CN217405212U - 一种贴片式大功率共模电感 - Google Patents

Abstract

一种贴片式大功率共模电感，包括环形状的磁芯，以及环绕在磁芯上的导线绕组；所述磁芯的底面对称设置有磁芯凸台，所述磁芯凸台的高度大于等于导线的外径；所述的磁芯凸台上，间隔设置有槽口，槽口的内壁上设置有电镀层；所述导线绕组包括不同型号的带有绝缘层的线组一和线组二，线组一和线组二的进出线引出放置在凹槽内，通过镀锡焊接方式，使导线绕组、凹槽内的电镀层和PCB板的电镀层发生导通。本实用新型通过磁芯凸台的设置，可以取消电感外壳、接线端子和隔板的结构，极大的缩小共模电感的体积，减少成品电源体积；且选用不同型号的线组一和线组二，可以提高共模电感整体的耐压性，更好的达到安规的要求。

Description

一种贴片式大功率共模电感

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种贴片式大功率共模电感。

背景技术

共模电感，也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感安装在板卡上起EMI(电磁干扰)滤波的作用，共模电感可以有效抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射，广泛使用在各类电子领域中。

共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个线径相同、匝数相同的线圈对称的绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，而环形磁芯在共模电感中得到了最广泛的应用，这是由于它的磁导率很高，而且通常情况下需要的匝数少。

目前，现有的共模电感存在着以下一些缺点：（1）现有的共模电感，为了便于生产组织，而设置了外壳，但是也因其增加了外壳，从而使得器件自身散身效果变差。（2）现有的共模贴片电感在高温焊锡前，需要将铜线的引线端伸出磁芯外部后缠绕于引脚。但是，由于铜线的引线端在伸出磁芯外端时需要弯折之后，才能与引脚缠绕在一起，因此缠脚时，需要人工整理引线端、并人工将引线端缠绕在引脚上，缠脚时间较长，生产效率不高。

发明内容

针对上述的技术问题，本技术方案提供了一种贴片式大功率共模电感，通过设置在磁芯底部与磁芯一体成型的磁芯凸台，以及磁芯凸台上的凹槽和电镀层，可以取消电感外壳，增加电感的散热性；同时，导线绕组的进出线直接焊接在凹槽内，无需缠绕引脚，节省了缠脚的工序，增加了生产效率；能有效的解决上述问题。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种贴片式大功率共模电感，包括环形状的磁芯，以及环绕在磁芯上的导线绕组；所述磁芯的底面对称设置有磁芯凸台，所述磁芯凸台的高度大于等于导线的外径；所述的磁芯凸台上，间隔设置有槽口，槽口的内壁上设置有电镀层；所述导线绕组包括不同型号的带有绝缘层的线组一和线组二，线组一和线组二的进出线引出放置在槽口内，通过镀锡焊接方式，使导线绕组、槽口内的电镀层和PCB板的电镀层发生导通。

进一步的，所述的磁芯凸台与环形状的磁芯为一体化结构，且磁芯凸台与磁芯一体打磨成型。

进一步的，所述槽口的深度大于等于导线的外径，导线的进出线放置在槽口内时，槽口能将导线包覆在槽口的内部，或导线能将槽口填平。

进一步的，所述导线绕组环绕在磁芯上后，其顶部通过粘胶固定连接有平整的上盖，所述的上盖采用绝缘材料制成。

进一步的，所述的线组一和线组二中任一组导线采用漆包线，另一组导线采用三层绝缘线；所述的漆包线和三层绝缘线采用双线分绕或双线并绕的方式环绕在磁芯上。

进一步的，所述的漆包线缠绕在磁芯中磁芯凸台的任一侧，且缠绕固定后的漆包线之间具有一定的间距；漆包线的进出线分别放置在靠近漆包线绕组一侧的槽口内，采用焊锡进行固定并与电镀层导通；所述的三层绝缘线缠绕在磁芯的另一侧，且三层绝缘线的进出线分别放置在靠近三层绝缘线绕组一侧的槽口内，采用焊锡进行固定并与电镀层导通。

进一步的，所述的漆包线和三层绝缘线采用双线并列单层缠绕在磁芯上，当漆包线和三层绝缘线在缠绕时遇到磁芯凸台后，越过磁芯凸台，环绕在磁芯凸台的另一侧；所述漆包线的进出钱分别焊接在两个磁芯凸台中左侧或右侧的槽口内，所述三层绝缘线的进出线分别焊接在两个磁芯凸台中另一侧的槽口内。

