CN217405398U - 一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构 - Google Patents
一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构,其通过对晶圆起支撑作用,使得其去膜时受力更加均匀,提高了生产效率及良品率。其包括支撑盘,所述支撑盘呈环形、且安装于固定晶圆用吸盘的口部,所述支撑盘的外表面设有两个缺口,两个所述缺口的顶点分别与晶圆的切口处的两个角部相对应。
Description
技术领域
本实用新型涉及滤波器晶圆去膜技术领域,具体为一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构。
背景技术
滤波器晶圆在研磨工艺加工过程中,需要先在其正面贴附一层保护膜,贴膜后的晶圆再进行旋转研磨,研磨至目标厚度后,该减薄后的晶圆需要转运至撕膜机去膜。然而由于使用撕膜机撕膜操作时,该晶圆仅通过吸盘吸附固定,由于缺少支撑结构,则滤波器晶圆在撕膜时受力不均,易产生裂纹,这些裂纹缺陷在晶圆上难以用肉眼看清,需要高倍镜下检测才能发现,因而需要将撕膜后的晶圆使用高倍镜进行全检,则导致生产效率及良品率都受到较大影响。
实用新型内容
针对现有的滤波器晶圆在研磨减薄工艺之后采用撕膜机撕膜,由于缺少支撑结构,则使得晶圆易产生裂纹,导致生产效率及良品率产生较大影响的问题,本实用新型提供了一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构,其通过对晶圆起支撑作用,使得其去膜时受力更加均匀,提高了生产效率及良品率。
其技术方案是这样的:一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构,其特征在于:其包括支撑盘,所述支撑盘呈环形、且安装于固定晶圆用吸盘的口部,所述支撑盘的外表面设有两个缺口,两个所述缺口的顶点分别与晶圆的切口处的两个角部相对应。
其进一步特征在于:所述支撑盘的表面对应与所述晶圆接触处设有粘结层,所述粘结层为EGT膜,该粘结层与所述晶圆接触面上有粘性;
所述支撑盘的外周上沿四个方向上切边,切边后的所述支撑盘大小与盛放所述晶圆的料盒口部相适应。
采用了上述结构后,通过在固定晶圆用的吸盘上增设支撑盘,则吸盘吸附晶圆时,该支撑盘对晶圆外周起到支撑作用,从而固定效果更好,使得撕膜时可以受力均匀,同时该支撑盘上还设有两个缺口部,通过缺口部将滤波器晶圆进行定位,从而可以保证晶圆固定时对位准确。
附图说明
图1为滤波器晶圆的截面图;
图2为本实用新型的俯视图;
图中:1、晶圆;2、支撑盘;3、缺口;4、粘结层。
具体实施方式
如图1所示,一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构,包括支撑盘2,支撑盘2采用不锈钢材料制成,且厚度在1.2mm,该支撑盘2呈环形、且安装于固定晶圆用吸盘的口部,支撑盘2的外表面设有两个缺口3,两个缺口3的顶点分别与晶圆的切口处的两个角部相对应。撕膜机撕膜前,将晶圆置于支撑盘2上,通过晶圆上的切口处的两个角部的顶点与支撑盘2两个缺口3的角部的顶点处对应放置后,晶圆位置找准,再通过与吸盘连接的吸真空设备吸真空固定,最后通过外部的撕膜机进行撕膜操作,由于支撑盘2的支撑作用,则使得晶圆在去膜时可以受力均匀,有效防止产生裂纹。
进一步的,支撑盘2的表面对应与晶圆接触处设有粘结层4,粘结层4采用EGT膜,该粘结层4一面粘贴于晶圆表面上,另一面与晶圆接触面上有微粘性,可以进一步防止晶圆串位,固定效果更好。
进一步的,支撑盘2的外周上沿四个方向上均切边,由于切边后的支撑盘2大小与盛放晶圆的料盒口部相适应,从而可以方便从料盒中取放晶圆。
以上,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构,其特征在于:其包括支撑盘,所述支撑盘呈环形、且安装于固定晶圆用吸盘的口部,所述支撑盘的外表面设有两个缺口,两个所述缺口的顶点分别与晶圆的切口处的两个角部相对应。
2.根据权利要求1所述的一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构,其特征在于:所述支撑盘的表面对应与所述晶圆接触处设有粘结层,所述粘结层为EGT膜,该粘结层与所述晶圆接触面上有粘性。
3.根据权利要求2所述的一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构,其特征在于:所述支撑盘的外周上沿四个方向上切边,切边后的所述支撑盘大小与盛放所述晶圆的料盒口部相适应。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220556351.0U CN217405398U (zh) | 2022-03-15 | 2022-03-15 | 一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220556351.0U CN217405398U (zh) | 2022-03-15 | 2022-03-15 | 一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN217405398U true CN217405398U (zh) | 2022-09-09 |
Family
ID=83137609
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CN202220556351.0U Active CN217405398U (zh) | 2022-03-15 | 2022-03-15 | 一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN217405398U (zh) |
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2022
- 2022-03-15 CN CN202220556351.0U patent/CN217405398U/zh active Active
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