CN218637967U - 料盘传输装置及芯片测试分选机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种料盘传输装置及芯片测试分选机,料盘传输装置包括机架、第一直线驱动机构、第一取料盘机构、第二直线驱动机构及第二取料盘机构,机架具有放置料盘的第一工位和第二工位,第一取料盘机构由第一直线驱动机构驱动在料盘传输方向上移动,第二取料盘机构由第二直线驱动机构驱动在料盘传输方向上移动,第一取料盘机构用于将料盘运输至第一工位,第二取料盘机构用于将第一工位处的料盘移动至第二工位。通过设置第一取料盘机构和第二取料盘机构,使两个装满芯片的料盘分别位于第一工位和第二工位上,从而可以设置更多的机械手和测试机构同时对第一工位和第二工位上的料盘上的芯片进行抓取测试,提高测试效率,提高产能。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片测试技术领域,更具体地说,是涉及一种料盘传输装置及芯片测试分选机。
背景技术
为了保证芯片的出货良率,在芯片出货之前都会对芯片进行压力测试、电性测试等。目前芯片测试领域所用到的分选测试设备,需要使用料盘盛装芯片,然后通过机械手将料盘上的芯片抓取到测试座上进行测试。料盘采用料盘传输装置传输,料盘传输装置中的动力传输机构由于受到结构强度、制造成本和传输稳定性的影响,同一动力传输机构中的传动的长度不宜设置的过长,这就导致料盘传输装置上能够放置的料盘较少,对应设置的机械手和测试工位也较少,产能较低。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种料盘传输装置及芯片测试分选机,以解决现有技术中存在的动力传输机构中的传动长度不宜设置过长,导致料盘传输装置设置的料盘较少、产能较低的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种料盘传输装置,包括机架、第一直线驱动机构、第一取料盘机构、第二直线驱动机构及第二取料盘机构,所述机架具有用于放置料盘的第一工位和第二工位,所述第一工位和所述第二工位沿料盘传输方向依次设置,所述第一取料盘机构由所述第一直线驱动机构驱动在料盘传输方向上往复移动,所述第二取料盘机构由所述第二直线驱动机构驱动在料盘传输方向上往复移动,所述第一取料盘机构用于将料盘运输至所述第一工位,所述第二取料盘机构用于将所述第一工位处的料盘移动至第二工位。
可选地,所述第一直线驱动机构和所述第二直线驱动机构均包括能够输出旋转运动的第一旋转驱动件、由所述第一旋转驱动件驱动旋转的第一丝杆、以及螺纹连接于所述第一丝杆上的第一螺母座,所述第一直线驱动机构的所述第一螺母座与所述第一取料盘机构固定连接,所述第二直线驱动机构的所述第一螺母座与所述第二取料盘机构固定连接。
可选地,所述第一取料盘机构和所述第二取料盘机构均包括用于支撑料盘的支撑架、用于夹持料盘的夹爪结构,所述夹爪结构至少设置于所述支撑架的相对两侧。
可选地,所述料盘传输装置还包括料盘分层机构和料盘堆叠机构,所述料盘分层机构、所述第一工位、所述第二工位和所述料盘堆叠机构沿料盘传输方向依次设置,所述料盘分层机构用于将堆叠的多个料盘依次分离成单个的料盘,所述料盘堆叠机构用于将多个单独摆放的料盘堆叠设置。
本实用新型还提供一种芯片测试分选机,包括上述的料盘传输装置,还包括用于测试芯片的两个测试机构以及两个抓取机构,其中一个所述抓取机构用于将位于所述第一工位的料盘上的芯片抓取至其中一个所述测试机构,另一个所述抓取机构用于将位于所述第二工位的料盘上的芯片抓取至另一个所述测试机构。
可选地,所述料盘传输装置的传输方向为Y方向,两个所述测试机构沿Y方向依次排列,所述抓取机构包括用于取放芯片的抓取组件以及用于使所述抓取组件在X方向移动的X轴移动模组。
可选地,所述料盘传输装置的数量为两个,两个所述料盘传输装置分别设置于所述X轴移动模组的两端,其中一个所述料盘传输装置用于输送待检测的芯片,另一个所述料盘传输装置用于输送检测后的芯片;或者,所述料盘传输装置的数量为三个,其中一个所述料盘传输装置用于输送待检测的芯片,且设置于所述X轴移动模组的其中一端,另外两个所述料盘传输装置分别用于输送检测后的优等芯片和次优等芯片,且两个所述料盘传输装置设置于所述X轴移动模组的另外一端。
