CN218618871U - 一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及微电子组件领域，公开了一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置，包括操作台，操作台内滑动设置有置物架，操作台内设置有用于驱动置物架进行升降的升降件，置物架内沿自身移动方向间隔设置有多个进料盘，操作台内设置有用于驱动进料盘滑出置物架并滑动至进料装置工作台上的输送机构。本申请具有能够通过使用升降件驱动置物架进行升降，使得输送机构可将不同的进料盘输送至工作台上，从而快速完成对托盘的更换，使得托盘更换时间更短，微电子组件生产效率更高，达到改善因托盘更换时间较长导致微电子组件生产效率较低的效果。

Description

一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置

技术领域

本申请涉及微电子组件的领域，尤其是涉及一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置。

背景技术

PCBA也称为线路板组件或电路板组件，也俗称为微电子组件。微电子组件包含有多种芯片，将多种芯片和电子元件焊接在微电子组件的基板上即可完成微电子组件的生产。

目前，在对微电子组件进行生产制造时，先将多个芯片放置在托盘上，再将托盘放置并固定在进料盘内，最后将进料盘放置在进料装置内，进料装置包括工作台和机械夹爪，进料盘放置在工作台上，机械夹爪夹取托盘上的芯片并将芯片输送至下一加工处进行焊接加工。

针对上述中的相关技术，当托盘上的芯片用完或需焊接不同种类芯片时，需要对托盘进行更换，工作人员将进料盘从工作台上取下，再取出进料盘内的原托盘并将装满芯片的新托盘放置在进料盘内，最后将进料盘重新放置在工作台上，才可完成对托盘的更换，托盘更换需花费较长时间，发明人认为存在有因托盘更换时间较长导致微电子组件生产效率较低的缺陷。

实用新型内容

为了改善因托盘更换时间较长导致微电子组件生产效率较低的问题，本申请提供一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置。

本申请提供的一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置采用如下的技术方案：

一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置，包括操作台，所述操作台内滑动设置有置物架，所述操作台内设置有用于驱动置物架进行升降的升降件，所述置物架内沿自身移动方向间隔设置有多个进料盘，所述操作台内设置有用于驱动进料盘滑出置物架并滑动至进料装置工作台上的输送机构。

通过采用上述技术方案，将装有不同类型芯片的托盘分别放置在多个进料盘内，再将多个进料盘放置在置物架内，操作台上的输送机构将置物架内的进料盘输送至进料装置的工作台上，机械夹爪夹取托盘上的芯片并将芯片输送至下一加工处进行焊接加工，当需要对托盘进行更换时，输送机构将进料盘拉回置物架内，升降件驱动置物架进行升降，置物架带动多个进料盘进行升降，使得输送机构与不同进料盘配合，输送机构再将此进料盘输送至工作台上，从而完成对托盘的更换。如此设置，使用升降件驱动置物架进行升降，使得输送机构可将不同的进料盘输送至工作台上，从而快速完成对托盘的更换，使得托盘更换时间更短，微电子组件生产效率更高。

优选的，所述输送机构包括驱动件、输送杆和卡块，所述输送杆沿靠近或远离进料装置工作台方向滑动设置在操作台内，所述驱动件设置在操作台内并驱动输送杆进行滑动，所述卡块固定设置在输送杆上，所述进料盘上开设有卡槽，且所述卡块滑动卡接设置在卡槽内。

通过采用上述技术方案，在置物架进行升降时，置物架带动多个进料盘进行升降，多个进料盘在移动过程中，卡块从进料盘的卡槽内穿过，使得卡块与进料盘不易发生干涉；在对进料盘进行输送时，驱动件驱动输送杆朝靠近工作台方向进行滑动，输送杆带动卡块进行移动，卡块与卡槽卡接配合并带动进料盘进行移动。如此设置，使用卡块与卡槽滑动卡接配合的连接方式，使得输送机构在能够带动进料盘进行移动的同时不易与升降的进料盘发生干涉。

优选的，所述操作台侧壁上固定设置有供进料盘进行滑动的滑台，所述滑台远离操作台的一端位于进料装置工作台上，所述操作台上开设有出料口，所述输送杆滑动穿过出料口沿滑台长度方向进行滑动。

