CN217589721U - 包铜箔机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种包铜箔机，包括机架、工件装夹座、铜箔上料机构、铜箔夹持装置、铜箔切断装置、包覆机构及压铜箔机构。机架设置有支承座；工件装夹座可移动地安装于机架，工件装夹座位于支承座一侧；铜箔上料机构设置于机架，铜箔上料机构的出料端位于支承座与工件装夹座之间；铜箔夹持装置设置于机架并位于支承座远离铜箔上料机构的一侧，铜箔夹持装置与铜箔上料机构的出料端相对设置；铜箔切断装置设置于机架，铜箔切断装置位于支承座与铜箔上料机构的出料端之间；包覆机构设置于机架并位于支承座周围；压铜箔机构设置于机架。本实用新型提供包铜箔机能够代替人工给工件包裹铜箔，提高生产效率，降低生产成本。

Description

包铜箔机

技术领域

本实用新型涉及铜箔包装设备领域，特别涉及一种包铜箔机。

背景技术

USB插头、电缆的插头等连接头加工过程中，需要包裹铜箔形成屏蔽层，在传统的加工方式中，连接头由人工进行包裹铜箔，得到的铜箔屏蔽层规格不一，质量不稳定，且人工包裹铜箔难度较大，生产效率低，铜箔与连接头表面贴合不紧，容易产生不合格产品，导致生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种包铜箔机，其能够代替人工给工件包裹铜箔，可以提高生产效率，降低生产成本。

根据本实用新型的实施例的包铜箔机，包括机架、工件装夹座、铜箔上料机构、铜箔夹持装置、铜箔切断装置、包覆机构及压铜箔机构。所述机架设置有支承座；所述工件装夹座可移动地安装于所述机架，所述工件装夹座位于所述支承座一侧，所述工件装夹座能够移动靠拢或远离所述支承座；所述铜箔上料机构设置于所述机架，所述铜箔上料机构的出料端位于所述支承座与所述工件装夹座之间；所述铜箔夹持装置设置于所述机架并位于所述支承座远离所述铜箔上料机构的一侧，所述铜箔夹持装置与所述铜箔上料机构的所述出料端相对设置，所述铜箔夹持装置用于夹持铜箔带，且所述铜箔夹持装置能够移动靠拢或远离所述铜箔上料机构的所述出料端；所述铜箔切断装置设置于所述机架，所述铜箔切断装置位于所述支承座与所述铜箔上料机构的所述出料端之间；所述包覆机构设置于所述机架并位于所述支承座周围，所述包覆机构用于将铜箔带包覆在工件上；所述压铜箔机构设置于所述机架，用于将包覆在工件上的铜箔带压紧在工件表面。

根据本实用新型实施例的包铜箔机，至少具有如下有益效果：包铜箔过程中，工件可以固定在工件装夹座上，铜箔夹持装置可以移动靠近铜箔上料机构的出料端，然后铜箔夹持装置夹持出料端处的铜箔带并远离出料端，如此将铜箔带输送至工件装夹座与支承座之间，完成铜箔输送，接着工件装夹座带动工件向支承座移动靠拢，使工件将铜箔带压在支承座上，实现对铜箔带的固定，然后切断装置切断铜箔带，然后铜箔夹持装置松开铜箔带，包覆机构可以将切断后的铜箔带沿着工件表面折弯，从而将切断后的铜箔带包覆在工件上，并可以使铜箔带与工件表面贴合良好，且包覆过程中工件始终将切断的铜箔带压在支承座上，切断的铜箔带不会偏移，保证加工质量稳定，最后通过压铜箔机构将包覆在工件上的铜箔带压紧在工件表面，如此完成包铜箔工作；通过上述设置，本实用新型提供的包铜箔机可以代替人工给工件包裹铜箔，从而减少工人劳动强度，提高生产效率，且能够保证铜箔与工件表面贴合良好，产品质量稳定，降低生产成本。

