CN217389104U - Pcb板、天线组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种PCB板、天线组件和电子设备，所述PCB板(100)包括至少两层焊盘层(101)和至少两层介质层(102)，所述焊盘层(101)和所述介质层(102)交替层叠，并且所述至少两层焊盘层(101)通过所述介质层(102)固定在一起，其中，相邻的两层所述焊盘层(101)之间设置有连接件(103)，该连接件(103)的两端分别与对应的所述焊盘层(101)固定连接。通过上述技术方案，本公开提供的PCB板能够提升焊盘层的抗拉拔力的性能，从而提升组装良率并节省成本。

Description

PCB板、天线组件和电子设备

技术领域

本公开涉及无线通信技术领域，具体地，涉及一种PCB板、天线组件和电子设备。

背景技术

天线馈地点的电连接方式一般采用弹片，弹片电连接方式分为正弹和侧弹。侧弹弹片分为破板式和表贴式，破板式弹片占用空间大，且破板会导致PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)可用面积降低；而表贴式可以规避以上缺点，从而受到欢迎。天线的关键馈地点使用弹片时，一般在PCB上只留一层焊盘用于弹片的SMT(Surface MountedTechnology，但在整机组装过程中，弹片本身会有相应的拉拔力，一层焊盘受到拉拔力作用，非常容易脱落，导致主板报废，造成组装良率下降和成本损失。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种PCB板，该PCB板能够提升焊盘层的抗拉拔力的性能，从而提升组装良率并节省成本。

为了实现上述目的，本公开提供一种PCB板，所述PCB板包括至少两层焊盘层和至少两层介质层，所述焊盘层和所述介质层交替层叠，并且所述至少两层焊盘层通过所述介质层固定在一起，其中，相邻的两层所述焊盘层之间设置有连接件，该连接件的两端分别与对应的所述焊盘层固定连接。

可选地，所述连接件构造为金属件，相邻的两层所述焊盘层通过该连接件电连接。

可选地，相邻的两层所述焊盘层之间通过多个所述连接件连接，多个所述连接件间隔布置。

可选地，所述介质层包覆所述连接件并将所述连接件固定在介质层中。

在上述技术方案的基础上，本公开还提供一种天线组件，所述天线组件包括壳体组件和上述PCB板，所述PCB板设置在所述壳体组件中并通过弹片与所述壳体组件电连接。

可选地，所述壳体组件包括金属边框和金属中框，所述PCB板固定于所述金属中框，并通过所述弹片与所述金属边框电连接。

可选地，所述壳体组件包括塑胶壳体和金属中框，所述塑胶壳体固定设置有FPC，所述PCB板固定于所述金属中框并通过所述弹片与所述FPC电连接。

可选地，所述弹片通过焊接与所述PCB板的焊盘层电连接。

可选地，所述弹片与所述PCB板呈预设夹角布置，该预设夹角为0°～90°。

在上述技术方案的基础上，本公开还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述天线组件。

通过上述技术方案，在本公开提供的PCB板中，焊盘层和介质层交替层叠，即以PCB板的第一层为焊盘层，第二层为介质层，第三层为焊盘层，第四层为介质层这种方式依次递推层叠而成，其中，多层焊盘层通过介质层固定在一起，并且相邻的两层焊盘层之间通过连接件固定连接在一起，这样，多层焊盘层通过介质层和连接件能够连接为一个整体，由此能够增强焊盘层与焊盘层之间的连接可靠性，由此能够防止焊盘层因外部作用力而从介质层上脱落，提升焊盘层的抗拉拔力的性能，从而提升PCB板的组装良率，并节省成本。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是本公开实施例提供的PCB板的结构示意图；

图2是本公开第一种实施例提供的天线组件的结构示意图；

图3是本公开第二种实施例提供的天线组件的结构示意图；

图4是本公开第三种实施例提供的天线组件的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的天线组件中的PCB板与弹片的一种布置方式的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的天线组件中的PCB板与弹片另一种布置方式的结构示意图。

附图标记说明

100-PCB板；101-焊盘层；102-介质层；103-连接件；200-壳体组件；201-金属边框；202-金属中框；203-塑胶壳体；300-弹片；400-FPC；500-显示屏。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”是指相对于对应的部件自身轮廓而言的“内、外”，在本公开提供的附图中，“内、外”分别对应于图2至图4的图面中的下方位和上方位。此外，在下面的描述中，当涉及到附图时，除非另有解释，不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。上述定义仅用于解释和说明本公开，不应当理解为对本公开的限制。

