CN218123361U - Ic卡埋线贴片碰焊一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了IC卡埋线贴片碰焊一体机，包括机架，所述机架的一侧设置有上料仓，所述机架的顶面中部并靠近所述上料仓的一端固定安装有埋线模组，所述上料仓的顶面位于埋线模组的背部固定安装有中转模组。本实用新型采用上料仓、埋线吸附平台、埋线模组、中转模组、芯片列料模组、芯片变距模组、芯片送焊滑台、碰焊模组、收料仓和PVC上料仓对芯片进行上料、运输以及焊接，模组之间通过带吸盘的同步带滑台机构进行物料的中转和收发料的全自动运行模式，整合需求工艺，减少物料周转，一次性完成所需功能作业，减少附加工艺，减少了胶条的使用，生产工艺更加环保，降低了生产成本，不仅了提高了工作效率，同时减少人工需求，提高人工作业安全性。

Description

IC卡埋线贴片碰焊一体机

技术领域

本实用新型涉及自动收发料技术领域，尤其涉及IC卡埋线贴片碰焊一体机。

背景技术

IC卡制造行业中，目前PVC埋线和碰焊都是独立工段，均为传统的人工配合半自动设备上下料作业。绕圈：人工将PVC放入绕圈机内，调整位置，(手动/脚踏)按下启动开关，设备自动绕圈，绕圈完后人工再将板纸拿出。贴胶纸：人工拿着PVC放入贴胶纸机内，按下启动开关，设备自动贴胶，完成后人工再将PVC拿出。贴芯片：人工再拿着贴好胶纸的PVC，放入芯片粘贴机内，设备依次粘贴芯片。碰焊：人工拿着粘贴好芯片的PVC，放入碰焊机内，设备进行碰焊作业，完成后人工再拿出PVC，进行整理摆放。依此流程再进行下一个作业循环。

现有的装置在使用的时候会出现以下问题：1.工作效率低，人工作业周期长，且板纸在作业时需保持工段的连续性，人工周转等耗时较长，平均周期约为100S；2.劳动强度大，所有工艺之间的周转均为人工，人工在设备间来回走动周转，劳动强度较大，且人工需配合设备，存在较长时间的等待浪费；3.设备稼动率低，不同工段的设备，作业周期不匹配，设备存在互相等待的待机浪费；4.附加工艺浪费，由于工段的独立性，实际需求工段之间存在附加工艺，以配合生产，如：贴胶纸和贴芯片，即属实际需求“绕圈”和“碰焊”之间的附加工艺；5.质量不稳定，由于板纸有一定的柔软性，人工的多次中转和整理会存在一定偏差，且此偏差具有随机性，无法追溯；6.安全隐患高，人工手动操作机台，具有身体碰伤的安全隐患。。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是现有的装置在使用的时候会出现的工作效率低、劳动强度大、设备稼动率低、附加工艺浪费、质量不稳定和安全隐患高问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了IC卡埋线贴片碰焊一体机，包括机架，所述机架的一侧设置有上料仓，所述机架的顶面中部并靠近所述上料仓的一端固定安装有埋线模组，所述埋线模组的正下方从左到右依次固定安装有第一埋线吸附平台和第二埋线吸附平台，所述上料仓的顶面位于埋线模组的背部固定安装有中转模组，所述机架的顶面远离埋线模组的一侧固定安装有焊接平台，所述机架的顶面位于所述焊接平台的一侧固定安装有送焊模组，所述送焊模组的远离焊接平台的一侧固定安装有芯片列料变距模组，所述上料仓的另一侧从左到右依次安装有收料仓和PVC上料仓，且PVC上料仓的顶部固定安装有同步滑台模组。

优选的，所述焊接平台、送焊模组和芯片列料变距模组的顶部均固定安装遮挡盖，所述同步滑台模组设置的直线滑杆沿芯片列料变距模组的方向延伸至焊接平台的边缘处，并且直线滑杆的一端固定安装在遮挡盖上。

