CN217860464U - 一种用于晶片环加工用的打磨机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于晶片环加工用的打磨机,包括连接座,所述连接座顶部的一侧固定连接有支撑架,所述连接座的顶端设置有工作台,所述连接座和工作台之间固定连接有支脚,所述工作台的底端设置有壳体。该用于晶片环加工用的打磨机通过设置有连接轴、驱动电机、转轴、驱动齿轮和从动齿轮,启动驱动电机,驱动电机通过转轴带动驱动齿轮转动,由于驱动齿轮和从动齿轮相互配合且连接柱固定连接在连接轴的顶端,所以驱动齿轮转动可以带动连接轴和连接轴顶端的连接柱转动,从而可以使支撑板外部的晶片环转动,使晶片环转动则可以方便打磨盘对晶片环进行打磨,解决的是不方便使连接柱转动,打磨工作效率较低的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶片环加工技术领域,具体为一种用于晶片环加工用的打磨机。
背景技术
在生产晶片环时需要对晶片环进行加工,对晶片环进行加工时需要使用到打磨机,打磨机不仅可以使晶片环的表面更加平滑还可以改变晶片环的厚度,在使用一种用于晶片环加工用的打磨机对晶片环进行打磨时发现不方便使连接柱转动,打磨的工作效率较低;不方便调节打磨盘的位置,灵活性较差;不方便对不同大小的晶片环进行打磨,局限性较大。现针对以上提出的问题对一种用于晶片环加工用的打磨机进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于晶片环加工用的打磨机,以解决上述背景技术中提出不方便使连接柱转动,打磨工作效率较低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于晶片环加工用的打磨机,包括连接座,所述连接座顶部的一侧固定连接有支撑架,所述连接座的顶端设置有工作台,所述连接座和工作台之间固定连接有支脚,所述工作台的底端设置有壳体,所述支撑架内部的顶端设置有防护壳,所述壳体内部底端的另一侧安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有转轴,所述转轴的一侧固定连接有驱动齿轮,所述壳体的内部活动连接有连接轴,所述连接轴的外部固定连接有从动齿轮,所述连接轴的顶端固定连接有连接柱。
优选的,所述从动齿轮的外部设置齿块,所述驱动齿轮的外部设置有与从动齿轮外部大小相同的齿块,所述驱动齿轮和从动齿轮相互配合。
优选的,所述防护壳的另一侧安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的顶端设置有限位滑杆,所述限位滑杆和螺纹杆的外部设置有螺纹套,所述螺纹套的底端安装有液压油缸。
优选的,所述液压油缸的底端安装有打磨盘。
优选的,所述螺纹杆的外部设置有外螺纹,所述螺纹套内部的底端设置有与外螺纹相配合的内螺纹,所述螺纹套内部的顶端设置在限位滑杆的外部。
优选的,所述连接柱的两侧设置有支撑板,所述支撑板和连接柱之间的两端固定连接有限位弹簧,所述连接柱的两侧固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧内部的一侧设置有限位套杆,所述复位弹簧内部的另一侧设置有限位套筒。
优选的,所述限位套筒套接在限位套杆外部的一侧。
优选的,所述限位弹簧设置在复位弹簧的两端。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该用于晶片环加工用的打磨机不仅实现了便于使连接柱转动,实现了便于调节打磨盘的位置,而且实现了便于对不同大小晶片环进行打磨;
(1)通过设置有连接轴、驱动电机、转轴、驱动齿轮和从动齿轮,启动驱动电机,驱动电机通过转轴带动驱动齿轮转动,由于驱动齿轮和从动齿轮相互配合且连接柱固定连接在连接轴的顶端,所以驱动齿轮转动可以带动连接轴和连接轴顶端的连接柱转动,从而可以使支撑板外部的晶片环转动,使晶片环转动则可以方便打磨盘对晶片环进行打磨;