有益效果

本实用新型提出的一种贴片式大功率共模电感，与现有技术相比较，其具有以下有益效果：

（1）本技术方案通过设置在磁芯底部与磁芯一体成型的磁芯凸台，以及磁芯凸台上的凹槽和电镀层的相互配合，可以取消电感外壳、接线端子和隔板的结构，简化了共模电感的结构，极大的缩小共模电感的体积，减少成品电源体积；同时，没有外壳的设置，还增加了共模电感的散热性；同时，导线绕组的进出线直接焊接在槽口内，无需缠绕引脚，节省了缠脚的工序，增加了共模电感的生产效率；另外，选用不同型号的线组一和线组二，可以提高共模电感整体的耐压性，更好的达到安规的要求。

（2）本技术方案中的磁芯凸台与环形状的磁芯为一体化结构，且磁芯凸台与磁芯一体打磨成型的设定，使得磁芯凸台与磁芯为一个整体，可以增加磁芯和磁芯凸台的整体性。同时，磁芯凸台与磁芯为相同的铁氧体材质，使得磁芯凸台拥有很好的绝缘性；导致磁芯凸台上间隔设置的凹槽之间有很强的绝缘功能，可有效的避免被导通的可能性。

（3）本技术方案通过选用不同型号的线组一和线组二，且选用漆包线和三层绝缘线进行双线分绕时，且在分绕时，漆包线之间具有一定的间距，同样能增加共模电感的耐压性能和耐高温的性能。即使在大功率的情况下，漆包线外侧的绝缘层受到损伤时，由于漆包线之间具有一定的间距，也可以降低漆包线的铜线之间被导通的可能性。而三层绝缘线的耐压性和耐高温的性能更强，在遇到大功率时，三层绝缘线的耐热性能和耐压性能更强，三层绝缘线外层的绝缘层相当于起到了隔板的效果，可以起到对三层绝缘线和漆包线进行绝缘和阻隔的作用，能有效的提高共模电感整体的耐压性，可以更好的达到安规的要求。

（4）本技术方案中上盖的设置，平整的上盖，可以便于后期生产商将共模电感焊接到PCB板上时的自动化操作，平整的上盖能便于吸盘的吸附；可以便于贴片生产过程中的自动化操作，提高使用者在生产过程中的效率。

附图说明

图1为本实用新型中实施例1的整体结构示意图。

图2为本实用新型中实施例1的正面结构示意图。

图3为本实用新型中磁芯和磁芯凸台的结构示意图。

图4为本实用新型中实施例2的整体结构示意图。

附图中的标记为：1-磁芯、2-磁芯凸台、21-槽口、3-电镀层、4-导线绕组、41-线组一、42-线组二、5-焊锡、6-粘胶、7-上盖。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围。

实施例1：

如图1至图3所示，一种贴片式大功率共模电感，包括铁氧体环形状的磁芯1，以及环绕在磁芯1上的导线绕组4。所述磁芯1的底面对称设置有磁芯凸台2；所述的磁芯凸台2与环形状的磁芯1为一体化结构，且磁芯凸台2与磁芯1一体打磨成型。所述的导线绕组4设置有两组，分别环绕在磁芯凸台2的两侧。

所述磁芯凸台2的高度大于等于导线的外径，一般情况下，磁芯凸台2的高度略大于导线的外径。所述的磁芯凸台2上，间隔设置有槽口21，槽口21的内壁上设置有电镀层3；槽口21的深度大于等于导线的外径，导线的进出线放置在槽口21内时，槽口21能将导线包覆在槽口21的内部，或导线能将槽口21填平。

在生产时，当导线的端头放置在槽口21内时，能将槽口21填平时，在进行镀锡焊接的操作时，则选用点焊的方式进行镀锡焊接，以确保导线能与槽口21内的电镀层3发生导通，又不会有焊锡溢出到槽外为最佳。

当导线的端头放置在槽口21内时，不能将槽口21填平，而是被凹槽包覆时，在进行镀锡焊接的操作时，则选用补锡的方式进行镀锡焊接，通过补锡的方式，将凹槽填平，以确保导线能与槽口21内的电镀层3发生导通，同时，补充的焊锡，顶面又会与磁芯凸台的顶面平齐，使得导线能与PCB板上的电镀层导通；在补锡时，凹槽内的焊锡不能溢出到槽外，而是与槽口21平齐为最佳。

所述导线绕组4包括不同型号的带有绝缘层的线组一41和线组二42，线组一41和线组二42的进出线引出放置在槽口21内，通过镀锡焊接方式，使导线绕组4、槽口21内的电镀层3和PCB板的电镀层发生导通。

所述的线组一41和线组二42中任一组导线采用漆包线，另一组导线采用三层绝缘线；所述的漆包线和三层绝缘线采用双线分绕的方式环绕在磁芯1上。

所述的漆包线缠绕在磁芯1中磁芯凸台2的任一侧，且缠绕固定后的漆包线之间具有一定的间距；漆包线的进出线分别放置在靠近漆包线绕组一侧的槽口21内，采用焊锡进行固定并与电镀层3导通；所述的三层绝缘线缠绕在磁芯1的另一侧，且三层绝缘线的进出线分别放置在靠近三层绝缘线绕组一侧的槽口21内，采用焊锡进行固定并与电镀层3导通。