根据本实用新型的一些实施例，所述包覆机构包括两个第一折弯部、第二折弯部及第三折弯部，所述支承座位于两个所述第一折弯部之间，两个所述第一折弯部能够向所述工件装夹座移动靠拢或远离，所述第二折弯部与所述第三折弯部)活动设置于所述机架，所述第二折弯部与所述第三折弯部相对设置并位于所述支承座靠近所述工件装夹座的一侧；其中，所述工件装夹座靠拢所述支承座时，所述工件装夹座位于所述第二折弯部与所述第三折弯部之间，且所述第二折弯部及所述第三折弯部均能够移动靠拢或远离所述工件装夹座。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二折弯部设置于所述铜箔夹持装置。

根据本实用新型的一些实施例，所述压铜箔机构包括第一压铜箔件及两个相对设置的第二压铜箔件，所述第一压铜箔件与所述支承座相对设置，所述工件装夹座位于所述第一压铜箔件与所述支承座之间，所述第一压铜箔件能够移动靠拢或远离所述支承座，两个所述第二压铜箔件位于所述支承座靠近所述工件装夹座的一侧，且所述工件装夹座能够位于两个所述第二压铜箔件之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述支承座靠近所述工件装夹座的一侧表面与所述第二折弯部之间的距离可调。

根据本实用新型的一些实施例，所述支承座开设有条形孔，所述条形孔的长度方向沿着所述工件装夹座的移动方向，所述条形孔穿设有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓与所述机架螺接，所述锁紧螺栓与所述支承座抵接。

根据本实用新型的一些实施例，所述铜箔上料机构包括铜箔放卷装置、绝缘胶放卷装置及组装上料装置，所述铜箔放卷装置设置于所述机架，所述绝缘胶放卷装置设置于所述机架，所述组装上料装置设置于所述机架，所述铜箔放卷装置用于给所述组装上料装置供应铜箔带，所述绝缘胶放卷装置用于给所述组装上料装置供应绝缘胶带，所述组装上料装置用于将绝缘胶带贴合于所述铜箔带，所述铜箔上料机构的所述出料端位于所述组装上料装置。

根据本实用新型的一些实施例，所述组装上料装置包括设置于所述机架的上料平台及滚压辊，所述滚压辊可转动地设置于所述机架，所述铜箔放卷装置能够将铜箔带供应至所述滚压辊与所述上料平台之间，所述绝缘胶放卷装置能够将绝缘胶带供应至所述滚压辊与所述上料平台之间，所述滚压辊能够与所述上料平台配合将绝缘胶带滚压贴合于铜箔带。

根据本实用新型的一些实施例，铜箔带包括铜箔层及隔离层，所述铜箔上料机构还包括分离装置及废料收集装置，所述分离装置设置于所述组装上料装置与所述铜箔放卷装置之间，所述分离装置用于脱离铜箔带的隔离层，所述废料收集装置用于收集隔离层，所述组装上料装置用于将绝缘胶带贴合于所述铜箔层。

根据本实用新型的一些实施例，所述分离装置包括分离板及底座，所述分离板安装于所述底座，所述分离板与所述底座之间设置有供铜箔带穿过的夹槽。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的包铜箔机的示意图；

