CN201339833Y - 一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构 - Google Patents

Abstract

一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构，包括热沉组件以及结合在热沉组件上的SMD LED，其特征在于：所述SMD LED为倒装芯片型LED，其两电极分别位于SMD LED的底面两侧；所述热沉组件包括两个采用高导热导电金属材料制成且左、右并排布置的热沉体以及一用于定位并连接两热沉体的绝缘体，两热沉体的顶面位于同一平面上且相对面之间具有小于SMD LED两电极间距的间隙；绝缘体固装在两热沉体之间；SMD LED两电极分别与两热沉直接固定焊接在一起作电性导接。SMD LED电极直接焊接在金属热沉上，散热性良好，且热沉同时又作为电极使用，不必搭接导线和配置电路板，简化结构，节省资源、降低产品成本。

Description

一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别是一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构。

背景技术

目前，表面封装型发光二极管灯具的安装方式有以下两种：一、将表面封装型发光二极管元件(以下简称SMD LED)固定安装在灯具的电路板上，再将电路板利用绝缘胶固定在高散热性的热沉上，SMD LED的两电极分别打线与电路板的对应电极作电性导接，外部电路通过电路板对SMD LED施以直流电，促使SMD LED产生亮度。这种安装方式的SMD LED通过两电极作导电及导热，产生的热量通过打线经电路板传递后通过热沉排除，其不足之处是，作业技术要求高，打线制作困难，特别是对于小面积SMD LED更是不易，且由于印刷电路板为非高导热体，其热导系数低、散热性能差，SMD LED产生的大量热能无法被及时疏导并排除，直接导致SMD LED结温升高，灯具热聚效应及热阻过大，容易造成SMD-LED使用寿命短和光衰现象，并因此提高能耗。二、将SMD LED采用倒装式固定安装在灯具的电路板上，SMD LED电极直接与电路板的对应电极接点焊接在一起作电性导接。这种安装方式的SMDLED是通过两电极作导电及导热，产生的热量还是通过电路板传递后通过热沉排除，同样存在散热不良的问题。

综合上述，现有SMD LED灯具存在结构复杂、装配作业不易以及散热不良的问题。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有SMD LED灯具结构复杂、装配作业不易以及散热不良的不足，提供一种结构简单、安装便捷且具有高散热性能的表面封装型发光二极管灯具的封装结构。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现：

一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构，包括热沉组件以及结合在热沉组件上的SMDLED，其特征在于：所述SMD LED为倒装芯片型LED，其两电极分别位于SMD LED的底面两侧；所述热沉组件包括两个采用高导热、导电金属材料制成且左、右并排布置的热沉体以及一用于定位并连接两热沉体的绝缘体，两热沉体的顶面位于同一平面上且相对面之间具有小于SMD LED两电极间距的间隙；绝缘体通过插接机构固装在两热沉体之间；所述SMD LED两电极分别与两热沉直接固定焊接在一起作电性导接。

进一步，上述绝缘体为横截面大体呈倒“工”字型的绝缘片，两热沉体的相对面上对称设有与绝缘体端部相配合、横截面呈倒T型的安装槽口，绝缘体两端分别插接在两热沉体的安装槽口中并胶粘固定。

本实用新型提供的表面封装型发光二极管灯具的封装结构的有益效果是：将SMD LED组件正负极，依SMT焊接工法直接焊于两高导热导电的金属热沉上，两热沉之间利用绝缘件隔离并连接成在一起，确保两热沉之间具有绝缘间隙。两热沉即是导热的散热体又作为电回路的导电极用，利用热沉所构成的正、负接极作并联、串联完成所需的线路，可作成平面灯，条型灯或背光源使用。SMD LED的两电极分别直接焊接固定在热沉上，使SMD LED产生的热能直接通过导热电极传导至高导热的左、右热沉发散，增加各元件之间的联结可靠度和散热；且左、右金属热沉同时又作为电极使用，不必搭接导线和配置电路板，大大简化灯具结构，节省资源、降低产品成本。本实用新型与现有SMD LED灯具相比，具有结构简单，SMD LED与热沉之间连接牢固，安装便捷和高散热性能的优点。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的构件分解图。

具体实施方式

参照图1、图2。一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构，包括倒装芯片型SMD LED 2以及用于安装SMD LED 2的热沉组件；SMD LED2的两电极21、22分别位于SMD LED的底面两侧。

上述热沉组件包括高导热导电金属材料制成的长条状左、右热沉体11、12以及长条状绝缘体13。左、右热沉体11、12的横截面呈长方形，热沉体左、右并排布置，两热沉体的顶面位于同一平面上且相对面之间具有小于SMDLED两电极间距的间隙；两热沉体的相对面中部对称开设有横截面大体呈倒T型的安装槽口111、121。绝缘体13的两端头对应设有与槽口111、121相配合的凸起部，构成一个横截面大体呈倒“工”字型的绝缘连接片。绝缘体13安装与两热沉体之间，绝缘体13的两端分别插接在左、右热沉体11、12的槽口111、121中，并在绝缘体13端头与槽口111、121之间的间隙中灌胶，使热沉体11、12、绝缘体13牢固结合成一体。绝缘体13带凸起端头卡持在槽口中并胶粘固定，保证可靠定位热沉。绝缘体与两热沉体之间的连接方式，不限于上述方式，也可采用其他可定位两热沉位置关系的固定连接方式取代，在此不再作详细描述。

SMD LED 2的两电极端21、22分别与左、右热沉11、12直接固定焊接在一起作电性导接，使SMD LED 2固定跨设在左、右热沉11、12之间。所有SMD LED2可通过左、右热沉11、12作串、并联电导接，外部电路通过左、右热沉11、12直接对SMD LED 2施以直流电，促使SMD LED产生亮度。

本灯具可作为平面灯、条型灯或背光源使用。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (3)

1.一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构，包括热沉组件以及结合在热沉组件上的SMDLED，其特征在于：所述SMD LED为倒装芯片型LED，其两电极分别位于SMD LED的底面两侧；所述热沉组件包括两个采用高导热、导电金属材料制成且左、右并排布置的热沉体以及一用于定位并连接两热沉体的绝缘体，两热沉体的顶面位于同一平面上且相对面之间具有小于SMDLED两电极间距的间隙；绝缘体通过插接机构固装在两热沉体之间；所述SMDLED两电极分别与两热沉直接固定焊接在一起作电性导接。

2.根据权利要求1所述的表面封装型发光二极管灯具的封装结构，其特征在于：所述绝缘体为横截面大体呈倒“工”字型的绝缘片，两热沉体的相对面上对称设有与绝缘体端部相配合、横截面呈倒T型的安装槽口，绝缘体两端分别插接在两热沉体的安装槽口中并胶粘固定。

3.根据权利要求1所述的表面封装型发光二极管灯具的封装结构，其特征在于：所述热沉体的横截面为长方形。

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