CN210381687U - 一种高散热的双层pcb板组件 - Google Patents

Abstract

一种高散热的双层PCB板组件，包括支撑框，所述支撑框的顶部通过第一螺丝固定连接有双层PCB板本体，所述双层PCB板本体的底部嵌设在支撑框的内腔，所述双层PCB板本体顶部的两侧均一体电性焊接有芯片，所述芯片的顶部粘接有导热片，所述导热片的一侧一体焊接有导热板，所述导热板远离导热片的一侧通过第二螺丝固定连接有弹性夹片，所述弹性夹片远离导热片的一侧一体焊接有散热翅片。本实用新型通过导热片、导热板和弹性夹片，将双层PCB板本体产生的热量传导到散热翅片上，然后通过驱动电机带动扇片，将热量吹走，从而提高了PCB板散热性，解决了现有的PCB板存在散热性不足的问题，使PCB板得到及时的散热，从而延长了PCB板的使用寿命。

Description

一种高散热的双层PCB板组件

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种高散热的双层PCB板组件。

背景技术

印制电路板，又称PCB板、印刷线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，目前，现有的印制电路板大多是自发散热，存在散热性不足的缺陷，PCB板得不到及时的散热，从而降低了PCB板使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热的双层PCB板组件，具备提高散热性的优点，解决了现有的PCB板存在散热性不足的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热的双层PCB板组件，包括支撑框，所述支撑框的顶部通过第一螺丝固定连接有双层PCB板本体，所述双层PCB板本体的底部嵌设在支撑框的内腔，所述双层PCB板本体顶部的两侧均一体电性焊接有芯片，所述芯片的顶部粘接有导热片，所述导热片的一侧一体焊接有导热板，所述导热板远离导热片的一侧通过第二螺丝固定连接有弹性夹片，所述弹性夹片远离导热片的一侧一体焊接有散热翅片，所述支撑框背面的两侧均固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿支撑框并延伸至支撑框的内腔固定连接有扇片。

优选的，所述散热翅片由导热条呈网状交错焊接而成。

优选的，所述导热板的表面开设有第一通孔，所述弹性夹片的内腔且与第一通孔对应的位置开设有第二通孔，所述第二螺丝的底部依次贯穿第一通孔和第二通孔并延伸至弹性夹片的底部。

优选的，所述支撑框的正面开设有散热孔，所述散热孔的数量不少于四个。

优选的，所述导热片的底部与芯片的连接处通过硅胶粘接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

一、本实用新型通过导热片、导热板和弹性夹片，将双层PCB板本体产生的热量传导到散热翅片上，然后通过驱动电机带动扇片，将热量吹走，从而提高了PCB板散热性，解决了现有的PCB板存在散热性不足的问题，使PCB板得到及时的散热，从而延长了PCB板的使用寿命。

二、本实用新型通过设置散热翅片由导热条呈网状交错焊接而成，增大了热量传导的面积，从而方便热量的传导；

通过设置第一通孔和第二通孔，方便第二螺丝的穿入，从而方便散热翅片的拆装；

通过设置散热孔，方便热量的吹出，提高散热速度；

通过设置硅胶，提高了芯片和导热片之间的散热性，从而有助于双层PCB板本体的散热性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型散热翅片的结构示意图；

