CN218567426U - 一种pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板，包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔；所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧；所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线，所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；所述像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线，所述第二测试针位通孔的一端位于与所述第二引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层，以此将大大减少了PCB板上的测试针位数量，从而有效减少对应测试治具上的顶针数量，进而降低测试治具的制作难度，并提高PCB板测试的准确率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板。
背景技术
现有的PCB板通常在IC(集成电路)引脚预留测试针位，在驱动焊盘上提供点亮程序，测试针位数量较多，导致适配的测试治具需要针测的点位过多，批量测试的时候容易误报，另外，当PCB单元板的尺寸进一步扩大时，测试针位也增加，导致需要的测试治具上的顶针数量太大而无法制作测试治具。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种PCB板，能够有效减少对应测试治具上的顶针数量。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种PCB板，包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔；
所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧；
所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线，所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；
所述像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线，所述第二测试针位通孔的一端位于与所述第二引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层。
进一步地，所述像素单元包括第一色光LED芯片、第二色光LED芯片以及第三色光LED芯片；
所述第二引线包括第一色光引线、第二色光引线和第三色光引线；
所述第二测试针位通孔包括第一色光测试针位通孔、第二色光测试针位通孔和第三色光测试针位通孔；
所述像素阵列上的同一像素行上的所述第一色光LED芯片的正极连接所述第一色光引线，同一像素行上的所述第二色光LED芯片的正极连接所述第二色光引线，同一像素行上的所述第三色光LED芯片的正极连接所述第三色光引线；
所述第一色光测试针位通孔的一端位于与所述第一色光引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；
所述第二色光测试针位通孔的一端位于与所述第二色光引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；
所述第三色光测试针位通孔的一端位于与所述第三色光引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层。
进一步地，所述像素阵列上的同一像素列的像素单元的负极连接所述第一引线。
进一步地，还包括第一线路层和第二线路层；
所述第一线路层设于所述焊盘层靠近所述集成电路层的一侧，所述第二线路层设于所述第一线路层远离所述焊盘层的一侧；
所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端依次贯穿所述第一线路层、所述第二线路层以及所述集成电路层。
进一步地，还包括镭射孔；
所述第二引线设于所述第一线路层上；
所述镭射孔的一端位于与所述像素单元的正极对应的位置，另一端位于与所述第二引线对应的位置。
进一步地，所述第一色光为红光，所述第二色光为绿光，所述第三色光为蓝光。
本实用新型的有益效果在于：集成电路层位于焊盘层的一侧，像素阵列上的像素单元的负极连接第一引线，第一测试针位通孔的一端位于与第一引线对应的位置，另一端贯穿集成电路层，像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接第二引线，第二测试针位通孔的一端位于与第二引线对应的位置，另一端贯穿集成电路层，像素单元的负极共用一个测试针位，同一色光的像素单元的正极共用一个测试针位，以此将大大减少了PCB板上的测试针位数量，从而有效减少对应测试治具上的顶针数量，进而降低测试治具的制作难度，并提高PCB板测试的准确率。
附图说明
图1为本实用新型实施例的一种PCB板俯视图；
图2为本实用新型实施例的一种PCB板的第一线路层的俯视图；
图3为本实用新型实施例的一种PCB板的第一测试针位通孔侧视图；
图4为本实用新型实施例的一种PCB板的第二测试针位通孔侧视图；
标号说明：
1、集成电路(IC)层；2、焊盘层；3、像素阵列；31、第一色光LED芯片；32、第二色光LED芯片；33、第三色光LED芯片；4、第一引线；5、第二引线；51、第一色光引线；52、第二色光引线；53、第三色光引线；6、第一测试针位通孔；7、第二测试针位通孔；71、第一色光测试针位通孔；72、第二色光测试针位通孔；73、第三色光测试针位通孔；8、第一线路层；9、第二线路层；10、镭射孔；11、第一测试针位；12、第二测试针位。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1-图4，一种PCB板，包括集成电路层1、焊盘层2、设于所述焊盘层上的像素阵列3、第一引线4、第二引线5、第一测试针位通孔6以及第二测试针位通孔7；
所述集成电路层1位于所述焊盘层2的一侧；
所述像素阵列3上的像素单元的负极连接所述第一引线4，所述第一测试针位通孔6的一端位于与所述第一引线4对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1；