可选地,所述测试机构包括测试座组件以及下压组件,所述测试座组件用于容纳和测试芯片,所述下压组件用于将芯片压紧在所述测试座组件内,所述下压组件包括下压头、驱动所述下压头下压芯片的下压驱动件以及用于驱动所述下压头升降的升降驱动组件。
可选地,所述测试机构还包括升降架,所述下压驱动件固定于所述升降架上,所述升降驱动组件用于驱动所述升降架升降。
可选地,所述升降驱动组件包括同步带、第二旋转驱动件以及两个丝杆组件,所述丝杆组件包括第二丝杆以及螺纹连接于所述第二丝杆的第二螺母座,其中一个所述第二丝杆连接于所述第二旋转驱动件,且两个所述第二丝杆分别为所述同步带的主动轮和从动轮,两个所述第二螺母座分别连接于所述升降架的相对两侧。
本实用新型提供的料盘传输装置及芯片测试分选机的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型料盘传输装置包括机架、第一直线驱动机构、第一取料盘机构、第二直线驱动机构即第二取料盘机构,机架上具有用于放置料盘的第一工位和第二工位,料盘用于容纳芯片。在准备进行检测芯片之前,先通过第一直线驱动机构和第一取料盘机构将第一个料盘移动至第一工位,然后通过第二直线驱动机构和第二取料盘机构将第一个料盘移动至第二工位,同时第一取料盘机构再将第二个料盘移动至第一工位。如此,两个装满芯片的料盘分别位于第一工位和第二工位上,从而可以设置更多的机械手和测试机构同时对第一工位和第二工位上的料盘上的芯片进行抓取测试,提高测试效率,提高产能。而且,在该料盘传输装置中,料盘在机架上的行程可以分成两部分,分别由第一直线驱动机构和第二直线驱动机构对应实现,缩短了同一个直线驱动机构的覆盖行程,从而缩短了直线驱动机构中传动长度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例提供的料盘传输装置的立体结构图;
图2为本实用新型实施例提供的料盘传输装置中段的结构放大图;
图3为本实用新型实施例提供的第一直线驱动机构和第一取料盘机构的立体结构图;
图4为本实用新型实施例提供的芯片测试分选机的俯视图;
图5为本实用新型实施例提供的芯片测试分选机的立体结构图;
图6为本实用新型实施例提供的下压组件的立体结构图。
其中,图中各附图标记:
1-料盘传输装置;11-第一直线驱动机构;111-第一旋转驱动件;112-第一丝杆;113-第一螺母座;12-第二直线驱动机构;13-第一取料盘机构;131-支撑架;132-夹爪结构;1321-夹爪气缸;1322-夹爪本体;14-第二取料盘机构;15-机架;151-第一工位;152-第二工位;16-料盘分层机构;17-料盘堆叠机构;
2-测试机构;21-测试座组件;22-下压组件;221-下压头;222-下压驱动件;223-升降架;224-升降驱动组件;2241-第二旋转驱动件;2242-丝杆组件;22421-第二丝杆;22422-第二螺母座;2243-同步带。
3-抓取机构;31-抓取组件;32-X轴移动模组;4-不良品位。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
现对本实用新型实施例提供的料盘传输装置1进行说明。
请一并参阅图1及图2,料盘传输装置1包括机架15、第一直线驱动机构11、第一取料盘机构13、第二直线驱动机构12及第二取料盘机构14。机架15上具有第一工位151和第二工位152,第一工位151和第二工位152均用于放置料盘,且料盘用于盛装芯片。第一工位151和第二工位152沿料盘的传输方向依次设置,料盘可以从第一工位151移动至第二工位152。
第一取料盘机构13由第一直线驱动机构11驱动,使第一取料盘机构13可以在料盘传输方向上往复移动。第二取料盘机构14由第二直线驱动机构12驱动,使第二取料盘机构14可以在料盘传输方向上往复移动。其中,第一取料盘机构13用于将料盘运输至第一工位151,第二取料盘机构14用于将第一工位151处的料盘移动至第二工位152。
具体而言,在从料盘取走芯片之前,第一个料盘通过第一取料盘机构13移动至第一工位151,然后第二取料盘机构14将第一个料盘从第一工位151移动到第二工位152,同时,第一取料盘机构13将第二个料盘移动至第一工位151,如此,使第一工位151和第二工位152上分别设置有第一个料盘和第二个料盘,两个料盘内均盛装有待检测的芯片,方便多个抓取机构3抓取芯片至测试机构2检测,从而可以提高检测效率。另外,第一取料盘机构13的移动行程为上料位至第一工位151,第二取料盘机构14的移动行程为第一工位151至第二工位152,或者为第一工位151至下料位。料盘的整体移动行程被切割为两部分,分别由第一直线驱动机构11和第二直线驱动机构12完成。因此,第一直线驱动机构11和第二直线驱动机构12的传动长度可以设置的较短,保证传动轴(如下述的第一丝杆112)的刚度和同轴度,传动轴的制造成本也相对较低。