所述导线绕组4环绕在磁芯1上后，即漆包线和三层绝缘线对称环绕在磁芯1上后，其顶部通过粘胶6固定连接有平整的上盖7，所述的上盖7采用绝缘材料制成。

在本实施例中，所述的上盖7采用PCB板制成，所述的粘胶6采用本领域中常规使用的环氧树脂等粘胶。

一般情况下，实施例1中的线组一41和线组二42采用漆包线和三层绝缘线进行结合使用。若是在客户的耐压性要求并没有很高时，磁芯1左侧和右侧的线组一41和线组二42也可以都采用漆包线进行环绕；缠绕固定后的漆包线之间具有一定的间距。相对的，若是在客户的耐压性要求并更高时，磁芯1左侧和右侧的线组一41和线组二42也可以都采用三层绝缘线进行环绕；若是磁芯1的尺寸不够让两组绕组线都采用三层绝缘线时，可以考虑适当的增加磁芯1的尺寸。

实施例2：

一般情况下，投入市场的会产用实施例1中的结构进行生产；在特殊情况下（如特殊的使用环境），或在客户特殊需求的情况下；漆包线和三层绝缘线也可采用双线并绕的方式环绕在磁芯上。当漆包线和三层绝缘线采用双线并绕的方式环绕在磁芯上时，具体的实施例如图4所示。

所述的漆包线和三层绝缘线采用双线并列单层缠绕在磁芯1上，当漆包线和三层绝缘线在缠绕时遇到磁芯凸台2后，越过磁芯凸台2，环绕在磁芯凸台2的另一侧；所述漆包线的进出钱分别焊接在两个磁芯凸台2中右侧的槽口21内，所述三层绝缘线的进出线分别焊接在两个磁芯凸台2中左侧的槽口21内。

本实施例中的其他结构，以及各结构之间的位置关系和连接关系均与实施例1中的相同，此处不再多做重复的阐述。

Claims (7)

1.一种贴片式大功率共模电感，包括环形状的磁芯（1），以及环绕在磁芯（1）上的导线绕组（4）；其特征在于：所述磁芯（1）的底面对称设置有磁芯凸台（2），所述磁芯凸台（2）的高度大于等于导线的外径；所述的磁芯凸台（2）上，间隔设置有槽口（21），槽口（21）的内壁上设置有电镀层（3）；所述导线绕组（4）包括不同型号的带有绝缘层的线组一（41）和线组二（42），线组一（41）和线组二（42）的进出线引出放置在槽口（21）内，通过镀锡焊接方式，使导线绕组（4）、槽口（21）内的电镀层（3）和PCB板的电镀层发生导通。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式大功率共模电感，其特征在于：所述的磁芯凸台（2）与环形状的磁芯（1）为一体化结构，且磁芯凸台（2）与磁芯（1）一体打磨成型。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式大功率共模电感，其特征在于：所述槽口（21）的深度大于等于导线的外径，导线的进出线放置在槽口（21）内时，槽口（21）能将导线包覆在槽口（21）的内部，或导线能将槽口（21）填平。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式大功率共模电感，其特征在于：所述导线绕组（4）环绕在磁芯（1）上后，其顶部通过粘胶（6）固定连接有平整的上盖（7），所述的上盖（7）采用绝缘材料制成。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种贴片式大功率共模电感，其特征在于：所述的线组一（41）和线组二（42）中任一组导线采用漆包线，另一组导线采用三层绝缘线；所述的漆包线和三层绝缘线采用双线分绕或双线并绕的方式环绕在磁芯（1）上。

6.根据权利要求5所述的一种贴片式大功率共模电感，其特征在于：所述的漆包线缠绕在磁芯（1）中磁芯凸台（2）的任一侧，且缠绕固定后的漆包线之间具有一定的间距；漆包线的进出线分别放置在靠近漆包线绕组一侧的槽口（21）内，采用焊锡（5）进行固定并与电镀层（3）导通；所述的三层绝缘线缠绕在磁芯（1）的另一侧，且三层绝缘线的进出线分别放置在靠近三层绝缘线绕组一侧的槽口（21）内，采用焊锡（5）进行固定并与电镀层（3）导通。

7.根据权利要求5所述的一种贴片式大功率共模电感，其特征在于：所述的漆包线和三层绝缘线采用双线并列单层缠绕在磁芯（1）上，当漆包线和三层绝缘线在缠绕时遇到磁芯凸台（2）后，越过磁芯凸台（2），环绕在磁芯凸台（2）的另一侧；所述漆包线的进出钱分别焊接在两个磁芯凸台（2）中左侧或右侧的槽口（21）内，所述三层绝缘线的进出线分别焊接在两个磁芯凸台（2）中另一侧的槽口（21）内。

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