CN218372148U - 一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其包括PET基材层、黑色遮盖胶层、光扩散胶层及UV硬化透明层,所述PET基材层、黑色遮盖胶层、光扩散胶层由上向下依次复合连接,所述UV硬化透明层涂覆于PET基材层与黑色遮盖胶层间,或黑色遮盖胶层与光扩散胶层间。本技术通过多层叠加的方式,实现光学封装胶带相同色差下透光率的提升,同时胶带设计的UV硬化透明层,能保证UV前更好的贴覆性,贴合本胶带并进行UV固化后,Mini LED直显产品表现出更好的光学均一性及耐候性。

Description

一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带
技术领域
本实用新型涉及光学胶带技术领域,具体涉及一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带。
背景技术
Mini LED/Micro LED直显需要对基板上的LED芯片进行封装,以对芯片起到遮盖、装饰、保护等作用。封装的方式主要分为环氧灌封胶及光学胶带封装,环氧灌封胶的方式工艺复杂,成本高,无法返修。光学胶带一般在PET基材上涂布一层遮光压敏胶层(半透明黑色胶层),胶层加入炭黑等颜料,对芯片起到遮盖、保护的作用。现有的光学胶带方案,设计一层黑色层,黑色层厚度一般在100μm~300μm,但是,由于黑色层光扩散效果较差,会导致明显视角色偏问题,需要在Mini/micro LED芯片表面作扩散处理,同样增加了工艺复杂度。
此外,Mini LED/Micro LED直显显示屏由多块小尺寸面板单元拼接组装而成,因此在使用光学胶带封装贴合后,在熄屏时各拼接单元间不能存在明显的色差,在点亮的时候不能存在明显的亮度差异,且不能产生胶带与面板间的分离,而现有技术的光学封装胶带由于胶层偏硬,往往贴覆性较差,芯片间的缝隙无法充分填充,从而带来光学均一性较差及耐候性较差的问题。此外,如果胶层堆叠结构不合理,则会带来点亮时面板单元间亮度不均和方块现象。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型公开了一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其能有效解决现有技术中存在的上述问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
本实用新型提供一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其包括PET基材层、黑色遮盖胶层、光扩散胶层及UV硬化透明层,所述PET基材层、黑色遮盖胶层、光扩散胶层由上向下依次复合连接,所述UV硬化透明层涂覆于PET基材层与黑色遮盖胶层间,或黑色遮盖胶层与光扩散胶层间。
进一步的,其还包括功能硬化涂层,所述功能硬化涂层涂覆于PET 基材层上侧。
进一步的,所述功能硬化涂层采用AG、AF及AR中的一种及以上。
进一步的,所述功能硬化涂层为AG&AF功能硬化涂层。
进一步的,其还包括PET离型膜层,所述PET离型膜层涂覆于光扩散胶层下侧。
进一步的,所述光扩散胶层的厚度为25μm~75μm。
进一步的,所述UV硬化透明层的厚度为25μm~100μm。
进一步的,所述黑色遮盖胶层的厚度为25μm~100μm。
本实用新型提供的技术方案,与已知的公有技术相比,具有如下有益效果:
(1)本发明提供一种Mini LED直显封装用多层叠加光学胶带解决方案,将带有AG&AF功能硬化涂层的PET基材层上涂覆一层UV硬化透明层,再复合一层黑色遮盖胶层,最后涂布一层带有光学扩散功能的光扩散胶层,贴合PET离型膜层,制得Mini LED直显封装用多层叠加光学胶带。
(2)本技术通过多层叠加的方式,实现光学封装胶带相同色差(遮盖性或黑度)下透光率的提升,同时胶带设计的UV硬化透明层,能保证 UV前更好的贴覆性,贴合本胶带并进行UV固化后,Mini LED直显产品表现出更好的光学均一性及耐候性。
(3)本发明中,涂覆UV硬化的透明光学胶层,利于贴覆,固化后能提升强度,此外UV硬化透明层可提升胶带整体透光率;光扩散胶层的设置可实现LED光源的扩散,确保LED显示的视角。
(4)通过光学胶带多层叠加的方案可以保证显示器产品黑度(L值≤30)和贴覆性能的同时,简化工艺,同时确保显示效果。