上述实施例中的料盘传输装置1,包括机架15、第一直线驱动机构11、第一取料盘机构13、第二直线驱动机构12即第二取料盘机构14,机架15上具有用于放置料盘的第一工位151和第二工位152,料盘用于容纳芯片。在准备进行检测芯片之前,先通过第一直线驱动机构11和第一取料盘机构13将第一个料盘移动至第一工位151,然后通过第二直线驱动机构12和第二取料盘机构14将第一个料盘移动至第二工位152,同时第一取料盘机构13再将第二个料盘移动至第一工位151。如此,两个装满芯片的料盘分别位于第一工位151和第二工位152上,从而可以设置更多的机械手和测试机构2同时对第一工位151和第二工位152上的料盘上的芯片进行抓取测试,提高测试效率,提高产能。而且,在该料盘传输装置1中,料盘在机架15上的行程可以分成两部分,分别由第一直线驱动机构11和第二直线驱动机构12对应实现,缩短了同一个直线驱动机构的覆盖行程,从而缩短了同一直线驱动机构中传动长度。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图1及图2,第一直线驱动机构11和第二直线驱动机构12均包括第一旋转驱动件111、第一丝杆112和第一螺母座113,第一旋转驱动件111能够输出旋转运动,第一旋转驱动件111可选为电机。第一丝杆112由第一旋转驱动件111驱动旋转,第一螺母座113螺纹连接于第一丝杆112,在第一旋转驱动件111工作时,第一螺母座113沿第一丝杆112的长度方向移动,第一丝杆112的长度方向即为料盘的传输方向。第一直线驱动机构11的第一螺母座113与第一取料盘机构13固定连接,使第一取料盘机构13能够带动料盘沿料盘传输方向移动,第二直线驱动机构12的第一螺母座113与第二取料盘机构14固定连接,使第二取料盘机构14能够带动料盘沿料盘传输方向移动。其中,第一旋转驱动件111可固定在机架15上,第一丝杆112的两端均支撑于机架15上。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图3,第一取料盘机构13和第二取料盘机构14均包括支撑架131和夹爪结构132,支撑架131用于支撑料盘,且支撑架131与第一螺母座113固定连接,使第一直线驱动机构11能够带动第一取料盘机构13移动、第二直线驱动机构12能够带动第二取料盘机构14移动。夹爪结构132用于夹持料盘,在支撑架131移动至料盘下方后,夹爪结构132夹紧料盘,使料盘能够随支撑架131同步移动。夹爪结构132至少设置于支撑架131的相对两侧,分别对料盘的至少相对两侧进行夹紧。夹爪结构132可包括夹爪气缸1321和夹爪本体1322,夹爪本体1322的数量至少为两个,其中两个夹爪本体1322分别位于支撑架131的相对两侧,多个夹爪本体1322可由同一个夹爪气缸1321驱动,也可由多个夹爪气缸1321对应驱动。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图1,料盘传输装置1还包括料盘分层机构16和料盘堆叠机构17,料盘分层机构16、第一工位151、第二工位152和料盘堆叠机构17沿料盘传输方向依次设置。料盘分层机构16用于将堆叠的多个料盘依次分离成单个的料盘,然后通过第一直线驱动机构11和第一取料盘机构13将料盘依次移动至第一工位151。在料盘上的芯片被取走后,各个料盘可以通过料盘堆叠机构17堆叠设置。料盘堆叠机构17用于将第二工位152的料盘依次堆叠。其中,料盘分层机构16和料盘堆叠机构17的具体结构此处不作限定。
请参阅图4及图5,本实用新型还提供一种芯片测试分选机,芯片测试分选机包括上述任一实施例中的料盘传输装置1。芯片测试分选机还包括两个测试机构2和两个抓取机构3,料盘传输装置1上具有分别放置料盘的第一工位151和第二工位152,其中一个抓取机构3用于将第一工位151的料盘上的芯片抓取至其中一个测试机构2进行测试,另一个抓取机构3用于将第二工位152的料盘上的芯片抓取至另一个测试机构2进行测试。
