CN218274525U - 用于大功率半导体器件封装的热压烧结机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，具体为用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，包括底座框架，所述底座框架的内部安装有烧结加热炉，所述烧结加热炉的前端铰接有加热炉门，所述烧结加热炉的内部安装有支撑块，所述支撑块的后端安装有限位挡板，所述支撑块的上方安装有模具底板，所述模具底板的上方安装有热压模具，所述热压模具的内部开设有模具腔。该用于大功率半导体器件封装的热压烧结机通过转出电机通电工作带动转出传动杆逆时针转动90°，进而带动底板连接板和模具连接板转动，将底板连接板和模具连接板从烧结加热炉的内部转出，以便于将半导体器件放置在热压模具的内部或从热压模具的内部取出。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，具体为用于大功率半导体器件封装的热压烧结机。
背景技术
热压烧结机主要由加热炉、加压装置、模具和测温测压装置组成，加热炉以电作热源，加压装置要求速度平缓、保压恒定、压力灵活调节，有杠杆式和液压式，根据材料性质的要求，压力气氛可以是空气也可以是还原气氛或惰性气氛，模具要求高强度、耐高温、抗氧化且不与热压材料黏结，模具热膨胀系数应与热压材料一致或近似，但一般的热压烧结机的模具处于加热炉的内部，由于加热炉内部的温度较高，给工作人员的上下料操作带来一定的麻烦，影响热压烧结机的工作效率，以及给工作人员带来危险，我们提出用于大功率半导体器件封装的热压烧结机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，包括：
底座框架，所述底座框架的内部安装有烧结加热炉，所述烧结加热炉的前端铰接有加热炉门，所述烧结加热炉的内部安装有支撑块，所述支撑块的后端安装有限位挡板，所述支撑块的上方安装有模具底板，所述模具底板的上方安装有热压模具，所述热压模具的内部开设有模具腔；
转出电机，其安装在所述烧结加热炉的上方，所述转出电机的输出端安装有转出传动杆，所述转出传动杆的下方安装有连接轴承，所述转出传动杆的左侧安装有模具连接板，所述模具连接板的下方安装有底板连接板，所述模具连接板的左侧安装有转动连接板。
优选的，所述转出传动杆通过连接轴承与烧结加热炉活动连接，且转出传动杆通过转出电机实现在烧结加热炉的内部旋转，以便于带动热压模具和模具底板转出烧结加热炉外。
优选的，所述模具连接板与转出传动杆一体式固定连接，且底板连接板与转出传动杆一体式固定连接，并且底板连接板与模具连接板相互平行，以便于热压模具和模具底板转动时处于相对静止状态。
优选的，所述支撑块与烧结加热炉一体式固定连接，且支撑块与限位挡板一体式固定连接，并且支撑块的直径尺寸与模具底板的直径尺寸相吻合，同时模具底板与底板连接板一体式固定连接，所述热压模具的直径尺寸与模具底板的直径尺寸相吻合，且热压模具与转动连接板一体式固定连接，并且模具腔贯穿于热压模具的内部，通过限位挡板使支撑块、热压模具和模具底板的中心处于同一竖直线上，起到定位限位的作用。
优选的，所述转出电机还设有：
电动推杆，其安装在所述转出电机的左侧，所述电动推杆的输出端安装有热压柱。
优选的，所述模具连接板还设有：
连接转轴，其安装在所述模具连接板的内部，所述连接转轴的下方安装有旋转电机。
优选的，所述转动连接板通过连接转轴与模具连接板活动连接，且旋转电机与连接转轴键连接，并且转动连接板与连接转轴固定连接，同时转动连接板通过旋转电机和连接转轴实现在模具连接板上转动，通过旋转电机通电工作带动转动连接板转动，进而带动热压模具移动，以便于热压模具内部的半导体器件从模具腔下方掉落，实现快速下料。
与现有技术相比，本实用新型提供了用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，具备以下有益效果：
1、该用于大功率半导体器件封装的热压烧结机通过转出电机通电工作带动转出传动杆逆时针转动90°，进而带动底板连接板和模具连接板转动，将底板连接板和模具连接板从烧结加热炉的内部转出，以便于将半导体器件放置在热压模具的内部或从热压模具的内部取出。