图2为图1中A处的放大图；

图3为本实用新型实施例的包铜箔机(工件将铜箔带压在支承座上时)的示意图；

图4为图3中B处的放大图；

图5为图3中C处的放大图；

图6为本实用新型实施例的包铜箔机(第一折弯部工作时)的示意图；

图7为图6中D处的放大图；

图8为本实用新型实施例的包铜箔机(第二折弯部工作时)的示意图；

图9为图8中E处的放大图。

附图标记：

机架100、支承座110、条形孔111、锁紧螺栓120、工件装夹座200、铜箔放卷装置310、绝缘胶放卷装置320、组装上料装置330、上料平台331、滚压辊332、出料端360、分离装置340、分离板341、底座342、夹槽343、废料收集装置350、铜箔夹持装置400、第二折弯部410、铜箔切断装置500、第一折弯部610、第三折弯部620、第一压铜箔件710、第二压铜箔件720、导轨731、滑块732、铜箔带810、铜箔层811、隔离层812、绝缘胶带820、工件900。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1及图2，根据本实用新型的实施例的包铜箔机，包括机架100、工件装夹座200、铜箔上料机构、铜箔夹持装置400、铜箔切断装置500、包覆机构及压铜箔机构。机架100设置有支承座110；工件装夹座200可移动地安装于机架100，工件装夹座200位于支承座110一侧，工件装夹座200能够移动靠拢或远离支承座110；铜箔上料机构设置于机架100，铜箔上料机构的出料端360位于支承座110与工件装夹座200之间；铜箔夹持装置400设置于机架100并位于支承座110远离铜箔上料机构的一侧，铜箔夹持装置400与铜箔上料机构的出料端360相对设置，铜箔夹持装置400用于夹持铜箔带810，且铜箔夹持装置400能够移动靠拢或远离铜箔上料机构的出料端360；铜箔切断装置500设置于机架100，铜箔切断装置500位于支承座110与铜箔上料机构的出料端360之间；包覆机构设置于机架100并位于支承座110周围，包覆机构用于将铜箔带810包覆在工件900上；压铜箔机构设置于机架100，用于将包覆在工件900上的铜箔带810压紧在工件900表面。

参照图2至图4、图7及图9，包铜箔过程中，工件900可以固定在工件装夹座200上，铜箔夹持装置400可以移动靠近铜箔上料机构的出料端360，然后铜箔夹持装置400夹持出料端360处的铜箔带810并远离出料端360，如此将铜箔带810输送至工件装夹座200与支承座110之间，完成铜箔输送，接着工件装夹座200带动工件900向支承座110移动靠拢，使工件900将铜箔带810压在支承座110上，实现对铜箔带810的固定，然后切断装置切断铜箔带810，然后铜箔夹持装置400松开铜箔带810，包覆机构可以将切断后的铜箔带810沿着工件900表面折弯，从而将切断后的铜箔带810包覆在工件900上，并可以使铜箔带810与工件900表面贴合良好，且包覆过程中工件900始终将切断的铜箔带810压在支承座110上，切断的铜箔带810不会偏移，保证加工质量稳定，最后通过压铜箔机构将包覆在工件900上的铜箔带810压紧在工件900表面，如此完成包铜箔工作；通过上述设置，本实用新型提供的包铜箔机可以代替人工给工件900包裹铜箔，从而减少工人劳动强度，提高生产效率，且能够保证铜箔与工件900表面贴合良好，产品质量稳定，降低生产成本。

参照图2、图3、图4、图6及图8，可以想象得到的是，在一些实施例中，包覆机构包括两个第一折弯部610、第二折弯部410及第三折弯部620，支承座110位于两个第一折弯部610之间，两个第一折弯部610能够向工件装夹座200移动靠拢或远离，第二折弯部410与第三折弯部620活动设置于机架100，第二折弯部410与第三折弯部620相对设置并位于支承座110靠近工件装夹座200的一侧；其中，工件装夹座200靠拢支承座110时，工件装夹座200位于第二折弯部410与第三折弯部620之间，且第二折弯部410及第三折弯部620均能够移动靠拢或远离工件装夹座200。为了方便理解，如图6所示，工件装夹座200位于支承座110上侧，工件装夹座200移动靠拢支承座110时，第二折弯部410及第三折弯部620一一对应地位于工件装夹座200的左右两侧。通过上述设置，将切断后的铜箔带810包覆在工件900的过程中，如图6及图7所示，首先两个第一折弯部610向工件装夹座200移动靠拢，将被工件900压住的切断后的铜箔带810沿着工件900的两侧表面折弯，切断后的铜箔带810折弯形成U形，然后两个第一折弯部610复位，即两个第一折弯部610移动远离工件装夹座200，以避免第一折弯部610影响第二折弯部410的工作；如图8及图9所示，然后第二折弯部410向将呈U形的铜箔带810的一端沿着工件900的表面折弯，第二折弯部410的工作完成后第二折弯部410复位，第三折弯部620将将呈U形的铜箔带810的另一端折弯，第三折弯部620的工作完成后第三折弯部620复位，由此，可以将切断后的铜箔带810包覆在工件900上。在包覆过程中，工件900始终将切断的铜箔带810压在支承座110上，切断的铜箔带810不会偏移，可以保证加工质量稳定，此外，包覆过程中，包覆机构与工件900的表面配合将铜箔带810沿工件900的表面折弯，可以使铜箔带810与工件900表面贴合良好，提高加工质量。