(2)通过设置有液压油缸、限位滑杆、伺服电机、防护壳、螺纹杆和螺纹套,需要调节打磨盘的位置时启动伺服电机,伺服电机带动螺纹杆转动,由于螺纹杆和螺纹套相互配合且液压油缸安装在螺纹套的底端,所以螺纹杆转动可以使螺纹套左右移动,螺纹套左右移动则可以调节打磨盘的位置,调节打磨盘的位置可以方便打磨盘对晶片环不同的位置进行打磨;
(3)通过设置有连接柱、支撑板、限位套筒、限位弹簧、限位套杆和复位弹簧,按动支撑板,支撑板挤压限位弹簧和复位弹簧,从而可以使支撑板之间的距离缩短,之后把晶片环套在支撑板的外部,套好之后松开支撑板,限位弹簧和复位弹簧会通过自身的弹性使支撑板对晶片环进行支撑限位,从而可以对晶片环进行固定,方便对晶片环进行打磨。
附图说明
图1为本实用新型的正视剖面结构示意图;
图2为本实用新型的连接柱俯视剖面结构示意图;
图3为本实用新型的驱动齿轮侧视放大结构示意图;
图4为本实用新型的图1中A处局部剖面放大结构示意图。
图中:1、连接座;2、支撑架;3、支脚;4、工作台;5、打磨盘;6、液压油缸;7、限位滑杆;8、伺服电机;9、防护壳;10、连接柱;11、支撑板;12、连接轴;13、驱动电机;14、壳体;15、转轴;16、驱动齿轮;17、从动齿轮;18、限位套筒;19、限位弹簧;20、限位套杆;21、复位弹簧;22、螺纹杆;23、螺纹套。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1:请参阅图1-4,一种用于晶片环加工用的打磨机,包括连接座1,连接座1顶部的一侧固定连接有支撑架2,连接座1的顶端设置有工作台4,连接座1和工作台4之间固定连接有支脚3,工作台4的底端设置有壳体14,支撑架2内部的顶端设置有防护壳9,壳体14内部底端的另一侧安装有驱动电机13,驱动电机13的输出端固定连接有转轴15,转轴15的一侧固定连接有驱动齿轮16,壳体14的内部活动连接有连接轴12,连接轴12的外部固定连接有从动齿轮17,连接轴12的顶端固定连接有连接柱10;
从动齿轮17的外部设置齿块,驱动齿轮16的外部设置有与从动齿轮17外部大小相同的齿块,驱动齿轮16和从动齿轮17相互配合;
具体地,如图1和图3所示,启动驱动电机13,驱动电机13通过转轴15带动驱动齿轮16转动,由于驱动齿轮16和从动齿轮17相互配合且连接柱10固定连接在连接轴12的顶端,所以驱动齿轮16转动可以带动连接轴12和连接轴12顶端的连接柱10转动,从而可以使支撑板11外部的晶片环转动,使晶片环转动则可以方便打磨盘5对晶片环进行打磨。
实施例2:防护壳9的另一侧安装有伺服电机8,伺服电机8的输出端固定连接有螺纹杆22,螺纹杆22的顶端设置有限位滑杆7,限位滑杆7和螺纹杆22的外部设置有螺纹套23,螺纹套23的底端安装有液压油缸6,液压油缸6的底端安装有打磨盘5,螺纹杆22的外部设置有外螺纹,螺纹套23内部的底端设置有与外螺纹相配合的内螺纹,螺纹套23内部的顶端设置在限位滑杆7的外部;
具体地,如图1和图4所示,需要调节打磨盘5的位置时启动伺服电机8,伺服电机8带动螺纹杆22转动,由于螺纹杆22和螺纹套23相互配合且液压油缸6安装在螺纹套23的底端,所以螺纹杆22转动可以使螺纹套23左右移动,螺纹套23左右移动则可以调节打磨盘5的位置,调节打磨盘5的位置可以方便打磨盘5对晶片环不同的位置进行打磨。
实施例3:连接柱10的两侧设置有支撑板11,支撑板11和连接柱10之间的两端固定连接有限位弹簧19,连接柱10的两侧固定连接有复位弹簧21,复位弹簧21内部的一侧设置有限位套杆20,复位弹簧21内部的另一侧设置有限位套筒18,限位套筒18套接在限位套杆20外部的一侧,限位弹簧19设置在复位弹簧21的两端;
具体地,如图1和图2所示,按动支撑板11,支撑板11挤压限位弹簧19和复位弹簧21,从而可以使支撑板11之间的距离缩短,之后把晶片环套在支撑板11的外部,套好之后松开支撑板11,限位弹簧19和复位弹簧21会通过自身的弹性使支撑板11对晶片环进行支撑限位,从而可以对晶片环进行固定,方便对晶片环进行打磨。