根据本公开的具体实施方式，参考图1中所示，提供一种PCB板100，该PCB板100包括至少两层焊盘层101和至少两层介质层102，焊盘层101和介质层102交替层叠，并且至少两层焊盘层101通过介质层102固定在一起，其中，相邻的两层焊盘层101之间设置有连接件103，该连接件103的两端分别与对应的焊盘层101固定连接。

通过上述技术方案，在本公开提供的PCB板100中，焊盘层101和介质层102交替层叠，即以PCB板100的第一层为焊盘层101，第二层为介质层102，第三层为焊盘层101，第四层为介质层102这种方式依次递推层叠而成，其中，多层焊盘层101通过介质层102固定在一起，并且相邻的两层焊盘层101之间通过连接件103固定连接在一起，这样，多层焊盘层101通过介质层102和连接件103能够连接为一个整体，由此能够增强焊盘层101与焊盘层101之间的连接可靠性，防止焊盘层101因外部作用力而从介质层102上脱落，提升焊盘层101的抗拉拔力的性能，从而提升PCB板100的组装良率，并节省成本。

在本公开提供的具体实施方式中，根据实际需求，PCB板100可以包括两层等多层焊盘层101，例如三层、四层、五层、六层、七层、八层、九层、十层等焊盘层101，本公开对此不作具体限制。

在本公开提供的具体实施方式中，连接件103可以以任意合适的方式构造，能够将相邻的两层焊盘层101连接在一起即可，由此能够提升焊盘层101的抗拉拔力的性能。可选择地，连接件103可以构造为金属件，该金属件的两端可以通过焊接的方式分别与对应的焊盘层101电连接，由此，实现相邻的两层焊盘层101之间的电连接，通过这种设计方式，既能够实现提升焊盘层101的抗拉拔力的性能，又能够实现多层焊盘层101的共地连接。在该实施方式中，该金属件可以由铝、铁、锡、铜、银、金、铂中的任一种制成，也可以由铝、铁、锡、铜、银、金、铂中的任一种合金制成，本公开对此不作具体限制。

在本公开提供的具体实施方式中，参考图1中所示，相邻的两层焊盘层101之间通过多个连接件103连接，多个连接件103间隔布置，以进一步提高焊盘层101与焊盘层101之间的连接可靠性。其中，多个连接件103可以沿PCB板100的长度方向和/或宽度方向间隔布置，这样，相邻两层焊盘层101之间存在多个连接点，由此能够提高焊盘层101与焊盘层101之间的连接可靠性，防止焊盘层101由于外部作用力而从介质层102上脱落，提升焊盘层101的抗拉拔力的性能，从而提升PCB板100的组装良率，并节省成本。

在本公开提供的具体实施方式中，介质层102可以由树脂材料制成，通过在焊盘层101与焊盘层101之间施加树脂材料，待树脂材料固化后形成介质层102，介质层102包覆连接件103并将连接件103固定在介质层102中，这样，多层焊盘层101和连接件103通过介质层102固定，并且焊盘层101与连接件103固定连接，由此在焊盘层101受到外部作用力时，通过连接件103能够向焊盘层101施加拉力，以使得焊盘层101与介质层102保持位置固定，防止焊盘层101从介质层102上脱落，提升焊盘层101的抗拉拔力的性能。

在上述技术方案的基础上，本公开还提供一种天线组件，参考图2至图6中所示，该天线组件包括壳体组件200和上述PCB板100，该PCB板100设置在壳体组件200中并通过弹片300与壳体组件200电连接，这样，可以实现PCB板100上的电路与壳体组件200电连接，使得壳体组件200作为天线组件的辐射体，弹片300作为天线组件的馈点，在PCB板100上的射频前端的器件发送信号时，该信号可以通过PCB板100上的焊盘层101传送至弹片300，再由该弹片300传送至壳体组件200，从而通过壳体组件200发射信号，通过该弹片300在PCB板100与壳体组件200之间形成回路，实现信号传导。其中，本公开提供的天线组件具有组装良率高的特点，并且成本低。此外，本公开提供的天线组件同样具有上述特点，为了避免重复，在此不再赘述。