参照图2及图9，可以想象得到的是，在一些实施例中，第二折弯部410设置于铜箔夹持装置400，其中，机架100上设置有用于驱动铜箔夹持装置400移动的第一驱动装置，于是，第一驱动装置可以驱动第二折弯部410移动，如此，无需额外设置驱动第二折弯部410移动的驱动装置，精简结构，降低成本。具体而言，铜箔夹持装置400包括夹爪，夹爪可以夹持铜箔带810，第二折弯部410可以配置为夹爪靠近支承座110的指部。

可以想象得到的是，上述的包覆机构也可以采用其他设置方式，例如，包覆机构可以包括两个活动安装于机架100上的折弯件，支承座110位于两个折弯件之间，且折弯件可以沿着工件装夹座200的移动方向移动，也可以沿着铜箔夹持装置400的移动方向移动，为了方便理解，具体而言，折弯件可以沿着图4中的左右方向及上下方向移动，包覆过程中，位于工件900左侧的的折弯件可以沿着工件900的左表面向上移动然后沿着工件900的上表面向右移动，从而将切断后的铜箔带810左端折弯并包覆在工件900上，位于工件900右侧的折弯件可以沿着工件900的右表面向上移动然后沿着工件900的上表面向左移动，从而将切断后的铜箔带810右端折弯并包覆在工件900上，如此，通过两个折弯件也可以将铜箔带810包覆在工件900上，其中，折弯件完成工作后复位。

参照图2及图4，可以想象得到的是，在一些实施例中，压铜箔机构包括第一压铜箔件710及两个相对设置的第二压铜箔件720，第一压铜箔件710与支承座110相对设置，工件装夹座200位于第一压铜箔件710与支承座110之间，第一压铜箔件710能够移动靠拢或远离支承座110，两个第二压铜箔件720位于支承座110靠近工件装夹座200的一侧，且工件装夹座200能够位于两个第二压铜箔件720之间。于是，包覆机构将切断后的铜箔带810包覆在工件900上后，压铜箔机构开始进行压铜箔工作，在压铜箔过程中，首先第一压铜箔件710向支承座110移动靠拢并压在工件900上，由此将工件900对应的两侧的铜箔带810压紧，然后，第一压铜箔件710复位，工件装夹座200远离支承座110并移动至两个第二压铜箔件720之间，最后两个第二压铜箔件720向工件900移动靠拢，将工件900另外两侧的铜箔带810压紧，如此，压铜箔机构将包覆在工件900上的铜箔带810压紧在工件900表面。

参照图2及图3，可以想象得到的是，在一些实施例中，所述第二压铜箔件720与所述机架100之间设置有导向结构。具体而言，所述导向结构包括导轨731，两个所述第二压铜箔件720连接有滑块732，两个所述滑块732可滑动地设置于所述导轨731。如此，通过上述导向结构的设置，可以使第二压铜箔件720严格按照设定的方向移动，避免第二压铜箔件720在工作过程中出现偏移，影响加工质量。

