CN217904919U - 电子装置的散热结构及其散热模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热模块，其包含一均温板及至少一热管。均温板包含一下半壳及一上半壳，下半壳与上半壳相对接而闭合，下半壳之外侧凸出有一下凸台，上半壳之外侧凸出有一上凸台。热管的一部分贴附于上凸台，且热管沿着平行于均温板之平面延伸至均温板的边缘之外，热管设有复数鳍片，该些鳍片的至少一部分与均温板的边缘相邻配置。本实用新型通过均温板由下半壳及上半壳组成借以增加均温板厚度而使均温板***处的空间增加。因此，热管及鳍片无需变更配置以避让围绕均温板的电子组件，而能够有效利用热管的可散热区段。具有散热效率高的优势。

Description

电子装置的散热结构及其散热模块

技术领域

本实用新型是有关于热管散热领域，尤其是一种热管结合均温板的散热模块。

背景技术

热管为常见于电子散热领域的组件，其主要用于传送热能。一般而言，热管的一部分用于吸热，且另一分用于放热，其吸热部分通常连接于有导热体，导热体用于接触发热源以将热能自发热源移除再进一步借由热管传送至放热部分而另行排放。均温板常用作前述的导热体，均温板能够快速自发热源移除热能，热管的吸热部分连接均温板且在热管的其他部分上设有鳍片以将吸入热管的热能发散致空气中。发热源通常为中央处理器或是图像处理器等芯片，一般而言芯片设置在电路板上，且芯片的***还设有辅助芯片工作的其他电子组件。均温板的底面贴附芯片且顶面贴附热管。但现今的薄型均温板其顶面与电路板之间的间距有限而使得该些电子组件上方无足够的空间置鳍片，故热管无法发挥最大效能。现今的薄型均温板皆为的金属板材冲压形成凹腔，再迭合另一金属板材闭合凹腔。受限于薄型均温板的成品体积，金属板材厚度限于约为0.3 mm，但过度地形变将导致金属板材破裂，故其容许冲凹的深度有限，此厚度的金属板材制成的均温板之厚度也限于特定范围。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人改良的目标。

实用新型内容

本发明提供一种热管结合均温板的散热结构及其散热模块。

本实用新型提供的散热模块，其包含一均温板及至少一热管。均温板包含一下半壳及一上半壳，下半壳与上半壳相对接而闭合，下半壳的外侧凸出有一下凸台，上半壳的外侧凸出有一上凸台。热管的一部分贴附于上凸台，且热管沿着平行于均温板之平面延伸至均温板的边缘之外，热管设有数片鳍片，该些鳍片的至少一部分与均温板的边缘相邻配置。

本实用新型的散热模块，其热管具有一吸热段，吸热段贴附于上凸台。吸热段的一侧具有一热交换平面，且交换平面贴附于上凸台。

本实用新型的散热模块，其热管为数片，各热管分别具有一吸热段，该些吸热段贴附于上凸台，该些吸热段相互接触并排配置。

本实用新型的散热模块，其吸热段呈扁平管状或半圆管状。

本实用新型的散热模块，其鳍片间隔排列且均温板的边缘与相邻的鳍片的间距不大于该些鳍片的间距。

本实用新型还提供一种电子装置的散热结构，其包含一电路板及前述的散热模块。电路板的其中一面上设置有一芯片以及围芯片配置的数个电子组件。下凸台贴附于芯片，且与均温板的边缘相邻的鳍片位于电子组件的至少一部份之上方。

本实用新型的电子装置的散热结构及其散热模块，其均温板由下半壳及上半壳组成借以增加均温板厚度(即均温板上表面至电路板高度)而使均温板***处的空间增加。因此，热管及鳍片无需变更配置以避让围绕均温板的电子组件，而能够有效利用热管的可散热区段。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的电子装置的散热结构之立体示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的电子装置的散热结构之剖视图。

图3为图2中所示区域3的局部放大图。

图4为本实用新型较佳实施例的散热模块的立体示意图。

图5为本实用新型较佳实施例的散热模块的剖视图。

图6为本实用新型较佳实施例的散热模块之中的均温板及热管的立体分解示意图。

图7为本实用新型较佳实施例的散热模块之中的均温板及热管的立体示意图。

图8为本实用新型较佳实施例的散热模块之中的均温板及热管的剖视图。

附图中的符号说明：

10:电路板、21:芯片、22:电子组件、30:散热模块、100:均温板、110:下半壳、111:下凹部、112:下凸台、120:上半壳、121:上凹部、122:上凸台、130:毛细结构、200:热管、210:吸热段、211:热交换平面、220:鳍片。

