CN213991525U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括导热装置；主动散热装置，与导热装置并排设置，主动散热装置至少包括液冷散热通道，液冷散热通道排布在同一平面内；其中，导热装置位于液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙。本申请利用导热装置和主动散热装置配合形成电子设备的散热器，电子设备在使用过程中产生的热量，由导热装置导出并能够配合主动散热装置的液冷散热通道一起实现散热，提高了散热效果；同时由于液冷散热通道排布在同一平面内，且导热装置位于液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙，所以导热装置和液冷散热通道排布在同一平面内，从而使散热器结构更加紧凑，减小了占用空间，适用于小尺寸的电子设备。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，更具体地说，涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备使用过程中由于产生热量而发热，会影响产品性能。因此，电子设备上会设置散热器实现散热。散热器通常可以采用多种散热方式，每种散热方式的散热结构单独布置。

但是，针对小尺寸的电子设备比如平板，手机等，由于空间的限制，仅采用一种散热方式的散热结构，散热效果较差。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于公开一种电子设备，以实现在提高散热效果的同时减小占用空间。

为了达到上述目的，本申请公开如下技术方案：

一种电子设备，所述电子设备包括：

导热装置；

主动散热装置，与所述导热装置并排设置，所述主动散热装置至少包括：

液冷散热通道，所述液冷散热通道排布在同一平面内；

其中，所述导热装置位于所述液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙。

优选的，上述电子设备中，所述主动散热装置包括：

进液口，与所述液冷散热通道的第一端密封连通；通过所述电子设备的壳体的第一开口显露；所述进液口用于与液体存储装置的输出管密封连通；

出液口，与所述液冷散热通道的第二端密封连通；通过所述电子设备的壳体的第二开口显露；所述出液口用于与所述液体存储装置的回收管密封连通，其中，所述液体存储装置的液体在动力装置的作用下在所述液体存储装置以及所述液冷散热通道内循环流动。

优选的，上述电子设备中，所述液冷散热通道和所述导热装置为金属一体成型构成的板状散热器；其中，如果所述板状散热器的所述液冷散热通道未注入液体，则所述液冷散热通道作为热传导装置；如果所述板状散热器的所述液冷散热通道注入液体，则所述液冷散热通道作为散热装置。

优选的，上述电子设备中，所述导热装置为真空均热板，用于将热源热量在所述真空均热板扩散以增大热交换面积；

其中，如果所述液冷散热通道未注入液体，所述板状散热器的金属板传导所述真空均热板的热量以增大与空气的热交换面积；

如果所述液冷散热通道注入液体，通过所述液冷散热通道内流动的液体与所述真空均热板进行热交换，以降低所述真空均热板的热量。

优选的，上述电子设备中，所述真空均热板包括：

真空腔，所述真空腔填充有冷媒；

设置在所述真空腔内壁上的微细结构。

优选的，上述电子设备中，所述液冷散热通道位于所述真空均热板***。

优选的，上述电子设备中，所述真空均热板包括：

平行设置的第一铜板和第二铜板，两者的中部通过第一密封凸起密封连接围成所述真空腔；两者的边缘通过第二密封凸起密封连接，且所述第一密封凸起、所述第二密封凸起与所述第一铜板和所述第二铜板配合围成所述液冷散热通道。

优选的，上述电子设备中，所述真空腔为矩形腔，所述液冷散热通道为U型通道。

优选的，上述电子设备中，所述进液口和所述出液口均与所述第一铜板的同一边连接。

优选的，上述电子设备中，所述板状散热器与所述电子设备的固定板固定连接，所述电子设备的功能部件固定于所述固定板，其中，所述板状散热器至少与发热部件对应，所述发热部件为处于运行状态产生高于温度阈值的功能部件；或/和；

所述板状散热器的所述导热装置至少与所述发热部件对应。

从上述的技术方案可以看出，本申请公开的电子设备包括导热装置；主动散热装置，与导热装置并排设置，主动散热装置至少包括液冷散热通道，液冷散热通道排布在同一平面内；其中，导热装置位于液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙。