在具体实施过程中，支承座110靠近工件装夹座200的一侧表面与第二折弯部410之间的距离应当适当，才能确保第二折弯部410及第三折弯部620完成折弯工作，而工件900的尺寸不同或者铜箔带810的厚度不同，导致支承座110靠近工件装夹座200的一侧表面与第二折弯部410之间的距离不同。

参照图2，可以想象得到的是，在一些实施例中，支承座110靠近工件装夹座200的一侧表面与第二折弯部410之间的距离可调，如此，本实用新型提供的包铜箔机可以根据工件900的尺寸或者铜箔带810的厚度调整支承座110靠近工件装夹座200的一侧表面与第二折弯部410之间的距离，使包铜箔机能够加工多种规格的产品，提高包铜箔机的竞争力。

参照图2及图4，可以想象得到的是，在一些实施例中，支承座110开设有条形孔111，条形孔111的长度方向沿着工件装夹座200的移动方向，条形孔111穿设有锁紧螺栓120，锁紧螺栓120与机架100螺接，锁紧螺栓120与支承座110抵接，如此，松开锁紧螺栓120时，支承座110可以向工件装夹座200移动靠拢或远离，从而调整支承座110靠近工件装夹座200的一侧表面与第二折弯部410之间的距离，调整完毕后，拧紧锁紧螺栓120，利用锁紧螺栓120将支承座110固定。

容易想象得到的是，机架100上配置有多个驱动装置，这些驱动装置可以用来分别驱动第一折弯部610、第三折弯部620、第一压铜箔件710、第二压铜箔件720等可移动的部件的移动，其中，驱动装置可以是直线电机或气缸等驱动装置。

在具体实施过程中，若工件900与铜箔带810接触的部分为金属时，铜箔带810通常需要设置有一层绝缘层，以避免铜箔带810与工件900的金属外表面接触，避免造成短路。为此，参照图1至图3，可以想象得到的是，在一些实施例中，铜箔上料机构包括铜箔放卷装置310、绝缘胶放卷装置320及组装上料装置330，铜箔放卷装置310设置于机架100，绝缘胶放卷装置320设置于机架100，组装上料装置330设置于机架100，铜箔放卷装置310内安装铜箔卷材，由此铜箔放卷装置310可以用于给组装上料装置330供应铜箔带810，绝缘胶放卷装置320可以安装绝缘胶带820卷材，由此绝缘胶放卷装置320可以用于给组装上料装置330供应绝缘胶带820，组装上料装置330用于将绝缘胶带820贴合于铜箔带810，铜箔上料机构的出料端360位于组装上料装置330。通过上述设置，本包铜箔机集成了贴绝缘胶带820以及包铜箔的功能，厂家无需额外配置贴绝缘胶带820的设备，减少设备之间的配合调试过程，降低使用成本，提高了本包铜箔机的竞争力。

参照图3及图4，可以想象得到的是，在一些实施例中，组装上料装置330包括设置于机架100的上料平台331及滚压辊332，滚压辊332可转动地设置于机架100，铜箔放卷装置310能够将铜箔带810供应至滚压辊332与上料平台331之间，绝缘胶放卷装置320能够将绝缘胶带820供应至滚压辊332与上料平台331之间，滚压辊332能够与上料平台331配合将绝缘胶带820滚压贴合于铜箔带810。具体而言，铜箔夹持装置400夹持出料端360处的铜箔带810并远离出料端360过程中，通过滚压辊332与上料平台331的配合，可以不断地将绝缘胶带820贴合在铜箔带810上。

当然，需要说明的是，上述的组装上料装置330也可以采用其他设置方式，例如，组装上料装置330包括至少两组滚压组件，每组滚压组件包括两个间隔设置的滚压辊332，铜箔带810及绝缘胶带820依次穿设于两组滚压组件。