(5)光学胶带具有返修功能,且可以通过在PET基材表面进行不同的处理,实现AG(防眩光)、AR(减反射光)、AF(防指纹)等功能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的实施例1的结构示意图;
图2为本实用新型的实施例2的结构示意图;
图3为本实用新型的对比实施例的结构示意图;
图中的标号分别代表:
PET基材层1、黑色遮盖胶层2、光扩散胶层3、UV硬化透明层4、 AG&AF功能硬化涂层5、PET离型膜层6。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
如图1-图3所示,一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其包括PET基材层1、黑色遮盖胶层2、光扩散胶层3及UV 硬化透明层4,所述PET基材层1、黑色遮盖胶层2、光扩散胶层3由上向下依次复合连接,所述UV硬化透明层4涂覆于PET基材层1与黑色遮盖胶层2间,或黑色遮盖胶层2与光扩散胶层3间。
在上述技术方案中,黑色遮盖胶层为光学透明聚合物与黑色颜料的混合物,可以通过热固化或UV固化的方式进行交联成膜,其中涂布方式可以是刮涂、网辊涂布、狭缝挤出涂布的一种;黑色遮盖胶层的黑色颜料为炭黑、黑色有机颜料、黑色无机颜料或黑色无机有机杂化颜料。
UV硬化透明层为具有UV光反应活性的光学透明聚合物与光引发剂的混合物或光反应活性单体、光引发剂与光学透明聚合物的混合物,UV 反应后透明层交联密度增加,内聚强度提升,通过热固化或UV固化的方式进行交联成膜,其中涂布方式可以是刮涂、网辊涂布、狭缝挤出涂布的一种。其中,光反应活性单体采用多官能度丙烯酸酯单体或多官能度甲基丙烯酸酯单体。
光扩散胶层为光学透明聚合物与扩散粒子组成,可以通过热固化或 UV固化的方式进行交联成膜,其中涂布方式可以是刮涂、网辊涂布、狭缝挤出涂布的一种;扩散粒子采用TiO2扩散粒子、有机硅扩散粒子或 PMMA微球扩散粒子中的一种或几种的混合物。
以上三层所使用的光学透明聚合物是聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚有机硅氧烷等聚合物或者改性聚合物。此外,光扩散胶层及UV硬化透明层具有压敏性。
另外,在上述技术方案中,涂覆UV硬化的透明光学胶层,利于贴覆,固化后能提升强度,此外UV硬化透明层可提升胶带整体透光率;光扩散胶层的设置可实现LED光源的扩散,确保LED显示的视角。
作为上述技术方案的优选,其还包括功能硬化涂层5,所述功能硬化涂层5涂覆于PET基材层1上侧。功能硬化涂层提供产品防眩光、抗沾污、防划伤功能。
作为上述技术方案的优选,所述功能硬化涂层5采用AG、AF及AR 中的一种及以上。
作为上述技术方案的优选,所述功能硬化涂层为AG&AF功能硬化涂层。
作为上述技术方案的优选,其还包括PET离型膜层6,所述PET离型膜层6涂覆于光扩散胶层3下侧。
作为上述技术方案的优选,所述光扩散胶层3的厚度为25μm~75μ m。
作为上述技术方案的优选,所述UV硬化透明层4的厚度为25μ m~100μm。
作为上述技术方案的优选,所述黑色遮盖胶层2的厚度为25μm~100 μm。
本发明提供一种Mini LED直显封装用多层叠加光学胶带解决方案,将带有AG&AF功能硬化涂层的PET基材层上涂覆一层UV硬化透明层,再复合一层黑色遮盖胶层,最后涂布一层带有光学扩散功能的光扩散胶层,贴合PET离型膜层,制得Mini LED直显封装用多层叠加光学胶带。
本技术通过多层叠加的方式,实现光学封装胶带相同色差(遮盖性或黑度)下透光率的提升,同时胶带设计的UV硬化透明层,能保证UV前更好的贴覆性,贴合本胶带并进行UV固化后,Mini LED直显产品表现出更好的光学均一性及耐候性。
(一)光学胶带制备
实施例1:
一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,包括 AG&AF功能硬化涂层5、PET基材层1、UV硬化透明层4、黑色遮盖胶层2、光扩散胶层3及PET离型膜层6,所述AG&AF功能硬化涂层5、 PET基材层1、UV硬化透明层4、黑色遮盖胶层2、光扩散胶层3及PET 离型膜层6由上向下依次复合,制成成品胶带。
实施例2:
