部，所述挡块相对的两侧均设置有所述滑块。

本实用新型所提供的一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，包括底座、挡块和滑块；底座为环形框状底座，底座的底面镂空；挡块与滑块均为长条状且间隔架设于底座的同一侧表面，滑块与底座活动连接，以使滑块在底座表面可向挡块滑动；挡块朝向滑块一侧，以及滑块朝向挡块一侧均设置有对应待测芯片的卡槽，以在滑块向挡块滑动时，通过卡槽卡住待测芯片，裸露待测芯片的背面。

通过卡槽固定芯片，并完全暴露芯片背面，避免胶带与热熔胶的使用，可以在固定芯片的同时避免对光发射显微镜背面探测造成影响。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所提供的一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置的俯视结构示意图；

图2为图1的正视结构示意图；

图3为本实用新型实施例所提供的一种具体的用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置的俯视结构示意图；

图4为图3的正视结构示意图；

图5为使用时图3固定待测芯片后的结构示意图；

图6为图5的正视结构示意图。

图中：1.底座、2.挡块、3.滑块、4.卡槽。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置。在现有技术中为用胶带/热熔胶将微小芯片固定在载玻片上。但是在现有技术中，芯片面积过小，使用胶带容易挡住测试焊盘和结构；芯片面积过小，用胶带粘贴时芯片与载玻片容易产生空隙，导致芯片倾斜，从而对显微镜聚焦产生影响；若使用热熔胶，剥离芯片后需要将芯片浸入丙酮去除残留的热熔胶，而丙酮是有毒的；并且热熔胶容易产生气泡，如果气泡刚好在目标区域，会对定位结果产生影响；并且使用载玻片会损失样品发出的光信号。

而本实用新型所提供的一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，包括底座、挡块和滑块；底座为环形框状底座，底座的底面镂空；挡块与滑块均为长条状且间隔架设于底座的同一侧表面，滑块与底座活动连接，以使滑块在底座表面可向挡块滑动；挡块朝向滑块一侧，以及滑块朝向挡块一侧均设置有对应待测芯片的卡槽，以在滑块向挡块滑动时，通过卡槽卡住待测芯片，裸露待测芯片的背面。

通过卡槽固定芯片，并完全暴露芯片背面，避免胶带与热熔胶的使用，可以在固定芯片的同时避免对光发射显微镜背面探测造成影响。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1以及图2，图1为本实用新型实施例所提供的一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置的俯视结构示意图；图2为图1的正视结构示意图。

参见图1以及图2，在本实用新型实施例中，用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置包括底座1、挡块2和滑块3；所述底座1为环形框状底座1，所述底座1的底面镂空；所述挡块2与所述滑块3均为长条状且间隔架设于所述底座1的同一侧表面，所述滑块3与所述底座1活动连接，以使所述滑块3在所述底座1表面可向所述挡块2滑动；所述挡块2朝向所述滑块3一侧，以及所述滑块3朝向所述挡块2一侧均设置有对应待测芯片的卡槽4，以在所述滑块3向所述挡块2滑动时，通过所述卡槽4卡住所述待测芯片，裸露所述待测芯片的背面。

上述底座1整体呈一个框状结构，该底座1的底面镂空，通常情况下该底座1的正面以及背面均不会被封闭，以直接暴露待测芯片，保证测量精度。

上述挡块2以及滑块3均为长条状，且且间隔架设于底座1的同一侧表面。顾名思义，上述滑块3与底座1活动连接，使得在移动滑块3时可以改变挡块2与滑块3之间的间距。而挡块2以及滑块3架设于底座1的同一侧表面，使得通过移动滑块3可以夹住待测芯片进行测量。具体的，上述滑块3在底座1表面可向挡块2滑动，以改变挡块2与滑块3之间的间距，从而夹住待测芯片进行测量。需要说明的是，在本实用新型实施例中对于挡块2以及滑块3的数量并不做具体限定。当需要设置多个时，挡块2与滑块3需要间隔设置。

具体的，在本实用新型实施例中所述挡块2朝向所述滑块3一侧，以及所述滑块3朝向所述挡块2一侧均设置有对应待测芯片的卡槽4，以在所述滑块3向所述挡块2滑动时，通过所述卡槽4卡住所述待测芯片，裸露所述待测芯片的背面。