本实用新型提供的芯片测试分选机,采用了上述的料盘传输装置1,在准备进行检测芯片之前,先通过第一直线驱动机构11和第一取料盘机构13将第一个料盘移动至第一工位151,然后通过第二直线驱动机构12和第二取料盘机构14将第一个料盘移动至第二工位152,同时第一取料盘机构13再将第二个料盘移动至第一工位151。如此,两个装满芯片的料盘分别位于第一工位151和第二工位152上,设置两个抓取机构3和测试机构2分别对第一工位151和第二工位152上的料盘上的芯片进行抓取测试,提高测试效率,提高产能。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图4,料盘传输装置1的传输方向为Y方向,两个测试机构2也沿Y方向依次排列,两个测试机构2可分别与第一工位151和第二工位152对应设置。抓取机构3包括抓取组件31和X轴移动模组32,抓取组件31用于取放芯片,抓取组件31的具体结构此处不作限定,可为吸盘式抓取或者夹爪式抓取。X轴移动模组32可以使抓取组件31在X轴方向移动,如此,可以使抓取组件31抓取芯片后,沿X轴移动至测试机构2处,在芯片测试完成后,还可以将测试机构2上的芯片抓取至下料位处。
可选地,芯片测试分选机具有一对称平面,第一工位151和第二工位152关于对称平面对称设置,两个测试机构2也关于对称平面对称设置,两个抓取机构3也关于对称平面对称设置。需要说明的是,一个测试机构2中可设置多个测试位,多个测试位可阵列排布。
在本实用新型的其中一个实施例中,料盘传输装置1的数量为两个,两个料盘传输装置1分别设置在X轴移动模组32的两端。其中一个料盘传输装置1用于输送待检测的芯片,也就是说,该料盘传输装置1上的料盘内的芯片均为未检测的芯片,另一个料盘传输装置1用于输送检测后的新品,也就是说,该料盘传输装置1上的料盘内的芯片均为检测后的芯片。在进行芯片检测时,抓取机构3将其中一个料盘传输装置1内的芯片抓取至测试机构2,经过检测后,将检测后的芯片移动至另一个料盘传输装置1。
在本实用新型的另一个实施例中,请参阅图4及图5,料盘传输装置1的数量为三个,其中一个料盘传输装置1用于输送待检测的芯片,且设置于X轴移动模组32的其中一端,另外两个料盘传输装置1分别用于输送检测后的优等芯片和次优等芯片,且两个料盘传输装置1设置于X轴移动模组32的另外一端。在进行芯片检测时,抓取机构3将其中一个料盘传输装置1内的芯片抓取至测试机构2,经过检测后,将检测后的芯片根据芯片质量等级移动至不同的料盘传输装置1。可选地,芯片测试分选机上还设置有不良品位4,经过检测后不合格的产品则放置在不良品位4。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图5及图6,测试机构2包括测试座组件21以及下压组件22,测试座组件21用于容纳和测试芯片,下压组件22用于将芯片压紧于测试座组件21内。测试座组件21可沿Y轴方向移动。在进行测试时,抓取机构3将芯片抓取至测试座组件21内,下压组件22下压压紧芯片,从而对芯片进行测试。
可选地,下压组件22包括下压头221、下压驱动件222和升降驱动组件224。下压头221用于抵持在芯片上,对芯片进行测试,下压驱动件222用于使下压头221下降至压紧芯片或者上升至脱离芯片,下压驱动件222的行程较短,下压驱动件222主要是使下压头221压紧芯片,下压驱动件222可选为气缸。升降驱动组件224用于使下压头221上升或者下降,升降驱动组件224的行程大于下压驱动件222的行程,升降驱动组件224的设置是为了使下压头221可以升起,便于更换下压头221,适用于不同种的芯片。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图6,测试机构2还包括升降架223,下压驱动件222固定在升降架223上,下压头221连接于下压驱动件222的动力输出端。下压头221的数量可为多个,下压驱动件222的数量对应也为多个,可以一次性测试多个芯片。升降架223的设置则便于安装多个下压驱动件222。升降驱动组件224用于驱动升降架223升降,从而可以使多个下压头221同步升降。