工作原理:本实用新型在使用时按动支撑板11,支撑板11挤压限位弹簧19和复位弹簧21,从而可以使支撑板11之间的距离缩短,之后把晶片环套在支撑板11的外部,套好之后松开支撑板11,限位弹簧19和复位弹簧21会通过自身的弹性使支撑板11对晶片环进行支撑限位,完成对晶片环的安装,使晶片环安装在支撑板11的外部可以方便对晶片环进行打磨,固定好之后驱动液压油缸6,液压油缸6带动打磨盘5下降,当打磨盘5下降到合适的位置之后启动伺服电机8,伺服电机8带动螺纹杆22转动,螺纹杆22转动可以使螺纹套23左右移动,螺纹套23左右移动则可以调节打磨盘5的位置,调节好位置之后启动驱动电机13,驱动电机13通过转轴15带动驱动齿轮16转动,驱动齿轮16转动可以带动连接轴12和连接轴12顶端的连接柱10转动,从而可以使支撑板11外部的晶片环转动,使晶片环转动则可以方便打磨盘5对晶片环进行打磨。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (8)
1.一种用于晶片环加工用的打磨机,包括连接座(1),其特征在于:所述连接座(1)顶部的一侧固定连接有支撑架(2),所述连接座(1)的顶端设置有工作台(4),所述连接座(1)和工作台(4)之间固定连接有支脚(3),所述工作台(4)的底端设置有壳体(14),所述支撑架(2)内部的顶端设置有防护壳(9),所述壳体(14)内部底端的另一侧安装有驱动电机(13),所述驱动电机(13)的输出端固定连接有转轴(15),所述转轴(15)的一侧固定连接有驱动齿轮(16),所述壳体(14)的内部活动连接有连接轴(12),所述连接轴(12)的外部固定连接有从动齿轮(17),所述连接轴(12)的顶端固定连接有连接柱(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶片环加工用的打磨机,其特征在于:所述从动齿轮(17)的外部设置齿块,所述驱动齿轮(16)的外部设置有与从动齿轮(17)外部大小相同的齿块,所述驱动齿轮(16)和从动齿轮(17)相互配合。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶片环加工用的打磨机,其特征在于:所述防护壳(9)的另一侧安装有伺服电机(8),所述伺服电机(8)的输出端固定连接有螺纹杆(22),所述螺纹杆(22)的顶端设置有限位滑杆(7),所述限位滑杆(7)和螺纹杆(22)的外部设置有螺纹套(23),所述螺纹套(23)的底端安装有液压油缸(6)。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶片环加工用的打磨机,其特征在于:所述液压油缸(6)的底端安装有打磨盘(5)。
5.根据权利要求3所述的一种用于晶片环加工用的打磨机,其特征在于:所述螺纹杆(22)的外部设置有外螺纹,所述螺纹套(23)内部的底端设置有与外螺纹相配合的内螺纹,所述螺纹套(23)内部的顶端设置在限位滑杆(7)的外部。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶片环加工用的打磨机,其特征在于:所述连接柱(10)的两侧设置有支撑板(11),所述支撑板(11)和连接柱(10)之间的两端固定连接有限位弹簧(19),所述连接柱(10)的两侧固定连接有复位弹簧(21),所述复位弹簧(21)内部的一侧设置有限位套杆(20),所述复位弹簧(21)内部的另一侧设置有限位套筒(18)。
7.根据权利要求6所述的一种用于晶片环加工用的打磨机,其特征在于:所述限位套筒(18)套接在限位套杆(20)外部的一侧。
8.根据权利要求6所述的一种用于晶片环加工用的打磨机,其特征在于:所述限位弹簧(19)设置在复位弹簧(21)的两端。
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