在本公开提供的具体实施方式中，参考图2和图3中所示，壳体组件200可以包括金属边框201和金属中框202，PCB板100固定于金属中框202，并通过弹片300与金属边框201电连接，在该实施方式中，金属边框201作为天线组件的辐射体，弹片300作为天线组件的馈点，在PCB板100上的射频前端的器件发送信号时，该信号可以通过PCB板100上的焊盘层101传送至弹片300，再由该弹片300传送至金属边框201，从而通过金属边框201发射信号，通过该弹片300在PCB板100与金属边框201之间形成回路，实现信号传导。

其中，在该实施方式中，弹片300可以通过正弹或者侧弹的方式实现PCB板100与金属边框201之间的电连接。图2示出了弹片300通过正弹实现PCB板100与金属边框201之间的电连接，在此情况下，金属边框201的一部分位于PCB板100的下方(图2的图面方向)，PCB板100通过弹片300与金属边框201电连接。图3示出了弹片300通过侧弹实现PCB板100与金属边框201之间的电连接，在此情况下，金属边框201位于PCB板100的侧方，弹片300与金属边框201的侧壁接触。

其中，弹片300可以通过焊接与PCB板100的焊盘层101电连接，由此实现PCB板100与金属边框201之间的电连接。此外，弹片300也可以通过例如卡接等合适的方式与PCB板100上的电连接部电连接，本公开对此不作具体限制。

其中，弹片300与PCB板100呈预设夹角布置，该预设夹角为0°～90°。在图5所示出的实施例中，弹片300垂直于PCB板100延伸，即弹片300与PCB板100之间的预设夹角为90°，即弹片300通过正弹与PCB板100连接，在图6所示出的实施例中，弹片300倾斜于PCB板100延伸，即弹片300通过侧弹与PCB板100连接，且弹片300与PCB板100之间的预设夹角可以根据实际需求进行任意合适的设计，本公开对此不作具体限制。

在本公开提供的具体实施方式中，参考图4中所示，壳体组件200包括塑胶壳体203和金属中框202，塑胶壳体203固定设置有FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)400，PCB板100固定于金属中框202并通过弹片300与FPC400电连接，由此，以通过FPC400实现PCB板100与壳体组件200之间的电连接。其中，FPC400可以通过粘接的方式固设于塑胶壳体203，在PCB板100上的射频前端的器件发送信号时，该信号可以通过PCB板100上的焊盘层101传送至弹片300，再由该弹片300传送至FPC400，从而通过FPC400发射信号，通过该弹片300在PCB板100与FPC400之间形成回路，实现信号传导。在该实施例中，弹片300通过正弹实现PCB板100与FPC400之间的连接，在此情况下，FPC400位于PCB板100的正上方(图4的图面方向)，PCB板100通过弹片300与FPC400电连接。

在上述技术方案的基础上，本公开还提供一种电子设备，电子设备包括上述天线组件，本公开提供的电子设备具有组装良率高且成本低的特点。此外，本公开提供的电子设备同样具有上述特点，为了避免重复，在此不再赘述。

其中，在本公开中，电子设备可以包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理、便携式媒体播放器、移动上网装置、可穿戴式设备、车载终端、电子书或导航仪等，本公开对此不作具体限制。

此外，在图2至图4所示实施例中，电子设备包括显示屏500，该显示屏500安装在金属中框202上。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (10)

1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括至少两层焊盘层和至少两层介质层，所述焊盘层和所述介质层交替层叠，并且所述至少两层焊盘层通过所述介质层固定在一起，其中，相邻的两层所述焊盘层之间设置有连接件，该连接件的两端分别与对应的所述焊盘层固定连接。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述连接件构造为金属件，相邻的两层所述焊盘层通过该连接件电连接。

3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，相邻的两层所述焊盘层之间通过多个所述连接件连接，多个所述连接件间隔布置。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB板，其特征在于，所述介质层包覆所述连接件并将所述连接件固定在介质层中。

5.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括壳体组件和根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板，所述PCB板设置在所述壳体组件内并通过弹片与所述壳体组件电连接。

6.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述壳体组件包括金属边框和金属中框，所述PCB板固定于所述金属中框，并通过所述弹片与所述金属边框电连接。

7.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述壳体组件包括塑胶壳体和金属中框，所述塑胶壳体固定设置有FPC，所述PCB板固定于所述金属中框并通过所述弹片与所述FPC电连接。

8.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述弹片通过焊接与所述PCB板的焊盘层电连接。

9.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述弹片与所述PCB板呈预设夹角布置，该预设夹角为0°～90°。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括根据权利要求5-9中任一项所述的天线组件。

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