在本实用新型的其中一个实施例中,请参阅图6,升降驱动组件224包括同步带2243、第二旋转驱动件2241以及两个丝杆组件2242,丝杆组件2242包括第二丝杆22421和第二螺母座22422,第二螺母座22422连接于第二丝杆22421。第二旋转驱动件2241驱动其中一个第二丝杆22421转动,两个第二丝杆22421分别为同步带2243的主动轮和从动轮,从而使两个第二丝杆22421同步运动,两个第二螺母座22422也同步升降运动。两个第二螺母座22422分别连接在升降架223的相对两侧,两个第二螺母座22422的运动则可以使升降架223升降运动。通过设置两个丝杆组件2242,可以使升降架223的运动更加平稳。升降驱动组件224也可采用其它结构代替,此处不作具体限定。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种料盘传输装置,其特征在于,包括机架、第一直线驱动机构、第一取料盘机构、第二直线驱动机构及第二取料盘机构,所述机架具有用于放置料盘的第一工位和第二工位,所述第一工位和所述第二工位沿料盘传输方向依次设置,所述第一取料盘机构由所述第一直线驱动机构驱动在料盘传输方向上往复移动,所述第二取料盘机构由所述第二直线驱动机构驱动在料盘传输方向上往复移动,所述第一取料盘机构用于将料盘运输至所述第一工位,所述第二取料盘机构用于将所述第一工位处的料盘移动至第二工位。
2.如权利要求1所述的料盘传输装置,其特征在于,所述第一直线驱动机构和所述第二直线驱动机构均包括能够输出旋转运动的第一旋转驱动件、由所述第一旋转驱动件驱动旋转的第一丝杆、以及螺纹连接于所述第一丝杆上的第一螺母座,所述第一直线驱动机构的所述第一螺母座与所述第一取料盘机构固定连接,所述第二直线驱动机构的所述第一螺母座与所述第二取料盘机构固定连接。
3.如权利要求1所述的料盘传输装置,其特征在于,所述第一取料盘机构和所述第二取料盘机构均包括用于支撑料盘的支撑架、用于夹持料盘的夹爪结构,所述夹爪结构至少设置于所述支撑架的相对两侧。
4.如权利要求1所述的料盘传输装置,其特征在于,所述料盘传输装置还包括料盘分层机构和料盘堆叠机构,所述料盘分层机构、所述第一工位、所述第二工位和所述料盘堆叠机构沿料盘传输方向依次设置,所述料盘分层机构用于将堆叠的多个料盘依次分离成单个的料盘,所述料盘堆叠机构用于将多个单独摆放的料盘堆叠设置。
5.芯片测试分选机,其特征在于,包括权利要求1-4任一项所述的料盘传输装置,还包括用于测试芯片的两个测试机构以及两个抓取机构,其中一个所述抓取机构用于将位于所述第一工位的料盘上的芯片抓取至其中一个所述测试机构,另一个所述抓取机构用于将位于所述第二工位的料盘上的芯片抓取至另一个所述测试机构。
6.如权利要求5所述的芯片测试分选机,其特征在于,所述料盘传输装置的传输方向为Y方向,两个所述测试机构沿Y方向依次排列,所述抓取机构包括用于取放芯片的抓取组件以及用于使所述抓取组件在X方向移动的X轴移动模组。
7.如权利要求6所述的芯片测试分选机,其特征在于,所述料盘传输装置的数量为两个,两个所述料盘传输装置分别设置于所述X轴移动模组的两端,其中一个所述料盘传输装置用于输送待检测的芯片,另一个所述料盘传输装置用于输送检测后的芯片;或者,所述料盘传输装置的数量为三个,其中一个所述料盘传输装置用于输送待检测的芯片,且设置于所述X轴移动模组的其中一端,另外两个所述料盘传输装置分别用于输送检测后的优等芯片和次优等芯片,且两个所述料盘传输装置设置于所述X轴移动模组的另外一端。
8.如权利要求5所述的芯片测试分选机,其特征在于,所述测试机构包括测试座组件以及下压组件,所述测试座组件用于容纳和测试芯片,所述下压组件用于将芯片压紧在所述测试座组件内,所述下压组件包括下压头、驱动所述下压头下压芯片的下压驱动件以及用于驱动所述下压头升降的升降驱动组件。
9.如权利要求8所述的芯片测试分选机,其特征在于,所述测试机构还包括升降架,所述下压驱动件固定于所述升降架上,所述升降驱动组件用于驱动所述升降架升降。
10.如权利要求9所述的芯片测试分选机,其特征在于:所述升降驱动组件包括同步带、第二旋转驱动件以及两个丝杆组件,所述丝杆组件包括第二丝杆以及螺纹连接于所述第二丝杆的第二螺母座,其中一个所述第二丝杆连接于所述第二旋转驱动件,且两个所述第二丝杆分别为所述同步带的主动轮和从动轮,两个所述第二螺母座分别连接于所述升降架的相对两侧。
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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