2、该用于大功率半导体器件封装的热压烧结机通过支撑块对热压模具和模具底板起到支撑作用，避免底板连接板和模具连接板受压损坏，同时限位挡板对热压模具和模具底板起到限位作用，以便于热压模具和模具底板准确转到热压柱的正下方；
3、该用于大功率半导体器件封装的热压烧结机通过旋转电机通电工作带动转动连接板转动，进而带动热压模具移动，以便于热压模具内部的半导体器件从模具腔下方掉落，实现快速下料。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图；
图2为本实用新型烧结加热炉的内部结构示意图；
图3为本实用新型图1中A处局部放大结构示意图；
图4为本实用新型模具连接板和转动连接板的连接结构示意图。
图中：1、底座框架；2、烧结加热炉；3、加热炉门；4、转出电机；5、电动推杆；6、转出传动杆；7、热压柱；8、热压模具；9、限位挡板；10、模具底板；11、支撑块；12、连接轴承；13、底板连接板；14、模具连接板；15、模具腔；16、旋转电机；17、转动连接板；18、连接转轴。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1、图2和图3所示，用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，包括底座框架1，底座框架1的内部安装有烧结加热炉2，烧结加热炉2的前端铰接有加热炉门3，烧结加热炉2的内部安装有支撑块11，支撑块11的后端安装有限位挡板9，支撑块11的上方安装有模具底板10，模具底板10的上方安装有热压模具8；通过支撑块11对热压模具8和模具底板10起到支撑作用，避免底板连接板13和模具连接板14受压损坏，同时限位挡板9对热压模具8和模具底板10起到限位作用，以便于热压模具8和模具底板10准确转到热压柱7的正下方，热压模具8的内部开设有模具腔15；
转出电机4，其安装在烧结加热炉2的上方，转出电机4的输出端安装有转出传动杆6，转出传动杆6的下方安装有连接轴承12；转出传动杆6通过连接轴承12与烧结加热炉2活动连接，且转出传动杆6通过转出电机4实现在烧结加热炉2的内部旋转，转出传动杆6的左侧安装有模具连接板14，模具连接板14的下方安装有底板连接板13；模具连接板14与转出传动杆6一体式固定连接，且底板连接板13与转出传动杆6一体式固定连接，并且底板连接板13与模具连接板14相互平行，模具连接板14的左侧安装有转动连接板17；支撑块11与烧结加热炉2一体式固定连接，且支撑块11与限位挡板9一体式固定连接，并且支撑块11的直径尺寸与模具底板10的直径尺寸相吻合，同时模具底板10与底板连接板13一体式固定连接，热压模具8的直径尺寸与模具底板10的直径尺寸相吻合，且热压模具8与转动连接板17一体式固定连接，并且模具腔15贯穿于热压模具8的内部；
具体的，通过转出电机4通电工作带动转出传动杆6逆时针转动90°，进而带动底板连接板13和模具连接板14转动，将底板连接板13和模具连接板14从烧结加热炉2的内部转出，以便于将半导体器件放置在热压模具8的内部或从热压模具8的内部取出；电动推杆5，其安装在转出电机4的左侧，电动推杆5的输出端安装有热压柱7。
如图1和图4所示，用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，包括连接转轴18，其安装在模具连接板14的内部，连接转轴18的下方安装有旋转电机16；转动连接板17通过连接转轴18与模具连接板14活动连接，且旋转电机16与连接转轴18键连接，并且转动连接板17与连接转轴18固定连接，同时转动连接板17通过旋转电机16和连接转轴18实现在模具连接板14上转动；通过旋转电机16通电工作带动转动连接板17转动，进而带动热压模具8移动，以便于热压模具8内部的半导体器件从模具腔15下方掉落，实现快速下料。