具体实施方式

参阅图1至图3，本实用新型的较佳实施例提供一种电子装置的散热结构，其包含一电路板10以及一散热模块30。电路板10的其中一面上设置有一芯片21以及数个电子组件22，而且电子组件22围绕芯片21而与芯片21紧邻配置。

参阅图4至图5，散热模块30包含一均温板100以及至少一热管200。于本实例中，散热模块30较佳地包含复数热管200，然后文中仅以其中一热管200例说明热管200的结构，但此结构并不限定于所有热管200，也就是说，该些热管200之中的至少一者符合后述的结构。

参阅图5及图8，于本实例中，均温板100包含一下半壳110及一上半壳120。下半壳110为金属片冲压制成，下半壳110的内侧凹入而形成一下凹部111，下半壳110的外侧凸出而形成一下凸台112。上半壳120为金属片冲压制成，上半壳120的内侧凹入而形成一上凹部121，上半壳120的外侧凸出而形成一上凸台122。下半壳110与上半壳120相对接而使下凹部111及上凹部121闭合以供填充工作流体(未示于图)。而且在下凹部111及上凹部121的壁面覆盖有毛细结构130以供吸附工作流体。下凸台112贴附于芯片21，热管200的一部分贴附于上凸台122，且热管200沿着平行于均温板100的平面延伸至均温板100的边缘之外。

参阅图2至图3及图5至图8，热管200具有一吸热段211，吸热段211可以位于热管200的一端或是中段，吸热段211的一侧具有一热交换平面211，且热交换平面211贴附于上凸台122以自均温板100吸收热能。于本实施例中，吸热段211较佳地呈扁平管状，但本实用新型不以此为限，例如吸热段211也可以呈半圆管状。于本实施例中，各热管200分别具有一吸热段211，该些吸热段211贴皆附于上凸台122，而且该些吸热段211相互接触并排配置。

热管200设有数片鳍片220，具体而言吸热段211之外的其余区段皆可配置鳍片220以发散热管200内所带热能。该些鳍片220的至少一部份(即其中一片或数片鳍片220)与均温板100的边缘与相邻配置。于本实施中，该些鳍片220间隔排列，至少一片鳍片220与均温板100的边缘相邻配置，而且与均温板100的边缘相邻的鳍片220位于至少一部份围绕均温板100的电子组件22(即其中一个或数个电子组件22)的上方，因此可有效利用热管200的可散热区段。较佳地，均温板100的边缘与相邻的部分鳍片220的间距不大于该其余部分鳍片220的间距。

综上所述，本实用新型的电子装置的散热结构及其散热模块30，其均温板100由下半壳110及上半壳120组成藉以增加均温板100厚度(即均温板100上表面至电路板10之高度)而使均温板100***处的空间增加。因此，热管200及鳍片220无需变更配置以避让围绕均温板100的电子组件22，而能够有效利用热管200的可散热区段。

以上所述仅为本实用新型之较佳实施例，非用以限定本实用新型之专利范围，其他运用本实用新型之专利精神之等效变化，均应俱属本实用新型之专利范围。

Claims (7)

1.一种散热模块，其特征在于，包含：一均温板，包含一下半壳及一上半壳，该下半壳与该上半壳相对接而闭合，该下半壳的外侧凸出有一下凸台，该上半壳的外侧凸出有一上凸台；

及至少一热管，该热管的一部分贴附于该上凸台，且该热管沿着平行于该均温板的平面延伸至该均温板的边缘之外，该热管设有数片鳍片，该些鳍片的至少一部份与该均温板的边缘相邻配置。

2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该热管具有一吸热段，该吸热段贴附于该上凸台。

3.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该吸热段的一侧具有一热交换平面，且该热交换平面贴附于该上凸台。

4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，热管为数片，各该热管分别具有一吸热段，该些吸热段贴附于该上凸台，该些吸热段相互接触并排配置。

5.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该吸热段呈扁平管状或半圆管状。

6.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该些鳍片间隔排列且该均温板的边缘与相邻的鳍片的间距不大于该些鳍片的间距。

7.一种电子装置的散热结构，其特征在于，包含：一电路板，该电路板的其中一面上设置有一芯片以及围绕该芯片配置的数个电子组件；及权利要求1至6任一项所述的散热模块，其中该下凸台贴附于该芯片，且与该均温板的边缘相邻的该些鳍片位于该些电子组件的至少一部份的上方。

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