图3为本实用新型散热翅片的俯视结构示意图。

图中：1、支撑框；2、第一螺丝；3、双层PCB板本体；4、芯片；5、导热片；6、导热板；7、第二螺丝；8、弹性夹片；9、散热翅片；10、驱动电机；11、扇片；12、导热条；13、第一通孔；14、第二通孔；15、散热孔；16、硅胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-3，一种高散热的双层PCB板组件，包括支撑框1，支撑框1的顶部通过第一螺丝2固定连接有双层PCB板本体3，双层PCB板本体3的底部嵌设在支撑框1的内腔，其中，底部低于支撑框1底部边缘0.5厘米，方便底部芯片组的电性连接，双层PCB板本体3顶部的两侧均一体电性焊接有芯片4，芯片4的顶部粘接有导热片5，导热片5的一侧一体焊接有导热板6，导热板6远离导热片5的一侧通过第二螺丝7固定连接有弹性夹片8，弹性夹片8远离导热片5的一侧一体焊接有散热翅片9，导热板6、导热片5和弹性夹片8的材质均为铜、铝或者镍等散热性能好的金属材料，提高了热量的传导，支撑框1背面的两侧均固定安装有驱动电机10，驱动电机10的数量为两个，两个驱动电机10通过导线相互串联，驱动电机10的输出轴贯穿支撑框1并延伸至支撑框1的内腔固定连接有扇片11，通过导热片5、导热板6和弹性夹片8，将双层PCB板本体3产生的热量传导到散热翅片9上，然后通过驱动电机10带动扇片11，将热量吹走，从而提高了PCB板散热性，解决了现有的PCB板存在散热性不足的问题，使PCB板得到及时的散热，从而延长了PCB板的使用寿命。

本实施例中，具体的，散热翅片9由导热条12呈网状交错焊接而成，通过设置散热翅片9由导热条12呈网状交错焊接而成，增大了热量传导的面积，从而方便热量的传导。

本实施例中，具体的，导热板6的表面开设有第一通孔13，弹性夹片8的内腔且与第一通孔13对应的位置开设有第二通孔14，第二螺丝7的底部依次贯穿第一通孔13和第二通孔14并延伸至弹性夹片8的底部，通过设置第一通孔13和第二通孔14，方便第二螺丝7的穿入，从而方便散热翅片9的拆装。

本实施例中，具体的，支撑框1的正面开设有散热孔15，散热孔15的数量不少于四个，通过设置散热孔15，方便热量的吹出，提高散热速度。

本实施例中，具体的，导热片5的底部与芯片4的连接处通过硅胶16粘接，通过设置硅胶16，提高了芯片4和导热片5之间的散热性，从而有助于双层PCB板本体3的散热性，硅胶16的材料为散热树脂。

使用时，双层PCB板本体3会产生热量，通过导热片5将热量传导到导热板6上，导热片5将热量传导到散热翅片9上，导热板6、导热片5和弹性夹片8的材质均为铜、铝或者镍等散热性能好的金属材料，提高了热量的传导，驱动电机10带动扇片11转动，将散热翅片9上的热量吹走，从而提高了散热性，第一螺丝2方便双层PCB板本体3和支撑框1之间的拆装，第二螺丝7穿入到第一通孔13和第二通孔14内，并和螺帽之间的螺纹连接，方便了散热翅片9拆装。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种高散热的双层PCB板组件，包括支撑框(1)，其特征在于：所述支撑框(1)的顶部通过第一螺丝(2)固定连接有双层PCB板本体(3)，所述双层PCB板本体(3)顶部的两侧均一体电性焊接有芯片(4)，所述双层PCB板本体(3)的底部嵌设在支撑框(1)的内腔，所述芯片(4)的顶部粘接有导热片(5)，所述导热片(5)的一侧一体焊接有导热板(6)，所述导热板(6)远离导热片(5)的一侧通过第二螺丝(7)固定连接有弹性夹片(8)，所述弹性夹片(8)远离导热片(5)的一侧一体焊接有散热翅片(9)，所述支撑框(1)背面的两侧均固定安装有驱动电机(10)，所述驱动电机(10)的输出轴贯穿支撑框(1)并延伸至支撑框(1)的内腔固定连接有扇片(11)。

2.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述散热翅片(9)由导热条(12)呈网状交错焊接而成。

3.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述导热板(6)的表面开设有第一通孔(13)，所述弹性夹片(8)的内腔且与第一通孔(13)对应的位置开设有第二通孔(14)，所述第二螺丝(7)的底部依次贯穿第一通孔(13)和第二通孔(14)并延伸至弹性夹片(8)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述支撑框(1)的正面开设有散热孔(15)，所述散热孔(15)的数量不少于四个。

5.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述导热片(5)的底部与芯片(4)的连接处通过硅胶(16)粘接。

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