通过采用上述技术方案，在对进料盘进行输送时，置物架升降使得进料盘与滑台齐平，输送杆在出料口内进行滑动，输送杆通过卡块带动进料盘从出料口处滑出置物架并滑入滑台内，从而使得进料盘滑动至进料装置的工作台上。

优选的，所述置物架上转动设置有定位板，所述定位板抵接在多个进料盘的端部，且所述定位板上设置有用于将自身吸附固定在置物架上的磁性件。

通过采用上述技术方案，当多个进料盘放入置物架内后，转动定位板，定位板转动后通过磁性件吸附在置物架上，且定位板抵接在多个进料盘的端部，使多个进料盘沿置物架滑动方向对齐，多个卡槽沿置物架滑动方向对齐，从而使得置物架在进行升降时，进料盘不易与卡块发生干涉。

优选的，所述置物架内侧壁上沿自身移动方向间隔设置有多个支撑筋，多个所述支撑筋对称设置在置物架的相对两内侧壁上，且所述进料盘滑动设置在置物架内侧壁相对称的两个支撑筋上。

通过采用上述技术方案，进料盘放置在置物架的支撑筋上，在对进料盘进行输送时，进料盘在置物架的支撑筋上进行滑动，支撑筋对进料盘进行支撑，使得进料盘在进行升降或移动时更加稳定。

优选的，所述操作台的内侧壁上设置有限位框，所述置物架的外侧壁上设置有滑移杆，且所述滑移杆沿置物架滑动方向相适配滑动设置在限位框内。

通过采用上述技术方案，置物架在进行升降时带动滑移杆在限位框内进行升降移动，滑移杆与限位框配合对置物架升降进行限位，使得置物架升降更加稳定。

优选的，所述置物架上设置有标识条，所述标识条沿置物架滑动方向设置，且所述标识条上的多个标识对应多个进料盘。

通过采用上述技术方案，在对放有不同种类芯片的进料盘进行放置时，通过标识条上的标识将对应种类芯片的进料盘放置在置物架对应的支撑筋上，从而便于将多个进料盘快速放置在置物架内的对应位置处。

优选的，所述操作台上开合设置有透明挡板。

通过采用上述技术方案，当多个进料盘放入置物架内后，关闭透明挡板，从而对操作台进行闭合，使得外界杂质不易进入到置物架内。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过采用升降件驱动置物架进行升降，置物架带动多个进料盘进行升降调节，使得输送机构可将不同的进料盘输送至工作台上，从而快速完成对托盘的更换，使得托盘更换时间更短，微电子组件生产效率更高；

2.通过采用卡块与卡槽滑动卡接配合的连接方式，使得输送机构在能够带动进料盘进行移动的同时不易与升降的进料盘发生干涉；

3.通过采用定位板，定位板抵接在多个进料盘的端部，使多个进料盘沿置物架滑动方向对齐，多个卡槽沿置物架滑动方向对齐，从而使得置物架在进行升降时，进料盘不易与卡块发生干涉。

附图说明

图1是本申请用于微电子组件芯片进料的升降供料装置的整体结构示意图；

图2是本申请用于微电子组件芯片进料的升降供料装置的整体结构剖视图；

图3是本申请用于微电子组件芯片进料的升降供料装置为突出展示置物架内部结构的部分结构示意图；

图4是本申请用于微电子组件芯片进料的升降供料装置为突出展示出料口的整体结构示意图；

图5是本申请用于微电子组件芯片进料的升降供料装置为突出展示输送机构的部分结构示意图。

附图标记说明：1、操作台；2、置物架；3、升降件；4、进料盘；5、输送机构；51、驱动件；52、输送杆；53、卡块；6、卡槽；7、滑台；8、出料口；10、定位板；11、磁性件；12、支撑筋；13、限位框；14、滑移杆；15、标识条；16、透明挡板；17、皮带；18、第一转轮；19、第二转轮。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置。

