CN218940085U - 一种线端pcie连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种线端PCIE连接器组件，该线端PCIE连接器组件通过将金属端子的焊接部直接与线缆焊接，并在线缆焊接后盖上后盖，通过灌封绝缘材料固定线缆在后盖中的位置，同时也能稳固线缆与焊接部的连接，实现了线缆与PCIE连接器的直接连接；通过改变金属端子的形状，使得金属端子的焊接部之间的间距与待焊接线缆的中心距更匹配，更便于焊接，提升了PCIE连接器的焊接效率。

Description

一种线端PCIE连接器组件

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，具体涉及一种线端PCIE连接器组件。

背景技术

PCI-Express(peripheral component interconnect express，PCIE)是一种高速串行计算机扩展总线标准，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。

PCIE连接器为根据PCI-Express总线标准与***设备进行通信的物理插槽，主要安装于服务器、电脑主机等设备上，广泛应用于显卡、声卡、网卡以及其他拓展设备的连接，是重要信号传输接口。

现有技术中PCIE连接器主要为板端PCIE连接器，即PCIE连接器的底部焊接在PCB板上，***设备插拔在PCIE连接器的顶部插槽内。这种板端PCIE连接器的优势在于，便于将各种插槽都集成在PCB板上，使得电子设备内部的连线美观。但是缺点在于：由于板端PCIE连接器需要焊接在PCB板上，为了保障焊接效果，防止虚焊、假焊和焊点短路，板端PCIE连接器的各个PIN脚一般采用等间距排布方式。而这种各个PIN脚之间等间距的排布方式，是无法直接与高速高频线缆直接相连的，因为高速高频线缆一般采用并组接线方式，例如，两线并组、三线并组、四线并组和混合并组，而每组并线的中心距并不能直接与板端PCIE连接器底部的PIN脚中心距对齐，这就导致焊接困难。

现有技术的解决方案是在PCB板上再加设引线和不同型号的插接件，插接件用于适配不同并组接线方式的高速高频线缆，引线用于将板端PCIE连接器底部的PIN脚和插接件进行电性连接。显然现有技术的解决方案，由于受限于PCB板上的安装方式，而PCB板上由于元器件多，电磁干扰大，使得板端PCIE连接器连接高速高频线缆时，需要增设额外的元器件，且传输衰减大。另外，现有技术中板端PCIE连接器需要焊接在PCB板上使用，而对于一些特殊场景，例如安装空间小，对电磁干扰要求高的场景下，是不合适板端PCIE连接器使用的，这就限制了板端PCIE连接器的使用范围。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种线端PCIE连接器组件，以解决现有技术中板端PCIE连接器由于需要焊接在PCB板上使用，而使用场景受限的问题。

为实现以上目的，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的第一方面，提供一种线端PCIE连接器组件，包括：

线端PCIE连接器本体及后盖，其中，

所述线端PCIE连接器本体包括：壳体及横向设置在所述壳体内的插槽，所述插槽内纵向固定有多个金属端子，每个所述金属端子包括接触部、导电部和焊接部；每个所述金属端子的接触部向所述插槽的顶部纵向延伸，每个所述金属端子的导电部贯穿于所述插槽内，每个所述金属端子的焊接部外置于所述插槽的底部，每个所述焊接部焊接有线缆；

所述后盖盖设在所述线端PCIE连接器本体的底部，所述后盖上开设有出线孔，所述线缆从所述出线孔引出；所述后盖内灌封有绝缘材料。

进一步地，所述插槽包括：沿横向依次设置的信号传输区和电源控制区；

所述金属端子包括：对称设置在所述信号传输区左右两侧的多个第一金属端子，及，对称设置在所述电源控制区左右两侧的多个第二金属端子；

对同一侧的第一金属端子，所述第一金属端子的接触部以第一间距等间距排布，所述第一金属端子的焊接部以第二间距等间距排布，所述第二间距等于或小于所述第一间距，所述第二间距根据待焊接的线缆的中心距确定。

