CN218123389U - 一种mos管并联封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种MOS管并联封装装置，包括MOS管模组、源极导电导热板、漏极导电导热板和与源极导电导热板绝缘的电路板，电路板装配在源极导电导热板上；源极导电导热板的两侧均设有漏极导电导热板，源极导电导热板与漏极导电导热板间隔开设置；两组MOS管模组分别焊接在漏极导电导热板上，MOS管模组包括并排设置的多个MOS管；MOS管的漏极焊接在漏极导电导热板上，MOS管的栅极焊接在电路板上，MOS管的源极焊接在源极导电导热板上；源极导电导热板的底端面和/或漏极导电导热板的底端面设有绝缘导热胶层。本实用新型的MOS管的散热效果好，可避免MOS管因温度过高而损坏，从而避免损坏电路及影响电路的工作稳定性。

Description

一种MOS管并联封装装置

技术领域

本实用新型涉及电子电力领域技术领域，尤其涉及一种MOS管并联封装装置。

背景技术

随着电子电力技术的发展，MOS管因其开关速度快、压降低，损耗小、体积小等优点，被广泛作为开关电源的同步整流管及作为脉冲电源的脉冲开关。在大电流的应用场合中，大多数采取多个MOS管并联的方式，然而电流大时，MOS管会发热，若MOS管的发热量不能够及时传导散出，将导致MOS管损坏，从而损坏整个电路，并影响电路的工作稳定性。因此，亟需一种能承载大电流且散热效果好的MOS管并联封装装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种MOS管并联封装装置，MOS管的散热效果好，可避免MOS管因温度过高而损坏，从而避免损坏电路及影响电路的工作稳定性。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种MOS管并联封装装置，包括MOS管模组、源极导电导热板、漏极导电导热板和与源极导电导热板绝缘的电路板，电路板装配在源极导电导热板上；源极导电导热板的两侧均设有漏极导电导热板，源极导电导热板与漏极导电导热板间隔开设置；两组MOS管模组分别焊接在漏极导电导热板上，MOS管模组包括并排设置的多个MOS管；MOS管的漏极焊接在漏极导电导热板上，MOS管的栅极焊接在电路板上，MOS管的源极焊接在源极导电导热板上；源极导电导热板的底端面和/或漏极导电导热板的底端面设有绝缘导热胶层。

作为上述方案的改进，电路板为中空结构，电路板中部设有通口，电路板两端均设有源极安装孔；源极导电导热板的两端均设有与源极安装孔对应的安装孔。

作为上述方案的改进，还包括导电导热块，导电导热块穿过通口并安装在源极导电导热板上。

作为上述方案的改进，漏极导电导热板包括导电导热底板和与导电导热底板一体成型的导电导热连接板。

作为上述方案的改进，导电导热连接板与导电导热底板呈直角设置。

作为上述方案的改进，多个MOS管之间相互靠近或相互抵接。

作为上述方案的改进，电路板靠近两侧MOS管模组的两端均间隔设有多个栅极焊接部，栅极焊接部与MOS管的栅极对应焊接。

作为上述方案的改进，源极导电导热板靠近MOS管的一端边缘上表面和漏极导电导热板靠近源极导电导热板的一端边缘上表面均设有镀锡层。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

本实用新型的两组MOS管模组分别焊接在对应的漏极导电导热板上，两组MOS管模组中的漏极和源极分别焊接在对应的漏极导电导热板和源极导电导热板，通过两侧的漏极导电导热板和中部的源极导电导热板对两侧MOS管模组进行散热，提高MOS管模组的散热效果；而且源极导电导热板的底端面和/或漏极导电导热板的底端面设有绝缘导热胶层，可将源极导电导热板和/或漏极导电导热板直接安装在散热器上，通过散热器可进一步提高MOS管模组的散热效果，避免MOS管因温度过高而损坏，从而避免损坏电路及影响电路的工作稳定性。

另外，设置的两组MOS管模组能够承载更大的电流和提高输出功率，MOS管模组中的MOS管数量可根据需求自定义集成，方便简洁，运用灵活度高；还可对单个或多个MOS管进行维修或更换，维护方便，而且MOS管模组的并联封装结构简单，封装难度低。

附图说明

图1是本实用新型提供的MOS管并联封装装置的分解结构示意图；

图2和图3是本实用新型提供的MOS管并联封装装置的结构示意图；

图4是本实用新型提供的MOS管的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明，本实用新型在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本实用新型的附图为基准，其并不是对本实用新型的具体限定。

如图1-4所示，本实用新型具体实施例提供了一种MOS管并联封装装置，包括MOS管模组1、源极导电导热板2、漏极导电导热板3和与源极导电导热板2绝缘的电路板4，电路板4装配在源极导电导热板2上；源极导电导热板2的两侧均设有漏极导电导热板3，源极导电导热板2与漏极导电导热板3间隔开设置；两组MOS管模组1分别焊接在漏极导电导热板3上，MOS管模组1包括并排设置的多个MOS管5。MOS管5的漏极51焊接在漏极导电导热板3上，MOS管5的栅极52焊接在电路板4上，MOS管5的源极53焊接在源极导电导热板2上。其中，漏极导电导热板3靠近MOS管5的一端边缘上表面和源极导电导热板2靠近漏极导电导热板3的一端边缘上表面均设有镀锡层，MOS管5的漏极51和源极53分别与对应的镀锡层焊接。