本申请利用导热装置和主动散热装置配合形成电子设备的散热器，电子设备在使用过程中产生的热量，由导热装置导出并能够配合主动散热装置的液冷散热通道一起实现散热，提高了散热效果；同时由于液冷散热通道排布在同一平面内，且导热装置位于液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙，所以导热装置和液冷散热通道排布在同一平面内，从而使散热器结构更加紧凑，减小了占用空间，适用于小尺寸的电子设备。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例公开的电子设备部分结构的主视图；

图2是本申请实施例公开的电子设备部分结构的俯视图；

图3是本申请实施例公开的板状散热器的立体图；

图4是本申请实施例一公开的板状散热器的装配结构示意图；

图5是本申请实施例二公开的板状散热器的装配结构示意图；

图6是本申请实施例二公开的板状散热器的俯视透视图。

具体实施方式

本申请实施例公开了一种电子设备，能够在提高散热效果的同时减小占用空间。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参考附图1-6，本申请实施例公开的电子设备包括导热装置；主动散热装置，与导热装置并排设置，主动散热装置至少包括液冷散热通道A，液冷散热通道A排布在同一平面内；其中，导热装置位于液冷散热通道A由排布所形成的通道与通道之间的间隙。

本申请利用导热装置和主动散热装置配合形成电子设备的散热器，电子设备在使用过程中产生的热量，由导热装置导出并能够配合主动散热装置的液冷散热通道A一起实现散热，提高了散热效果；同时由于液冷散热通道A排布在同一平面内，且导热装置位于液冷散热通道A由排布所形成的通道与通道之间的间隙，所以导热装置和液冷散热通道A排布在同一平面内，从而使散热器结构更加紧凑，减小了占用空间，适用于小尺寸的电子设备比如平板，手机等。

如图3-6所示，主动散热装置包括进液口2和出液口6，所示，进液口2与液冷散热通道A的第一端密封连通；进液口2通过电子设备的壳体的第一开口显露；进液口2用于与液体存储装置的输出管密封连通；出液口6与液冷散热通道A的第二端密封连通；通过电子设备的壳体的第二开口显露；出液口6用于与液体存储装置的回收管密封连通，其中，液体存储装置的液体在动力装置的作用下在液体存储装置以及液冷散热通道A内循环流动。

本实施例的进液口2和出液口6从电子设备的开口外露；当电子设备使用过程中产热较低时，较低的散热效率即可满足，此时无需向液冷散热通道A注入液体，进液口2无需连接液体存储装置的输出管，出液口6无需连接液体存储装置的回收管；利用导热装置和液冷散热通道A自身与空气的热交换实现散热。

当电子设备使用过程中产热较高时，需要较高的散热效率，将进液口2与液体存储装置的输出管密封连通，出液口6与液体存储装置的回收管密封连通；利用进液口2实现液体存储装置的输出管与液冷散热通道A的第一端密封连通，利用出液口6实现液冷散热通道A的第二端与液体存储装置的回收管密封连通液；在动力装置的作用下将液体存储装置的液体由输出管输送到进液口2，并进入液冷散热通道A的第一端，流经液冷散热通道A后，接着由液冷散热通道A的第二端流经出液口6，输出到液体存储装置的回收管，回流到液体存储装置，使得液体在液体存储装置以及液冷散热通道A内循环流动，从而实现主动散热。

本申请利用液体存储装置配合动力装置，为液冷散热通道A提供循环流动的液体实现主动散热，散热效率较高。可以理解的是，本申请的主动散热装置也可以不包括进液口2和出液口6，使液冷散热通道A为密闭的通道，其一端距离热源较远，并利用散热风扇的吹风，形成放热点，实现一个液体的内部循环。

具体的，液冷散热通道A采用主动散热时，向液冷散热通道A注入的液体为水，节省成本，清洁环保。

为了进一步优化上述技术方案，液冷散热通道A和导热装置为金属一体成型构成的板状散热器；其中，如果板状散热器的液冷散热通道A未注入液体，则液冷散热通道A作为热传导装置；如果板状散热器的液冷散热通道A注入液体，则液冷散热通道A作为散热装置。