进一步地，所述第一金属端子并组接线，每组并线包括对称设置在所述信号传输区左右两侧的多个第一金属端子；

在每组并线中，同一侧相邻第一金属端子的接触部的横向间距为第一间距，相邻第一金属端子的焊接部的横向间距为第二间距，同一侧两边的第一金属端子的导电部向中心线或中间的第一金属端子的导电部内弯，直至将连接在所述导电部下端的焊接部之间的横向间距缩减为所述第二间距。

进一步地，相邻两组并线之间的横向间距为第三间距，所述第三间距根据待焊接的线缆的粗细设定。

进一步地，同一侧相邻两组并线中间设置有纵向绝缘隔断；和/或，

左右两侧两组并线中间设置有横向绝缘隔断，所述横向绝缘隔断沿所述插槽的横向中轴线从所述信号传输区延伸至电源控制区；

所述纵向绝缘隔断和横向绝缘隔断一体成型注塑在所述插槽的底部。

进一步地，所述焊接部的截面形状为以下形状中的任一种或多种的组合，包括：

圆柱形、圆环形、瓦片形、矩形。

进一步地，所述插槽的底部至少对称设置有两个定位柱，所述壳体的底部至少对称设置有两个第一定位孔；所述后盖上至少对应设置有两个适配于所述定位柱的固定孔，及至少两个适配于所述第一定位孔的第二定位孔，所述第一定位孔和第二定位孔中可旋入紧固件。

进一步地，所述定位柱的截面形状为以下形状中的任一种或多种的组合，包括：

圆柱形、圆环形或矩形。

进一步地，所述出线孔设置在所述后盖的底部，与所述金属端子的延伸方向相同；

或者，

所述出线孔设置在所述后盖的侧壁上，与所述金属端子的延伸方向垂直。

进一步地，所述后盖上还开设有注胶孔；

若所述出线孔设置在所述后盖的底部，所述注胶孔设置在所述后盖的侧壁上；若所述出线孔设置在所述后盖的一侧侧壁上，所述注胶孔设置在所述后盖的底部及其他侧侧壁上。

本实用新型采用以上技术方案，至少具备以下有益效果：

通过将金属端子的焊接部直接与线缆焊接，并在线缆焊接后盖上后盖，通过灌封绝缘材料固定线缆在后盖中的位置，同时也能稳固线缆与焊接部的连接，实现了线缆与PCIE连接器的直接连接，相比现有技术中板端PCIE连接器需要焊接在PCB板上使用，可以减少PCB板上其他元器件带来的电磁干扰，同时也可以不用加装适配于高速高频线缆的插接件，减少了元器件数量和传输衰减，节省了成本，扩展了PCIE连接器的使用场景，可以适用于各种安装空间小，对电磁干扰要求高的特殊场景。

进一步地，通过改变金属端子的形状，使得金属端子的焊接部之间的间距与待焊接线缆的中心距更匹配，更便于焊接，提升了PCIE连接器的焊接效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的线端连接器组件的底部结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的线端连接器组件整体结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的线端连接器组件的水平直出款结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的线端连接器组件的90°弯出款结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的线端连接器组件侧向剖视图；

图6是根据一示例性实施例示出的线端连接器组件正向剖视图；

图7是根据一示例性实施例示出的线端连接器组件的两线并组方案示意图；

图8是根据一示例性实施例示出的线端连接器组件的三线并组方案示意图；

图9是根据一示例性实施例示出的线端连接器组件的四线并组方案示意图；

图10是根据一示例性实施例示出的线端连接器组件的混合并组方案示意图；

图11是根据一示例性实施例示出的线端连接器组件的仰视图；

附图中：1-接触部，2-壳体，3-焊接部，4-导电部，5-定位柱，6-第一定位孔，7-后盖，8-横向绝缘隔断，9-纵向绝缘隔断，10-注胶孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