工作原理：在使用该用于大功率半导体器件封装的热压烧结机时，首先打开加热炉门3，然后转出电机4通电工作带动转出传动杆6逆时针旋转90°，带动底板连接板13、模具连接板14和转动连接板17转动，进而带动热压模具8和模具底板10从烧结加热炉2的内部转出到烧结加热炉2的外部，将半导体器件放置到热压模具8内部的模具腔15中，其次转出电机4工作带动转出传动杆6顺时针旋转90°，将热压模具8和模具底板10重新带回到支撑块11上方，关闭加热炉门3，烧结加热炉2为半导体器件加热；
通过底座框架1上的电动推杆5工作推动热压柱7向下移动压在模具腔15内部的半导体器件上并给半导体器件一个压力，再然后半导体器件封装结束后，同理转出电机4通电工作带动转出传动杆6逆时针旋转90°，将热压模具8和模具底板10从烧结加热炉2的内部转出到烧结加热炉2的外部，最后旋转电机16通电工作带动转动连接板17顺时针转动90°，半导体器件失去模具底板10的支撑从模具腔15中掉落。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于，包括：
底座框架(1)，所述底座框架(1)的内部安装有烧结加热炉(2)，所述烧结加热炉(2)的前端铰接有加热炉门(3)，所述烧结加热炉(2)的内部安装有支撑块(11)，所述支撑块(11)的后端安装有限位挡板(9)，所述支撑块(11)的上方安装有模具底板(10)，所述模具底板(10)的上方安装有热压模具(8)，所述热压模具(8)的内部开设有模具腔(15)；
转出电机(4)，其安装在所述烧结加热炉(2)的上方，所述转出电机(4)的输出端安装有转出传动杆(6)，所述转出传动杆(6)的下方安装有连接轴承(12)，所述转出传动杆(6)的左侧安装有模具连接板(14)，所述模具连接板(14)的下方安装有底板连接板(13)，所述模具连接板(14)的左侧安装有转动连接板(17)。
2.根据权利要求1所述的用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于，所述转出传动杆(6)通过连接轴承(12)与烧结加热炉(2)活动连接，且转出传动杆(6)通过转出电机(4)实现在烧结加热炉(2)的内部旋转。
3.根据权利要求1所述的用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于，所述模具连接板(14)与转出传动杆(6)一体式固定连接，且底板连接板(13)与转出传动杆(6)一体式固定连接，并且底板连接板(13)与模具连接板(14)相互平行。
4.根据权利要求1所述的用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于，所述支撑块(11)与烧结加热炉(2)一体式固定连接，且支撑块(11)与限位挡板(9)一体式固定连接，并且支撑块(11)的直径尺寸与模具底板(10)的直径尺寸相吻合，同时模具底板(10)与底板连接板(13)一体式固定连接，所述热压模具(8)的直径尺寸与模具底板(10)的直径尺寸相吻合，且热压模具(8)与转动连接板(17)一体式固定连接，并且模具腔(15)贯穿于热压模具(8)的内部。
5.根据权利要求1所述的用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于，所述转出电机(4)还设有：
电动推杆(5)，其安装在所述转出电机(4)的左侧，所述电动推杆(5)的输出端安装有热压柱(7)。
6.根据权利要求1所述的用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于，所述模具连接板(14)还设有：
连接转轴(18)，其安装在所述模具连接板(14)的内部，所述连接转轴(18)的下方安装有旋转电机(16)。
7.根据权利要求6所述的用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于，所述转动连接板(17)通过连接转轴(18)与模具连接板(14)活动连接，且旋转电机(16)与连接转轴(18)键连接，并且转动连接板(17)与连接转轴(18)固定连接，同时转动连接板(17)通过旋转电机(16)和连接转轴(18)实现在模具连接板(14)上转动。
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