容易想象得到的是，铜箔带810无需贴绝缘胶带820时，上述的组装上料装置330可以直接用来输送铜箔带810。

参照图3及图5，在具体实施过程中，某些铜箔卷材的铜箔带810设置有隔离层812，即铜箔带810包括铜箔层811及隔离层812，隔离层812贴合于铜箔层811，以避免出现铜箔卷材长久存放后铜箔卷材的铜箔带810黏合在一起导致铜箔卷材无法展开的情况。为此，可以想象得到的是，在一些实施例中，铜箔上料机构还包括分离装置340及废料收集装置350，分离装置340设置于组装上料装置330与铜箔放卷装置310之间，分离装置340用于脱离铜箔带810的隔离层812，废料收集装置350用于收集铜箔带810的隔离层812，组装上料装置330用于将绝缘胶带820贴合于铜箔带810的铜箔层811。于是，铜箔带810包括铜箔层811及隔离层812时，本实用新型提供的包铜箔机可以将铜箔带810的隔离层812分离，然后再进行包铜箔工作，如此，本实用新型提供的包铜箔机集成了分离隔离层812的功能，提高了本包铜箔机的竞争力。

参照图3及图5，可以想象得到的是，在一些实施例中，分离装置340包括分离板341及底座342，分离板341安装于底座342，分离板341与底座342之间设置有供铜箔带810穿过的夹槽343。具体而言，铜箔带810具有隔离层812时，铜箔带810穿过夹槽343后，铜箔带810的隔离层812一端可以从分离板341远离底座342的一侧绕过去然后连接至废料收集装置350，如此，铜箔带810不断向组装上料装置330输送过程中，废料收集装置350收集隔离层812的同时，分离板341可以不断地将隔离层812从铜箔带810上分离。需要说明的是，在具体实施过程中，上述的分离装置340也可以采用其他设置方式，例如，可以将上述的分离板341替换成分离辊，分离辊可转动地安装于机架100，铜箔带810穿设于分离辊及底座342之间，然后隔离层812绕过分离辊然后与废料收集装置350连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种包铜箔机，其特征在于，包括：

机架(100)，设置有支承座(110)；

工件装夹座(200)，可移动地安装于所述机架(100)，所述工件装夹座(200)位于所述支承座(110)一侧，所述工件装夹座(200)能够移动靠拢或远离所述支承座(110)；

铜箔上料机构，设置于所述机架(100)，所述铜箔上料机构的出料端(360)位于所述支承座(110)与所述工件装夹座(200)之间；

铜箔夹持装置(400)，设置于所述机架(100)并位于所述支承座(110)远离所述铜箔上料机构的一侧，所述铜箔夹持装置(400)与所述铜箔上料机构的所述出料端(360)相对设置，所述铜箔夹持装置(400)用于夹持铜箔带(810)，且所述铜箔夹持装置(400)能够移动靠拢或远离所述铜箔上料机构的所述出料端(360)；

铜箔切断装置(500)，设置于所述机架(100)，所述铜箔切断装置(500)位于所述支承座(110)与所述铜箔上料机构的所述出料端(360)之间；

包覆机构，设置于所述机架(100)并位于所述支承座(110)周围，所述包覆机构用于将切断的铜箔带(810)包覆在工件(900)上；

压铜箔机构，设置于所述机架(100)，用于将包覆在工件(900)上的铜箔带(810)压紧在工件(900)表面。

2.根据权利要求1所述的包铜箔机，其特征在于：

所述包覆机构包括两个第一折弯部(610)、第二折弯部(410)及第三折弯部(620)，所述支承座(110)位于两个所述第一折弯部(610)之间，两个所述第一折弯部(610)能够向所述工件装夹座(200)移动靠拢或远离，所述第二折弯部(410)与所述第三折弯部(620)活动设置于所述机架(100)，所述第二折弯部(410)与所述第三折弯部(620)相对设置并位于所述支承座(110)靠近所述工件装夹座(200)的一侧；