优选的，所述芯片列料变距模组包括芯片变距模组和芯片列料模组，所述芯片变距模组包括用于驱动芯片模组的驱动组件，所述芯片列料模组包括底部用于盛放物料的料盘。

优选的，所述埋线模组包括弹压装置和芯片碰焊模组，所述弹压装置的数量为两个，两个所述弹压装置分别固定安装在芯片碰焊模组的两侧。

优选的，所述芯片列料变距模组还包括定位机构和芯片送焊模组，所述定位机构固定安装在芯片碰焊模组的底部并且芯片碰焊模组上下对应设置，所述定位机构固定安装在所述芯片送焊模组的前端顶部。

优选的，所述上料仓的前端中部固定安装有用于操控模组的计算机操控台。

与现有技术相比，本实用新型提供了IC卡埋线贴片碰焊一体机，具备以下有益效果：

本实用新型采用上料仓、埋线吸附平台、埋线模组、中转模组、芯片列料模组、芯片变距模组、芯片送焊滑台、碰焊模组、收料仓和PVC上料仓对芯片进行上料、运输以及焊接，模组之间通过带吸盘的同步带滑台机构进行物料的中转和收发料的全自动运行模式，整合需求工艺，减少物料周转，一次性完成所需功能作业，减少附加工艺，减少了胶条的使用，生产工艺更加环保，降低了生产成本，不仅了提高了工作效率，同时减少人工需求，降低人工劳动强度，提高人工作业安全性。

附图说明

图1是本实用新型的整体立体结构示意图；

图2是本实用新型的芯片列料变距模组立体结构示意图；

图3是本实用新型的一个视角下送焊模组立体结构示意图；

图4是本实用新型的另一个视角下送焊模组立体结构示意图。

图中：1、上料仓；2、埋线模组；3、第一埋线吸附平台；4、第二埋线吸附平台；5、中转模组；6、焊接平台；7、送焊模组；8、芯片列料变距模组；9、同步滑台模组；10、收料仓；11、PVC上料仓；12、芯片变距模组；13、驱动组件；14、芯片列料模组；15、料盘；16、弹压装置；17、芯片碰焊模组；18、定位机构；19、芯片送焊模组。

具体实施方式

本实用新型涉及IC卡埋线贴片碰焊一体机，如图1-4所示，包括机架，机架的一侧设置有上料仓1，上料仓采用步进马达+丝杆控制物料平台升降，配合限位对射光纤达到随物料增减而进行间距供料的目的，上料仓1由人工放一摞(厚度0-350mm)的物料，同步带滑台机构吸取最上一层物料至“绕圈吸附平台”上，其中绕圈为双平台模式，机架的顶面中部并靠近上料仓1的一端固定安装有埋线模组2，埋线模组与平台为XYZ三轴联动模式，均为伺服电机、丝杆和线轨组合，跑线精准，适配各种绕圈路径，埋线模组2的正下方从左到右依次固定安装有第一埋线吸附平台3和第二埋线吸附平台4，两个埋线吸附平台上的定位机构对PVC进行定位整理，此平台可适配一定尺寸范围内的板纸，上料仓1的顶面位于埋线模组2的背部固定安装有中转模组5，中转模组5为伺服电机、丝杆和线轨组合，将绕圈完成的板纸吸附放入碰焊平台内，跑位精准，机架的顶面远离埋线模组2的一侧固定安装有焊接平台6，碰焊平台压紧机构，将板纸压住，整平，机架的顶面位于焊接平台6的一侧固定安装有送焊模组7，送焊模组7的远离焊接平台6的一侧固定安装有芯片列料变距模组8，上料仓1的另一侧从左到右依次安装有收料仓10和PVC上料仓11，收料仓采用步进马达和丝杆控制物料平台升降，配合限位对射光纤达到随物料增减而进行间距收料的目的，PVC上料仓采用步进马达和丝杆控制物料平台升降，配合限位对射光纤达到随物料增减而进行间距供料的目的，如图示，白板纸上料仓由人工放一摞(厚度0-350mm)的物料，皮带滑台机构吸取最上一层PVC至“收料仓”内，且PVC上料仓11的顶部固定安装有同步滑台模组9。