需要说明的是，线端PCIE连接器本体一般为长条状，以下各实施例提及的“左右两侧”或者“左侧”或者“右侧”，皆是站在线端PCIE连接器本体的一端，沿着线端PCIE连接器本体的横向中轴线看过去的“左右两侧”或者“左侧”或者“右侧”。

参见图1～图4，图1～图4是本实用新型一示例性实施例示出的一种线端PCIE连接器组件，包括：

线端PCIE连接器本体及后盖7，其中，

所述线端PCIE连接器本体包括：壳体2及横向设置在所述壳体2内的插槽，参见图5，所述插槽内纵向固定有多个金属端子，每个所述金属端子包括接触部1、导电部4和焊接部3；每个所述金属端子的接触部1向所述插槽的顶部纵向延伸，每个所述金属端子的导电部4贯穿于所述插槽内，每个所述金属端子的焊接部3外置于所述插槽的底部，每个所述焊接部3焊接有线缆；

参见图3和图4，所述后盖7设置在所述线端PCIE连接器本体的底部，所述后盖7上开设有出线孔，所述线缆从所述出线孔引出；所述后盖7内灌封有绝缘材料。

需要说明的是，在具体实践中，金属端子可以灌封在所述插槽内，也可以镶嵌成型固定在所述插槽内。金属端子的数量及定义根据用户需要进行设置，一般情况下，金属端子的数量为偶数个，对称设置在所述插槽的左右两侧。

可以理解的是，本实施例提供的技术方案，通过将金属端子的焊接部3直接与线缆焊接，并在线缆焊接后盖上后盖7，通过灌封绝缘材料固定线缆在后盖7中的位置，同时也能稳固线缆与焊接部3的连接，实现了线缆与PCIE连接器的直接连接，相比现有技术中板端PCIE连接器需要焊接在PCB板上使用，可以减少PCB板上其他元器件带来的电磁干扰，同时也可以不用加装适配于高速高频线缆的插接件，减少了元器件数量和传输衰减，节省了成本，扩展了PCIE连接器的使用场景，可以适用于各种安装空间小，对电磁干扰要求高的特殊场景。

参见图6，进一步地，所述插槽包括：沿横向依次设置的信号传输区和电源控制区；

所述金属端子包括：对称设置在所述信号传输区左右两侧的多个第一金属端子，及，对称设置在所述电源控制区左右两侧的多个第二金属端子；

对同一侧的第一金属端子，所述第一金属端子的接触部1以第一间距等间距排布，所述第一金属端子的焊接部3以第二间距等间距排布，所述第二间距等于或小于所述第一间距，所述第二间距根据待焊接的线缆的中心距确定。

需要说明的是，现有技术中金属端子的接触部1是以第一间距等间距排布，焊接部3也是以第一间距等间距排布，假设待焊接的线缆里面仅有一根线芯，这种排布方式对于焊接不受影响，但是当待焊接的线缆里面有两根或两根以上线芯(例如，线缆为高速高频线缆)，这两根或两根以上的线芯要和现有技术的板端PCIE连接器连接时，需要将线缆的***剪掉一段，以便于将线芯拉长，去适配于PCB板上的焊脚位置。而本实施例提供的技术方案，由于将第一金属端子的焊接部3以第二间距等间距排布，而第二间距根据待焊接的线缆的中心距确定，这就使得第一金属端子的焊接部3之间排布更紧凑，能和多线芯的线缆的中心距更适配，可以直接适配焊接，极大提升了线缆的焊接效率，提升了用户体验。

参见图6，在具体实践中，第一间距A可以设置为1.0～2.54mm，第二间距B可以设置为0.5～1.0mm。需要说明的是，第一间距A由于是要适配于***设备的插针，所以这个第一间距A本实施例提供的技术方案并没有更改，即***设备与本实施例提供的这种线端PCIE连接器组件的相连方式，与现有技术提供的板端PCIE连接器与***设备的相连方式没有区别。