上述卡槽4的深度通常较浅，在通过卡槽4卡住待测芯片时，仅仅会卡住待测芯片的边缘，其具体会裸露待测芯片的背面，不会对待测芯片表面产生遮挡。

具体的，在本实用新型实施例中所述挡块2朝向所述滑块3一侧的底部设置有朝向所述滑块3的凸起，与所述挡块2朝向所述滑块3一侧的侧壁形成所述卡槽4；所述滑块3朝向所述挡块2一侧的底部设置有朝向所述挡块2的凸起，与所述滑块3朝向所述挡块2一侧的侧壁形成所述卡槽4。

上述卡槽4具体由滑块3或挡块2底部设置的凸起，及其侧壁所形成的卡槽4。具体的上述挡块2朝向滑块3一侧表面的底部设置有朝向滑块3的凸起，结合挡块2朝向滑块3一侧侧壁，可以在挡块2表面形成卡槽4；相应的上述滑块3朝向挡块2一侧表面的底部设置有朝向挡块2的凸起，结合滑块3朝向挡块2一侧侧壁，可以在滑块3表面形成卡槽4。两个卡槽4相互配合，可以固定待测芯片。

进一步的，在本实用新型实施例中为了保证上述卡槽4可以相对稳定的固定待测芯片，所述滑块3朝向所述挡块2一侧的侧壁与所述凸起的夹角小于90°；所述挡块2朝向所述滑块3一侧的侧壁与所述凸起的夹角小于90°。即形成上述卡槽4的侧壁与凸起之间的夹角为锐角，通过该结构可以较为牢固的固定待测芯片。

进一步的，所述滑块3的高度以及所述挡块2的高度均大于所述待测芯片的厚度。在上述卡槽4结构的基础上，进一步设置滑块3的高度以及挡块2的高度均大于待测芯片的厚度，具体会针对不同厚度的待测芯片，设置不同高度的挡块2与滑块3，使得滑块3的高度以及挡块2的高度均大于待测芯片的厚度，从而更加牢固的固定待测芯片。

本实用新型实施例所提供的一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，包括底座1、挡块2和滑块3；底座1为环形框状底座1，底座1的底面镂空；挡块2与滑块3均为长条状且间隔架设于底座1的同一侧表面，滑块3与底座1活动连接，以使滑块3在底座1表面可向挡块2滑动；挡块2朝向滑块3一侧，以及滑块3朝向挡块2一侧均设置有对应待测芯片的卡槽4，以在滑块3向挡块2滑动时，通过卡槽4卡住待测芯片，裸露待测芯片的背面。

通过卡槽4固定芯片，并完全暴露芯片背面，避免胶带与热熔胶的使用，可以在固定芯片的同时避免对光发射显微镜背面探测造成影响。

有关本实用新型所提供的一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置的具体内容将在下述实用新型实施例中做详细介绍。

请参考图3至图6，图3为本实用新型实施例所提供的一种具体的用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置的俯视结构示意图；图4为图3的正视结构示意图；图5为使用时图3固定待测芯片后的结构示意图；图6为图5的正视结构示意图。

区别于上述实用新型实施例，本实用新型实施例是在上述实用新型实施例的基础上，进一步的对用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置进行限定，其余内容已在上述实用新型实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图3以及图4，在本实用新型实施例中，所述挡块2与所述底座1固定连接。为了便于操作，上述挡块2具体需要底座1固定连接，仅设置滑块3与底座1活动连接，可以便于固定待测芯片。进一步的，所述底座1呈矩形框状底座1，所述挡块2与所述滑块3均架设于所述底座1两条长边之间。

上述底座1具体呈矩形框状结构，配合条状的挡块2以及滑块3，便于将挡块2和滑块3架设在底座1表面。具体的，上述挡块2与滑块3均架设于底座1两条长边之间，此时上述滑块3具体可以沿底座1长边延长线方向滑动，改变滑块3与挡块2之间的距离。为了便于挡块2与滑块3固定待测芯片，所述滑块3的轴线可以与所述挡块2的轴线相互平行。相应的，为了增加滑块3的移动范围，所述挡块2与所述滑块3可以均与所述底座1的宽边平行。