参照图1和2，一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置包括操作台1，操作台1内沿竖直方向滑动安装有置物架2，置物架2内沿竖直方向间隔放置有多个进料盘4。操作台1内安装有输送机构5，输送机构5沿水平方向将置物架2内的进料盘4输送至进料装置的工作台上，操作台1内固定安装有升降件3，升降件3的升降端与置物架2的底部固定连接。本申请中，升降件3可选用为多级液压油缸。多个进料盘4内放置有不同类型芯片的托盘，使用升降件3驱动置物架2进行升降，使得输送机构5可将不同的进料盘4输送至工作台上，从而快速完成对托盘的更换，使得托盘更换时间更短，微电子组件生产效率更高。

参照图3，置物架2沿自身长度方向的两端开口设置，置物架2沿自身宽度方向的相对两内侧壁上均固定安装有多个支撑筋12，且多个支撑筋12沿竖直方向等间距排布。置物架2内的进料盘4沿水平方向滑动放置在置物架2两内侧壁相对称的两个支撑筋12上。托盘放置在进料盘4上后，将多个进料盘4从置物架2的开口端放置在置物架2的支撑筋12上，支撑筋12对进料盘4进行支撑，使得进料盘4放置的更加稳定。

置物架2长度方向的一端安装有标识条15，标识条15沿竖直方向安装在置物架2的侧壁上，标识条15上沿竖直方向形成有多个不同的刻度标识，且多个刻度标识与多个支撑筋12相对应。在对进料盘4进行放置时，通过标识条15上不同的刻度标识将对应种类芯片的进料盘4放置在置物架2对应的支撑筋12上，从而便于将多个进料盘4快速放置在置物架2内的对应位置处。

置物架2沿自身宽度方向外侧壁上固定安装有滑移杆14，操作台1的内侧壁上固定安装有限位框13，滑移杆14和限位块均沿竖直方向安装，滑移杆14的横截面为T型，且滑移杆14沿竖直方向相适配滑动安装在限位框13内。置物架2在进行升降时带动滑移杆14在限位框13内进行滑动，限位框13通过滑移杆14对置物架2的升降进行限位，使得置物架2升降移动时更加稳定。

参照图2和4，操作台1位于远离进料盘4上料处的一端沿水平方向开设有出料口8，操作台1靠近出料口8的侧壁上沿水平方向固定安装有滑台7，滑台7位于出料口8的下方，且滑台7远离操作台1的一端位于进料装置的工作台上。输送机构5将进料盘4从出料口8输送至滑台7上，当进料盘4移动至滑台7端部时，进料盘4即可位于进料装置的工作台上。

参照图4和5，具体的，输送机构5包括驱动件51、输送杆52和卡块53，驱动件51固定安装在操作台1的外侧壁上，驱动件51的驱动端穿过操作台1并延伸至操作台1内部，驱动件51的驱动端上固定安装有第一转轮18，滑台7的外侧壁上转动安装有第二转轮19，第一转轮18和第二转轮19上套设有皮带17，且皮带17穿设在出料口8内。本申请中，驱动件51可选用为伺服电机。驱动件51带动第一转轮18进行转动，第一转轮18并配合第二转轮19驱动皮带17进行转动。

输送杆52靠近驱动件51的一端固定安装在皮带17上，且输送杆52滑动穿过出料口8，输送杆52远离驱动件51的一端固定安装有卡块53，卡块53位于输送杆52靠近进料盘4的侧壁上。进料盘4靠近滑台7的一端延伸至置物架2外，进料盘4靠近卡块53的侧壁上开设有卡槽6，且卡块53滑动卡接在卡槽6内。在对物料盘进行输送时，皮带17转动带动输送杆52进行移动，输送杆52带动卡块53进行移动，卡块53通过卡槽6带动进料盘4进行移动，从而使得进料盘4输送至工作台上；在对置物架2进行升降时，置物架2带动多个进料盘4进行升降，多个进料盘4在移动过程中，卡块53从进料盘4的卡槽6内穿过，使得卡块53与进料盘4不易发生干涉。