所述像素阵列3上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线5，所述第二测试针位通孔7的一端位于与所述第二引线5对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：集成电路层1位于焊盘层2的一侧，像素阵列3上的像素单元的负极连接第一引线4，第一测试针位通孔6的一端位于与第一引线4对应的位置，另一端贯穿集成电路层1，像素阵列3上的同一色光的像素单元的正极连接第二引线5，第二测试针位通孔7的一端位于与第二引线5对应的位置，另一端贯穿集成电路层1，像素单元的负极共用一个测试针位，同一色光的像素单元的正极共用一个测试针位，以此将大大减少了PCB板上的测试针位数量，从而有效减少对应测试治具上的顶针数量，进而降低测试治具的制作难度，并提高PCB板测试的准确率。
进一步地，所述像素单元包括第一色光LED芯片31、第二色光LED芯片32以及第三色光LED芯片33；
所述第二引线5包括第一色光引线51、第二色光引线52和第三色光引线53；
所述第二测试针位通孔7包括第一色光测试针位通孔71、第二色光测试针位通72孔和第三色光测试针位通孔73；
所述像素阵列3上的同一像素行上的所述第一色光LED芯片31的正极连接所述第一色光引线51，同一像素行上的所述第二色光LED芯片32的正极连接所述第二色光引线52，同一像素行上的所述第三色光LED芯片33的正极连接所述第三色光引线53；
所述第一色光测试针位通孔71的一端位于与所述第一色光引线51对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1；
所述第二色光测试针位通孔72的一端位于与所述第二色光引线52对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1；
所述第三色光测试针位通孔73的一端位于与所述第三色光引线53对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1。
由上述描述可知，使得每一像素行上同色光LED芯片的正极只需一个测试针位，从而大大减少了测试针位的数量。
进一步地，所述像素阵列3上的同一像素列的像素单元的负极连接所述第一引线4。
由上述描述可知，以此使得同一像素列的像素单元的负极只需一个测试针位，从而大大减少了测试针位的数量。
进一步地，还包括第一线路层8和第二线路层9；
所述第一线路层8设于所述焊盘层靠近所述集成电路层1的一侧，所述第二线路层9设于所述第一线路层8远离所述焊盘层2的一侧；
所述第一测试针位通孔6的一端位于与所述第一引线4对应的位置，另一端依次贯穿所述第一线路层8、所述第二线路层9以及所述集成电路层1。
由上述描述可知，第一测试针位通孔6的一端位于与第一引线4对应的位置，另一端依次贯穿第一线路层8、第二线路层9以及集成电路层1，以此形成像素单元的正极测试针位。
进一步地，还包括镭射孔10；
所述第二引线5设于所述第一线路层8上；
所述镭射孔10的一端位于与所述像素单元的正极对应的位置，另一端位于与所述第二引线5对应的位置。
由上述描述可知，镭射孔10的一端位于与像素单元的正极对应的位置，另一端位于与第二引线5对应的位置，通过镭射孔10使得像素单元的正极横向连接。
进一步地，所述第一色光为红光，所述第二色光为绿光，所述第三色光为蓝光。
本实用新型上述的一种PCB板能够适用于需要进行COB(Chip On Board，将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术)点亮测试的PCB板，以下通过具体实施方式进行说明：
实施例一
请参照图1-图4，本实施例的一种PCB板，包括集成电路(IC)层1、焊盘层2、设于所述焊盘层2上的像素阵列3、第一引线4、第二引线5、第一测试针位通孔6以及第二测试针位通孔7；
所述集成电路层1位于所述焊盘层2的一侧；
所述像素阵列3上的像素单元的负极连接所述第一引线4，所述第一测试针位通孔6的一端位于与所述第一引线4对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1；
所述像素阵列3上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线5，所述第二测试针位通孔7的一端位于与所述第二引线5对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1，以此在所述第一测试针位通孔6处形成第一测试针位11，在所述第二测试针位通孔7处形成第二测试针位12；
具体的，如图1-图3所示，所述像素单元包括第一色光LED芯片31、第二色光LED芯片32以及第三色光LED芯片33；
所述第二引线5包括第一色光引线51、第二色光引线52和第三色光引线53；
所述第二测试针位通孔7包括第一色光测试针位通孔71、第二色光测试针位通孔72和第三色光测试针位通孔73；
所述像素阵列3上的同一像素行上的所述第一色光LED芯片31的正极连接所述第一色光引线51，同一像素行上的所述第二色光LED芯片32的正极连接所述第二色光引线52，同一像素行上的所述第三色光LED芯片33的正极连接所述第三色光引线53；
所述第一色光测试针位通孔71的一端位于与所述第一色光引线51对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1；
所述第二色光测试针位通孔72的一端位于与所述第二色光引线52对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1；
所述第三色光测试针位通孔73的一端位于与所述第三色光引线53对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层1；
具体的，所述像素阵列3上的同一像素列的像素单元的负极连接所述第一引线4；
具体的，如图3-图4所示，还包括第一线路层8和第二线路层9；
所述第一线路层8设于所述焊盘层2靠近所述集成电路层1的一侧，所述第二线路层9设于所述第一线路层8远离所述焊盘层2的一侧；
所述第一测试针位通孔6的一端位于与所述第一引线4对应的位置，另一端依次贯穿所述第一线路层8、所述第二线路层9以及所述集成电路层1；
具体的，如图4所示，还包括镭射孔10；
所述第二引线5设于所述第一线路层8上；
所述镭射孔10的一端位于与所述像素单元的正极对应的位置，另一端位于与所述第二引线5对应的位置；