一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,包括 AG&AF功能硬化涂层5、PET基材层1、黑色遮盖胶层2、UV硬化透明层4、光扩散胶层3及PET离型膜层6,所述AG&AF功能硬化涂层5、 PET基材层1、黑色遮盖胶层2、UV硬化透明层4、光扩散胶层3及PET 离型膜层6由上向下依次复合,制成成品胶带。
对比实施例:
一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,包括 PET基材层1、黑色遮盖胶层2及PET离型膜层6,所述PET基材层1、黑色遮盖胶层2及PET离型膜层6由上向下依次复合,制成成品胶带。
其中,实施例1、实施例2中,UV硬化透明层4采用聚丙烯酸酯树脂与1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯及1-羟基环己基苯基甲酮混合物,厚度为 100μm,黑色遮盖胶层2采用聚丙烯酸酯树脂与炭黑混合物,厚度为 25μm,光扩散胶层3采用聚丙烯酸酯树脂与TiO2扩散粒子混合物,厚度为50μm。对比实施例中,黑色遮盖胶层2采用聚丙烯酸酯树脂与炭黑混合物,厚度为150μm。
(二)性能检测:
Figure BDA0003848311220000071
Figure BDA0003848311220000081
通过实施例1、实施例2及对比实施例的性能测试数据可知:
1、对比现有技术,本发明所做的产品贴合面板,熄屏状态下L值 (明暗度)在30以下,具有更好的遮盖性。点亮状态下,透光率≥ 25%,视角≥160°,该性能主要是基于产品叠层结构上的设计。
2、组装特性更好,与面板芯片间的粘结更加均一紧密,从而保证了贴合后熄屏时显示器面板单元间的色差均一性ΔL≤0.5,采用实施例2的方案可以做到ΔL≤0.3,点亮状态下,亮度均一性好,无方块现象。
3、产品的耐候性好,80℃保持力≥168h,点亮下双85老化1000h以上性能OK,无气泡脱落及变色。这是基于设计了一层UV硬化透明层,提供了更好的贴覆性,固化后又保证了产品的稳定性。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的保护范围。

Claims (8)

1.一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其特征在于,其包括PET基材层(1)、黑色遮盖胶层(2)、光扩散胶层(3)及UV硬化透明层(4),所述PET基材层(1)、黑色遮盖胶层(2)、光扩散胶层(3)由上向下依次复合连接,所述UV硬化透明层(4)涂覆于PET基材层(1)与黑色遮盖胶层(2)间,或黑色遮盖胶层(2)与光扩散胶层(3)间。
2.根据权利要求1所述的一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其特征在于,其还包括功能硬化涂层(5),所述功能硬化涂层(5)涂覆于PET基材层(1)上侧。
3.根据权利要求2所述的一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其特征在于,所述功能硬化涂层(5)采用防眩光AG、防指纹AF及减反射光AR中的一种及以上。
4.根据权利要求2或3所述的一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其特征在于,所述功能硬化涂层为防眩光AG和防指纹AF的功能硬化涂层。
5.根据权利要求1或2所述的一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其特征在于,其还包括PET离型膜层(6),所述PET离型膜层(6)涂覆于光扩散胶层(3)下侧。
6.根据权利要求1所述的一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其特征在于,所述光扩散胶层(3)的厚度为25μm~75μm。
7.根据权利要求1所述的一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其特征在于,所述UV硬化透明层(4)的厚度为25μm~100μm。
8.根据权利要求1所述的一种Min LED及Micro LED直显封装用多层叠合光学胶带,其特征在于,所述黑色遮盖胶层(2)的厚度为25μm~100μm。
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