本实施例的液冷散热通道A和导热装置均采用金属材质，散热效率更好；当未注入液体时，液冷散热通道A与导热装置一起与空气热交换，提高了被动散热的散热效率，能够满足低热量的散热需求；当注入液体时，利用液冷散热通道A内循环流动的液体实现对导热装置以及液冷散热通道A的金属材质的主动散热，进一步提高了散热效率，能够满足高热量的散热需求。

同时，本申请利用金属一体成型构成的板状散热器，将液冷散热通道A和导热装置集成为板状结构，方便加工，减小了占用较小的厚度空间，能够在电子设备有限的空间内集成多种散热于一体。

可以理解的是，液冷散热通道A和导热装置还可以为单独加工，然后通过焊接或者其他方式组装在一起。

优选的，导热装置为真空均热板，用于将热源热量在真空均热板扩散以增大热交换面积；其中，如果液冷散热通道A未注入液体，板状散热器的金属板传导真空均热板的热量以增大与空气的热交换面积；如果液冷散热通道A注入液体，通过液冷散热通道A内流动的液体与真空均热板进行热交换，以降低真空均热板的热量。

本实施例利用真空均热板实现将热源的热量导出并与空气热交换实现散热，提高了散热效果；当散热需求较低时，不向液冷散热通道A注入液体，利用真空均热板和液冷散热通道A的金属材质实现与空气的热交换面积；当散热需求较高时，向液冷散热通道A注入液体，通过液冷散热通道A内流动的液体与真空均热板进行热交换，从而带走真空均热板的热量，实现主动散热和被动散热两种方式进行散热。

可以理解的是，上述导热装置还可以为其他结构，如热管或者散热翅片等，只要能够实现将热源的热量导出并与空气热交换均可。

具体的实施方式中，真空均热板包括真空腔B，真空腔B填充有冷媒；设置在真空腔B内壁上的微细结构。上述微细结构可以为纤维编织毛细层，还可以采用其他结构，如在板内壁中设置沟槽或加入烧结铜粉形成的毛细层。该真空均热板靠近热源的位置为蒸发区，当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷媒在低真空度的环境中受热后开始产生冷媒的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷媒会借由微细结构的毛细管再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。

为了进一步提高散热效果，液冷散热通道A位于真空均热板***，如图4-6所示。本实施例的真空均热板与热源对应布置，方便将热源的热量导出；当液冷散热通道A内注入液体时，利用液冷散热通道A对真空均热板周围进行散热，提高了对真空均热板的主动散热效率。可以理解的是，上述液冷散热通道A和真空均热板还可以采用其他方式布置，如液冷散热通道A穿插设置在真空均热板中部，即将真空均热板分割为两部分，使液冷散热通道A沿蛇形道布置。

为了方便制造，真空均热板包括平行设置的第一铜板3和第二铜板1，两者的中部通过第一密封凸起密封连接围成真空腔B；两者的边缘通过第二密封凸起密封连接，且第一密封凸起、第二密封凸起与第一铜板3和第二铜板1配合围成液冷散热通道A。

本申请利用密封连接的上下两层铜板的部分区域通过蚀刻烧结等工艺制造微细结构并填充有负压液体，形成真空均热板的真空腔B，同时利用其他区域形成密封的液冷散热通道A并与外露的进液口2和出液口6连接，使得整个板状散热器既能在没有注入液体的情况下满足真空均热板快速均热的被动散热能力，也能在注入液体的情况下实现主动散热提高散热效率。

铜板的换热性能较好，当然，上述板还可以采用其他金属材质，本申请再次不做具体限定。

上述真空均热板的真空腔B形状和液冷散热通道A的形状可以根据热源的布局进行选择，本申请对此不做具体限定。

如图5-6所示，在实施例一中，真空腔B为矩形腔，液冷散热通道A为U型通道。本实施例中，第一密封凸起为矩形，第二密封凸起也为矩形，且两个密封凸起具有重合的共同边，方便加工成型。