具体的，所述第一色光为红光，所述第二色光为绿光，所述第三色光为蓝光；
工作原理如下：
将像素阵列3上属于同一像素列的像素单元的负极使用一根引线连接，在与该引线对应的位置设置一个第一测试针位通孔6，且第一测试针位通孔6贯穿至集成电路层1，在集成电路层1形成第一测试针位11，测试治具在第一测试针位11安置导电的弹簧顶针，起负极导电作用，将像素阵列3上属于同一像素行且为同一色光的LED芯片的正极使用一根引线连接，在与该引线对应的位置设置一个第二测试针位通孔7，且第二测试针位通孔7贯穿至集成电路层1，在集成电路层1形成第二测试针位12，在第二测试针位12安置导电的弹簧顶针，起正极导电作用，如此一来，假设存在四列三行的像素阵列3，只需四个第一测试针位11以及九个第二测试针位12，以此将大大减少了PCB板上的测试针位数量，从而有效减少对应测试治具上的顶针数量，进而降低测试治具的制作难度，并提高PCB板测试的准确率。
综上所述，本实用新型提供的一种PCB板，包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔；所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧；所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线，所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；所述像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线，所述第二测试针位通孔的一端位于与所述第二引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层，具体的，所述像素阵列上的同一像素列的像素单元的负极连接所述第一引线，像素单元的负极共用一个测试针位，同一色光的像素单元的正极共用一个测试针位，以此将大大减少了PCB板上的测试针位数量，从而有效减少对应测试治具上的顶针数量，进而降低测试治具的制作难度，并提高PCB板测试的准确率。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种PCB板，其特征在于，包括集成电路层、焊盘层、设于所述焊盘层上的像素阵列、第一引线、第二引线、第一测试针位通孔以及第二测试针位通孔；
所述集成电路层位于所述焊盘层的一侧；
所述像素阵列上的像素单元的负极连接所述第一引线，所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；
所述像素阵列上的同一色光的像素单元的正极连接所述第二引线，所述第二测试针位通孔的一端位于与所述第二引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述像素单元包括第一色光LED芯片、第二色光LED芯片以及第三色光LED芯片；
所述第二引线包括第一色光引线、第二色光引线和第三色光引线；
所述第二测试针位通孔包括第一色光测试针位通孔、第二色光测试针位通孔和第三色光测试针位通孔；
所述像素阵列上的同一像素行上的所述第一色光LED芯片的正极连接所述第一色光引线，同一像素行上的所述第二色光LED芯片的正极连接所述第二色光引线，同一像素行上的所述第三色光LED芯片的正极连接所述第三色光引线；
所述第一色光测试针位通孔的一端位于与所述第一色光引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；
所述第二色光测试针位通孔的一端位于与所述第二色光引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层；
所述第三色光测试针位通孔的一端位于与所述第三色光引线对应的位置，另一端贯穿所述集成电路层。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述像素阵列上的同一像素列的像素单元的负极连接所述第一引线。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，还包括第一线路层和第二线路层；
所述第一线路层设于所述焊盘层靠近所述集成电路层的一侧，所述第二线路层设于所述第一线路层远离所述焊盘层的一侧；
所述第一测试针位通孔的一端位于与所述第一引线对应的位置，另一端依次贯穿所述第一线路层、所述第二线路层以及所述集成电路层。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板，其特征在于，还包括镭射孔；
所述第二引线设于所述第一线路层上；
所述镭射孔的一端位于与所述像素单元的正极对应的位置，另一端位于与所述第二引线对应的位置。
6.根据权利要求2所述的一种PCB板，其特征在于，所述第一色光为红光，所述第二色光为绿光，所述第三色光为蓝光。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222492744.2U CN218567426U (zh) | 2022-09-20 | 2022-09-20 | 一种pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222492744.2U CN218567426U (zh) | 2022-09-20 | 2022-09-20 | 一种pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218567426U true CN218567426U (zh) | 2023-03-03 |
Family
ID=85313944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222492744.2U Active CN218567426U (zh) | 2022-09-20 | 2022-09-20 | 一种pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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2022
- 2022-09-20 CN CN202222492744.2U patent/CN218567426U/zh active Active
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