通过两侧的漏极导电导热板3和中部的源极导电导热板2对两侧MOS管模组1进行散热，提高MOS管模组1的散热效果；而且源极导电导热板2的底端面和/或漏极导电导热板3的底端面设有绝缘导热胶层，可将源极导电导热板2和/或漏极导电导热板3直接安装在散热器上，通过散热器可进一步提高MOS管模组1的散热效果，避免MOS管5因温度过高而损坏。

具体地，电路板4为中空结构，电路板4中部设有通口41，电路板4两端均设有源极安装孔42；源极导电导热板2的两端均设有与源极安装孔42对应的安装孔21，以便于电路板4装配在源极导电导热板2上。本实施例还包括导电导热块6，导电导热块6穿过通口41并安装在源极导电导热板2上。设置的导电导热块6，一方面可增大与空气接触的散热面积，提高MOS管模组1的散热效果，另一方面通过凸起的导电导热块6可便于与外部电路连接。

其中，任一侧的漏极导电导热板3包括导电导热底板31和与导电导热底板31一体成型的导电导热连接板32，导电导热连接板32与导电导热底板31呈直角设置，以便于增大散热面积，提高MOS管模组1的散热效果，而且便于通过导电导热连接板32与外部电路连接。在其他实施例中，两侧的漏极导电导热板3均包括导电导热底板31和与导电导热底板31一体成型的导电导热连接板32，导电导热连接板32与导电导热底板31呈直角设置，进一步提高MOS管模组1的散热效果。

为了使MOS管模组1占用的体积小。多个MOS管5之间相互抵接，相邻两个MOS管5之间无间距，占用空间小，而且与MOS管模组1配套的源极导电导热板2、漏极导电导热板3及电路板4的体积小，从而使MOS管并联封装装置的整体体积小，以便于更好地安装在相关产品上。

优选地，电路板4靠近两侧MOS管模组1的两端均间隔设有多个栅极焊接部43，栅极焊接部43与MOS管5的栅极52对应焊接，以提高MOS管5与电路板4的电连接稳定性。

需要说明的是，电路板4优选为底面有绝缘层的PCB板，但不选于此，可根据实际情况选取底面有绝缘层的电路板4。漏极导电导热板3、源极导电导热板2和导电导热块6均为铜板，铜板的比热容大，导热系数高，使MOS管55散发的热量能够快速向外导出，提高MOS管模组1的散热效果。

优选地，设置的两组MOS管模组1能够承载更大的电流和提高输出功率，MOS管模组1中的MOS管5数量可根据需求自定义集成，方便简洁，运用灵活度高；还可对单个或多个MOS管5进行维修或更换，维护方便，而且MOS管模组1的并联封装结构简单，封装难度低。

本实用新型的MOS管并联封装装置通过两侧的漏极导电导热板3、中部的源极导电导热板2及导电导热块6对两侧MOS管模组1进行散热，提高MOS管模组1的散热效果；而且源极导电导热板2的底端面和/或漏极导电导热板3的底端面设有绝缘导热胶层，可将源极导电导热板2和/或漏极导电导热板3直接安装在散热器上，通过散热器可进一步提高MOS管模组1的散热效果，避免MOS管5因温度过高而损坏，从而避免损坏电路及影响电路的工作稳定性。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种MOS管并联封装装置，其特征在于，包括MOS管模组、源极导电导热板、漏极导电导热板和与所述源极导电导热板绝缘的电路板，所述电路板装配在所述源极导电导热板上；

所述源极导电导热板的两侧均设有所述漏极导电导热板，所述源极导电导热板与所述漏极导电导热板间隔开设置；

两组所述MOS管模组分别焊接在所述漏极导电导热板上，所述MOS管模组包括并排设置的多个MOS管；

所述MOS管的漏极焊接在所述漏极导电导热板上，所述MOS管的栅极焊接在所述电路板上，所述MOS管的源极焊接在所述源极导电导热板上；

所述源极导电导热板的底端面和/或所述漏极导电导热板的底端面设有绝缘导热胶层。

2.根据权利要求1所述的MOS管并联封装装置，其特征在于，所述电路板为中空结构，所述电路板中部设有通口，所述电路板两端均设有源极安装孔；

所述源极导电导热板的两端均设有与所述源极安装孔对应的安装孔。

3.根据权利要求2所述的MOS管并联封装装置，其特征在于，还包括导电导热块，所述导电导热块穿过所述通口并安装在所述源极导电导热板上。

4.根据权利要求1所述的MOS管并联封装装置，其特征在于，所述漏极导电导热板包括导电导热底板和与所述导电导热底板一体成型的导电导热连接板。

5.根据权利要求4所述的MOS管并联封装装置，其特征在于，所述导电导热连接板与所述导电导热底板呈直角设置。

6.根据权利要求1所述的MOS管并联封装装置，其特征在于，多个所述MOS管之间相互靠近或相互抵接。

7.根据权利要求1所述的MOS管并联封装装置，其特征在于，所述电路板靠近两侧所述MOS管模组的两端均间隔设有多个栅极焊接部，所述栅极焊接部与所述MOS管的栅极对应焊接。

8.根据权利要求1所述的MOS管并联封装装置，其特征在于，所述源极导电导热板靠近所述MOS管的一端边缘上表面和所述漏极导电导热板靠近所述源极导电导热板的一端边缘上表面均设有镀锡层。

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