如图4所示，在实施例二中，真空腔B由三个矩形腔交叉形成，保证真空腔B能够完全覆盖热源的位置并具有一定的向外延伸部，提高热传导效率；本实施例中，液冷散热通道A由两侧板除去真空腔B以外的其他部分构成，为不规则的U型通道。

进一步的技术方案中，进液口2和出液口6均与第一铜板3的同一边连接；本实施例仅需要在第一铜板3的同一边加工出与进液口2和出液口6密封连接的接口即可，而且进液口2和出液口6由电子设备壳体的同一侧外露，方便与外接管道连接，方便加工和装配。可以理解的是，进液口2和出液口6还可以分别与第一铜板3的两个边连接。

如图1-2所示，板状散热器与电子设备的固定板固定连接，电子设备的功能部件固定于固定板，其中，板状散热器至少与发热部件5对应，发热部件5为处于运行状态产生高于温度阈值的功能部件；或/和；板状散热器的导热装置至少与发热部件5对应。

本实施例中，固定板可以是电子设备的前壳，也可以是框体的安装板，具体的，电子设备的功能部件通过PCB板4安装在固定板上；本申请的板状散热器可以使真空腔B区域即覆盖PCB板4的发热部件5区域，液冷散热通道A对应在发热区域周围，实现对PCB板4上发热部件5进行散热；也可以使整个板状散热器对应于PCB板4的发热部件5区域，即真空腔B区域和液冷散热通道A一起配合覆盖PCB板4的发热部件5区域。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

导热装置；

主动散热装置，与所述导热装置并排设置，所述主动散热装置至少包括：

液冷散热通道，所述液冷散热通道排布在同一平面内；

其中，所述导热装置位于所述液冷散热通道由排布所形成的通道与通道之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主动散热装置包括：

进液口，与所述液冷散热通道的第一端密封连通；通过所述电子设备的壳体的第一开口显露；所述进液口用于与液体存储装置的输出管密封连通；

出液口，与所述液冷散热通道的第二端密封连通；通过所述电子设备的壳体的第二开口显露；所述出液口用于与所述液体存储装置的回收管密封连通，其中，所述液体存储装置的液体在动力装置的作用下在所述液体存储装置以及所述液冷散热通道内循环流动。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述液冷散热通道和所述导热装置为金属一体成型构成的板状散热器；其中，如果所述板状散热器的所述液冷散热通道未注入液体，则所述液冷散热通道作为热传导装置；如果所述板状散热器的所述液冷散热通道注入液体，则所述液冷散热通道作为散热装置。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热装置为真空均热板，用于将热源热量在所述真空均热板扩散以增大热交换面积；

其中，如果所述液冷散热通道未注入液体，所述板状散热器的金属板传导所述真空均热板的热量以增大与空气的热交换面积；

如果所述液冷散热通道注入液体，通过所述液冷散热通道内流动的液体与所述真空均热板进行热交换，以降低所述真空均热板的热量。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述真空均热板包括：

真空腔，所述真空腔填充有冷媒；

设置在所述真空腔内壁上的微细结构。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述液冷散热通道位于所述真空均热板***。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述真空均热板包括：

平行设置的第一铜板和第二铜板，两者的中部通过第一密封凸起密封连接围成所述真空腔；两者的边缘通过第二密封凸起密封连接，且所述第一密封凸起、所述第二密封凸起与所述第一铜板和所述第二铜板配合围成所述液冷散热通道。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述真空腔为矩形腔，所述液冷散热通道为U型通道。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述进液口和所述出液口均与所述第一铜板的同一边连接。

10.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述板状散热器与所述电子设备的固定板固定连接，所述电子设备的功能部件固定于所述固定板，其中，所述板状散热器至少与发热部件对应，所述发热部件为处于运行状态产生高于温度阈值的功能部件；或/和；

所述板状散热器的所述导热装置至少与所述发热部件对应。

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