CN217283812U - 一种机箱散热机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种机箱散热机构。本实用新型采用均热板对待散热模组进行散热，具体是：折弯状的均热板一端与机箱内的待散热模组面接触，另一端与机箱外侧壁上设置的换热器面接触。本实用新型中的均热板生产工艺成熟，微细管孔利于板材的折弯与段差面工艺，小角度小半径利于空间弯折，特别适用小型工业设备，不会造成类似热管的破损断裂损坏；折弯成所需结构，使其成为外壳一部分并形成导热路径，并且可以通过焊接方式与外壳固定。

Description

一种机箱散热机构

技术领域

本实用新型涉及一种热流动技术领域，具体涉及一种机箱散热机构。

背景技术

工业设备的散热要求中，被动散热使用相当广泛，现有技术中对芯片模组的散热方案中都存在空间位置限制、PCB主板无法辅助固定的因素，尤其是小型机箱设备，散热问题受限于空间不足或难以固定散热器。

目前针对设备的散热主要是通过内部散热器或靠近外壳位置芯片增加散热垫增高块，其缺点如下：

1.芯片模组上直接粘贴铝型材散热器、牢固度不可靠，散热器尺寸受芯片大小限制，高度受外壳内部空间限制。

2.内置散热器热量只是从芯片模组内部导出，热量仍聚集在设备内部，造成设备内部温度急剧升高，芯片模组散热效果差，散热不明显。

3.热量通过导热铜管导出至设备外部散热器，热管折弯受工艺限制，折弯半径过大无法减小或无法做段差折弯结构，占据空间过大，或因空间限制无法使用。热管与芯片模组接触面过小或需要多根导热管辅助，增加大量热管成本，受限于工艺，安装空间等要求。

4.通过金属增高块直接与外壳接触，导热受热阻效应影响效果随高度增加逐渐下降，效果差。大铝块对芯片模组产生过大压力，造成不必要的损坏或因为PCB面积影响无法固定在芯片模组上。

发明内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种机箱散热机构。

本实用新型解决技术问题所采取的技术方案为：

本实用新型采用均热板对待散热模组进行散热，具体是：折弯状的均热板一端与机箱内的待散热模组面接触，另一端与机箱外侧壁上设置的换热器面接触。

进一步说，所述的待散热模组为芯片模组，所述芯片模组位于集成电路板上。

进一步说，所述的均热板有多块，每块均热板的一端对应一块或多块待散热模组。

进一步说，所述的均热板由机箱内的固定件进行固定。

进一步说，所述的固定件上设有段差面，用于与均热板充分接触。

进一步说，所述的段差面深度与均热板的厚度相匹配。

进一步说，所述的固定件采用钣金件，且该钣金件靠近一侧的换热器。

进一步说，所述的换热器为换热翅片，所述换热翅片等间距排布于机箱外侧壁上。

本实用新型的有益效果：

1.均热板生产工艺成熟，微细管孔利于板材的折弯与段差面工艺，小角度小半径利于空间弯折，特别适用小型工业设备，不会造成类似热管的破损断裂损坏。折弯成所需结构，使其成为外壳一部分并形成导热路径，并且可以通过焊接方式与外壳固定。

2.可多向延伸，通过钣金件固定在外部散热壳体上，牢固可靠，不对芯片模组产生过大的压力，整体重量轻，延展方便，可针对多芯片模组、多方向进行延展。

3.导热散热效率高，均热板平板结构，形成优良的接触面积，高于导热铜管，内部介质气化冷凝运作，导热性能高于铝型材散热器几十倍或至百倍。

附图说明

图1为均热板在机箱内的安装示意图；

图2为机箱内的固定件的安装示意图；

图3为机箱外侧的换热器结构示意图；

图4为均热板和换热器安装在一起的结构示意图；

图5为均热板换热原理图；

图6为机箱的一部分结构示意图；

图7为将图4中的结构与图6配合安装后的整体示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图1和图5所示，本实用新型采用均热板对待散热模组进行散热，具体是：折弯状的均热板3一端与机箱内的待散热模组面接触，另一端与机箱外侧壁上设置的换热器面接触，与机箱内的待散热模组面接触的均热板3的一端构成第一导热面4，与换热器面接触的均热板3的另一端构成第二导热面2。

当热量由第一导热面传导至第二导热面过程中，均热板腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在均热板的腔体内周而复始进行，从而完成对待散热模组的散热。

本实施例中，所述的待散热模组为芯片模组7，所述芯片模组位于集成电路板8上，在工业设备开启后，芯片模组7将产生大量的热量，因此其构成了热源，需要尽快排除，避免机箱温度进一步上升。

本实施例中，所述的均热板有多块，每块均热板的第一导热面对应一块或多块待散热模组，使得均热板的集成散热效率更高，均热板的可进行多次折弯和空间上的延伸从而到达待散热的模组，通过均热板所形成的导热路径可快速将热量传导至就近的外壁换热器上。

本实施例中，所述的均热板由机箱内的固定件1进行固定，所述的固定件上设有段差面5，可通过折弯或者冲压形成，见图2，用于与均热板充分接触，通过该段差面5可将均热板进一步固定，所述的段差面深度与均热板的厚度相匹配，从而使得固定件1与换热器能够更好的匹配，见图3。优先的固定件采用钣金件，所述的换热器为换热翅片6，所述换热翅片等间距排布于机箱外侧壁上，见图4；然后再与图6所示的另一侧机箱配合，最终组装成完整的散热机箱结构，见图7。

尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/ 或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (6)

1.一种机箱散热机构，其特征在于，采用均热板对待散热模组进行散热，具体是，折弯状的均热板一端与机箱内的待散热模组面接触，另一端与机箱外侧壁上设置的换热器面接触；所述的均热板由机箱内的固定件进行固定；所述的固定件上设有段差面，用于与均热板充分接触。

2.根据权利要求1所述的一种机箱散热机构，其特征在于，所述的待散热模组为芯片模组，所述芯片模组位于集成电路板上。

3.根据权利要求1所述的一种机箱散热机构，其特征在于，所述的均热板有多块，每块均热板的一端对应一块或多块待散热模组。

4.根据权利要求1所述的一种机箱散热机构，其特征在于，所述的段差面深度与均热板的厚度相匹配。

5.根据权利要求1或4所述的一种机箱散热机构，其特征在于，所述的固定件采用钣金件，且该钣金件靠近一侧的换热器。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的一种机箱散热机构，其特征在于，所述的换热器为换热翅片，所述换热翅片等间距排布于机箱外侧壁上。

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