具体的，在本实用新型实施例中所述滑块3与所述底座1磁吸连接。即上述底座1以及滑块3的材料具体可以分别为永磁性材料与金属材料，上述滑块3具体与底座1磁吸连接，使得滑块3在底座1表面可滑动。通常情况下会设置底座1为永磁材料，吸附金属材料的滑块3进行可滑动连接。

作为优选的，在本实用新型实施例中，所述挡块2固定于所述底座1中部，所述挡块2相对的两侧均设置有所述滑块3。此时，整个固定装置共包括两个滑块3，分别位于挡块2的左右两侧。此时挡块2的两侧需要均设置上述卡槽4，而两侧滑块3朝向挡块2一侧设置有上述卡槽4，此时在挡块2的左右两侧均可以固定待测芯片进行测量，可以实现同时对多个待测芯片进行测量。通常情况下，对应挡块2的高度与滑块3的高度一致，且挡块2、滑块3相对侧壁的倾斜角度通常相同。

参见图5以及图6，在使用过程中，会先将用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，然后用镊子将待测芯片放入挡块2和滑块3之间由卡槽4所形成的样品槽内。其中，待测芯片的个数可以为多个，在此不做具体限定。

将待测芯片背面的一边紧贴挡块2的侧角，然后推动滑块3向挡块2慢慢滑动，最终使待测芯片的另一边靠紧滑块3的侧角，固定于样品槽内；当需要在挡块2的两侧固定待测芯片时，相同的需要将待测芯片背面的一边紧贴挡块2的另一个侧角，然后推动滑块3向挡块2慢慢滑动，最终使待测芯片的另一边靠紧滑块3的侧角，固定于样品槽内。

最后继续滑动滑块3，确认侧角与待测芯片之间没有缝隙，可用镊子轻轻推动样品，确认样品固定完好，从而完成对样品的固定工序。

本实用新型实施例所提供的一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，水平固定小尺寸待测芯片，保证背面失效定位图像的完整性和准确性；固定待测芯片时可以露出所有结构，防止出现失效点的遗漏；将待测芯片背面直接暴露在镜头下，减小失效点光信号的损失；可以实现同时固定多颗待测芯片，提高失效定位的效率；脱离有毒化学品，安全无污染。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，其特征在于，包括底座、挡块和滑块；

所述底座为环形框状底座，所述底座的底面镂空；

所述挡块与所述滑块均为长条状且间隔架设于所述底座的同一侧表面，所述滑块与所述底座活动连接，以使所述滑块在所述底座表面可向所述挡块滑动；

所述挡块朝向所述滑块一侧，以及所述滑块朝向所述挡块一侧均设置有对应待测芯片的卡槽，以在所述滑块向所述挡块滑动时，通过所述卡槽卡住所述待测芯片，裸露所述待测芯片的背面。

2.根据权利要求1所述的用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，其特征在于，所述挡块朝向所述滑块一侧的底部设置有朝向所述滑块的凸起，与所述挡块朝向所述滑块一侧的侧壁形成所述卡槽；

所述滑块朝向所述挡块一侧的底部设置有朝向所述挡块的凸起，与所述滑块朝向所述挡块一侧的侧壁形成所述卡槽。

3.根据权利要求2所述的用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，其特征在于，所述滑块朝向所述挡块一侧的侧壁与所述凸起的夹角小于90°；所述挡块朝向所述滑块一侧的侧壁与所述凸起的夹角小于90°。

4.根据权利要求3所述的用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，其特征在于，所述滑块的高度以及所述挡块的高度均大于所述待测芯片的厚度。

5.根据权利要求1所述的用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，其特征在于，所述挡块与所述底座固定连接。

6.根据权利要求5所述的用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，其特征在于，所述底座呈矩形框状底座，所述挡块与所述滑块均架设于所述底座两条长边之间。

7.根据权利要求6所述的用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，其特征在于，所述滑块的轴线与所述挡块的轴线相互平行。

8.根据权利要求7所述的用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，其特征在于，所述挡块与所述滑块均与所述底座的宽边平行。

9.根据权利要求1所述的用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，其特征在于，所述滑块与所述底座磁吸连接。

10.根据权利要求1至9任一项权利要求所述的用于光发射显微镜背面探测的芯片固定装置，其特征在于，所述挡块固定于所述底座中部，所述挡块相对的两侧均设置有所述滑块。

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