参照图3，置物架2位于上料处的侧壁上转动安装有定位板10，定位板10抵接在多个进料盘4的端部，且定位板10上下两端靠近置物架2的侧壁上均固定安装有磁性件11，磁性件11吸附在置物架2上，从而将定位板10固定在置物架2上。本申请中，磁性件11可选用为磁铁。当多个进料盘4放置在置物架2内后，转动定位板10，定位板10通过两个磁性件11吸附固定在置物架2上，且定位板10抵接在多个进料盘4的端部，从而对多个进料盘4进行对齐，使多个进料盘4的卡槽6沿竖直方向对齐，从而使得置物架2在进行升降时，进料盘4不易与卡块53发生干涉。

参照图1，操作台1位于靠近进料盘4进料一端的侧壁上铰接安装有透明挡板16，当多个进料盘4放入置物架2内后，关闭透明挡板16，从而对操作台1进行闭合，使得外界杂质不易进入到置物架2内。

本申请实施例的实施原理为：托盘放置在进料盘4上后，将多个进料盘4从置物架2的开口端放置在置物架2的支撑筋12上，驱动件51带动通过皮带17带动输送杆52进行移动，输送杆52通过卡块53带动进料盘4移动至滑台7内，从而使得进料盘4移动至工作台上，当需要对托盘进行更换时，驱动件51带动进料盘4复位，升降件3再驱动置物架2进行升降，使得卡块53卡接在不同的进料盘4上，此时驱动件51再驱动此进料盘4移动至工作台上。使用升降件3驱动置物架2进行升降，使得输送机构5可将不同的进料盘4输送至工作台上，从而快速完成对托盘的更换，使得托盘更换时间更短，微电子组件生产效率更高。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置，其特征在于：包括操作台(1)，所述操作台(1)内滑动设置有置物架(2)，所述操作台(1)内设置有用于驱动置物架(2)进行升降的升降件(3)，所述置物架(2)内沿自身移动方向间隔设置有多个进料盘(4)，所述操作台(1)内设置有用于驱动进料盘(4)滑出置物架(2)并滑动至进料装置工作台上的输送机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置，其特征在于：所述输送机构(5)包括驱动件(51)、输送杆(52)和卡块(53)，所述输送杆(52)沿靠近或远离进料装置工作台方向滑动设置在操作台(1)内，所述驱动件(51)设置在操作台(1)内并驱动输送杆(52)进行滑动，所述卡块(53)固定设置在输送杆(52)上，所述进料盘(4)上开设有卡槽(6)，且所述卡块(53)滑动卡接设置在卡槽(6)内。

3.根据权利要求2所述的一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置，其特征在于：所述操作台(1)侧壁上固定设置有供进料盘(4)进行滑动的滑台(7)，所述滑台(7)远离操作台(1)的一端位于进料装置工作台上，所述操作台(1)上开设有出料口(8)，所述输送杆(52)滑动穿过出料口(8)沿滑台(7)长度方向进行滑动。

4.根据权利要求1所述的一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置，其特征在于：所述置物架(2)上转动设置有定位板(10)，所述定位板(10)抵接在多个进料盘(4)的端部，且所述定位板(10)上设置有用于将自身吸附固定在置物架(2)上的磁性件(11)。

5.根据权利要求1所述的一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置，其特征在于：所述置物架(2)内侧壁上沿自身移动方向间隔设置有多个支撑筋(12)，多个所述支撑筋(12)对称设置在置物架(2)的相对两内侧壁上，且所述进料盘(4)滑动设置在置物架(2)内侧壁相对称的两个支撑筋(12)上。

6.根据权利要求1所述的一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置，其特征在于：所述操作台(1)的内侧壁上设置有限位框(13)，所述置物架(2)的外侧壁上设置有滑移杆(14)，且所述滑移杆(14)沿置物架(2)滑动方向相适配滑动设置在限位框(13)内。

7.根据权利要求5所述的一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置，其特征在于：所述置物架(2)上设置有标识条(15)，所述标识条(15)沿置物架(2)滑动方向设置，且所述标识条(15)上的多个标识对应多个支撑筋(12)。

8.根据权利要求1所述的一种用于微电子组件芯片进料的升降供料装置，其特征在于：所述操作台(1)上开合设置有透明挡板(16)。

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