其中，所述工件装夹座(200)靠拢所述支承座(110)时，所述工件装夹座(200)位于所述第二折弯部(410)与所述第三折弯部(620)之间，且所述第二折弯部(410)及所述第三折弯部(620)均能够移动靠拢或远离所述工件装夹座(200)。

3.根据权利要求2所述的包铜箔机，其特征在于，所述第二折弯部(410)设置于所述铜箔夹持装置(400)。

4.根据权利要求1所述的包铜箔机，其特征在于，所述压铜箔机构包括第一压铜箔件(710)及两个相对设置的第二压铜箔件(720)，所述第一压铜箔件(710)与所述支承座(110)相对设置，所述工件装夹座(200)位于所述第一压铜箔件(710)与所述支承座(110)之间，所述第一压铜箔件(710)能够移动靠拢或远离所述支承座(110)，两个所述第二压铜箔件(720)位于所述支承座(110)靠近所述工件装夹座(200)的一侧，且所述工件装夹座(200)能够位于两个所述第二压铜箔件(720)之间。

5.根据权利要求2所述的包铜箔机，其特征在于，所述支承座(110)靠近所述工件装夹座(200)的一侧表面与所述第二折弯部(410)之间的距离可调。

6.根据权利要求5所述的包铜箔机，其特征在于，所述支承座(110)开设有条形孔(111)，所述条形孔(111)的长度方向沿着所述工件装夹座(200)的移动方向，所述条形孔(111)穿设有锁紧螺栓(120)，所述锁紧螺栓(120)与所述机架(100)螺接，所述锁紧螺栓(120)与所述支承座(110)抵接。

7.根据权利要求1所述的包铜箔机，其特征在于，所述铜箔上料机构包括铜箔放卷装置(310)、绝缘胶放卷装置(320)及组装上料装置(330)，所述铜箔放卷装置(310)设置于所述机架(100)，所述绝缘胶放卷装置(320)设置于所述机架(100)，所述组装上料装置(330)设置于所述机架(100)，所述铜箔放卷装置(310)用于给所述组装上料装置(330)供应铜箔带(810)，所述绝缘胶放卷装置(320)用于给所述组装上料装置(330)供应绝缘胶带(820)，所述组装上料装置(330)用于将绝缘胶带(820)贴合于所述铜箔带(810)，所述铜箔上料机构的所述出料端(360)位于所述组装上料装置(330)。

8.根据权利要求7所述的包铜箔机，其特征在于，所述组装上料装置(330)包括设置于所述机架(100)的上料平台(331)及滚压辊(332)，所述滚压辊(332)可转动地设置于所述机架(100)，所述铜箔放卷装置(310)能够将铜箔带(810)供应至所述滚压辊(332)与所述上料平台(331)之间，所述绝缘胶放卷装置(320)能够将绝缘胶带(820)供应至所述滚压辊(332)与所述上料平台(331)之间，所述滚压辊(332)能够与所述上料平台(331)配合将绝缘胶带(820)滚压贴合于铜箔带(810)。

9.根据权利要求7所述的包铜箔机，其特征在于，所述铜箔上料机构还包括分离装置(340)及废料收集装置(350)，所述分离装置(340)设置于所述组装上料装置(330)与所述铜箔放卷装置(310)之间，所述分离装置(340)用于脱离铜箔带(810)的隔离层(812)，所述废料收集装置(350)用于收集隔离层(812)，所述组装上料装置(330)用于将绝缘胶带(820)贴合于铜箔带(810)的铜箔层(811)。

10.根据权利要求9所述的包铜箔机，其特征在于，所述分离装置(340)包括分离板(341)及底座(342)，所述分离板(341)安装于所述底座(342)，所述分离板(341)与所述底座(342)之间设置有供铜箔带(810)穿过的夹槽(343)。

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