本实施例提供的技术方案主要改进点在于：更改了PCIE连接器与线缆的连接方式，从通过PCB板上加装插接件等其他元器件来适配线缆的连接方式，更新为PCIE连接器直接与线缆相连，摆脱了PCB板的使用场景限制及带来的电磁干扰，减少了电信号传输衰减。为了让PCIE连接器更好地与线缆焊接，本实施例提供的技术方案改变了第二间距B，将现有技术中的第二间距B为1.0mm以上，更改为0.5～1.0mm。

需要说明的是，对现有市面上的高速高频线缆进行多次焊接实验发现，第二间距B设置为0.5～1.0mm可以适配市面上大部分的高速高频线缆的焊接。第二间距B的具体数值可以根据不同型号的高速高频线缆进行设置，焊接不同的高速高频线缆，可以选用具有不同第二间距B的线端PCIE连接器。

在具体实践中，高速高频线缆一般采用并组接线方式，例如，两线并组、三线并组、四线并组和混合并组。为了更好地适配高速高频线缆的焊接，本实施例提供的技术方案中，可以将所述第一金属端子并组接线，每组并线包括对称设置在所述信号传输区左右两侧的多个第一金属端子；

在每组并线中，同一侧相邻第一金属端子的接触部1的横向间距为第一间距，相邻第一金属端子的焊接部3的横向间距为第二间距，同一侧两边的第一金属端子的导电部4向中间的第一金属端子的导电部4内弯，直至将连接在所述导电部4下端的焊接部3之间的横向间距缩减为所述第二间距。

参见图7，当高速高频线缆采用两线并组时，第一金属端子可以采用图7所示的设置方式。参见图7，在两组并线中，同一侧相邻第一金属端子的接触部1的横向间距为第一间距，相邻第一金属端子的焊接部3的横向间距为第二间距，同一侧两个第一金属端子的导电部4皆向中心线内弯，直至将连接在所述导电部4下端的焊接部3之间的横向间距缩减为所述第二间距。

参见图8，当高速高频线缆采用三线并组时，第一金属端子可以采用图8所示的设置方式。参见图8，在三组并线中，同一侧相邻第一金属端子的接触部1的横向间距为第一间距，相邻第一金属端子的焊接部3的横向间距为第二间距，同一侧两个第一金属端子的导电部4皆向中间的第一金属端子的导电部4内弯，直至将连接在所述导电部下端的焊接部3之间的横向间距缩减为所述第二间距。

参见图9，当高速高频线缆采用四线并组时，第一金属端子可以采用图9所示的设置方式。参见图9，在四组并线中，同一侧相邻第一金属端子的接触部1的横向间距为第一间距，相邻第一金属端子的焊接部3的横向间距为第二间距，同一侧两个第一金属端子的导电部4皆向中心线内弯，直至将连接在所述导电部下端的焊接部3之间的横向间距缩减为所述第二间距。

参见图10，当高速高频线缆采用混合并组时(例如，两线并组、三线并组、四线并组皆存在时)，第一金属端子可以采用图10所示的设置方式。参见图10，在混合并组中，同一侧相邻第一金属端子的接触部1的横向间距为第一间距，相邻第一金属端子的焊接部3的横向间距为第二间距，同一侧两个第一金属端子的导电部4皆向中心线或中间的第一金属端子的导电部4内弯，直至将连接在所述导电部下端的焊接部3之间的横向间距缩减为所述第二间距。

需要说明的是，第一金属端子不论采用何种并组接线方式，每组并线中至少有一根单端信号线和至少一根差分信号线。

可以理解的是，本实施例提供的技术方案，通过改变金属端子的形状，使得金属端子的焊接部3之间的间距与待焊接线缆的中心距更匹配，更便于焊接，提升了PCIE连接器的焊接效率。

进一步地，为了便于焊接，所述焊接部3的截面形状为以下形状中的任一种或多种的组合，包括：圆柱形、圆环形、瓦片形、矩形。

在具体实践中，焊接部3的截面形状根据使用场景和用户需要进行设置。

参见图7～图10，相邻两组并线之间的横向间距为第三间距C，所述第三间距C根据待焊接的线缆的粗细设定。

可以理解的是，考虑第三间距C的目的在于：当多根线缆同时焊接时，由于线缆粗细不同，必须保证第三间距C有足够的空间余量能够容纳焊接后的线缆，减少线缆之间的物理挤压和信号干扰。