焊接平台6、送焊模组7和芯片列料变距模组8的顶部均固定安装遮挡盖，同步滑台模组9设置的直线滑杆沿芯片列料变距模组8的方向延伸至焊接平台6的边缘处，并且直线滑杆的一端固定安装在遮挡盖上。

芯片列料变距模组8包括芯片变距模组12和芯片列料模组14，芯片变距模组12包括用于驱动芯片模组的驱动组件13，芯片列料模组14包括底部用于盛放物料的料盘15，芯片列料模组通过振动盘将芯片排列后，由移载变距模组吸取芯片，并通过变距滑台进行自动变距，然后放入送焊模组内，保证碰焊品质。

埋线模组2包括弹压装置16和芯片碰焊模组17，弹压装置16的数量为两个，两个弹压装置16分别固定安装在芯片碰焊模组17的两侧，碰焊模组Z轴下降，弹压结构将板纸压住，保持板纸平整，并使铜丝与芯片接触，焊接头到达焊接点位，进行碰焊，即完成焊接功能，碰焊平台移动至收料位，同步带滑台机构吸取物料放至收料仓内，然后再移载至“PVC上料仓”内取最上一层PVC，放入收料仓内，覆盖于成品上。

芯片列料变距模组8还包括定位机构18和芯片送焊模组19，定位机构18固定安装在芯片碰焊模组17的底部并且芯片碰焊模组17上下对应设置，定位机构18固定安装在芯片送焊模组19的前端顶部。

上料仓1的前端中部固定安装有用于操控模组的计算机操控台。

可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。

Claims (6)

1.IC卡埋线贴片碰焊一体机，包括机架，其特征在于，所述机架的一侧设置有上料仓(1)，所述机架的顶面中部并靠近所述上料仓(1)的一端固定安装有埋线模组(2)，所述埋线模组(2)的正下方从左到右依次固定安装有第一埋线吸附平台(3)和第二埋线吸附平台(4)，所述上料仓(1)的顶面位于埋线模组(2)的背部固定安装有中转模组(5)，所述机架的顶面远离埋线模组(2)的一侧固定安装有焊接平台(6)，所述机架的顶面位于所述焊接平台(6)的一侧固定安装有送焊模组(7)，所述送焊模组(7)的远离焊接平台(6)的一侧固定安装有芯片列料变距模组(8)，所述上料仓(1)的另一侧从左到右依次安装有收料仓(10)和PVC上料仓(11)，且PVC上料仓(11)的顶部固定安装有同步滑台模组(9)。

2.根据权利要求1所述的IC卡埋线贴片碰焊一体机，其特征在于：所述焊接平台(6)、送焊模组(7)和芯片列料变距模组(8)的顶部均固定安装遮挡盖，所述同步滑台模组(9)设置的直线滑杆沿芯片列料变距模组(8)的方向延伸至焊接平台(6)的边缘处，并且直线滑杆的一端固定安装在遮挡盖上。

3.根据权利要求1所述的IC卡埋线贴片碰焊一体机，其特征在于：所述芯片列料变距模组(8)包括芯片变距模组(12)和芯片列料模组(14)，所述芯片变距模组(12)包括用于驱动芯片模组的驱动组件(13)，所述芯片列料模组(14)包括底部用于盛放物料的料盘(15)。

4.根据权利要求1所述的IC卡埋线贴片碰焊一体机，其特征在于：所述埋线模组(2)包括弹压装置(16)和芯片碰焊模组(17)，所述弹压装置(16)的数量为两个，两个所述弹压装置(16)分别固定安装在芯片碰焊模组(17)的两侧。

5.根据权利要求1所述的IC卡埋线贴片碰焊一体机，其特征在于：所述芯片列料变距模组(8)还包括定位机构(18)和芯片送焊模组(19)，所述定位机构(18)固定安装在芯片碰焊模组(17)的底部并且芯片碰焊模组(17)上下对应设置，所述定位机构(18)固定安装在所述芯片送焊模组(19)的前端顶部。

6.根据权利要求1所述的IC卡埋线贴片碰焊一体机，其特征在于：所述上料仓(1)的前端中部固定安装有用于操控模组的计算机操控台。

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