参见图1，同一侧相邻两组并线中间设置有纵向绝缘隔断9；和/或，

参见图11，左右两侧两组并线中间设置有横向绝缘隔断8，所述横向绝缘隔断8沿所述插槽的横向中轴线从所述信号传输区延伸至电源控制区；

所述纵向绝缘隔断9和横向绝缘隔断8一体成型注塑在所述插槽的底部。

在具体实践中，可以设置纵向绝缘隔断9的高度低于横向绝缘隔断8的高度。可以理解的是，纵向绝缘隔断9和横向绝缘隔断8的设置皆是为了便于焊接作业设置的，防止不同线缆之间焊接串线，提升焊接准确率和焊接效率。

参见图1，所述插槽的底部至少对称设置有两个定位柱5，所述壳体2的底部至少对称设置有两个第一定位孔6；所述后盖7上至少对应设置有两个适配于所述定位柱5的固定孔(附图中未示出)，及至少两个适配于所述第一定位孔6的第二定位孔(附图中未示出)，所述第一定位孔6和第二定位孔中可旋入紧固件(附图中未示出)。

在具体实践中，所述紧固件包括但不限于：铆钉、螺钉、卡扣、插拔件等。

可以理解的是，定位柱5和定位孔的设置皆是为了让后盖7更好地固定在线端PCIE连接器本体的底部。本实施例提供的这种后盖7，可拆卸地固定在线端PCIE连接器本体的底部，便于焊接和检修拆装，极大提升了用户体验。

在具体实践中，所述定位柱5的截面形状为以下形状中的任一种或多种的组合，包括：圆柱形、圆环形或矩形。

参见图3～图4，在具体实践中，所述出线孔设置在所述后盖7的底部，与所述金属端子的延伸方向相同(即水平直出线)；或者，

所述出线孔设置在所述后盖7的侧壁上，与所述金属端子的延伸方向垂直(即90°弯出线)。

可以理解的是，出线孔开设位置的不同决定了线缆出线方式的不同，出线孔的具体开设位置根据用户需要和使用场景进行设置，出线孔的大小根据线缆的粗细型号进行设置。

参见图3～图4，所述后盖7上还开设有注胶孔10；

若所述出线孔设置在所述后盖7的底部，所述注胶孔10设置在所述后盖7的侧壁上；若所述出线孔设置在所述后盖7的一侧侧壁上，所述注胶孔10设置在所述后盖7的底部及其他侧侧壁上。

可以理解的是，通过注胶孔10向后盖7内部填充绝缘材料，达到填充及固定线缆的目的，同时可以提升组件的绝缘效果，提升焊点的固定强度，还能适用不同的出线数量组合，提高后盖7的通用性。在注胶时，使用不同的模具封头即可。此外，后盖7还可以采用在焊线结束后使用一体式注入塑胶的方式形成。

由于后盖7内填充有绝缘材料，在具体实践中，后盖7可以采用金属后盖7或者塑料后盖7，后盖7的具体材质可以根据用户需要或者使用场景进行选择。

综上，本实施例提供的技术方案，通过将金属端子的焊接部3直接与线缆焊接，并在线缆焊接后盖上后盖7，通过灌封绝缘材料固定线缆在后盖7中的位置，同时也能稳固线缆与焊接部3的连接，实现了线缆与PCIE连接器的直接连接，相比现有技术中板端PCIE连接器需要焊接在PCB板上使用，可以减少PCB板上其他元器件带来的电磁干扰，同时也可以不用加装适配于高速高频线缆的插接件，减少了元器件数量和传输衰减，节省了成本，扩展了PCIE连接器的使用场景，可以适用于各种安装空间小，对电磁干扰要求高的特殊场景。

进一步地，通过改变金属端子的形状，使得金属端子的焊接部3之间的间距与待焊接线缆的中心距更匹配，更便于焊接，提升了PCIE连接器的焊接效率。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种线端PCIE连接器组件，其特征在于，包括：

线端PCIE连接器本体及后盖，其中，

所述线端PCIE连接器本体包括：壳体及横向设置在所述壳体内的插槽，所述插槽内纵向固定有多个金属端子，每个所述金属端子包括接触部、导电部和焊接部；每个所述金属端子的接触部向所述插槽的顶部纵向延伸，每个所述金属端子的导电部贯穿于所述插槽内，每个所述金属端子的焊接部外置于所述插槽的底部，每个所述焊接部焊接有线缆；

所述后盖盖设在所述线端PCIE连接器本体的底部，所述后盖上开设有出线孔，所述线缆从所述出线孔引出；所述后盖内灌封有绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的线端PCIE连接器组件，其特征在于，

所述插槽包括：沿横向依次设置的信号传输区和电源控制区；

所述金属端子包括：对称设置在所述信号传输区左右两侧的多个第一金属端子，及，对称设置在所述电源控制区左右两侧的多个第二金属端子；

对同一侧的第一金属端子，所述第一金属端子的接触部以第一间距等间距排布，所述第一金属端子的焊接部以第二间距等间距排布，所述第二间距等于或小于所述第一间距，所述第二间距根据待焊接的线缆的中心距确定。

3.根据权利要求2所述的线端PCIE连接器组件，其特征在于，

所述第一金属端子并组接线，每组并线包括对称设置在所述信号传输区左右两侧的多个第一金属端子；

在每组并线中，同一侧相邻第一金属端子的接触部的横向间距为第一间距，相邻第一金属端子的焊接部的横向间距为第二间距，同一侧两边的第一金属端子的导电部向中心线或中间的第一金属端子的导电部内弯，直至将连接在所述导电部下端的焊接部之间的横向间距缩减为所述第二间距。

4.根据权利要求3所述的线端PCIE连接器组件，其特征在于，

相邻两组并线之间的横向间距为第三间距，所述第三间距根据待焊接的线缆的粗细设定。

5.根据权利要求4所述的线端PCIE连接器组件，其特征在于，

同一侧相邻两组并线中间设置有纵向绝缘隔断；和/或，

左右两侧两组并线中间设置有横向绝缘隔断，所述横向绝缘隔断沿所述插槽的横向中轴线从所述信号传输区延伸至电源控制区；

所述纵向绝缘隔断和横向绝缘隔断一体成型注塑在所述插槽的底部。

6.根据权利要求1～5任一项所述的线端PCIE连接器组件，其特征在于，所述焊接部的截面形状为以下形状中的任一种或多种的组合，包括：

圆柱形、圆环形、瓦片形、矩形。

7.根据权利要求1所述的线端PCIE连接器组件，其特征在于，

所述插槽的底部至少对称设置有两个定位柱，所述壳体的底部至少对称设置有两个第一定位孔；所述后盖上至少对应设置有两个适配于所述定位柱的固定孔，及至少两个适配于所述第一定位孔的第二定位孔，所述第一定位孔和第二定位孔中可旋入紧固件。

8.根据权利要求7所述的线端PCIE连接器组件，其特征在于，所述定位柱的截面形状为以下形状中的任一种或多种的组合，包括：

圆柱形、圆环形或矩形。

9.根据权利要求1所述的线端PCIE连接器组件，其特征在于，

所述出线孔设置在所述后盖的底部，与所述金属端子的延伸方向相同；

或者，

所述出线孔设置在所述后盖的侧壁上，与所述金属端子的延伸方向垂直。

10.根据权利要求9所述的线端PCIE连接器组件，其特征在于，

所述后盖上还开设有注胶孔；

若所述出线孔设置在所述后盖的底部，所述注胶孔设置在所述后盖的侧壁上；若所述出线孔设置在所述后盖的一侧侧壁上，所述注胶孔设置在所述后盖的底部及其他侧侧壁上。

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